「chip- mounting」を含む例文一覧(3670)
＜前へ 1 2 .... 61 62 63 64 65 66 67 68 69 .... 73 74 次へ＞- The semiconductor chip package comprises a pin function section 303 which is a switching circuit for switching a pin function according to the mounting direction of the package, a pair of pin definition leads for defining the pin function, a pair of power supply leads Vcc, and a pair of ground leads GND.
パッケージの実装方向によってピン機能を切り換えるスイッチング回路であるピン機能部３０３と、ピン機能を定義する一対のピン定義リードと、一対の電源リードＶｃｃと、一対のグランドリードＧＮＤとを備える。 - 特許庁 - The IC module 20 is formed in the recessed shape by making the shape of a resin sealing part 27 high only at a part on which a high mounting component 23 is mounted and making thickness of the resin sealing part at a position where an IC chip 21 with low height dimension is arranged thin.
ＩＣモジュール２０の高さのある実装部品２３の搭載された部分のみ樹脂封止部２７の形状を高く、高さ寸法の低いＩＣチップ２１配設位置の樹脂封止部の厚さを薄くして凹型にする。 - 特許庁 - Consequently, a comb-like land for mounting the chip component is formed.
マッチング回路におけるチップ部品実装用ランドの横幅を、チップ部品を移動させる最大の距離にして、チップ部品がパターンに接する部分において、ランドを等間隔にあけるように形成することで、櫛型状のチップ部品実装用ランドを形成する。 - 特許庁 - The applied voltage for vibrating diaphragm is controlled so as to make vibration pressure constant in a chip non-mounting state along with the setting of the origin of an XYZ mechanism when starting of the liquid surface detector and when completing the dispensation of a prescribed amount of the specimen.
本発明の構成は、装置起動時と規定検体分の分注終了時に、ＸＹＺ機構の原点出しとともに、チップ未装着状態で振動圧が一定になるように、ダイアフラム加振印加電圧を制御している。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a panel for information display, capable of mounting a chip of a driver for information display or the like, directly on a substrate even when an inexpensive substrate having low heat resistance is used, and to provide the panel for information display.
耐熱性が低い安価な基板を用いた場合でも、情報表示用ドライバー等のチップを基板に直接実装することのできる情報表示用パネルの製造方法及び情報表示用パネルを提供する。 - 特許庁 - A multilayer wiring semiconductor integrated circuit chip and a mounting board are directly fixed together by thermocompression bonding or connected together by soldering, to improve the multilayer wiring semiconductor integrated circuit module in heat radiating properties by heat radiation through a metal and an interlayer insulating film by making a ground plate large.
多層配線半導体集積回路チップと実装基板を直接熱圧着あるいははんだ接続してメタル経由の放熱と、グランドプレートを大きく採って層間絶縁膜経由の放熱によって放熱性を高める。 - 特許庁 - To provide a chip type thermistor which is not broken by thermal stresses at mounting time, can be developed or integrated in an arbitrary direction, has high accuracy, and causes very small quality variation due to the small contact areas between its thermistor body and terminal electrodes.
実装時に熱応力による破損がなく、任意の方向に展開、集積が可能で、サーミスタ素体と端子電極との接触面が小さいので、精度が高く、かつ、品質の変動が少ないチップ型サーミスタを提供する。 - 特許庁 - A first projection 16a serving as a semiconductor laser chip mounting region and a second projection 16b serving as a wire bonding region are provided on the surface of an insulating heat sink board 12 isolated from each other by a second groove 20.
絶縁性ヒートシンク基板１２の表面に、半導体レーザチップ搭載領域としての第１の凸部１６ａとワイヤボンディング領域としての第２の凸部１６ｂとが第２の溝２０により分離して形成されている。 - 特許庁 - After forming a through hole, in advance in an inner layer insulation substrate whereon the component is to be mounted, the component is placed on chip component mounting pads; then, insulation substrates and conductor substrates are alternately stacked to seal the component by the insulation substrates.
部品が設置される内層の絶縁基板に予め貫通穴を設けた後、チップ部品実装パッド部に部品を設置し、次いで絶縁基材と導体基材を交互に積層して絶縁基材にて部品を封止する。 - 特許庁 - Therefore, since the light guide plate 10 is made thin based on the thin structure of the flip chip LED elements 2, thinning of an optical equipment (for example, liquid crystal display device) mounting this light guide plate 10 can be realized.
したがって、フリップチップＬＥＤ素子２の薄型構造に基づいて導光板１０が薄型化されるため、この導光板１０を搭載した光学機器（例えば液晶表示装置）の薄型化を実現することが可能になる。 - 特許庁 - To provide a substrate mounting structure of a vibration motor in which chip mount and reflow soldering can be employed even in case of a vibration motor having the center of gravity shifted to an eccentric weight by preventing forward leaning phenomenon of the vibrating motor toward the eccentric weight side.
振動モータの偏心錘側への前のめり現象を防止することにより、偏心錘寄りに重心位置がある振動モータであっても、チップマウントとリフローソルダリングを採用できる振動モータの基板実装構造の提供。 - 特許庁 - Since the dent level appears in the brightness of the image and the image brightness is digitized, the dent level in the determined inspection region can be detected by a numerical value, and the quality of the mounting state of the IC chip 2 can be evaluated rapidly and objectively.
圧痕レベルが、画像輝度に現れ、その画像輝度は数値化されるので、決められた検査領域内の圧痕レベルを数値により検出でき、ＩＣチップ２の実装状態の良否を素早く客観的に評価できる。 - 特許庁 - To provide a mounting structure of a semiconductor chip that securely discharges a component, which needs to be removed, such as flux to lower the possibility that a void is formed in an underfill and then to enhance reliability of a connection between a solder bump and an electrode.
フラックス等の要除去成分を確実に逃がすことができてアンダーフィルにボイドが発生する可能性も低く、もって半田バンプと電極との接続の信頼性を高めた半導体チップの実装構造を提供すること。 - 特許庁 - To provide a surface mounting type crystal oscillator capable of minimizing the flat shape of a container even if a crystal resonator element is arranged on the surface of the container and an IC chip and an electronic part are arranged at the bottom face side cavity part of the container.
容器体の表面に水晶振動素子、容器体の底面側キャビティー部にＩＣチップと電子部品とを配置しても、容器体の平面形状を極小化できる表面実装型水晶発振器を提供する。 - 特許庁 - Thus, the transponder varies the coil length of the antenna coil according to the mounting position of the IC chip 25 and absorbs variation of tuning frequencies by every manufacturing process by adjusting inductance.
これにより、このトランスポンダは、ＩＣチップ２５の搭載位置に応じてアンテナコイルのコイル長を変化させることができ、製造プロセス毎の同調周波数のばらつきを、インダクタンスを調整することによって吸収することができる。 - 特許庁 - To provide an epoxy resin composition which forms a hardened resin layer quickly hardened in a pressure welding process and having an excellent voidless adhesiveness and results in an improved efficiency for the production of semiconductor devices by flip chip mounting.
フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において短時間で硬化し、ボイドレスの優れた接着性を備えた硬化樹脂層を形成できるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁 - On electrodes 11 of a semiconductor chip 10, columnar posts 12 consisting of shape-memory metals are erected to mount them, so that they are connected to electrodes on the mounting board 16 via such posts 12.
半導体チップ１０の電極１１上に形状記憶合金から成る円柱状のポスト１２を立設して取付けるようにし、このようなポスト１２を介して実装基板１６の電極との接続を行なうようにしたものである。 - 特許庁 - Electrodes 4 formed on a semiconductor element 2 are flip-chip mounted on electrodes 3 for connection formed on a mounting substrate 1 via bumps 5 and sealed with a sealing resin 6 in the peripheral edge section of the element 2.
実装基板１に形成された接続用電極３に、半導体素子２に形成された電極４がバンプ５を介してフリップチップ実装され、半導体素子２の周縁部において封止樹脂６により封止されている。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which improves mounting reliability and allow a required number of external electrode terminals to be provided for a more refined semiconductor chip and semiconductor chips different in signal form to be easily mounted mixedly.
実装信頼性が向上し、且つ、より微細化された半導体チップに対しても、必要な外部電極端子数を設けることができ、さらに、信号形態の異なる半導体チップを容易に混載できる半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a mounting structure which retains deformation small in the region between a semiconductor chip and a stiffener in a multilayer circuit wiring board which is constituted by laminating through an adhesion layer a plurality of insulating films having a conductive layer.
導体層を有する複数の絶縁フィルムが接着層を介して積層してなる多層回路配線板において，半導体チップとスティフナーの間の領域における変形を小さく保つ実装構造を提供する。 - 特許庁 - The wide-band amplifier 100 is constituted by flip-chip mounting a field effect transistor 3 on a circuit pattern constituted of the strip conductors 2 of microstrip lines 50 so as to decide the characteristic impedance that decides an estimated band.
マイクロストリップ線路５０のストリップ導体２にて構成された回路パターン上に、想定された帯域を定める特性インピーダンスを決定するように電界効果トランジスタ３をフリップチップ実装することで広帯域アンプ１００を構成する。 - 特許庁 - To provide a supporting member capable of stably mounting a solder ball to a substrate even though a semiconductor chip is not partially mounted and intervals between the semiconductor chips are narrow.
半導体チップが部分的に未載置の場合においてもハンダボールを安定して基板に搭載することができ、かつ半導体チップ相互間の間隔が狭くてもハンダボールを安定して基板に搭載することができる支持部材を提供する - 特許庁 - By the photodecomposition and the oxidation performed by the energy beam EB, adhesive substances 83 originated from an adhesive sheet, etc. used when mounting the laser chip 20 on the supporter 31 are removed from the whole of the supporter 31 or altered.
このエネルギービームＥＢによる光分解および酸化によって、支持体３１の全体から、レーザチップ２０を支持体３１に装着する際に用いられた粘着シートなどに由来する粘着物８３が除去または変質させられる。 - 特許庁 - A resin projection part 6 is formed on a connection pad part 3 arranged on the upper face of the antenna coil mounting IC chip 1, the resin projection part 6 is covered with a seed layer and a conductive layer 7, and then, a bump 8 is formed to cover them.
アンテナコイル搭載型ＩＣチップ１の上面に配設された接続パッド部３上に樹脂製突部６を形成し、これをシード層と導電層７で被覆したのち、更にこれらを覆うようにバンプ８を形成する。 - 特許庁 - To provide a chip resistor of low resistance which has a simple structure, can mount a resistor toward a circuit board-side, has sufficient detergency after mounting, and cannot easily be influenced by heat due to heat generation of the resistor.
簡単な構成で、抵抗体を回路基板側に向けて実装可能であって、実装後の洗浄性が良く、抵抗体の発熱による熱の影響も受けにくい低抵抗のチップ抵抗器をとその製造方法を提供する。 - 特許庁 - Second electrostatic antennas 12a and 12b are formed on a card base material 10 by a thermal transfer system, a 2-color thermosensitive recording layer is provided as a recording layer 16 and an IC chip mounting label 14 is joined onto the second electrostatic antennas 12a and 12b.
カード基材１０に第２静電アンテナ１２ａ，１２ｂを熱転写方式により形成し、記録層１６として２色感熱記録層を設け、第２静電アンテナ１２ａ，１２ｂ上にＩＣチップ実装ラベル１４を接合する。 - 特許庁 - To obtain a mounting structure of a chip component that can prevent troubles such as exfoliation of pads from a printed-circuit board in the case of repairing soldered components or the other troubles and further can omit attachment of checker terminals in the case of an electrical test.
はんだ付けした部品の修正の際にプリント基板からパットが剥離する等の不都合を回避し、また電気試験の際のチェッカ端子の取り付けを省略することのできるチップ部品の実装構造を得ること。 - 特許庁 - Since a semiconductor-chip loading surface and a board-mounting surface are mutually electrically connected by only applying etching and plating for bonding, a package substrate for a QFN structure capable of responding to a line-count increase and a pin-count increase can be cheaply manufactured.
また、エッチング及びボンディング用めっきを施すのみで半導体素子搭載面と基板実装面との導通が取れるため、多列化多ピン化を図ったＱＦＮ構造のパッケージ基板を安価に製造することが可能となる。 - 特許庁 - The antenna mounting member 10 has a sticking surface 16 on which the antenna 11 is stuck, and a contact for connecting the antenna 11 to a non-contact IC chip while capable of being mounted and demounted to the communication terminal.
本発明のアンテナ取り付け部材１０は、アンテナ１１が貼付される貼付面１６と、アンテナ１１を非接触ＩＣチップに接続するための接点とを備えていると共に、通信端末に対して着脱可能になっている。 - 特許庁 - The PC is provided which incorporates a mother board 4 equipped with a memory socket 14 packaged so as to arrange, above an on- board memory 12, an edge terminal part for mounting a memory substrate 16 of a memory module 13 having a memory chip 15.
メモリチップ１５を持つメモリモジュール１３のメモリ基板１６を装着するためのエッジ端子部が、オンボードメモリ１２の上方に配置にされるように実装されたメモリソケット１４を備えたマザーボード４を内蔵するパソコン１を提供する。 - 特許庁 - As a component to be vaporized is sufficiently released from inside of the solder 4 in a process of melting and solidifying the solder 4, it is possible to accomplish the method for mounting the chip part in which void in the solder 4 is reduced after a solidification.
半田４の溶融と固化を行なう過程で半田４の内部から気化する成分が充分に放出されるので、固化した後の半田４の内部のボイドを少なくしたチップ部品の搭載方法とすることができる。 - 特許庁 - To improve a semiconductor in reliability by preventing a failure due to a short circuit between leads caused by metal precipitated into a lead- fixing tape, in a resin molded semiconductor device manufactured by mounting a semiconductor chip on a lead frame and resin-molding.
リードフレームに半導体チップを搭載して樹脂モールドを行う樹脂モールド半導体装置において、リード固定用テープに析出する金属によって発生するリード間短絡不良を防止し、半導体装置の信頼性を高める。 - 特許庁 - To provide a semiconductor package in which circuit boards each mounting a semiconductor chip are stacked three-dimensional such that the circuit boards can be interconnected reliably regardless of warpage thereof.
半導体チップが実装された回路基板が３次元的に積層されて構成される半導体パッケージにおいて、回路基板に反りが発生する場合であっても回路基板同士を信頼性よく接続できる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁 - To provide a method for mounting an IC tag equipped with a function of destroying an IC chip when an IC tag mounted on an object to be mounted is turned to be useless, or when an IC tag is wrongly treated in order to prevent the IC tag from being abused by removing it.
被装着物に装着したＩＣタグが用済みになったときや取り外しによる悪用を防止するため、不正な取扱いがなされたときＩＣチップを破壊する機能を設けたＩＣタグの装着方法を提供する。 - 特許庁 - To obtain a flame-retarded adhesive, a flame-retarded adhesive member and the like having heat resistance and moisture resistance required when mounting a semiconductor chip having much different coefficient of thermal expansion from that of a circuit board for installing in a semiconductor thereon and having flame retardancy.
半導体搭載用配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、かつ難燃性を有する難燃化接着剤、難燃化接着部材等を提供する。 - 特許庁 - The ink-jet recording head is composed so as to eliminate a chip plate by fixing a wiring substrate 300 only with a support member 200 while arranging an HB and the support member on the same plane on the wiring substrate by a combination with rear-face electrode mounting.
裏面電極実装との組み合わせにより、ＨＢと支持部材２００を配線基板３００上に同一面に配置し、支持部材のみにより配線基板を固定することで、チッププレートを廃止する構成とする。 - 特許庁 - In the part inverting stage arranged at the part mounting apparatus for mounting a chip 6 on a substrate after inverting it up and down, a holding plate 42 that can be inverted up and down while a holding section 43 for holding the chip 6 from the back side is provided, and a part placement section 41 on which a placement surface 41a is provided are placed side by side.
チップ６を上下反転した後に基板に搭載する部品搭載装置に配置される部品反転ステージを、チップ６を裏面側から保持する保持部４３が設けられ上下反転可能な保持プレート４２と載置面４１ａが設けられた部品載置部４１とを並設した構成とし、保持部４３の配列に対応した取出しノズル３３ａと部品保持部４１におけるチップ６の配列に対応した搭載ノズル３３ｂとを単一の搭載ヘッド３３に装着する。 - 特許庁 - To provide a storing tape for chip-type electronic components which has a large bonding strength and a less variation of releasing strength of a cover film on a tape-shaped mounting paper even when heat pressing time of the cover film on the tape-shaped mounting paper is made short, and efficiently manufactures highly reliable taping electronic components.
テープ状台紙へのカバーフィルムの熱圧着時間を短くした場合にも、テープ状台紙へのカバーフィルムの接合強度が大きく、剥離強度のばら付きの少ない、信頼性の高いテーピング電子部品を効率よく製造することが可能なチップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いた信頼性の高いテーピング電子部品を提供する。 - 特許庁 - The optical switch device 100 includes: an electrode wiring substrate 142 for mounting a micro mirror substrate 132 as the MEMS device having the optical function; a drive wiring substrate 154 for mounting an IC chip 152 for driving the micro mirror substrate 132; and a deformable connection terminal 170 provided on the drive wiring substrate 154.
光スイッチデバイス１００は、光学機能を有するＭＥＭＳデバイスとしてのマイクロミラー基板１３２が実装された電極配線基板１４２と、マイクロミラー基板１３２を駆動するためのＩＣチップ１５２が実装された駆動配線基板１５４と、駆動配線基板１５４に設けられた変形可能接続端子１７０とを有している。 - 特許庁 - This chip antiscattering device 10 is furnished with a mounting member 16 mounted rotatably on a shaft part main body 14 of a counter boring tool 12 and a cover member 18 mounted on this mounting member 16 free to slide in the rotating axial direction of the counter boring tool 12, always elastically energized forward and to surround a working area in cutting the work piece.
切屑飛散防止装置１０は、座ぐりカッター１２の軸部本体１４に回転自在に設けた取付部材１６と、この取付部材１６に座ぐりカッター１２の回転軸方向にスライド自在に取付けられ、常には前方へ向けて弾力的に付勢されて切削時の加工領域を囲繞するカバー部材１８とを備える。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of an electronic component wherein the simplification of manufacturing processes is made possible, by using a process for subjecting a semiconductor component to a flip-chip bonding to a mounting substrate being present in the state of a wafer, and using a process for injecting a resin material into the space between the semiconductor component and the mounting substrate, in the manufacturing processes of a quartz oscillator.
水晶発振器の製造工程において、ウエハ状の実装基板の状態から、実装基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と実装基板の間に樹脂材料を注入する製造工程とすることで、製造工程の簡略化が可能な電子部品の製造方法を提供することにある。 - 特許庁 - This multiple bit 8 to be mounted on a cutter head 4 of a tunnel excavator 1 to cut a working face K is provided with an inner bit 10 to be attached to the cutter head 4, the outer bit 11 formed to cover a cutting chip 10b of the inner bit 10, and a mounting means 12 for mounting the outer bit 11 on the inner bit 10.
トンネル掘削機１のカッタヘッド４に、切羽Ｋを切削するために装着される多重ビット８であって、カッタヘッド４に取り付けられる内側ビット１０と、内側ビット１０の切削チップ１０ｂを覆うように形成された外側ビット１１と、外側ビット１１を内側ビット１０に取り付ける取付手段１２とを備える。 - 特許庁 - The circuit module includes a circuit board 10 having at least first and second surfaces, an element chip 20 mounted on the first surface, and a terminal (terminal electrode) 30 for mounting, which is formed on the second surface of the circuit board serving as a mounting surface in a projecting manner, wherein the terminal 30 has cross-sectionally symmetric recesses serving as solder pools.
少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、実装面である前記回路基板の前記第２の面に突出するように形成された実装用の端子部（端子電極）３０とを具備し、前記端子部３０が、半田溜りとなる断面対称の凹部を有する回路モジュールを構成する。 - 特許庁 - A manufacturing method of an electronic component comprises the steps of: flip-chip bonding an electric element 11 having electrodes 12 and 13 on a mounting surface of a mounting substrate 16; forming a printing section 17 on an upper surface of the electric element 11; covering the electric element 11 with a resin 18 after forming the printing section 17; and grinding the resin 18.
電子部品の製造方法は、実装基板１６の実装面に電極１２および電極１３を有する電気素子１１をフリップチップボンディングする工程と、電気素子１１の上面に印字部１７を形成する工程と、印字部１７を形成した後に電気素子１１を樹脂１８で覆う工程と、樹脂１８を研削する工程とを備える。 - 特許庁 - Accordingly, since an individual semiconductor chip 21 on a mounting substrates 22 can be mounted at a temperature lower than that of a conventional method, a processing time of a mounting process can be shortened, and the thermal interaction in the junction process between the adjacent semiconductor chips 21 can be reduced, and thus, the reliability of the junction portion can be improved.
従って、実装基板２２に対する個々の半導体チップ２１のマウントを従来よりも低温で行うことができるので、マウント工程の処理時間短縮を図ることができるとともに、隣接する半導体チップ２１間での接合工程における熱的な相互作用を低減して接合部の信頼性を高めることができる。 - 特許庁 - In a circuit substrate 100 to which the flip chip mounting of a semiconductor element 21 is carried out, at least one island-shaped conductive layer 14 is selectively arranged with a wiring layer 11a in an element mounting region on the circuit substrate 100, to which the semiconductor element 21 is fixed and an insulative resin layer 15 is arranged on the island-shaped conductive layer 14.
半導体素子２１がフリップチップ実装される回路基板１００に於いて、半導体素子２１が実装される回路基板１００上の素子搭載領域内に、配線層１１ａと共に少なくとも一つの島状の導電層１４を選択的に配設し、当該島状の導電層１４上に絶縁性樹脂層１５を配設した。 - 特許庁 - To provide a fixing structure by which a trouble such as chip cracking can be prevented by making a plate spring press the center of the resin case of a semiconductor device to prevent the concentration of mechanical stress on one side of the semiconductor device, and by which the semiconductor device can be mounted only by simple work such as pushing a bar-like mounting member into an insertion hole at mounting.
板バネが半導体装置の樹脂ケース中央部を押圧するので、半導体装置の片側に機械的ストレスが集中することがなく、チップクラック等のトラブルを防止することができ、また、取り付けに際しては、棒状取り付け部材を挿入孔に押し込むなどの単純な動作だけで取り付けられる固定構造を提供する。 - 特許庁 - At mounting of the electrodes 4 on the electrodes 3, the electrodes 4 are flip-chip mounted on the electrodes in an area surrounded by frame-like projecting section 1a formed on the surface of the mounting substrate 1, by bringing the top of the projecting section 1a into contact with the peripheral edge section of the semiconductor element 2.
このとき、実装基板１に枠状の突起部１ａが形成され、突起部１ａの頂部を半導体素子２の周縁部に当接させ、突起部１ａにより囲まれた箇所で半導体素子２に形成された電極４と実装基板１に形成された接続用電極３とがバンプ５を介してフリップチップ実装されている。 - 特許庁 - To provide a method for mounting a semiconductor chip on a multilayer wiring board, which can prevent the generation of swellings or crackings of an insulation layer in the most upper layer due to the air remaining in the inside space of a cylindrical conductor via hole, having a bottom and an opening on the upper end.
上端が開口した有底筒状の導体ビアの内側空間に残存する空気により、最上層の絶縁層に脹らみやクラックが生ずるのを防ぐことのできる多層配線基板への半導体チップの実装方法を得る。 - 特許庁 - Then the wiring film where a plurality of chip parts are mounted and loaded is bent with a part mounting surface as an inner side, shaped to be a cylindrical shape and kept in shape and insulated by a resin packed layer 12 such as an epoxy resin.
そして、このように複数のチップ部品が搭載・実装された配線フィルムが、部品搭載面を内側にして折り曲げられて筒状に整形され、さらにエポキシ樹脂等の樹脂充填層１２により絶縁および形状維持がなされている。 - 特許庁
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