「chip- mounting」を含む例文一覧(3670)
＜前へ 1 2 .... 63 64 65 66 67 68 69 70 71 .... 73 74 次へ＞- A chip mounting substrate 10 comprises a substrate main body 11 making up part of the package of the solid-state image pickup device of the present invention, and a slidable substrate 13 provided in such a way as to be able to slide in one direction (direction of the arrow a) with respect to the substrate main body 11.
チップ実装基板１０は、本例の固体撮像装置のパッケージの一部を構成する基板本体１１と、この基板本体１１に対して一方向（矢印ａ方向）にスライド可能に設けられたスライド基板部１３とを有する。 - 特許庁 - Further, leads 13A, 13B for providing power supply to the LED chip 12 are arranged along the side wall surface of the package 11 at the intermediate portion thereof, and tips thereof are subjected to bending work so that they reach the substrate mounting surface 11c and are exposed.
更に、ＬＥＤチップ１２に電源を供給するためのリード１３Ａ，１３Ｂは、その中間部がパッケージ１１の側壁面に沿うとともに、先端部が基板実装面１１ｃに到達し且つ露出するように曲げ加工が施されている。 - 特許庁 - According to such display device, the video data can be accepted without depending on the scaler and therefore the distortion of the video data can be prevented, the need for mounting a scaler chip on a system board within a TV receiver is eliminated and the cost is effectively reduced.
この表示装置によれば、映像データをスケーラによらずに受け入れることができるために、映像データの歪曲を防ぐことができ、ＴＶ受信機内のシステムボード上にスケーラチップを搭載しなくて済み、コストの節減の効果もある。 - 特許庁 - Since there exist no conductive particles 7 between neighboring pads 6, transverse conduction is not caused to occur between the neighboring pads 6 when mounting the IC chip 1 having a structure whose pitch between terminals of the pads 6 is narrow on a substrate, on which it is to be mounted.
隣り合うパッド６の間には導電粒子７が存在しないので、パッド６の端子間ピッチが狭い構造のＩＣチップ１を実装相手である基板に実装するとき、隣接するパッド６間に横導通が発生することがない。 - 特許庁 - In a specific region on one end side of a circuit board 10 mounting a semiconductor chip 20, a region A for arranging bumps 14 for interconnecting a plurality of circuit boards 10 while stacking three-dimensionally is provided.
半導体チップ２０が実装された回路基板１０の一端側の特定領域に、複数の回路基板１０を３次元的に積層して相互接続するためのバンプ１４が配置されるバンプ配置領域Ａが設けられていることを含む。 - 特許庁 - A wiring pattern 2 is formed in one major surface of a flexible base film substrate 1, the semiconductor chip 3 is subjected to COF mounting, and a reinforcing sheet 6 is stuck to the other major surface thereof to be peeled freely by means of an adhesive 7.
フレキシブルなベースフィルム基板１の一方の主面に配線パターン２が形成されるとともに半導体チップ３がＣＯＦ搭載され、他方の主面には補強シート６が粘着剤７により自在に剥離可能に貼着されている。 - 特許庁 - Then a device hole 6 for mounting IC chip is punched through the tape material with a press, and a metallic plate 7 which becomes a heat sink is stuck to the other surface of the material on which the copper foil layer 1 is not formed with an adhesive.
その後、上記テープ材料２０に対してＩＣチップ搭載用のデバイスホール６をプレスで打ち抜き、上記テープ材料２０の銅箔層１の形成されていない反対側の面に、放熱板となる金属板７を接着剤で張り付ける。 - 特許庁 - On the other hand, the impedance conversion unit 14 is configured that a board main body 38 mounting a JFET chip 40 is supported by an insulation plug package 36 and inserted and fixed to a side opening 16e formed to the circumferential wall 16d of the case 16.
一方、インピーダンス変換ユニット１４は、ＪＦＥＴチップ４０を実装するボード本体３８が絶縁性プラグ筐体３６に支持された構成とし、ケース１６の周面壁１６ｄに形成された側方開口部１６ｅに挿入固定する。 - 特許庁 - To provide a light source device employing an LED and having a sufficient luminance by treating heat increased due to the contriving of obtaining of a high luminance of the semiconductor element of recent years or the LED in the mounting of a flip chip, and to provide a projector employing the light source device.
フリップチップ実装において、近年の半導体素子であるＬＥＤの高輝度化のため増大した熱を処理し、ＬＥＤを用いた十分な輝度を有する光源装置及び光源装置を用いたプロジェクタを提供すること。 - 特許庁 - The method for manufacturing the electronic circuit unit comprises the steps of forming multiple sets of conductive patterns each having a wiring pattern 2 and a solder land 2a on a component mounting area S of the large-sized board 1A, and forming dummy spaces 6 in which chip components 3 are not mounted at a plurality of positions in the area S.
大判基板１Ａの部品実装エリアＳに配線パターン２や半田ランド２ａを有する多数組の導電パターンを形成すると共に、部品実装エリアＳ内の複数箇所をチップ部品３が実装されないダミースペース６とする。 - 特許庁 - To provide a rotary reciprocating motion transmitting mechanism such as a clip chip-mounting machine that, while adopting a simple, small, and light constitution can make sliding resistance small and can prevent the floating, rotary deflection or the like of an output shaft effectively.
簡単かつ小型軽量な構成としつつ、摺動抵抗を小さくできると共に、出力軸の遊動や回転ぶれ等を効果的に抑制することが可能なクリップチップ実装機等の回転往復運動伝達機構を提供すること。 - 特許庁 - When mounting the valve cap 44 on a tire valve 41, the second terminal 44g comes into elastic contact with the annular contact 43e of the second conductive ring 43c to transmit the sensor ID from the IC chip 44c to a CPU 42d within the sensor casing 42.
バルブキャップ４４をタイヤバルブ４１に取り付けると、第２導電環４３ｃの環状接点４３ｅに第２端子４４ｇが弾力的に接し、ＩＣチップ４４ｃからセンサケーシング４２内のＣＰＵ４２ｄにセンサＩＤが伝達される。 - 特許庁 - To provide an electrode-connecting component, made of an anisotropically conductive multilayer film and an electrode-connecting method, which enables flip-chip mounting in a thermal compression bonding system, even if electrodes 6, 7 have height variation of or recesses on an electrical connecting surface.
電極６、７が高さのバラツキや電気的接続面の窪みを持っている場合であってもフリップチップ実装を熱圧着方式で行うことが可能な異方性導電性多層フィルムの電極接続部材と電極接続方法を提供する。 - 特許庁 - The high frequency multichip module board 1 comprises a high frequency signal line 3 for connecting a chip formed on the upper surface of a dielectric substrate 2, a ground conductor layer 4, a signal terminal 31 for mounting on a mother board 5, and a ground terminal 41 formed on the lower surface of the dielectric substrate 2.
高周波用マルチチップモジュール基板１は、誘電体基板２の上面にチップ接続用の高周波用信号ライン３、下面に接地導体層４、親基板５への実装用の信号端子３１、接地端子４１を備える。 - 特許庁 - The resin composition for sealing the semiconductor is a resin composition that is useful in a sealing and packing process of flip chip mounting and contains a compound having one or more latent carboxy groups and one or more latent oxetane groups in one molecule, respectively.
フリップチップ実装の封止充填工程に用いられる樹脂組成物であって、１分子中に潜在化されたカルボキシル基とオキセタン基をそれぞれ１個以上有する化合物を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁 - To improve manufacturing efficiency and reliability of a semiconductor device, in a method of manufacturing a semiconductor device having a chip-size package structure, and a mold for manufacturing the semiconductor device, and the semiconductor and mounting method thereof.
本発明はチップサイズパッケージ構造を有した半導体装置の製造方法及び半導体装置製造用金型及び半導体装置及びその実装方法に関し、半導体装置の製造効率及び信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁 - To provide a superconducting digital analog conversion circuit which improves an apparent preparation yield without enlarging both a chip size and a junction mounting density by a spare array, and a driving method of a bias current in the conversion circuit.
予備のアレーによって、チップサイズと接合実装密度の両方を大きくすること無しに見かけの作成歩留まりを改善する超伝導デジタルアナログ変換回路およびその変換回路におけるバイアス電流の駆動方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a compact image pickup module that is easily assembled, and can reduce costs by improving structure for mounting a mirror frame body or the like so that a semiconductor device chip for image pickup that is mounted onto a substrate is involved.
本発明は、基板上に取付けられた撮像用半導体デバイスチップを内包するように鏡枠体等を取り付ける構造を改善して、組み立て作業が容易であると共に、コストの低減化を可能にした小型撮像モジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a wiring substrate, along with a semiconductor device using it, wherein a sufficient bonding space is assured for a band-like bond pad pattern on a substrate and, even if the mounting position of a semiconductor chip is displaced, contacting between adjoining wires is prevented.
基板上の帯状ボンドパッドパターンにおける十分なボンディングスペースを確保し、かつ半導体チップの搭載位置がずれても隣接するワイヤー同士の接触を防止することができる配線基板およびそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁 - A non-contact IC card is manufactured from an inlet 11 which is manufactured by forming a design communication antenna 12 at least the shape of which is decided as part or whole of its design on a substrate and mounting an IC chip 14 on the antenna 12.
少なくとも形状をデザインの一部または全部として設けたデザイン通信アンテナ１２を基材上に形成し、アンテナにＩＣチップ１４を実装したインレット１１を作製し、それをカード化して作製した非接触型ＩＣカード。 - 特許庁 - When the light emitting device chip 2 is mounted on the ceramic mounting substrate 1, the relation between the depth and the location of the stepped part 27 and the shape of the opposed surface is set so that the distances between the opposed surface of the substrate 1 and respective electrodes 25, 26 will be equal.
発光素子チップ２を実装基板１に実装する際に実装基板１との対向面と各電極２５，２６との距離が等しくなるように段差２７の深さおよび位置と対向面の形状との関係が設定される。 - 特許庁 - A part inverting stage 14 arranged on the part mounting apparatus for mounting a chip 6 on a substrate after inverting it up and down is arranged on a part placement block 41 in which a placement surface 41a is provided by arranging a plurality of part inverting units 45 in a configuration for inverting a holding plate 46 for holding the chip 6 by a rotating mechanism 49 in parallel.
チップ６を上下反転した後に基板に搭載する部品搭載装置に配置される部品反転ステージ１４を、載置面４１ａが設けられた部品載置ブロック４１上に、チップ６を保持した保持プレート４６を回転機構４９によって反転させる構成の部品反転ユニット４５を複数並列して配置した構成とし、移載ヘッド３３によって保持プレート４６に載置された複数のチップ６を反転して載置面４１ａに載置し、移載ヘッド３３によってこれらのチップ６を取り出して基板に搭載する。 - 特許庁 - Further, a solder resist film 4 is previously formed in a predetermined region on the substrate 1, and a frame portion 4a adjacent to a substrate surface exposed portion 10 at an outer periphery of the solder resist film 4 formed in a rectangular region A opposed to the semiconductor chip 5 is made to enclose the whole periphery of a mounting region for the semiconductor chip 5 without overlapping with the copper foil pattern 2.
また、基板１上には予め所定領域に半田レジスト膜４を形成しておき、半導体チップ５と対向する方形状領域Ａに形成された半田レジスト膜４の外周部で基板面露出部１０に隣接する枠状部分４ａが、銅箔パターン２と重なり合わずに半導体チップ５の実装領域を全周に亘って包囲するようにしておく。 - 特許庁 - The radio communication unit which transmits and receives radio waves is provided with a wiring board for mounting antenna 1, a chip antenna device 50, having a loop antenna-like conductor 23 and is mounted on the antenna fitting position 5 of the wiring board 1 and a shielding member 30, arranged on the wiring board 1 side of a face confronting the conductor 23 of the chip antenna device 50.
無線電波を送受信する無線通信機器において、アンテナ実装用の配線基板１と、ループアンテナ形状の導電体２３を有して配線基板１のアンテナ取付位置５に実装されたチップアンテナ装置５０と、チップアンテナ装置５０の導電体２３と対向する面の配線基板１側に設けられた遮蔽部材３０とを備えるものである。 - 特許庁 - The inspection method of the cause of a case that the IC chip 11 produces some defect is a method for inspecting and analyzing the cause of the defect by a photo-emission analyzing method by mounting the IC chip 11 on a test board to be energized and actuated after the package board 12 of an area surrounded by the display 16 is removed from the rear face to open an opening.
このようなＩＣチップ１１が何らかの不良が生じた場合のその原因の検査方法は、表示１６で囲われた領域のパッケージ基板１２を裏面から除去して開口を開けた後、そのＩＣチップ１１をテスト基板に装着し、通電して作動させ、フォトエミッション解析方法により不良の原因を検査ｍ解析する方法を採っている。 - 特許庁 - In the lighting system provided with an LED 1 made of an LED chip 5 and a sealing resin 6 including a phosphor excited by light emitted from the LED chip, a substrate 2 mounting the LED 1, and a translucent filling-up resin 4 coated on the LED 1 and the substrate 2, a reflective index of the substrate 2 is set up in response to the light emitted from the LED 1.
ＬＥＤチップ５とその出力光により励起する蛍光体を含む封止樹脂６とからなるＬＥＤ１と、このＬＥＤ１を実装した基板２と、これらＬＥＤ１と基板２に塗布される透光性を持つ充填樹脂４とからなる照明装置において、ＬＥＤ１から発光された光に応じて基板２の反射率を設定する。 - 特許庁 - Then the 1st lead frame 12 is so constituted that a light beam, whose incidence angle is smaller than the total reflection critical angle, of a light beam radiated from the LED chip 11 mounted on the chip mounting part 16 to an external-shape inner flank 23 of the columnar part of the transparent resin body 22 not through the reflecting surface of the reflector 15 is reflected by the reflector 15.
そして、前記チップ載置部１６に載置されたＬＥＤチップ１１から前記リフレクタ１５の反射面を介さずに直接前記透明樹脂体２２の円柱部の外形内側面２３へ放射される光線のうち入射角度が全反射臨界角より小さくなる光線を前記リフレクタ１５により反射されるように前記第１のリードフレーム１２が構成されている。 - 特許庁 - This MEMS device includes the device body 1 formed by using an SOI substrate (a semiconductor substrate) 100 and having a plurality of pads 13 on one surface side, a surface side protective substrate 2 joined to the one surface side of the device body 1, a MEMS chip C having a reverser surface side protective substrate 3 joined to the other surface side of the device body 1, and a mounting substrate 5 mounted with the MEMS chip C.
ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され複数のパッド１３を一表面側に備えたデバイス本体１、デバイス本体１の上記一表面側に接合された表面側保護基板２、デバイス本体１の他表面側に接合された裏面側保護基板３を有するＭＥＭＳチップＣと、ＭＥＭＳチップＣが実装された実装基板５とを備える。 - 特許庁 - The chip transfer apparatus 10 includes a stage moving in the X direction and the Y direction while mounting a wafer split into a plurality of chips, a collet capable of picking up every chip from the wafer mounted on the stage and moving in the Z direction, a rotatable head moving in the X direction and the Y direction while arranging eight collets, and a monitor for monitoring the collets through an image.
複数のチップに分割されたウェハを載置して、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なステージと、そのステージに載置されたウェハからチップ毎にピックアップする、Ｚ方向に移動可能なコレットと、そのコレットを８つ配設し、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能であり且つ回転可能なヘッドと、コレットを画像を通じて監視するモニタと、を具備するチップ移載装置１０の提供による。 - 特許庁 - The method for manufacturing the semiconductor device comprises a step of mounting an electrode forming surface of a semiconductor chip 10 oppositely on a board 20 having a wiring pattern 22 on at least one surface and electrically fixedly connecting the electrode 12 to the pattern 22, and a step of grinding a surface of the board 20 at its opposite side of the chip 10 after the previous step.
半導体装置の製造方法は、配線パターン２２を少なくとも一方の面に有する基板２０に、半導体チップ１０における電極形成面を対向させて搭載し、前記電極１２と前記配線パターン２２とを電気的に接続して固定する工程と、前記工程後に、前記半導体チップ１０における前記基板２０とは反対側の面を研削する工程と、を含む。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device manufacturing method which surely allows a sufficient amount of solder to be attached to lead terminals when manufacturing a semiconductor device by mounting a semiconductor chip on a tab of a lead frame, then connecting the semiconductor chip to leads, and thereafter cutting the leads and the tab from the lead frame; and also to provide a semiconductor device manufactured by the same.
リードフレームのタブ部に半導体チップを搭載し、半導体チップをリードに接続した後、リードフレーム枠からリード及びタブ部を切断することにより製造される半導体装置の製造方法及び半導体装置に関し、十分な量の半田をリード端子に確実に付着させることができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁 - That is, piping 121 for supplying the suction collet 105 with vacuum used for suction force when the chip 1C is removed from a dicing tape and is transferred to a mounting position on a wiring board, and piping 122 for supplying the suction collet 105 with vacuum used for suction force when the chip 1C is mounted on the wiring board are connected to the suction collet 105.
すなわち、チップ１Ｃをダイシングテープから剥離し、配線基板上の実装位置まで移送する際の吸着力となる真空を吸着コレット１０５に供給する配管１２１と、チップ１Ｃを配線基板上に実装する際の吸着力となる真空を吸着コレット１０５に供給する配管１２２とが吸着コレット１０５に接続する構造とする。 - 特許庁 - In a circuit board, an input wiring 420a, an output wiring 420b and a dummy wiring layer 422 are formed on the IC chip mounting area of a base film 410 having insulating property and flexibility, and an IC chip 450 is mounted and formed through an anisotropic conduction film where conductive particles 21 are dispersed in adhesion resin 19.
回路基板は、絶縁性および可撓性を有するベースフィルム４１０のＩＣチップ実装領域に、接着層なしで入力配線４２０ａおよび出力配線４２０ｂとダミー配線層４２２とをそれぞれ形成し、ＩＣチップ４５０が接着用樹脂１９中に導電性粒子２１を分散させた異方性導電膜を介して実装されて形成されている。 - 特許庁 - In a circuit board, an input wiring 420a, an output wiring 420b and a dummy wiring layer 422 are formed on the IC chip mounting area of a base film 410 having insulating property and flexibility and an IC chip 450 is mounted and formed through an anisotropic conduction film where conductive particles 21 are dispersed in adhesion resin 19.
回路基板は、絶縁性および可撓性を有するベースフィルム４１０のＩＣチップ実装領域に、接着層なしで入力配線４２０ａおよび出力配線４２０ｂとダミー配線層４２２とをそれぞれ形成し、ＩＣチップ４５０が接着用樹脂１９中に導電性粒子２１を分散させた異方性導電膜を介して実装されて形成されている。 - 特許庁 - The light-emitting diode package includes: a package body including a recess portion having a housing space and a lead frame mounted on the recess portion so as to be exposed; a light-emitting diode chip mounted to be electrically connected to the lead frame; and a position indicator formed on the lead frame and guiding the mounting position of the light-emitting diode chip.
本発明による発光ダイオードパッケージは、実装空間が提供される凹部及び前記凹部に露出するように装着されたリードフレームを含むパッケージ本体と、前記リードフレームに電気的に連結されるように実装される発光ダイオードチップと、前記リードフレーム上に形成され、前記発光ダイオードチップの装着位置を案内するための位置表示部とを含むことができる。 - 特許庁 - This method for manufacturing a semiconductor comprises processes of: preparing a semiconductor chip 10 formed with a ball bump 20 whose leveling processing has not be carried out; also preparing a substrate 30 formed with an electric connection part 32 on a surface; and mounting the semiconductor chip 10 on the substrate 30, and bringing the ball bump 20 into contact with the electric connection part 32.
半導体装置の製造方法は、レベリング処理のされていないボールバンプ２０が形成された半導体チップ１０を用意する工程と、表面に電気的接続部３２が形成された基板３０を用意する工程と、半導体チップ１０を基板３０に搭載して、ボールバンプ２０と電気的接続部３２とを接触させて電気的に接続する工程と、を含む。 - 特許庁 - To perform non-return type overcharge protection even in a battery pack which uses a protection board with a small mounting area which has difficulty to implement non-return type overcharge protection by mounting a chip fuse to an input of a charge control FET in place of a power generation element and a temperature fuse for non-return overcharge protection in a conventional protection circuit of the battery pack.
従来の電池パックの保護回路において、非復帰の過充電保護を実現するための発熱素子・温度ヒューズの代わりに、充電制御ＦＥＴの入力にチップヒューズを実装することで、非復帰型の過充電保護が困難であった実装面積の少ない保護基板を用いている電池パックでも非復帰型の過充電保護を実現することを目的とする。 - 特許庁 - A semiconductor element 10 includes: a semiconductor mounting component including a substrate 1, a wiring part 2 provided on one principal surface of the substrate 1 and at least one semiconductor chip 4 mounted on the wiring part 2 via a joint part 3; and a coating layer 5 provided on a surface where at least the wiring part 2 and the joint part 3 are exposed, out of the surface of the semiconductor mounting component.
半導体素子１０は基板１、基板１の一主面上に設けられた配線部２及び該配線部２上に接合部３を介して実装された少なくとも１つの半導体チップ４を含む半導体実装部品と該半導体実装部品表面のうち少なくとも該配線部２及び該接合部３が露出した表面上に設けられた被覆層５とを具備する。 - 特許庁 - A semiconductor storage device 10 comprises: an organic substrate 11 which has external connection terminals provided on one surface thereof and is divided into pieces having substantially the same plane shape as areas provided with the external connection terminals; a lead frame 13 positioned relative to the organic substrate 11 and having a mounting area 21; and a semiconductor memory chip 15 bonded to the mounting area 21.
半導体記憶装置１０は、一方の面に外部接続端子が設けられ、外部接続端子が設けられる領域と略同じ平面形状に個片化された有機基板１１と、有機基板１１に対して相対的に位置決めされた載置領域２１を有するリードフレーム１３と、載置領域２１に接着された半導体メモリチップ１５と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a method for forming bump electrodes required at the time of mounting a semiconductor chip on a circuit board by facedown mounting, in which the bump electrodes can be formed accurately on an electrode pattern formed on the circuit board without requiring a highly accurate mask or a process hard to implement even in the case of fine pitch.
フェースダウン実装工法により、半導体チップを回路基板に実装するような場合に必要な突起電極の形成に際して、狭ピッチにおいても高精度のマスクや実現が困難なプロセスを必要とすることなく、突起電極を回路基板上の電極パターン上に精度よく形成することができる半導体実装用基板における突起電極形成方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a configuration such that a substrate reverse-surface side of a heat conduction member for conducting heat of a semiconductor chip to a heat sink etc., on a reverse side of the substrate is nearly in level with the reverse surface of a semiconductor mounting substrate having the heat conduction member.
半導体チップの熱を基板裏側のヒートシンクなどの放熱手段に伝達するための伝熱部材を有する半導体実装基板において、該伝熱部材の基板裏面側を基板の裏面に対して略面一にすることのできる構成を得る。 - 特許庁 - Next, a lens 60 is mounted on the upper side of each LED chip 50 and a dome-like color conversion member 70 is mounted on the mounting board 20 with an air layer formed between the sealing part 50 and the lens 60 to complete the assembly of each light emitting module 1.
次に封止部５０の上側にレンズ６０を実装するともに、封止部５０およびレンズ６０との間に空気層を形成した状態でドーム状の色変換部材７０を実装基板２０に実装して、個々の発光モジュール１の組立を完了する。 - 特許庁 - To suppress occurrence of side cracks or interface cracks at the sidewall of ceramic or the bonding interface between the sidewall of the ceramic and a heat radiating substrate, when mounting a PKG where a semiconductor chip is laid directly on a heating board and the periphery is surrounded by the sidewall of the ceramic.
放熱基板に半導体チップを直接搭載し、その周囲をセラミック側壁で囲繞したＰＫＧを実装する際に、セラミック側壁或いはセラミック側壁と放熱基板との着接界面での側壁クラックや界面クラックの発生を抑制する。 - 特許庁 - To provide a printed circuit board capable of reducing the warpage of the printed circuit board due to heat generation in the packaging step of mounting a semiconductor chip to the printed circuit board or in use of the printed circuit board applied to an electronic product, and a method of manufacturing the same.
印刷回路基板に半導体チップを実装するパッケージング工程中の、あるいは印刷回路基板を電子製品に適用して使用するときの発熱による印刷回路基板の反りを低減できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To facilitate mounting of a radiating board by unifying overall thickness and miniaturize and thin a semi-conductor chip by avoiding excessive resin sealing when carrying out prescribed working treatment by rearranging a plural number of the semi-conductor chips fractionalized and different in thickness on a pseud substrate.
個片化された厚みの異なる複数の半導体チップを疑似基板上に再配置して所定の加工処理する際に、全体の厚みを均一化して放熱板の取り付けを容易にすると共に、過剰の樹脂封止を避けて小型・薄型化すること。 - 特許庁 - To obtain a liquid resin composition which gives excellent electrical insulation in the same way as a conventional one and requires a shortened sealing time for an area mounting method where a semiconductor chip, especially that which has a protruding electrode on a circuit surface is sealed using a liquid resin composition.
液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面に突起電極を有する半導体チップを封止するエリア実装法において、従来と同様に電気絶縁性に優れ、封止時間が短い液状樹脂組成物を提供する。 - 特許庁 - In this sensor having a mounting structure wherein, when being mounted, the direction of vibration from the outside is vertical to the bottom surface 15b of a case, a sensor chip 10 is arranged so that the pressure receiving surface of a diaphragm is vertical to the bottom surface 15b of the case.
取り付けられた場合に、外部からの振動の方向がケースの底面１５ｂに対して垂直となるような取り付け構造を有しており、ケースの底面１５ｂに対してダイアフラムの受圧面が垂直となるようにセンサチップ１０が配置されている。 - 特許庁 - A slide shaft 86 and a holder 64 are displaced while compressing a set of guide springs 62 by the pushing pin 168 and the holder 64 is engaged with the engaging member 92 when mounting the chip 20 for measuring blood onto a block portion 16 in the casing 12.
この血液測定用チップ２０をケーシング１２内のブロック部１６に装着する際、前記押圧ピン１６８によって一組のガイドスプリング６２を圧縮しながらスライドシャフト８６及びホルダ６４が変位し、前記ホルダ６４が係止部材９２によって係止される。 - 特許庁 - To provide a printed circuit board equipped with a land required for mounting a chip component in which the lands can be short-circuited automatically by performing solder flow even when a component is not required and thereby not mounted on these lands.
チップ部品を実装する場合に必要なランドを備えながら、そのランド部分に部品が不要で実装されない場合であっても半田フローを行うことによってランド間を自動的に短絡できるランドを備えたプリント基板を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device of multi-chip package(MCP) there a plurality of semiconductor chips are laminated in a package for reduced mounting area while semiconductor chips of the same size are laminated.
本発明は、複数の半導チップをパッケージ中に積層して配置したマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）型の半導体装置に関し、同じサイズの半導体チップを積層することを可能としながら、実装面積を減少した半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁
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