「cmp」を含む例文一覧(2023)

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  • POLISHING PRESSURE MODULATING CMP DEVICE
    研磨圧変調ＣＭＰ装置 - 特許庁
  • GUIDE RING AND CMP DEVICE
    ガイドリングおよびＣＭＰ装置 - 特許庁
  • ROTARY JOINT FOR CMP DEVICE
    ＣＭＰ装置用ロータリジョイント - 特許庁
  • FILTRATION METHOD OF CMP DRAIN
    ＣＭＰ排水の濾過方法 - 特許庁
  • CMP SYSTEM AND METHOD OF ADJUSTING POLISHING PAD FOR CMP
    ＣＭＰ装置及びＣＭＰ用研磨パッドの調整方法 - 特許庁
  • SOLUTION FOR PT CMP AND METHOD FOR FORMING PT CMP PATTERN
    ＰｔＣＭＰ用溶液およびＰｔパターンの形成方法 - 特許庁
  • To improve through-put of a CMP device and to reduce a down-time.
    CMP装置のスループットの改善とダウンタイムの低減を図る。 - 特許庁
  • Available CMP comparision operators available with absolute
    有効な CMP 比較演算子で、絶対式のみで表されるものは、 - JM
  • CMP POLISHING PAD AND CMP PROCESSING DEVICE USING IT
    ＣＭＰ研磨パッドおよびそれを用いたＣＭＰ処理装置 - 特許庁
  • CMP SLURRY FEEDER AND CMP SLURRY MILLING METHOD
    ＣＭＰスラリー供給装置及びＣＭＰスラリー粉砕方法 - 特許庁
  • CMP DIAMOND CONDITIONING DISK
    ＣＭＰダイヤモンドコンディショニングディスク - 特許庁
  • LIQUID ADDITIVE FOR CMP ABRASIVE
    ＣＭＰ研磨剤用添加液 - 特許庁
  • TREATMENT OF CMP WASTE LIQUID
    ＣＭＰ排液の処理方法 - 特許庁
  • CMP METHOD AND APPARATUS
    ＣＭＰ法及びＣＭＰ装置 - 特許庁
  • POLISH MONITORING WINDOW OF CMP DEVICE
    ＣＭＰ装置の研磨モニタ窓 - 特許庁
  • IMPROVED CMP EVENNESS
    改良されたＣＭＰ均一性 - 特許庁
  • In a CMP method and a CMP device, a substantially round polishing pad is mounted on a rotating platen.
    CMPの方法及び装置において、回転プラテン上に実質的に円形の研磨パッドが載せられる。 - 特許庁
  • ADDITIVE LIQUID FOR CMP POLISHING AGENT
    ＣＭＰ研磨剤用添加液 - 特許庁
  • CMP END POINT DETECTING EQUIPMENT, CMP END POINT DETECTING METHOD AND CMP POLISHING SURFACE MONITORING METHOD
    ＣＭＰ終点検出装置、ＣＭＰ終点検出方法、及びＣＭＰ研磨面モニタ方法 - 特許庁
  • CMP SLURRY FOR NITRIDE AND CMP METHOD USING IT
    ナイトライド用ＣＭＰスラリー及びこれを利用したＣＭＰ方法 - 特許庁
  • SLURRY FOR CMP POLISHING LIQUID, CMP POLISHING LIQUID AND POLISHING METHOD
    ＣＭＰ研磨液用スラリ、ＣＭＰ研磨液及び研磨方法 - 特許庁
  • PAD CONDITIONER FOR CMP PROCESSING
    ＣＭＰ加工用パッドコンディショナー - 特許庁
  • ABRASIVE COMPOSITION FOR CMP PROCESS
    ＣＭＰプロセス用研磨組成物 - 特許庁
  • CHEMICAL AND MACHANICAL POLISHING (CMP) SLURRY
    化学機械研磨（ＣＭＰ）スラリー - 特許庁
  • CMP APPARATUS AND POLISHING METHOD
    ＣＭＰ装置及び研磨方法 - 特許庁
  • POLISHING COMPOSITION FOR CMP PROCESS
    ＣＭＰプロセス用研磨組成物 - 特許庁
  • CLEANING AGENT COMPOSITION AFTER CMP
    ＣＭＰ後洗浄液組成物 - 特許庁
  • POST-CMP CLEANING LIQUID COMPOSITION
    ＣＭＰ後洗浄液組成物 - 特許庁
  • CMP FACILITY FOR SEMICONDUCTOR WAFER
    半導体ウェハ用ＣＭＰ設備 - 特許庁
  • POLISHING PAD FOR SEMICONDUCTOR CMP
    半導体ＣＭＰ用研磨パッド - 特許庁
  • Who notified our cmp?
    騎馬警察には誰が知らせたの? - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
  • SUBSTRATE HOLDER, CMP UNIT COMPRISING IT AND CMP METHOD
    基板保持装置、それを備えたＣＭＰ装置及びＣＭＰ研磨方法 - 特許庁
  • POLISHING HEAD FOR CMP POLISHING DEVICE
    ＣＭＰ研磨装置のポリシングヘッド - 特許庁
  • POLISHING COMPOSITION FOR METAL CMP
    金属ＣＭＰ用研磨組成物 - 特許庁
  • "SEE ALSO" cmp(1), diff(1), zmore(1), zgrep(1), znew(1), zforce(1), gzip(1), gzexe(1) BUGS Messages from the cmp or diff programs refer to temporary filenames instead of those specified.
    関連項目cmp(1), diff(1), zmore(1), zgrep(1), znew(1), zforce(1), gzip(1), gzexe(1)バグcmpやdiffプログラムのメッセージは、指定されたファイル名ではなく、テンポラリのファイル名を参照する。 - JM
  • Available CMP comparision operators available with strings and absolute
    有効な CMP 比較演算子で、文字列と絶対式で表されるものは、 - JM
  • To provide a CMP slurry, a CMP that uses the CMP slurry, and a method of forming metal wiring that uses the CMP slurry.
    ＣＭＰスラリー、前記ＣＭＰスラリーを使用するＣＭＰ、及び前記ＣＭＰスラリーを使用する金属配線の形成方法を提供する。 - 特許庁
  • PAD CONDITIONER AND CMP DEVICE
    パッドコンディショナー及びＣＭＰ装置 - 特許庁
  • CMP APPARATUS AND CMP APPARATUS POLISHING PAD CONDITIONING TREATMENT METHOD
    ＣＭＰ装置及びＣＭＰ装置の研磨パッドコンディショニング処理方法 - 特許庁
  • POLISHING MONITOR WINDOW FOR CMP APPARATUS AND CMP APPARATUS HAVING THE WINDOW
    ＣＭＰ装置の研磨モニタ窓及びそれを備えたＣＭＰ装置 - 特許庁
  • MEMBRANE TREATMENT OF CMP WASTE WATER
    ＣＭＰ排水の膜処理方法 - 特許庁
  • To provide a polishing solution for metal capable of completing CMP in one step for a conductive metal and a barrier metal using the same CMP polishing solution.
    導体金属とバリヤ金属とを同一のCMP研磨液を使用してワンステップでCMPを終了させることが可能な研磨液を提供する。 - 特許庁
  • CMP IN SITU MONITOR DEVICE
    ＣＭＰｉｎ−ｓｉｔｕモニター装置 - 特許庁
  • BUFFER STATION OF CMP SYSTEM
    ＣＭＰシステムにおけるバッファステーション - 特許庁
  • CMP APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE
    ＣＭＰ装置及び半導体装置 - 特許庁
  • CMP METHOD, CMP DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD
    ＣＭＰ研磨方法、ＣＭＰ装置、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
  • CMP DEVICE, CMP METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD
    ＣＭＰ装置、ＣＭＰ研磨方法、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
  • CMP DEVICE, CMP POLISHING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
    ＣＭＰ装置、ＣＭＰ研磨方法、及び、半導体装置の製造方法 - 特許庁
  • METHOD FOR ON-LINE CLEANING AFTER CMP
    オンラインのＣＭＰ後洗浄方法 - 特許庁
  • Subsequently, it is planarized by CMP method.
    その後、ＣＭＰ法で平坦化する。 - 特許庁
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