「chip- mounting」を含む例文一覧(3670)
＜前へ 1 2 .... 4 5 6 7 8 9 10 11 12 .... 73 74 次へ＞- FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE AND MANUFACTURE THEREOF
フリップチップ実装構造及びその製造方法 - 特許庁 - COMPONENT MOUNTING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING COMPONENT MOUNTING BOARD AND MOUNTING METHOD OF CHIP COMPONENT
部品搭載基板、部品搭載基板の製造方法及びチップ部品の搭載方法 - 特許庁 - MOUNTING BOARD FOR CHIP COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, MOUNTING BOARD AND MOUNTING METHOD
チップ部品の実装用基板及びその製造方法並びに実装構造及び実装方法 - 特許庁 - METHOD OF MOUNTING CHIP COMPONENT AND SUBSTRATE MODULE MOUNTED WITH CHIP COMPONENT
チップ部品の実装方法及びチップ部品を搭載した基板モジュール - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR CHIP ON GLASS, AND MOUNTING METHOD OF CHIP ON GLASS
チップオングラス用基板の製造方法及びチップオングラスの実装方法 - 特許庁 - A laser chip 10 is arranged at the center of the chip mounting face 12a.
レーザチップ１０は、チップ搭載面１２ａの中腹に配置されている。 - 特許庁 - EQUIPMENT FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP ON SUBSTRATE AS FLIP CHIP
基板上に半導体チップをフリップチップとして装着するための装置 - 特許庁 - MICROPHONE CHIP MOUNTING METHOD AND MICROPHONE CHIP MOUNTED BY THE METHOD
マイクロホンチップの実装方法、及びその方法で実装したマイクロホンチップ - 特許庁 - To make the size of a chip size package mounting body equal to a chip size without degrading reliability of the mounting body and, at the same time, to suppress the manufacturing cost of the mounting body.
チップ・サイズ・パッケージ実装体の信頼性を維持し、サイズをチップサイズと同一とし、かつ製造コストも抑える。 - 特許庁 - DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP
半導体チップの搭載装置および搭載方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND HIGH- FREQUENCY DEVICE
半導体チップ搭載基板及び高周波装置 - 特許庁 - SUBSTRATE AND METHOD FOR FLIP CHIP MOUNTING
フリップチップ実装基板及びフリップチップ実装方法 - 特許庁 - IC CHIP MOUNTING BODY, AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
ＩＣチップ実装体およびその製造方法 - 特許庁 - FAST TEST DEVICE FOR BARE CHIP LSI MOUNTING BOARD
ベアチップＬＳＩ搭載基板の高速テスト装置 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING METHOD AND DEVICE
半導体チップの実装方法および実装装置 - 特許庁 - FIELD EFFECT TRANSISTOR CHIP AND ITS MOUNTING METHOD
電界効果トランジスタチップおよびその実装方法 - 特許庁 - FLIP CHIP MOUNTING CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC COMPONENT
フリップチップ実装用回路基板および電子部品 - 特許庁 - APPARATUS AND METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP
半導体チップの実装装置及び実装方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MOUNTING BOARD
半導体素子、半導体装置および実装基板 - 特許庁 - MOUNTING METHOD FOR CHIP ELEMENT AND CRYSTAL OSCILLATOR
チップ素子の装着方法及び水晶発振器 - 特許庁 - SUBSTRATE AND STRUCTURE FOR FLIP-CHIP MOUNTING
フリップチップ実装基板及びフリップチップ実装構造 - 特許庁 - ADHESIVE SHEET AND METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP
接着シート及び半導体チップの実装方法 - 特許庁 - MACHINE AND METHOD FOR MOUNTING FLIP-CHIP
フリップチップ実装装置及びフリップチップ実装方法 - 特許庁 - MOUNTING METHOD AND SUCTION METHOD FOR CHIP COMPONENT
チップ部品の実装方法及び吸着方法 - 特許庁 - APPARATUS MOUNTING METHOD OF CHIP LED LOADING SUBSTRATE
チップＬＥＤ搭載基板の装置実装方法 - 特許庁 - SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP, AND PREPROCESSING LIQUID
半導体チップ搭載用基板及び前処理液 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR CHIP, AND MOUNTING BOARD
半導体装置、半導体チップおよび実装基板 - 特許庁 - Then a chip is fitted in the opening 9, and the chip 10 is mounted in the chip mounting region 1a.
次いで、開口部９にチップを嵌め込み、チップ実装領域１ａにチップ１０を実装する。 - 特許庁 - To provide a chip unit capable of improving mounting reliability of a flip-chip mounted IC chip.
フリップチップ実装したＩＣチップの実装信頼性を向上可能なチップユニット１を提供する。 - 特許庁 - MOUNTING METHOD AND MOUNTING APPARATUS OF IC CHIP FOR NON-CONTACT IC CARD
非接触ＩＣカード用ＩＣチップ実装方法及びその実装装置 - 特許庁 - FLIP CHIP MOUNTING STRUCTURE, SUBSTRATE FOR MOUNTING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
フリップチップ実装構造及びその実装用基板及び製造方法 - 特許庁 - SOLDER BUMP FORMING METHOD, FLIP-CHIP MOUNTING METHOD AND MOUNTING STRUCTURE
はんだバンプ形成方法、フリップチップ実装方法及び実装構造体 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR CHIP ON CIRCUIT BOARD AND ITS MOUNTING METHOD
回路基板への半導体チップの取付構造、及びその取付方法 - 特許庁 - To provide a semiconductor chip mounting substrate which is newly constituted and has high continuous reliability, and to provide a semiconductor chip mounting structure and a semiconductor chip mounting method.
新規な構成にて接続信頼性の高い半導体チップ実装用基板、半導体チップの実装構造、半導体チップの実装方法を提供する。 - 特許庁 - The integrated circuit chip is bonded to the first region in the chip mounting area, and is in thermal contact with the chip mounting area.
集積回路チップは、チップ実装エリアで第１の領域に対して接着されるとともに、チップ実装エリアと熱接触する。 - 特許庁 - CHIP HOLDING DEVICE, DISPENSATION DEVICE EQUIPPED THEREWITH AND CHIP MOUNTING METHOD
チップ保持装置およびそれを備えた分注装置並びにチップ装着方法 - 特許庁 - CHIP ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTING STRUCTURE OF CHIP ELECTRONIC COMPONENT, AND SWITCHING POWER SUPPLY CIRCUIT
チップ電子部品、チップ電子部品の実装構造、及びスイッチング電源回路 - 特許庁 - The chip mounting apparatus can mount a semiconductor chip 60 on a substrate.
本発明のチップ実装装置は、基板に半導体チップ６０を実装する。 - 特許庁 - METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND SUITABLE SEMICONDUCTOR CHIP ALIGNMENT
半導体チップを実装する方法および相応の半導体チップ配置構造 - 特許庁 - ADHESIVE TAPE/SHEET FOR CARRYING SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR CHIP CARRIER, METHOD FOR MOUNTING THE SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE
半導体チップ担持用接着テープ・シート、半導体チップ担持体、半導体チップマウント方法および半導体チップ包装体 - 特許庁 - LED CHIP MOUNTING CIRCUIT BOARD, LED PACKAGE, DIE, AND METHOD OF MANUFACTURING LED CHIP MOUNTING CIRCUIT BOARD
ＬＥＤチップ実装用基板、ＬＥＤパッケージ、金型、及び、ＬＥＤチップ実装用基板の製造方法 - 特許庁 - MOUNTING METHOD AND MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP, AND CHIP-INTEGRATED LIQUID CRYSTAL DISPLAY MODULE
半導体チップの実装方法、半導体チップの実装構造、およびチップ一体型の液晶表示モジュール - 特許庁 - To provide a flip chip mounting method capable of efficiently mounting a semiconductor chip on a circuit board.
半導体チップを回路基板に効率よく実装することができるフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁 - FLEXIBLE WIRING BOARD, FLEXIBLE WIRING BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP, DISPLAY DEVICE, AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP
フレキシブル配線基板、半導体チップ実装フレキシブル配線基板、表示装置、半導体チップ実装方法 - 特許庁 - To provide a chip resistor suitable for bulk mounting.
バルク実装に適したチップ抵抗器を提供する。 - 特許庁 - FLIP CHIP MOUNTING METHOD AND APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
フリップチップ実装方法及び装置、半導体装置 - 特許庁 - FLIP-CHIP MOUNTING HIGH-DENSITY MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD
フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板 - 特許庁 - METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND LIQUID CRYSTAL PANEL
半導体チップの実装方法及び液晶パネル - 特許庁 - ELECTRIC CIRCUIT BOARD AND MOUNTING METHOD FOR CHIP
電気回路基板およびチップ部品の実装方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP
半導体装置および半導体チップ実装方法 - 特許庁
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