「d-e」を含む例文一覧(3452)

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  • (f) If Bonds with Share Option of such Stock Company are delivered to such shareholders in exchange for the acquisition of one share of the shares referred to in (a), the matters prescribed in (d) with respect to such Bonds with Share Option, and the matters prescribed in (e) with respect to the Share Options attached to such Bonds with Share Option;
    ヘ　イの株式一株を取得するのと引換えに当該株主に対して当該株式会社の新株予約権付社債を交付するときは、当該新株予約権付社債についてのニに規定する事項及び当該新株予約権付社債に付された新株予約権についてのホに規定する事項 - 日本法令外国語訳データベースシステム
  • Seven matrices A-G configuring octal dither matrices used for multi-value dither processing that converts input image data with 256 gradations into output image data with 8 gradations are classified into the matrices A-C with a lower gradation range, matrices D, E with a medium gradation range, and matrices F, G with a higher gradation range.
    ２５６階調の入力画像データを８階調の出力画像データに変換する多値ディザ処理に用いられる８値ディザマトリクスを構成する７個のマトリクスＡ〜Ｇを、低階調範囲のマトリクスＡ〜Ｃ、中間階調範囲のマトリクスＤ，Ｅ、及び、高階調範囲のマトリクスＦ，Ｇに分割した。 - 特許庁
  • The black conductive paste composition contains (a) an acrylate polymer resin, (b) a monomer or oligomer, (c) a solvent, (d) glass powder and (e) a conductive metal and (f) a black pigment, and contains 10-90 pts.wt. of monomer or oligomer with respect to the grand total of the acrylate polymer resin and the monomer or oligomer.
    前記黒色導電性ペースト組成物は、ａ）アクリレート高分子樹脂、ｂ）モノマーまたはオリゴマー、ｃ）溶剤、ｄ）ガラス粉末、ｅ）導電性金属、およびｆ）黒色顔料を含み、前記アクリレート高分子樹脂とモノマーまたはオリゴマーの総合計に対してモノマーまたはオリゴマーを１０〜９０重量部を含む。 - 特許庁
  • The emulsion (I) comprising (A) a silyl group-containing unsaturated monomer, (B) an unsaturated monomer other than the silyl group-containing unsaturated monomer (A), (C) a tetraalkoxysilane and/or its partially hydrolyzed condensate and (D) an emulsifier is subjected to polymerization in the presence of a polymerization initiator (E) in an aqueous medium to form the objective coating agent composition.
    水媒体中で、（Ａ）該シリル基含有不飽和単量体、（Ｂ）該シリル基含有不飽和単量体（Ａ）以外の不飽和単量体、（Ｃ）テトラアルコキシシラン及び／又はその部分加水分解縮合物、及び（Ｄ）乳化剤を含んでなる乳化液［Ｉ］を、重合開始剤（Ｅ）の存在下で重合してなるコーティング剤組成物。 - 特許庁
  • An ECU controls the engine so that the ignition timing at the start of the engine based on a map D used during selection of an EV priority mode is later than that at the start of the engine based on a map E used during selection of an HV priority mode, in the first start of the engine by a load request start.
    ＥＣＵは、負荷要求始動によるエンジンの初回始動時である場合、ＥＶ優先モードの選択中に用いられるマップＤに基づく始動時の点火時期が、ＨＶ優先モードの選択中に用いられるマップＥに基づく始動時の点火時期よりも遅くなるようにエンジンを制御する。 - 特許庁
  • Preferred ratios of the components (A)-(D) are 10-30 mass%, 2-20 mass%, 2-15 mass% and 40-80 mass%, respectively, on the basis of the total mass except the component (E), and a preferred ratio of the thiol compound having the bisphenol skeleton in the photoinitiator system (C) is 20-70 mass%.
    各成分の割合は（Ｅ）を除いた総質量に対して（Ａ）１０〜３０質量％、（Ｂ）２〜２０質量％、（Ｃ）２〜１５質量％及び（Ｄ）４０〜８０質量％が好ましく、光重合開始剤系（Ｃ）中のビスフェノール骨格を有するチオール化合物の割合は２０〜７０質量％が好ましい。 - 特許庁
  • The hair-styling emulsion composition comprises (A) waxes in solid state at room temperature and/or hydrocarbons in solid state at room temperature, (B) sorbitan fatty acid ester and/or polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, (C) 12-hydroxystearic acid, (D) hydrocarbon oil in liquid state at room temperature and/or ester oil in liquid state at room temperature and (E) water.
    （Ａ）室温で固形のロウ類および／又は室温で固形の炭化水素類、（Ｂ）ソルビタン脂肪酸エステルおよび／又はポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、（Ｃ）１２−ヒドロキシステアリン酸、（Ｄ）室温で液状の炭化水素油および／又は室温で液状のエステル油、並びに（Ｅ）水を含有してなる整髪用乳化組成物とする。 - 特許庁
  • This epoxy resin composition for sealing a semiconductor is characterized in that the composition consists essentially of (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, (B) a nitrogen compound represented by general formula (1), and having 5-20 wt.% content of nitrogen atom, (C) an inorganic filler, (D) a curing accelerator and (E) a cyclic phosphazene compound.
    （Ａ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（１）で示され、窒素原子の含有量が５〜２０重量％である窒素化合物、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）環状ホスファゼン化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
  • The dental adhesive kit is characterized by containing: (A) an adhesive containing (a) an acidic group-non-containing polymerizable monomer, (b) a tertiary amine compound, (c) a peroxide, and (d) a basic inorganic filler such as fluoroaluminosilicate glass; and (B) a primer containing (e) an acidic group-containing polymerizable monomer and (f) water.
    （Ａ）ａ）酸性基非含有重合性単量体、ｂ）第三級アミン化合物、ｃ）過酸化物、およびｄ）フルオロアルミノシリケートガラス等の塩基性無機フィラーを含む接着材と、（Ｂ）ｅ）酸性基含有重合性単量体、およびｆ）水を含むプライマーとからなることを特徴とする歯科用接着キット。 - 特許庁
  • Preferred ratios of the components (A)-(D) are 10-30 mass%, 2-20 mass%, 2-15 mass% and 40-80 mass%, respectively, on the basis of the total mass except the component (E), and a preferred ratio of the thiol compound having the bisphenol skeleton in the photoinitiator system (C) is 20-70 mass%.
    各成分の割合は、（Ｅ）を除いた総質量に対して（Ａ）１０〜３０質量％、（Ｂ）２〜２０質量％、（Ｃ）２〜１５質量％及び（Ｄ）４０〜８０質量％が好ましく、光重合開始剤系（Ｃ）中のビスフェノール骨格を有するチオール化合物の割合は２０〜７０質量％含が好ましい。 - 特許庁
  • The shampoo composition comprises (a) an oil in water type silicone emulsion containing a methyl polysiloxane having 500-4,000 of degree of polymerization, (b) 1-15 wt.% of an anionic surfactant, (c) 1-10 wt.% of an ampholytic surfactant, (d) 0.1-1 wt.% of a cationic polymer and (e) alcohols.
    （ａ）重合度５００〜４０００のメチルポリシロキサンを含有する水乳化型シリコーンエマルション、（ｂ）陰イオン性界面活性剤１〜１５重量％、（ｃ）両性界面活性剤１〜１０重量％、（ｄ）陽イオン性高分子０．１〜１重量％、及び（ｅ）アルコール類を含有することを特徴とするシャンプー組成物とする。 - 特許庁
  • The flame-retardant elastomer composition is obtained by blending one or more compounds selected from the group comprising triazine-based compounds and/or their derivatives (b), phosphorus-based compounds (c), bromine-based compounds (d), and antimony compounds (e) into a thermoplastic polyester elastomer (a) having high heat resistance, heat aging resistance, water resistance and low temperature properties.
    高い耐熱性、耐熱老化性、耐水性、低温特性を有する熱可塑性ポリエステルエラストマー（ａ）に対して、トリアジン系化合物及び／又はその誘導体（ｂ）、リン系化合物（ｃ）、(ｃ)臭素系化合物、アンチモン化合物(ｄ) からなる群より選ばれる１又は２以上の化合物を配合して得られる難燃性エラストマー組成物。 - 特許庁
  • The semiconductor device has the process (d) irradiating the amorphous silicon film 40 with pulse laser beams 50 and forming a crystallite silicon film 41 formed by crystallizing the amorphous silicon film 40 and the process (e) removing the crystallite semiconductor film 41 excepting the crystallite semiconductor film 41 on the upper side of the gate electrode 20.
    そして、（ｄ）非晶質シリコン膜４０にパルスレーザ光５０を照射し、当該非晶質シリコン膜４０を結晶化した微結晶シリコン膜４１を形成する工程と、（ｅ）ゲート電極２０上側の微結晶半導体膜４１以外の微結晶半導体膜４１を除去する工程とを備える。 - 特許庁
  • The single thread worm gear 61 is formed so that a linear line E passing through the rotation center D of the single thread worm gear 61 intersects with an outer periphery 61b of the single thread worm gear 61 in a direction axially perpendicular to a tangent C of a worm engagement point S in a cross section in an axially perpendicular direction of the single thread worm gear 61.
    １条ウォームギヤ６１は、この１条ウォームギヤ６１の軸直角方向の断面において、ウォーム噛合点Ａの接線Ｃと軸直角方向で、１条ウォームギヤ６１の回転中心Ｄを通る直線Ｅが、１条ウォームギヤ６１の外周６１ｂと交わるように形成されている。 - 特許庁
  • In this opening/closing member holding device, at least one of the magnet member 4 and the attracted member 5 is provided to swing C, D along a moving direction B when opening the opening/closing member 2, around a mounting part 6 arranged in a position deviated from the center part P of an attraction area surface E of the magnet member 4 and attracted member 5.
    磁石部材（４）及び被吸着部材（５）の少なくとも一方を、その磁石部材（４）と被吸着部材（５）の吸着領域面（Ｅ）の中心部（Ｐ）からずれた位置に配置する取付け部（６）を中心にして開閉部材（２）の開けるときの移動方向（Ｂ）に沿って揺動（Ｃ，Ｄ）するように設けた。 - 特許庁
  • The molding composition comprises (A) 47-79 wt.% thermoplastic partially crystalline polyamide, (B) 0-50 wt.% reinforcing substance, (C) 0.1-4 wt.% additive having a branching action and/or a polymer chain extending action, (D) 0.1-30 wt.% elastomeric polymer, and (E) 0.1-2 wt.% processing additive.
    Ａ）熱可塑性の部分結晶性ポリアミド４７〜７９重量％、Ｂ）強化物質０〜５０重量％、Ｃ）枝分かれ作用および／またはポリマー鎖延長作用を有する添加物０．１〜４重量％、Ｄ）ゴム弾性ポリマー０．１〜３０重量％、およびＥ）加工添加物０．１〜２重量％を含有する成形用組成物。 - 特許庁
  • When a complex lattice generating matrix H is QR resolved, the upper left component of the principal diagonal component of an upper triangular matrix is made smaller, and the lower right component is made larger by alternately performing transpose of columns ((a), (c) and (e)) so that the norm of the leftmost vector may be the least and householder transform((b) and (d)).
    複素格子生成行列ＨをＱＲ分解するにあたり、最左列のベクトルのノルムが最小となるような列の入れ替え（（ａ），（ｃ），（ｅ））とハウスホルダー変換（（ｂ），（ｄ））とを交互に行なうことにより、上三角化された行列Ｒの主対角成分のうち左上の成分を小さくし右下の成分を大きくする。 - 特許庁
  • The O/W emulsion type skin care composition comprises (A) a steroidal anti-inflammatory agent, (B) an oily component having an organicity of ≤300 and an inorganicity of ≤200 by an organic conceptual diagram, (C) an acrylic acid-alkyl methacrylate copolymer, (D) a ≥16C alcohol and (E) an oily component selected from a nonpolar oil and a triglyceride.
    （Ａ）ステロイド性抗炎症剤、（Ｂ）有機概念図による有機性値３００以下、かつ無機性値２００以下の油性成分、（Ｃ）アクリル酸・メタクリル酸アルキル共重合体、（Ｄ）炭素数１６以上のアルコール及び（Ｅ）無極性油及びトリグリセリドから選ばれる油性成分を含有するＯ／Ｗ乳化型皮膚外用組成物。 - 特許庁
  • The curable composition comprises (A) an epoxy resin having a 1,3-dioxolane ring obtained by performing a partial addition reaction of a ketone to an epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule, (B) an acid, (C) a ketone-type solvent, (D) a carboxyl group-containing compound, (E) a photosensitive (meth)acrylate compound and (F) a photopolymerization initiator.
    硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）酸、（Ｃ）ケトン系溶剤、（Ｄ）カルボキシル基含有化合物、（Ｅ）感光性（メタ）アクリレート化合物及び（Ｆ）光重合開始剤を含有する。 - 特許庁
  • On the inner wall surface of the injection sleeve 2 of a die casting apparatus containing the plunger chip 3 for injecting the supplied molten metal into a cavity of a mold by slidably moving the molten metal between a waiting position A and an injection completing position B, lubricator holding surfaces C, D having plurality of holes E or fine grooves capable of holding the lubricator, are arranged.
    供給された溶湯を待機位置Ａと射出終了位置Ｂとの間で摺動移動して鋳型のキャビティに射出するプランジャチップ３を収容するダイカスト鋳造装置の射出スリーブ２の内壁に潤滑剤を保持可能な無数の微細穴Ｅまたは微細溝からなる潤滑剤保持面Ｃ、Ｄを設けた。 - 特許庁
  • This epoxy resin composition for sealing the semiconductors is characterized as consisting essentially of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a metal complex prepared by coordinating a ligand selected from naphthenic acid, acetylacetonato, phthalocyanine and thiocyanic acid with a metal element selected from Co, Cu, Zn, Ni, Mn and Fe.
    （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）Ｃｏ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｆｅから選択される金属元素にナフテン酸、アセチルアセトナート、フタロシアニン、チオシアン酸から選択される配位子が配位した金属錯体を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
  • This heat-resistant adhesive comprises (A) a novolak-type vinyl ester, (B) a bisphenol A-type vinyl ester having a ≥800 number-average molecular weight, (C) a (meth)acrylate compound having a 6-12C molecular structure except a (meth)acryloxy part such as an alkyl (meth)acrylate, (D) an organic peroxide and (E) a curing accelerator.
    （Ａ）ノボラック型ビニルエステル、（Ｂ）数平均分子量が８００以上のビスフェノールＡ型ビニルエステル、（Ｃ）（メタ）アクリロキシ部分を除く分子構造の炭素原子数が６以上１２以下である、アルキル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル化合物、（Ｄ）有機過酸化物および（Ｅ）硬化促進剤を含有してなる耐熱性接着剤。 - 特許庁
  • A control unit D and an activation integrated circuit E control the activation voltage to the piezoelectric element 10, 20, 30, 40, 50 or 60 as the function of the measured or sensed operating characteristics of the fuel injection system, for example as a function of the fuel pressure of a common rail system sensed by an operating characteristics measuring system F.
    制御ユニットＤと活動化集積回路Ｅは圧電素子１０，２０，３０，４０，５０，または６０に対する活動化電圧を測定またはセンシングされた燃料噴射システムの作動特性の関数として、例えば作動特性測定システムＦによってセンシングされたコモンレールシステムの燃料圧の関数として制御する。 - 特許庁
  • The photosensitive resin composition contains: (A) an active energy line curing resin which is obtained from alicyclic epoxy resin and has at least two ethylene unsaturated bonds in one molecule; (B) a thiol compound, (C) a photopolymerization initiator, (D) a diluent, (E) rutile type titanium dioxide, and (F) an epoxy thermosetting compound.
    本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）脂環骨格エポキシ樹脂から得られ、１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）チオール系化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）ルチル型酸化チタン、および（Ｆ）エポキシ系熱硬化性化合物を含有する。 - 特許庁
  • This resin composition features comprising (A) a carboxyl group-containing oligomer obtained by reacting (a) a polyol compound and (b) a polybasic acid anhydride having two acid anhydride groups in one molecule with (e) an ethylenic unsaturated group-containing polyhydroxy compound, (B) a diluent, (C) a photopolymerization initiator and (D) a thermosetting component.
    ポリオール化合物（ａ）と分子中に２個の酸無水物基を有する多塩基酸無水物（ｂ）とエチレン性不飽和基含有ポリヒドロキシ化合物（ｅ）を反応させて得られるカルボキシル基含有オリゴマー（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び熱硬化成分（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁
  • The photosensitive composition for adhesive agents comprises a urethan(meth)acrylate (A) formed of a compound (a1) having hydroxy and (meth)acryloyl groups, polyol (a2), and polyisocyanate (b), a monofunctional (meth)acryloyl group-containing compound (B), an epoxy compound (C), a photoinitiator (D), and a cationic photopolymerization initiator (E).
    水酸基と（メタ）アクリロイル基を有する化合物（ａ１）、ポリオール（ａ２）およびポリイソシアネート（ｂ）から形成されてなるウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物（Ｂ）、エポキシ化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および光カチオン重合開始剤（Ｅ）からなることを特徴とする接着剤用感光性組成物。 - 特許庁
  • The invention relates to the epoxy resin composition for sealing semiconductor device comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) an aluminum compound as essential component, wherein the content of aluminum element in the total epoxy resin composition is 0.25-5 wt.%.
    （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）アルミニウム化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、上記全エポキシ樹脂組成物中の、アルミニウム元素含有率が０．２５重量％以上５重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
  • A pigment dispersion composition comprising (A) an organic pigment, (B) a pigment derivative represented by the general formula (I), and a high molecular compound having a pigment absorbing functional group; and (C) a colored curable composition further comprising (D) a polymeric compound and (E) a polymeric initiator.
    （Ａ）有機顔料、（Ｂ）一般式（Ｉ）で表される顔料誘導体、及び、（Ｃ）顔料吸着性官能基を有する高分子化合物を含有する顔料分散組成物、及び、さらに（Ｄ）重合性化合物と、（Ｅ）重合開始剤とを含有することを特徴とする着色硬化性組成物である。 - 特許庁
  • i) When the Futures Commission Merchant has fallen under Article 15, paragraph (2), item (i) (c), (d) (limited to the part pertaining to the rescission of the permission under Article 332, paragraph (1) and Article 342, paragraph (1) and the part pertaining to the provisions of the laws and regulations of a foreign state equivalent to this Act), (e), (i) or (l
    一　第十五条第二項第一号ハ、ニ（第三百三十二条第一項及び第三百四十二条第一項の許可の取消しに係る部分並びにこの法律に相当する外国の法令の規定に係る部分に限る。）、ホ、リ又はヲのいずれかに該当することとなつたとき。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
  • (e) Type BM or Type BU Package or the Radioactive Packages listed in (d) shall receive in accordance with pronouncement a confirmation that it complies with the standards (excludes the technical standards related to the transported radioactive substances) established by pronouncement in (b) from the minister of land, infrastructure, transport and Tourism.
    ホ　ＢＭ型輸送物若しくはＢＵ型輸送物又はニに掲げる放射性輸送物にあつては、ロの告示で定める基準（放射性輸送物に関する技術上の基準に関するものを除く。）に適合していることについて、告示で定めるところにより国土交通大臣の確認を受けていること。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
  • The concentrated developing solution for the radiation-sensitive composition is made of (A) an alkaline metal carbonate, (B) an alkaline metal hydrogen carbonate, (C) a surface active agent component made of at least one of a polyalkylene oxide adduct of cumylphenol and a polyalkylene oxide adduct of phenylethyl group substitution phenol, (D) a specific solubilizing agent component, and (E) water.
    （Ａ）アルカリ金属炭酸塩、（Ｂ）アルカリ金属炭酸水素塩、（Ｃ）クミルフェノールのポリアルキレンオキサイド付加物又はフェニルエチル基置換フェノールのポリアルキレンオキサイド付加物の少なくとも１種からなる界面活性剤成分、（Ｄ）特定の可溶化剤成分及び（Ｅ）水からなる感放射線性組成物用濃縮現像液。 - 特許庁
  • When forming a modified area on a layer immediately above an electrode 6, in other words, when forming a fourth modified area d on a lowest layer of an opposing substrate 2, the laser beam condensing property is enhanced more than when forming first to third, fifth and sixth modified areas a-c, e, f on other layers.
    電極６の直上の層に改質領域を形成するときに、つまり、対向基板２の最下層に第４の改質領域ｄを形成するときには、他の層に第１〜３、５および６の改質領域ａ〜ｃ，ｅ，ｆを形成するときよりも、レーザ光の集光性を高めるようにした。 - 特許庁
  • This epoxy resin composition for semiconductor sealing is characterized by comprising (A) a phenolaralkyl epoxy resin having a biphenylene skeleton, (B) a phenolaralkyl resin having a biphenylene skeleton, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) a phosphate compound in an amount of 0.05-5 wt.% based on the total amount of the composition.
    ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）リン酸エステル化合物を含み、リン酸エステル化合物が全エポキシ樹脂組成物中０．０５〜５重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
  • The semiconductor sealing epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a cure accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) a silane coupling agent derived by cationizing with ammonium cations at least part of the amine or heterocyclic nitrogen compound of a silane coupling agent having an amine-containing or heterocyclic-nitrogen-compound-containing structure.
    エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）構造中にアミン又は複素環窒素化合物を含むシランカップリング剤のアミン又は複素環窒素化合物の一部又はすべてがアンモニウムカチオン化されたものであるシランカップリング剤を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
  • An epoxy resin molding material for sealing essentially comprises (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule, (B) a hardener, (C) an accelerator and (D) an inorganic filler, wherein the hardener (B) contains a polycondensate (E) of a phenol resin (a), a triazine derivative (b) and an aldehyde group-containing compound (c).
    （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、を必須成分とし、（Ｂ）成分の硬化剤が、フェノール樹脂（ａ）とトリアジン誘導体（ｂ）とアルデヒド基を有する化合物（ｃ）との重縮合物（Ｅ）を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁
  • As shown in (d), since if the movement of the object of photographing 35 is almost stationary, while the person photographing controls camera shake, a still through-image 38 is displayed and blurs are eliminated, when the blurs do not exceed a predetermined threshold, a still image 39 (e) without blurs is photographed by carrying out automatic photographing by means of an automatic shutter.
    撮影者が手ブレを抑制している間に（ｄ）に示すように被写体３５の動きが略停止すれば静止したスルー画像３８が表示されブレがなくなるので、ブレが所定の閾値以下の場合にオートシャッターにより自動的に撮影を行ってブレのない静止画像３９（ｅ）を撮影する。 - 特許庁
  • The composition for forming the ink-receiving layer is used which includes: an inorganic fine particle (A); a water-soluble binder (B); water (C); an oxidation polyolefin particle (D); and a copolymer (E) of which constituent unit is 10-99 mol% of diallylamine salt, alkyl diallylamine salt and/or dialkyl diallyl ammonium salt, and 1-90 mol% of (meta)acrylamide.
    無機微粒子（Ａ）と、水溶性バインダー（Ｂ）と、水（Ｃ）と、酸化ポリオレフィン粒子（Ｄ）と、ジアリルアミン塩、アルキルジアリルアミン塩及び／又はジアルキルジアリルアンモニウム塩１０〜９９モル％と（メタ）アクリルアミド１〜９０モル％とを構成単位とする共重合体（Ｅ）とを含むことを特徴とするインク受容層形成用組成物を用いる。 - 特許庁
  • A selector valve 54 allows to select a first position D connecting a pressurized air source 55 to the primary passage 51a and connecting the second passage 52 to the atmosphere and a second position E connecting a pressurized air source 55 to the second passage 52 and connecting the primary passage 51a to the atmosphere.
    切換弁５４は、空圧源５５を上記の一次路５１ａへ連通すると共に上記の第２通路５２を外気へ連通する第１位置Ｄと、上記の空圧源５５を上記の第２通路５２へ連通すると共に上記の一次路５１ａを外気へ連通する第２位置Ｅとに切換え可能にする。 - 特許庁
  • The main control unit HR3 performs the aging control by operating the cooling section C and the first heating section D without performing the heating by an electric heater 18 of the second heating section E while the deviation between a measured value of a chamber temperature sensor TS3 for measuring an internal temperature of the chamber R and a temperature adjustment target value is over a prescribed value.
    主制御ユニットＨＲ３は、チャンバーＲの内部温度を計測するチャンバー温センサＴＳ３の計測値と温調目標値との偏差が規定値を超える状況では、第２加熱部Ｅの電気ヒータ１８での加熱は行わずに冷却部Ｃと第１加熱部Ｄとを機能させてエイジング制御を行う。 - 特許庁
  • The semiconductor-sealing epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin having a structure represented by general formula (1), (B) a compound containing two or more of phenolic hydroxyl groups, (C) an inorganic filler, (D) a curing promotor, and (E) a penta erythritol tetra-aliphatic acid ester (E1) and/or a dipentaerythritol hexa-aliphatic acid ester (E2).
    （Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（Ｅ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
  • The black resist composition comprises a binder resin (A), a compound (B) having unsaturated double bonds, a photopolymerization initiator (C), a black pigment (D) and a solvent (E), wherein at least part of the compound (B) having unsaturated double bonds is an acrylate or methacrylate having four or less double bond functional groups.
    バインダー樹脂（Ａ）、不飽和二重結合を有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、黒色顔料（Ｄ）、溶剤（Ｅ）を含んで構成され、かつ、前記不飽和二重結合を有する化合物（Ｂ）の少なくとも一部が４個以下の二重結合官能基を持つアクリレート又はメタクリレートであるブラックレジスト組成物を使用する。 - 特許庁
  • A C-arm 25 is so retained by a retainer 26 as to move in respective directions of arrows A, B, C, D and E and, when recording X-ray images by moving and setting the C-arm in a desired position and direction, movements (positions) in the respective directions are detected by a position detector and recorded along with the images.
    Ｃ型アーム２５は、矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅの各方向で動くことが可能に保持装置２６によって保持されており、このＣ型アームを動かして所望の位置・方向にセットしＸ線画像を記録するとき、その各方向の動き（位置）が位置検出器により検出されてその画像とともに記録される。 - 特許庁
  • This component procurement system 100 is provided with a module component manufacturer system 20c, which is installed in a module component manufacturer 2C manufacturing the module component by using a components A and B, and product manufacturer systems 10D and 10E installed assembly plants D and E of the product manufacturer 1 manufacturing the product by using the module component C.
    部品調達システム１００は、構成部品Ａ，Ｂを用いてモジュール部品Ｃを生産するモジュール部品メーカ２Ｃに設けられたモジュール部品メーカシステム２０Ｃと、モジュール部品Ｃを用いて製品を生産する製品メーカ１の組立工場Ｄ，Ｅに設けられた製品メーカシステム１０Ｄ，１０Ｅとを備える。 - 特許庁
  • This resin composition comprises an oligomer (A) obtained by reacting an epoxy compound (a) containing at least two epoxy groups in one molecule with a carboxy group-containing rubber-like polymer (b), a maleamide group-containing monobasic acid (c) and a polybasic acid anhydride d) and a (meth)acryloyl group-containing monobasic acid (e) as arbitrary components and a diluent (B).
    １分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）とカルボキシル基含有ゴム状重合体（ｂ）とマレイミド基含有一塩基酸（ｃ）と任意成分として多塩基酸無水物（ｄ）と（メタ）アクリロイル基含有一塩基酸（ｅ）を反応して得られるオリゴマー（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物。 - 特許庁
  • The semiconductor-sealing epoxy resin composition essentially contains (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing promoter, (D) an inorganic filler, (E) a releasing agent, (F) a silane coupling agent and (G) a compound in which a hydroxyl group is bonded to each carbon atom of two or more adjacent carbon atoms constituting an aromatic ring.
    本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）離型剤、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とする。 - 特許庁
  • The epoxy resin composition for semiconductor-sealing comprises as essential components (A) a phenolaralkyl-type epoxy resin containing a diphenylene skeleton, (B) a biphenyl-type epoxy resin, (C) a phenolaralkyl resin containing a diphenylene skeleton, (D a curing promotor, and (E) an inorganic filler, the weight ratio (A) to (B) [(A)/(B)] being 1-10.
    （Ａ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｃ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル樹脂、（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）無機充填材を必須成分とし、（Ａ）と（Ｂ）との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が１〜１０であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
  • This aerosol-spraying agent comprises a stock solution containing (A) ethanol and/or isopropopanol, (B) menthol, (C) a cool feeling agent other than the menthol, (D) a non-volatile silicone and (E) one or more kinds of perfumery components selected from the group consisting of linalol, geraniol, hydroxycitronellal and eucaliptol, and not essentially containing water, and a propellant.
    （Ａ）エタノール及び／又はイソプロパノール、（Ｂ）メントール、（Ｃ）メントール以外の冷感剤、（Ｄ）不揮発性シリコーン、及び（Ｅ）リナロール、ゲラニオール、ヒドロキシシトロネラール及びユーカリプトールからなる群から選ばれる１種以上の香料成分を含有し実質的に水を含有しない原液と、噴射剤とからなる、エアゾールスプレー剤とする。 - 特許庁
  • A process for producing an unsaturated polyester comprises reacting synthetic raw materials of (a) a polyethylene-2,6-naththalate, (b) an α,β-unsaturated polybasic acid or its anhydride, (c) a saturated polybasic acid or its anhydride, and (d) a polyhydric alcohol with (e) a compound selected from a phosphite triester and a phosphate triester as the additive.
    （ａ）ポリエチレン−２、６−ナフタレート、（ｂ）α，β−不飽和多塩基酸又はその無水物、（ｃ）飽和多塩基酸またはその酸無水物、（ｄ）多価アルコールを合成原料として含み、（ｅ）亜リン酸のトリエステル及びリン酸のトリエステルから選ばれる化合物を添加剤として反応させて得られる不飽和ポリエステルの製造方法。 - 特許庁
  • The photoresist stripping liquid contains (a) 2 to 20 mass%of polyhydric alcohol (such as, propylene glycol); (b) 5 to 20 mass%of alkanolamine (such as, monoisopropanolamine); (c) 5 to 60 mass% of water; (d) 20 to 90 mass% of glycolether (such as, diethyleneglycol monobutylether); and as desired, (e) an anticorrosive.
    （ａ）多価アルコール（例えば、プロピレングリコール等）を２〜２０質量％、（ｂ）アルカノールアミン（例えば、モノイソプロパノールアミン等）を５〜２０質量％、（ｃ）水を５〜６０質量％、および（ｄ）グリコールエーテル（例えば、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等）を２０〜９０質量％含有し、さらに所望により（ｅ）防食剤を含有するホトレジスト用剥離液。 - 特許庁
  • The plant-derived plastic material comprises a plant-derived polymer (a), a polymer (b) other than the polymer (a), at least one compatibilizer (c) selected from the group consisting of an ionomer resin, an oxazoline-based compatiblizer, an elastomer-based compatibilizer, a reactive compatibilizer and a copolymer-based compatibilizer, a plasticizer (d) and a nucleating agent (e).
    植物由来ポリマー（ａ）と、前記ポリマー（ａ）以外の他のポリマー（ｂ）と、アイオノマー樹脂、オキサゾリン系相溶化剤、エラストマー系相溶化剤、反応性相溶化剤、及び共重合体系相溶化剤からなる群から選ばれる少なくとも１種の相溶化剤（ｃ）と、可塑剤（ｄ）と、造核剤（ｅ）とを含む、植物由来プラスチック材料。 - 特許庁
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