「chip- mounting」を含む例文一覧(3670)
＜前へ 1 2 .... 5 6 7 8 9 10 11 12 13 .... 73 74 次へ＞- FEEDING APPARATUS AND MOUNTING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR CHIP
半導体チップの供給装置及び実装装置 - 特許庁 - FLIP CHIP MOUNTING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
フリップチップ実装用基板及びその製造方法 - 特許庁 - CHIP-TYPE THERMISTOR AND MOUNTING STRUCTURE THEREOF
チップ型サーミスタおよびチップ型サーミスタの実装構造 - 特許庁 - FLEXIBLE PRINTED BOARD AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING CARD
フレキシブルプリント基板及び半導体チップ実装カード - 特許庁 - SILICON MICROPHONE PACKAGE AND MOUNTING METHOD OF SILICON MICROPHONE CHIP
シリコンマイクパッケージ、及び、シリコンマイクチップの搭載方法 - 特許庁 - HEAD SUSPENSION AND METHOD OF MOUNTING IC CHIP
ヘッド用サスペンションおよびＩＣチップの実装方法 - 特許庁 - The semiconductor chip mounting method for mounting the semiconductor chip comprises the stages of mounting 1st semiconductor chip on a 2nd semiconductor chip, determining the mount position shift of the 1st semiconductor chip having been mounted, and correcting the mounting position of a 2nd semiconductor chip, where a 1st semiconductor chip should be mounted next, when the semiconductor chip has a mounting position shift.
半導体チップをマウントする半導体チップ・マウント方法において、第１の半導体チップを第２の半導体チップ上にマウントし、前記でマウントされた第１の半導体チップのマウント位置ずれを判断し、前記の半導体チップのマウント位置ずれがある場合に、次に第１の半導体チップがマウントされるべき第２の半導体チップのマウント位置を補正する。 - 特許庁 - METHOD FOR MOUNTING ELEMENT CHIP, MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT
素子チップの実装方法、実装基板、電気光学装置及び電子機器 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING METHOD OF CHIP-LIKE PASSIVE ELEMENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE
チップ状受動素子の実装構造、実装方法及び半導体装置 - 特許庁 - To provide a semiconductor chip mounting substrate which enables high-density mounting.
高密度実装を可能とする半導体チップ搭載基板を提供する。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR CHIP, METHOD OF MOUNTING IT ON MOUNTING MEMBER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体チップ、その実装部材への実装方法および半導体装置 - 特許庁 - HOLDER AND MOUNTING METHOD SOLDER-MOUNTING CHIP TO PRINTED-WIRING BOARD
保持装置及びチップ部品をプリント配線板に半田実装する実装方法 - 特許庁 - To increase the efficiency of a mounting process and reduce a manufacturing cost by simplifying the mounting process for mounting a semiconductor chip on a mounting substrate by a flip chip bonding method.
半導体チップをフリップチップ法により実装基板に実装する工程を簡素化し、実装工程を効率化するとともに製造コストを低減させる。 - 特許庁 - To provide a flip chip mounting body which is applicable to the flip chip mounting of a next-generation LSI and has high productivity and reliability, a mounting apparatus for the flip chip mounting body, and a bump forming apparatus.
次世代ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装体及びその実装装置、並びにバンプ形成装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a chip carrier member for mounting a semiconductor chip on a substrate.
基板上への半導体チップの取り付けを行うチップキャリア部材を提供する。 - 特許庁 - Thus, the imaging chip 19 is subjected to flip chip mounting on the flexible substrate 18.
これにより、イメージングチップ１９はフレキシブル基板１８にフリップチップ実装される。 - 特許庁 - The flip-chip mounting of the semiconductor chip 60 is performed through the sealing resin 53.
封止樹脂５３を介して半導体チップ６０がフリップチップ実装される。 - 特許庁 - BUMP STRUCTURE, IC CHIP, AND MOUNTING STRUCTURE FOR IC CHIP AND WIRING BOARD
バンプ構造体、ＩＣチップ、ならびにＩＣチップと配線基板との実装構造 - 特許庁 - MULTILAYER BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR-CHIP MOUNTED MULTILAYER BOARD
半導体素子実装用の多層基板及び半導体素子実装多層基板 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING FLEXIBLE PRINTED BOARD AND SEMICONDUCTOR CHIP ASSEMBLY STRUCTURE
半導体チップ搭載用フレキシブルプリント基板および半導体チップアッセンブリ構造 - 特許庁 - To easily mount and demount a chip and to keep the high mounting rigidity of the chip.
チップの着脱を容易にするとともにチップの取付剛性を高く保つ。 - 特許庁 - STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING CHIP COMPONENT
チップ部品実装構造及びチップ部品実装方法 - 特許庁 - METHOD FOR MOUNTING PRESSING DEVICE, AND SEMICONDUCTOR BARE CHIP
圧着装置及び半導体ベアチップの実装方法 - 特許庁 - FLIP-CHIP MOUNTING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD AND RADIO DEVICE
フリップチップ実装基板、製造方法及び無線装置 - 特許庁 - MEMORY MAP ALLOWED RECONSTRUCTION FOR CHIP MOUNTING SYSTEM
チップ搭載システムのための再構成可能なメモリ・マップ - 特許庁 - SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
半導体チップ実装基板およびその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体チップの実装方法及び半導体装置 - 特許庁 - FLIP-CHIP MOUNTING BODY AND CIRCUIT SUBSTRATE FOR THE SAME
フリップチップ実装体およびそのための回路基板 - 特許庁 - MOUNTING OF SEMICONDUCTOR CHIP ON MULTILAYER WIRING BOARD
多層配線基板への半導体チップの実装方法 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING FLIP-CHIP AND SEMICONDUCTOR DEVICE
フリップチップ実装方法及び装置、半導体装置 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD FOR FLIP CHIP MOUNTING
フリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED-WIRING BOARD FOR FLIP-CHIP MOUNTING
フリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING PRINTED-WIRING BOARD FOR FLIP-CHIP MOUNTING
フリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法。 - 特許庁 - METHOD OF MOUNTING IC CHIP FOR HIGH-FREQUENCY MODULE
高周波モジュールにおけるＩＣチップの実装方法 - 特許庁 - MOUNTING BOARD AND MODULE FOR ELECTRONIC ELEMENT CHIP
電子素子チップ用載置基板及び電子素子チップモジュール - 特許庁 - TEMPLATE AND CHIP COMPONENT MOUNTING APPARATUS USING SAME
テンプレートおよびそれを用いたチップ部品装着装置 - 特許庁 - CHIP MOUNTING DEVICE, INCLINATION DETECTION METHOD AND PROGRAM
チップ搭載装置、傾き検出方法およびプログラム - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP
半導体装置及び半導体チップの実装方法 - 特許庁 - INSPECTION PROBE UNIT FOR SUBSTRATE MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP
半導体チップ搭載用基板の検査用プローブユニット - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体チップの実装構造、および半導体装置 - 特許庁 - TRANSISTOR CHIP AND CIRCUIT DEVICE MOUNTING THE SAME
トランジスタチップ及びトランジスタチップを搭載した回路装置 - 特許庁 - METHOD FOR MOUNTING CHIP ON A SUBSTRATE BY USING FRAME
フレームを使用してチップを基板に取付ける方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR MOUNTING APPARATUS FOR ULTRASONICALLY CONNECTING FLIP-CHIP
超音波フリップチップ接続用半導体実装装置 - 特許庁 - The chip mounting face 12a of a chip carrier 12 is inclined to the bottom face of the chip carrier.
この発明のチップキャリア１２のチップ搭載面１２ａは、チップキャリアの底面に対して傾斜している。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a printed-wiring board for flip-chip mounting capable of mounting a flip chip, without creating a bump on the back of a semiconductor chip.
半導体チップの裏面にバンプを作製しないで搭載できるフリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a varistor which enables flip-chip mounting or wiring bonding mounting.
フリップチップ実装やワイヤボンディング実装を可能とするバリスタを提供すること。 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP, MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE LAND
半導体チップの実装構造、実装基板、および電極ランドの形成方法 - 特許庁 - WIRING BOARD FOR MOUNTING BARE CHIP AND MANUFACTURE THEREOF
ベアチップ実装用の配線基板およびその製造方法 - 特許庁 - To provide a printed board and a mounting structure of an LSI chip for ensuring high reliability of the LSI chip mounting.
ＬＳＩチップ実装の高信頼性を確保するプリント基板及びＬＳＩチップの実装構造を提供する。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING APPARATUS AND METHOD THEREFOR, AS WELL AS PACKAGE
半導体チップ実装装置及び方法、並びにパッケージ - 特許庁
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