「chip- mounting」を含む例文一覧(3670)
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スタッドバンプ付きフリップチップ実装装置 - 特許庁 - STRUCTURE FOR MOUNTING CHIP-TYPE THERMAL FUSE
チップタイプ温度ヒューズの実装構造 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT
チップ型電子部品の実装構造 - 特許庁 - METHOD FOR MOUNTING IC CHIP HAVING BUMPS
バンプ付きＩＣチップの実装方法 - 特許庁 - CHIP-COMPONENT MOUNTING STRUCTURE ON LEAD FRAME
リードフレームのチップ部品実装構造 - 特許庁 - METHOD FOR MOUNTING IC CHIP WITH BUMP
バンプ付きＩＣチップの実装方法 - 特許庁 - OPTICAL TRANSMISSION CHIP AND MOUNTING STRUCTURE THEREOF
光伝送チップ及び取付構造 - 特許庁 - CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP
半導体チップ実装用回路基板 - 特許庁 - The integrated circuit chip is mounted in the chip mounting area and is in thermally contact with the chip mounting area.
集積回路チップは、チップ実装エリアに取り付けられ、チップ実装エリアに熱的に接触する。 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR MOUNTING CHIP
チップ搭載用基板の製造方法 - 特許庁 - COMMUNICATION DEVICE FOR IC CHIP MOUNTING BODY
ＩＣチップ実装体用通信装置 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF HIGH FREQUENCY CIRCUIT CHIP
高周波回路チップの実装構造 - 特許庁 - MOUNTING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR CHIP, AND MOUNTING METHOD THEREFOR
半導体チップの実装装置及びその実装方法 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING METHOD OF INTEGRATED CIRCUIT CHIP
集積回路チップの実装構造および実装方法 - 特許庁 - EQUIPMENT FOR MOUNTING BARE CHIP COMPONENT AND ITS MOUNTING METHOD
ベアチップ部品の実装装置およびその実装方法 - 特許庁 - MOUNTING METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP AND ITS MOUNTING MEMBER
半導体チップの実装方法およびその実装部材 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP AND ITS MOUNTING METHOD
半導体チップの実装構造、及びその実装方法 - 特許庁 - The mounting member 18 has a chip mounting surface 18a for mounting the semiconductor chip 16.
搭載部材１８は、半導体チップ１６を搭載するためのチップ搭載面１８ａを有する。 - 特許庁 - MOUNTING METHOD OF TWO-TERMINAL CHIP COMPONENT, AND MOUNTING STRUCTURE OF TWO-TERMINAL CHIP COMPONENT
２端子チップ部品の実装方法、および２端子チップ部品の実装構造 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING BARE CHIP MOUNTING SURFACE LIGHT EMITTER, AND BARE CHIP MOUNTING SURFACE LIGHT EMITTER
ベアチップ実装面発光体の製造方法及びベアチップ実装面発光体 - 特許庁 - CHIP MOUNTING APPARATUS, ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING, AND CHIP MOUNTING METHOD
チップ実装装置、半導体ウエハ加工用粘着シート、およびチップ実装方法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING TAPE AND THE SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING TAPE
半導体チップ装着テープの製造方法及び半導体チップ装着テープ - 特許庁 - PRINTED WIRING BOARD FOR MOUNTING FLIP CHIP
フリップチップ実装用プリント配線基板 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING METHOD AND APPARATUS
半導体チップ・マウント方法および装置 - 特許庁 - CHIP MOUNTING APPARATUS, CHIP MOUNTING METHOD, IC MODULE MANUFACTURING METHOD, AND COMPUTER PROGRAM FOR CONTROLLING CHIP MOUNTING APPARATUS
チップ搭載装置、チップ搭載方法、ＩＣモジュール製造方法およびチップ搭載装置を制御するためのコンピュータープログラム - 特許庁 - IC CHIP FOR MOUNTING IC CARD OR THE LIKE
ＩＣカード等搭載用のＩＣチップ - 特許庁 - PRESSURIZING DEVICE AND CIRCUIT CHIP MOUNTING DEVICE
加圧装置および回路チップ実装装置 - 特許庁 - MULTI-CHIP MODULE AND ITS MOUNTING METHOD
マルチチップモジュールおよびその実装方法 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF BARE CHIP OF SWITCHING ELEMENT
スイッチング素子のベアチップの実装構造 - 特許庁 - METHOD OF MOUNTING CHIP DEVICE AND MODULE
チップデバイスの実装方法及びモジュール - 特許庁 - CHIP RESISTOR AND MOUNTING STRUCTURE THEREOF
チップ抵抗器およびその実装構造 - 特許庁 - INSULATING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP
半導体チップ搭載用の絶縁基板 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR CHIP AND ITS MOUNTING METHOD
半導体チップ及びその実装方法 - 特許庁 - CHIP-MOUNTING BODY AND ITS MANUFACTURE
チップ実装体及びその製造方法 - 特許庁 - FLIP-CHIP MOUNTED BODY AND MOUNTING METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP
フリップチップ実装体及び半導体チップの実装方法 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF IC CHIP AND MOUNTING METHOD OF IC CHIP
ＩＣチップの製造方法及びＩＣチップの実装方法 - 特許庁 - IC CHIP CONNECTION STRUCTURE AND IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE
ＩＣチップの接続構造およびＩＣチップ実装用基板 - 特許庁 - IMAGING DEVICE CHIP MODULE AND MOUNTING METHOD FOR IMAGING DEVICE CHIP
撮像素子チップモジュール及び撮像素子チップの取付方法 - 特許庁 - CHIP FEEDING METHOD IN MOUNTING APPARATUS, AND MOUNTING APPARATUS THEREOF
実装装置のチップ供給方法、及びその実装装置 - 特許庁 - APPARATUS FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP
半導体実装装置及び半導体チップの実装方法 - 特許庁 - CHIP MOUNTING COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
チップ実装部品及びその製造方法 - 特許庁 - FLIP-CHIP MOUNTING BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体装置のフリップチップ実装基板 - 特許庁 - DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP
半導体チップ装着装置及び方法 - 特許庁 - FLIP CHIP MOUNTING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体装置のフリップチップ実装方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR-CHIP MOUNTING MACHINE AND SYSTEM
半導体チップ実装機及び実装システム - 特許庁 - CHIP MOUNTING DEVICE AND METHOD
チップ実装装置およびチップ実装方法 - 特許庁 - FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体装置のフリップチップ実装構造 - 特許庁 - WIRING BOARD AND FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE
配線基板及びフリップチップ実装構造 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING OF LED CHIP MOUNTING BOARD, MOLDING DIE OF LED CHIP MOUNTING BOARD, LED CHIP MOUNTING LEAD FRAME, LED CHIP MOUNTING BOARD, AND LED
ＬＥＤチップ実装用基板の製造方法、ＬＥＤチップ実装用基板のモールド金型、ＬＥＤチップ実装用リードフレーム、ＬＥＤチップ実装用基板、及び、ＬＥＤ - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND SOLDER CHIP
電子部品実装方法及び半田チップ - 特許庁
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