「chip- mounting」を含む例文一覧(3670)
＜前へ 1 2 .... 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 次へ＞- In the sidewalk mounting block, a transmitter-receiver antenna and an IC chip are mounted into the block formed body having a projection on a surface and guiding the pedestrian by the contact of a toe with the projection section and the pedestrian having the built-in IC tag, in which an outer layer is sealed with a resin, is provided with the information.
表面に突起を有し、その突起部に足先が触れることで歩行者を誘導するブロック成形体の内部に、送受信アンテナとＩＣチップを備え、外層樹脂封止されたＩＣタグを内蔵する歩行者に情報を提供する歩道設置ブロック。 - 特許庁 - The jig chip table 26 normally waits at a lower position not abutting against an electronic component 47 mounted on the rear side of a double-sided substrate 46 being carried in and ascends up to the position 46' of the component mounting face of the substrate 46 at the time of correcting the position before the substrate 46 is carried in.
治具チップテーブル２６は、平常時は、搬入されてくる両面基板４６の裏面に搭載されている電子部品４７に当接しない下方位置に待機し、基板４６搬入前の位置補正処理時には、基板４６の部品搭載面位置４６′まで上昇する。 - 特許庁 - This is the multiple chip mounting structure wherein plural IC chips 12a, 12b having respective bumps 14a, 14b are mounted on a substrate 11 provided with substrate side terminals 16a, 16b so that the substrate side terminals 16a, 16b are brought into conductive contact with the bumps 14a, 14b.
基板側端子１６ａ，１６ｂを備えた基板１１上に、それぞれがバンプ１４ａ，１４ｂを備えた複数のＩＣチップ１２ａ，１２ｂを、基板側端子１６ａ，１６ｂとバンプ１４ａ，１４ｂとが導電接続するように実装して成るマルチチップの実装構造である。 - 特許庁 - To obtain a method for manufacturing a semiconductor integrated circuit, the semiconductor integrated circuit and a semiconductor integrated circuit device, wherein electronic components have been in advance taken into a semiconductor chip, a mounting area on a printed wiring board can be further reduced and one-packaging can be advanced.
電子部品を予め半導体チップ上に取り込み、より一層、プリント配線板上の実装面積を削減することのできる、またはワンパッケージ化を進めることのできる半導体集積回路の製造方法および半導体集積回路ならびに半導体集積回路装置を実現する。 - 特許庁 - To obtain a semiconductor device which can be protected against chipping or cracks which occurs in its part that is not sealed up with sealing resin when stress is applied from the outside in such a case where it falls off to hit the floor, because its surface where bumps are not provided is not sealed with resin when the semiconductor device is mounted in a flip chip mounting manner.
フリップチップ実装による半導体装置は、半導体チップ１１のバンプ１５を設けない面が封止されずに露出しているため、落下等の外からの応力が加わると、半導体チップ１１の封止樹脂２３より露出した部分に割れや欠けが発生する。 - 特許庁 - The component mounting board is composed of a board 9, an IC chip 2 mounted only on the one surface of the board 9, and surface-mount components 3 which are mounted only on the other surface of the board 9 through the intermediary of a pasty bonding material 5 such as cream solder or conductive paste supplied through a screen printing method.
基板９、基板９の一方の表面にだけ実装されるＩＣチップ２と、スクリーン印刷方法によってクリーム半田や導電ペーストなどのペースト状接合材料５を供給して基板９の他方の表面にだけ実装される表面実装部品３とからなる。 - 特許庁 - To provide a printed circuit board having a connecting means, which enables flip-chip mounting on a printed circuit board wiring terminal of a narrow pitch to be executed with high connecting reliability, and to provide a method for manufacturing the same and a method for connecting the electronic component using the same.
本発明は、狭ピッチのプリント配線板配線端子へのフリップチップ実装を高接続信頼性で可能とする接続手段を有するプリント配線板及びその製造方法並びにそれを用いた電子部品の接続方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - In this crystal device 1, the crystal oscillator 20 formed by airtightly sealing a recessed space T in which the crystal oscillation piece 21 is bonded by seam welding a lid 29, and an IC mounting part on which an IC chip 31 is mounted are horizontally disposed side by side on a substrate 10.
水晶デバイス１は、基板１０上に、水晶振動片２１が接合された凹部空間Ｔをリッド２９をシーム溶接することにより気密封止した水晶振動子２０と、ＩＣチップ３１が搭載されたＩＣ部品搭載部３０とが水平方向に並設して配置されている。 - 特許庁 - A wiring board 100 includes a multilayer substrate 110 on which an attachment region F for mounting a chip component was formed and a reinforcement member connected to a position which does not overlap with the attachment region F of the multilayer substrate 110 out of the faces on which the attachment region F was formed.
配線基板１００は、チップ部品を取り付けるための取付領域Ｆが形成された多層基板１１０と、多層基板１１０の取付領域Ｆが形成された面のうち取付領域Ｆとは重ならない位置に接続された補強部材とを備える。 - 特許庁 - To provide a bonding head by which an ultrasonic bonding tool can be vibrated efficiently and thus vibration-damping time is controlled easily, and resonance frequencies of the ultrasonic bonding tool in dependence on changes in a chip size can be made constant, and the mounting accuracy can further be enhanced.
本発明は、超音波ボンディングツールを効率よく振動させることができ、振動減衰時間の制御を容易とすると共に、チップサイズの変化による超音波ボンディングツールの共振周波数の一定化を可能とし、更に、実装精度の向上の図れるボンディングヘッドを提供する。 - 特許庁 - In the mounting structure wherein an image sensor chip 20 is mounted on a glass substrate 10, an affinity region 30 having a comparatively high affinity with an ACP 40 is formed in a region outside a place joining with a bump 24 of all the regions on the glass substrate 10.
ガラス基板１０にイメージセンサチップ２０が実装された実装構造において、ガラス基板１０上の領域のうちバンプ２４との接着部分よりも外側の領域に、ＡＣＰ４０との馴染み性が比較的高い領域である馴染み良好領域３０が形成される。 - 特許庁 - To provide a copper-coated polyimide substrate for mounting a semiconductor capable of acquiring bending performance of 200 times or more based on MIT anti-bending test (JIS C 5016) and excellent in durability against bending, in bending durability required for a chip-on-film (COF) bent and mounted, and to provide a manufacturing method thereof.
チップオンフィルム（ＣＯＦ）の折り曲げ実装時に求められる耐屈曲性において、ＭＩＴ耐折性試験（ＪＩＳ Ｃ ５０１６）により２００回以上の折曲げ性が得られ、折曲げに対する耐久性に優れる半導体実装用の銅被覆ポリイミド基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device, etc., having bump gaps sealed with a resin so as to facilitate replacing works and an electronic circuit device, where stresses caused by the thermal expansion coefficient difference between a semiconductor chip and a mounting board can be relaxed to improve the connection reliability.
交換作業が容易となるようにバンプの間隙部を樹脂で封止された半導体装置などにおいて、半導体チップと実装基板の熱膨張率差に起因するストレスを緩和して接続信頼性を向上することができる半導体装置と電子回路装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a heat radiation BGA package, which improves adhesion reliability by raising adhesion between radiation slag and a plastic circuit sub strate and at the same time prevents discoloration of a cavity surface of a semiconductor mounting part and does not damage adhesion reliability of a semiconductor chip, and its manufacturing method.
放熱スラグとプラスチック回路基板との接着強度を高めて接着信頼性を高めると同時に、半導体チップ搭載部のキャビティ面の変色を防止し、半導体チップの接着信頼性を損なわない放熱型ＢＧＡパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - The LED lamp is equipped with a plurality of LED modules 3 each having an LED chip and a substrate 1 having the plurality of LED modules 3 mounted thereon, wherein the substrate 1 is circular and the plurality of LED modules 3 are mounted so that their mounting directions N may match a direction y.
それぞれがＬＥＤチップを有する複数のＬＥＤモジュール３と、複数のＬＥＤモジュール３が実装された基板１と、を備えるＬＥＤランプであって、基板１は、環状であり、複数のＬＥＤモジュール３は、それぞれの実装方向Ｎが方向ｙに一致するように実装されている。 - 特許庁 - To suppress curvature of a sealing body caused by a difference in coefficient of thermal expansion between the sealing body and a metal plate in a thin semiconductor package manufactured by mounting a semiconductor chip on a die pad portion formed on the metal plate and by peeling off the metal plate from the sealing body after molding.
金属板に形成されたダイパッド部上に半導体チップを搭載し、モールド後に封止体から金属板を剥離することによって製造される薄型半導体パッケージにおいて、封止体と金属板との熱膨張係数差に起因する封止体の反りを抑制する。 - 特許庁 - The center electrode 4 supported to the inside of a plug body 2 having a mounting screw part 2a through the insulator 3 is decentered on the side opposite to a side electrode 5 by interposing a spark plug center line (m); and a small-diameter center electrode-side chip 11 is slantingly mounted to a tip thereof.
取付用ネジ部２ａを有する栓体２の内側に絶縁碍子３を介して支持された中心電極４が、点火プラグ中心線ｍを挟んで側方電極５と反対側へ偏心しており、先端に、小径の中心電極側チップ１１が傾斜して取り付けられる。 - 特許庁 - The opened end face of the second recess 10b is provided with a first connection terminal 5 for electrically connected to the crystal piece 3, and the one principal plane of the mounting board 22 is provided with a plurality of connection terminals 19 electrically connected to the IC chip 1 at a position corresponding to the connection terminal 5.
第２の凹部１０ｂの開口端面には水晶片３と電気的に接続する第１の接合端子５を設け、実装基板２２の一方の主面には、接合端子５に対応する位置において、ＩＣチップ１と電気的に接続する複数の接合端子１９を設けておく。 - 特許庁 - To provide a method for marking a failure part on a system carrier for mounting a chip in which good recognition can be ensured through an optical recognition system without requiring an extra cost, a durable marking having a sufficient contrast can be formed and occurrence of stamp effect can be prevented surely.
コストを特に必要とせずに、光学的な認識システムによって良好に認識でき、十分なコントラストを有する持続性のマーキングを形成でき、また、スタンプ効果の発生を確実に防止することの可能な、チップ実装用のシステムキャリア上の不具合部分のマーキング方法を提供する。 - 特許庁 - Further, a resin layer 3 of the circuit board is structured such that the light receiving element 1 is connected to the resin layer 3 through flip-chip connection and an electrode lead-out 10 and an element container 11 are formed within the same face of a base 4 whose thickness is the mounting height of the light receiving element 1 or over.
また、回路基板である樹脂層３に受光素子１がフリップチップ接続により接続される構造を有し、電極引出し部１０と素子収納部１１は、受光素子１の実装高さ以上の厚さを有する基材部４の同一面内に形成されている。 - 特許庁 - A crystal device 1 includes a substrate 10 on which a crystal package section 20 formed by hermetically sealing a recessed space T in which a crystal vibration piece 21 is bonded, by seam welding with a lid 29, and an IC component mounting section 30 on which an IC chip 31 is mounted are horizontally arranged adjacent with each other.
水晶デバイス１は、基板１０上に、水晶振動片２１が接合された凹部空間Ｔをリッド２９をシーム溶接することにより気密封止した水晶パッケージ部２０と、ＩＣチップ３１が搭載されたＩＣ部品搭載部３０とが水平方向に並設して配置されている。 - 特許庁 - To manufacture a white LED which displays excellent color rendering properties through the manner wherein a GaN LED is formed on a chrome-containing sapphire substrate subjected to a flip-chip mounting process, enables light to be extracted through the sapphire substrate, and furthermore is provided with a fluorescent substance installed at least on the top or side of the LED.
クロムを含有するサファイア基板上にＧａＮ系ＬＥＤを作成し、フリップチップ実装を行い、サファイア基板を通して光を取り出し、さらに該ＬＥＤの少なくとも上部または側面部に蛍光体を設置することにより、演色性の良い白色ＬＥＤを作製する。 - 特許庁 - To provide a mounting structure of semiconductor device which assures solder reflow resistance, reliability for temperature cycle and reliability for high temper ature and moisture in a semiconductor device, where an LSI chip having electrodes of 50 pins and more with the pitch of 100 μm or less is mounted in direct on an organic substrate, and also to provide a method of manufacturing the same semiconductor device.
１００μｍピッチ以下で５０ピン以上の電極を有するＬＳＩチップを有機基板に直接搭載する半導体装置において、半導体装置の耐半田リフロー性，温度サイクル信頼性，高温高湿信頼性に優れた実装構造及び製造方法を提供すること。 - 特許庁 - A desired wiring pattern 12 is formed on a copper foil which is formed on the other face of the polyimide, and an island 15 for mounting a semiconductor chip 13 thereto as well as a through-hole 11 to obtain electrical conduction between a copper wiring pattern and a copper base substrate is formed on the poyimide, and the through-hole 11 is embedded by metallic plating.
ポリイミドの他面に形成された銅箔には、所望の配線パターン１２を形成し、ポリイミドには、半導体チップ１３を搭載するためのアイランド１５と、銅配線パターンと銅ベース基板の電気的導通を得るために、スルーホール１１を形成し、金属メッキによりスルーホールを埋め込む。 - 特許庁 - To provide a printed circuit board that is contrived to increase the density of a circuit and to reduce its manufacturing cost, by forming two wiring patterns having 0.15 mm widths and to be passed through the mounting range of a surface-mounted chip component having 1608 size by a printing method and, in addition, is reduced in the deterioration of yield.
１６０８サイズの表面実装型チップ部品の実装範囲内を通すための０．１５ｍｍ幅の２本の配線パターンを、印刷方法で形成することで、回路の高密度化及び製造コストの低下を図り、且つ、歩留まりの悪化も低減させたプリント基板の提供。 - 特許庁 - To provide a coverlay film which is intended for a tape carrier for a semiconductor device in which a wiring layer having a predetermined pattern is formed on a surface of a resin tape and a semiconductor chip mounting part is formed at a predetermined position and which has excellent flame retardancy and superior workability, and small curl variation due to a processing environment.
樹脂テープ表面に所定パターンの配線層を形成し、所定の箇所に半導体チップ搭載部を形成した半導体装置用テープキャリア用に、難燃性および加工性に優れ、加工環境によるカール量変化の少ないカバーレイフィルムを提供する。 - 特許庁 - To provide a means by which wiring channel regions relating to signal distribution, quantity of buffers, FF, or the like, and the number of LSI pins can be reduced, and mounting to a chip can be facilitated, in a built-in type self test circuit (BIST) for testing a CAM-macro.
ＣＡＭマクロをテストするための組み込み型自己テスト回路（ＢＩＳＴ）回路において、信号分配にかかわる配線チャネル領域、バッファ、ＦＦなどの物量およびＬＳＩピン数の削減を可能とし、チップへの実装を容易化する手段を提供するものである。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device formed by mounting a semiconductor chip on a substrate via a contact bonding film, wherein no positional misalignment occurs in the contact bonding film superimposed on the substrate and moreover an extension of the contact bonding film at the time of a thermo-compression bonding of the thermo-compression bonding film is suppressed.
圧着フィルムを介して基板に半導体チップを載設して形成した半導体装置において、基板に重合させた圧着フィルムに位置ズレがなく、そのうえ、同熱圧着フィルムの熱圧着時における圧着フィルムの伸延を抑制した半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To obtain a thin ceramic substrate which is hard to be cracked in handling in an operation step in the course of sintering or mounting, and has such both features as not causing an abnormal shape such as a burr or a chip and splitting normally, in a final step of being split into a small split substrate.
薄いセラミック基板であっても、焼成や実装等の途中の作業工程の取り扱いでは割れにくく、小割り基板に分割する最終工程では、バリや欠け等の形状異常のないように正常に割ることのできる両方の特性を兼ね備えたセラミック基板を得る。 - 特許庁 - A sack-shaped cutting chip recovery bag 13 is detachably fitted via a mounting stay 12 to the other side of opening 6b of the inserting hole 6, and the cutting chips M generated by the cutter 7 are blown off by the compressed air from an air blow nozzle 24 and sent to the recovery bag 13 side to recover.
挿入口６の他方の開口部６ｂに、取付ステー１２を介してサック状の切粉回収袋１３を着脱可能に装着しておき、カッタ７で発生した切粉Ｍをエアブローノズル２４からの圧縮空気の吹き出しにより切粉回収袋１３側に導いて回収する。 - 特許庁 - To provide an adhesive sheet that is highly resistant to heat and moisture, and, even when filling up of an uneven surface is not satisfactory in a process of press mounting of a chip to a substrate, can complete filling of unfilled parts in a successive process.
基板に対するチップの圧着実装時に凹凸に対する埋め込みが不十分である場合であっても、引き続き実施される工程で未充填部位の埋め込みを完結させることが可能である、高耐熱性および高耐湿性の接着シートを提供すること。 - 特許庁 - A light emitting part 50 equipped with a mounting board 40 on which an LED chip 30 is mounted, a cooling part 60 for cooling the liquid L and a circulating pump 70 functioning as a liquid circulation part making the liquid L circulate along the channel 21 are arranged at prescribed positions in the hermetically sealed container 20.
密閉容器２０の所定の位置には、ＬＥＤチップ３０を実装した実装基板４０を備えた発光部５０と、液体Ｌを冷却する冷却部６０と、液体Ｌを流路２１に沿って循環させる液体循環部としての循環ポンプ７０が配置されている。 - 特許庁 - A raising substrate 14 bonded to the external circuit board is bonded to the base substrate 10 in a state where the substrate 14 is projected from one main surface 10a of the base substrate 10, and a cavity 16 for mounting a electronic component chip 12 is formed on the main surface 10a of the base substrate 10.
外部回路基板に接合される嵩上げ基板１４は、ベース基板１０の一主面１０ａから突出した状態でベース基板１０に接合されており、ベース基板１０の一主面１０ａ上に電子部品チップ１２を実装するためのキャビティ部１６を形成している。 - 特許庁 - To provide a semiconductor wafer for flip-chip mounting, which has its circuit pattern shielded from light and can be polished to a thickness of about 100 μm by a conventional mechanical method, so that the polished wafer has nearly the same strength with a wafer of about 200 μm in thickness.
ウエハの回路パターンを遮光するとともに、ウエハを従来のメカニカルな手法で１００μｍ程度の厚さまで研磨可能とし、しかも研磨されたウエハが２００μｍ程度の厚さのウエハと同等の強度を有する、フリップチップ実装用半導体ウエハを提供する。 - 特許庁 - The circuit board structure is configured in such a manner that the semiconductor 22 is mounted on the circuit board 20 in a flip chip mounting mode, the underfill resin 28 is injected into a space between the semiconductor 22 and the circuit board 20, and a metal pattern 23 of high thermal conduction efficiency is arranged about the center of the semiconductor 22.
回路基板２０に半導体部品２２をフリップチップ実装し、半導体部品２２と回路基板２０の間にアンダーフィル樹脂２８を注入する回路基板構造において、半導体部品２２の略中心に、熱伝導効率の高い金属パターン２３を配置した。 - 特許庁 - In the semiconductor device constituted of mounting a semiconductor chip 10C on a substrate 10A; a plurality of wires 43a, 43b from the semiconductor chips are formed in the through-hole pierced through the substrate 10A, and these through wires 43a, 43b are drawn out to the other surface side of the substrate 10A.
基板１０Ａ上に半導体チップ１０Ｃが搭載されている半導体装置において、前記基板１０Ａを貫通する貫通孔の内側に、前記半導体チップからの配線が複数個形成され、それらの貫通配線４３ａ、４３ｂが前記基板の他面側に導出されている。 - 特許庁 - A gold bump 4 is so fused on the bottom surface of an imaging device housing part 5a of a ceramic package 5 that each land of an imaging device 2 comes to each land position corresponding to the ceramic package 5, thereby electrically connecting patterns for the imaging device and mounting the imaging device 2 in a form of bare chip.
セラミックパッケージ５の撮像素子収容部５ａの底面に、撮像素子２の各ランドがセラミックパッケージ５の対応する各ランド位置になるように位置合わせして金バンプ４を溶融することにより各パターン間が電気接続され撮像素子２がベアチップ実装される。 - 特許庁 - The underfill agent 22 is filled over the total area of the filling region 18, but the outflow prevention part 16 is formed inside a mounting area as to three sides of the semiconductor chip 14, whereby the underfill agent 22 is not spread to the circumference, and the space can be effectively utilized accordingly.
アンダーフィル剤２２は充填領域１８の全域にわたって充填されるが、半導体チップ１４の３辺については搭載エリアの内側に流出防止部１６が設けられているため、周囲にアンダーフィル剤２２が拡がらず、それだけスペースの有効活用を図ることができる。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a component mounting substrate in which an electronic component such as an IC chip is mounted on a substrate inexpensively and a circuit is prevented from short-circuiting as terminals of a conduction portion are electrically connected to each other with polymer conductive ink when the electronic component is mounted.
低コストで基板にＩＣチップなどの電子部品を実装することが可能であり、電子部品の実装時にポリマー型導電インクによって導電部の端子間が電気的に接続され、回路がショートすることを防止する部品実装基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an electronic component with a lead terminal capable of preventing a solder connection part etc. from moisture, corrosive atmosphere, short circuit caused by metal debris intrusion into a substrate, and salt damage by use of low-viscosity coating agent even when being mixedly mounted with surface-mounting electronic components (chip components).
表面実装される電子部品（チップ部品）と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品を提供する。 - 特許庁 - To efficiently fix a shield cover to a board and also reliably fix the shield cover even against warpage of the board in reflow, in a method of manufacturing an electronic component constituted such that a flip chip or a surface mounting component is mounted on the board and covered with the shield cover.
フリップチップあるいは，表面実装部品を基板上に搭載し，シールドカバーで覆って構成される電子部品の製造において，シールドカバーの基板への固着を効率化することを可能とし，且つ，リフローにおける基板の反りに対しても確実にシールドカバーの固着を可能とする。 - 特許庁 - To provide a semiconductor integrated circuit device which can avoid the possibility of unexamined unstable signal propagation prevention circuit and ease the examination of mounting to automation tool by arranging a control signal system, and which also can ease power supply interception controlling inside a chip.
制御信号の系統を整理して、不定信号伝播防止回路等の検討漏れの危険性を回避し、さらに、自動化ツールへの搭載へ向けた検討を容易にし、また、チップ内部での電源遮断制御を容易化することができる半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁 - The pattern 22 arranged at locations outside a semiconductor chip mounting region on the upper surface of the substrate 3 is jointed to a radiating pattern 23 provided on the upper surface of a circuit board 10, in such a manner that the portions of the substrate 3 at these locations is bent by substantially 180°C in a prescribed directions.
フィルム基板３の上面の半導体チップ搭載領域外に設けられた放熱用パターン２２は、この部分におけるフィルム基板３が所定の方向にほぼ１８０°折り曲げられた状態で、回路基板１０の上面に設けられた放熱用パターン２３に接合されている。 - 特許庁 - End parts of electrode terminals 16, 20 and 24 are facing substantially in parallel with the surface of the metallic circuit 32, connected to the terminal mounting parts 36a, 36b and 36c through second solder layers 17, 21 and 25 provided so as to fill the concave-convex part 35, and electrically connected to the semiconductor chip 11.
電極端子１６、２０、２４は、一端部が金属回路３２の表面と略平行に対向し、凹凸部３５を埋めるように盛られた第２ハンダ層１７、２１、２５を介して端子載置部３６ａ、３６ｂ、３６ｃに接合され、半導体チップ１１に電気的に接続されている。 - 特許庁 - The stress relaxation structure, which has a wave-shaped insulating layer 4 that exists between a chip 5, on which a semiconductor device 6 is formed and a mounting substrate 7, has the above problem resolved by making the wiring 3 wave-shaped.
半導体素子６が形成されたチップ５と実装基板７との間に存在する波形形状を有した絶縁層４と、その絶縁層４上に形成された配線３とを含む応力緩和構造であって、その配線３を波形形状とすることにより、前記課題を解決した。 - 特許庁 - When an electronic chip component 26 provided on at least one of the mother board 20 and the auxiliary board 33 is arranged in the free space 50, the free space 50 of the facing region is effectively utilized, and the mounting density is increased.
前記空きスペース５０に、前記マザー基板２０と前記補助基板３３の少なくとも一方に設けられた電子チップ部品２６を配置させるようにすると、前記対向領域である空きスペース５０を有効的に利用することができ、実装密度を高めることが可能となる。 - 特許庁 - The IC chip 13 is mounted through an isotropic conductive sheet 15 on a mounting substrate 14 while the circuit face of the semiconductor substrate 10 is faced down, and an electrode terminal 12 is electrically connected through a bump 17 with an electrode terminal 18 so that an IC module 20 can be manufactured.
ＩＣチップ１３を半導体基板１０の回路面を下にして実装基板１４に異方性導電シート１５を介して実装し、電極端子１２と電極端子１８をバンプ１７を介して電気的に接続することによりＩＣモジュール２０を製作する。 - 特許庁 - To provide a relaying substrate that is particularly suitable for interposer for CSP(Chip Size Package) which can use junction by ultrasonic wave junction (USB) and solder paste without use of BGA and enable external inspection of the junction area after mounting to external substrate without excessive enlargement for semiconductor element.
ＢＧＡを利用することなく、超音波接合（ＵＳＢ）やハンダペーストによる接合を利用でき、しかも半導体素子に対して過度に大きくならず、外部基板へ実装した後で接合部の外観検査が可能な、ＣＳＰ用インターポーザに特に適した中継基板を提供する。 - 特許庁 - Further, a heat insulating hole forming step of forming a heat insulating hole 202 (see Fig.1(b), (c)) in a periphery of a prescribed area 201 (see Fig.1(b), (c)) including an area of the wafer 200 where the LED chip 1 is to be mounted is provided before the substrate mounting step.
また、基板載置工程よりも前にウェハ２００におけるＬＥＤチップ１の搭載予定領域を含む所定領域２０１（図１（ｂ），（ｃ）参照）の周囲に熱絶縁用穴２０２（図１（ｂ），（ｃ）参照）を形成する熱絶縁用穴形成工程を備えている。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device can further reduce a mounting area as a whole, in a semiconductor device wherein a semiconductor structure is arranged under a base plate, and a semiconductor structure and a chip component are arranged on an upper-layer insulation film formed on the base plate.
ベース板下に半導体構成体が設けられ、ベース板上に設けられた上層絶縁膜上に半導体構成体およびチップ部品が設けられた半導体装置において、全体としての実装面積をより一層小さくすることができる半導体装置を提供する。 - 特許庁
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