「cmp」を含む例文一覧(2023)

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  • CMP CONDITIONER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
    ＣＭＰコンディショナおよびその製造方法 - 特許庁
  • CMP ABRASIVE, AND METHOD OF POLISHING SUBSTRATE
    ＣＭＰ研磨剤及び基板の研磨方法 - 特許庁
  • DRESSER INSPECTING DEVICE, DRESSER INSPECTING METHOD, CMP DEVICE AND CMP DEVICE INSPECTING METHOD
    ドレッサ検査装置、ドレッサの検査方法、ＣＭＰ装置およびＣＭＰ装置の検査方法 - 特許庁
  • CMP LIQUID AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AS WELL AS POLISHING METHOD USING CMP LIQUID
    ＣＭＰ研磨液及びその製造方法、並びにＣＭＰ研磨液を用いた研磨方法 - 特許庁
  • ADDITIVE FOR CMP ABRASIVE, CMP ABRASIVE, AND SUBSTRATE POLISHING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT
    ＣＭＰ研磨剤用添加剤、ＣＭＰ研磨剤、基板の研磨方法および電子部品 - 特許庁
  • According to the method, corrosion of a polished copper layer can be prevented effectively after CMP.
    これにより、CMP以後に研磨された銅層が腐食されることを効果的に防止できる。 - 特許庁
  • "If two files are specified, then they are uncompressed if necessary and fed to cmp or diff ".
    2 つのファイルが指定された場合、必要であれば伸長を行ってから、cmpやdiff に渡される。 - JM
  • POLISHING HEAD FOR CMP APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND CMP APPARATUS INCLUDING THE SAME
    半導体素子製造用ＣＭＰ装置の研磨ヘッド及びこれを備えたＣＭＰ装置 - 特許庁
  • We've just begun to spread the word about our exciting Cellular MultiProcessing (CMP) server technology.
    我々は,当社自慢のセルラ並列処理(CMP)サーバテクノロジについて,発表を始めたところです． - コンピューター用語辞典
  • CMP SLURRY, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD USING THE CMP SLURRY, AND METHOD OF FORMING METAL WIRING USING THE CMP SLURRY
    ＣＭＰスラリー、前記ＣＭＰスラリーを使用する化学機械的研磨方法、及び前記ＣＭＰスラリーを使用する金属配線の形成方法 - 特許庁
  • CMP ABRASIVE AND ABRADING METHOD FOR SUBSTRATE
    ＣＭＰ研磨剤および基板の研磨方法 - 特許庁
  • FLUID ROTARY JOINT IN CMP DEVICE
    ＣＭＰ装置における流体用ロータリジョイント - 特許庁
  • CMP ABRASIVE AND POLISHING METHOD OF SUBSTRATE
    ＣＭＰ研磨材および基板の研磨方法 - 特許庁
  • METHOD OF CLEANING CMP PAD CONDITIONING DISK
    ＣＭＰパッドコンディショニングディスクの洗浄方法 - 特許庁
  • CMP APPARATUS AND CLEANING METHOD OF POLISHING PAD
    ＣＭＰ装置及び研磨パッドの掃除方法 - 特許庁
  • CMP POLISHING LIQUID AND METHOD OF POLISHING SUBSTRATE
    ＣＭＰ研磨液及び基板の研磨方法 - 特許庁
  • CMP POLISHING AGENT AND METHOD FOR POLISHING SUBSTRATE
    ＣＭＰ研磨剤及び基板の研磨方法 - 特許庁
  • CMP POLISHING AGENT AND METHOD OF POLISHING SUBSTRATE
    ＣＭＰ研磨剤および基板の研磨方法 - 特許庁
  • POLISHING COMPOSITION AND POLISHING METHOD FOR CMP
    ＣＭＰ用研磨組成物および研磨方法 - 特許庁
  • STRUCTURE OF CMP PAD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
    ＣＭＰパッドの構造及びその製造方法 - 特許庁
  • To provide a structure of a CMP pad applied for a CMP apparatus and a manufacturing method thereof.
    ＣＭＰ設備に適用されるＣＭＰパッドの構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • POLISHING COMPOSITION FOR CMP, AND METHOD OF MANUFACTURING DEVICE WAFER USING THE POLISHING COMPOSITION FOR CMP
    ＣＭＰ用研磨組成物及び該ＣＭＰ用研磨組成物を使用したデバイスウェハの製造方法 - 特許庁
  • CMP DEVICE AND ITS GRINDING LIQUID FEEDING METHOD
    ＣＭＰ装置及びその砥液供給方法 - 特許庁
  • DISK-LIKE MOLDING FOR CMP APPARATUS, ANNULAR COMPONENT FOR CMP APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING THESE
    ＣＭＰ装置用円板状成形物、ＣＭＰ装置用リング状部品、およびそれらの製造法 - 特許庁
  • SLURRY SUPPLY SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR CMP PROCESS
    半導体ＣＭＰ工程のスラリ供給システム - 特許庁
  • WAFER CARRIER AND CMP DEVICE PROVIDED WITH IT
    ウェハキャリアーおよびそれを備えたＣＭＰ装置 - 特許庁
  • CMP PAD HAVING UNEVENLY SPACED GROOVES
    不均等に離間した溝を有するＣＭＰパッド - 特許庁
  • POLISHING CLOTH, CMP APPARATUS PROVIDED WITH SAME, CMP METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
    研磨クロス、それを備えたＣＭＰ装置、ＣＭＰ研磨方法、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
  • MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR CMP POLISHING PAD
    半導体ＣＭＰ用研磨パッドの製造方法 - 特許庁
  • The CMP process is performed using low selectivity slurry having the same polishing rate as all materials.
    CMP工程は全ての物質に対する研磨率が同一の低選択比スラリを用いて実施する。 - 特許庁
  • POLISHING PAD FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING (CMP), AND ITS MANUFACTURING METHOD
    ＣＭＰ用研磨パッド及びその製造方法 - 特許庁
  • POLISHING SOLUTION FOR CMP AND POLISHING METHOD OF SUBSTRATE
    ＣＭＰ用研磨液及び基板の研磨方法 - 特許庁
  • To prevent the uneven polishing generated in CMP.
    ＣＭＰで発生する、不均一研磨を防止する。 - 特許庁
  • CMP PAD CONDITIONER AND MANUFACTURE THEREOF
    ＣＭＰ用パッドコンディショナーおよびその製造方法 - 特許庁
  • CMP ABRASIVE SLURRY-CONTAINING WASTE WATER TREATING DEVICE
    ＣＭＰ用研磨スラリー含有排水処理装置 - 特許庁
  • POLISHING AGENT FOR USE IN CMP AND METHOD FOR POLISHING SUBSTRATE THEREWITH
    ＣＭＰ研磨剤及び基板の研磨方法 - 特許庁
  • METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING CMP
    ＣＭＰを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁
  • POST CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION (CMP) CLEANING COMPOSITION
    化学機械平坦化（ＣＭＰ）後の洗浄組成物 - 特許庁
  • CMP POLISHING METHOD AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE
    ＣＭＰ研磨方法及び半導体製造装置 - 特許庁
  • To make a polishing pad for CMP containing defective parts generated in manufacturing process applicable for CMP processing to lower CMP processing cost.
    製造過程に於いて生じた欠陥部位を含むＣＭＰ用研磨パッドの、ＣＭＰ処理への適用を可能として、ＣＭＰ処理の低コスト化を図る。 - 特許庁
  • METHOD FOR PREVENTING FORMATION OF DEFECTS IN CMP METHOD
    ＣＭＰ法における欠陥生成の防止方法 - 特許庁
  • PAD CONDITIONER FOR CMP, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    ＣＭＰ用パッドコンディショナー及びその製造方法 - 特許庁
  • METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND CMP DEVICE
    半導体装置の製造方法及びＣＭＰ装置 - 特許庁
  • CMP SLURRY AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
    ＣＭＰスラリおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁
  • METHOD AND DEVICE FOR INJECTION OF CMP SLURRY
    ＣＭＰスラリの注入のための方法及び機器 - 特許庁
  • POLISHING PAD FOR CHEMICO-MECHANICAL POLISHING (CMP), AND METHOD FOR PACKING THE SAME
    ＣＭＰ用研磨パッド及びその梱包方法 - 特許庁
  • CMP COMPOSITION CONTAINING SILANE MODIFIED ABRASIVE PARTICLE
    シラン改質砥粒を含有するＣＭＰ組成物 - 特許庁
  • EVALUATION SUBSTRATE AND CMP CONDITION EVALUATING METHOD
    評価用基板、及びＣＭＰ条件評価方法 - 特許庁
  • CMP PAD HAVING OVERLAPPING STEP GROOVE STRUCTURE
    重複する段差溝構造を有するＣＭＰパッド - 特許庁
  • CMP DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
    ＣＭＰ装置及び半導体デバイスの製造方法 - 特許庁
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