「encapsulating」を含む例文一覧(791)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 15 16 次へ＞- ENCAPSULATING METHOD OF DEVICE HAVING ORGANIC SEMICONDUCTOR AS BASE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
有機半導体を基礎としたデバイスのカプセル化方法および半導体デバイス - 特許庁 - MICROCAPSULE FINE PARTICLE ENCAPSULATING FUNCTIONAL PEPTIDE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
機能性ペプチドを内包するマイクロカプセル微粒子およびその製造方法 - 特許庁 - ESP is a mechanism for providing integrity and confidentiality to IP datagrams.
ESP(encapsulating security payload)は,IPデータグラムに完全性と秘密性を提供するための機構である． - コンピューター用語辞典 - ELECTRIC/ELECTRONIC PART ENCAPSULATING/SEALING SILICONE RUBBER COMPOSITION AND ELECTRIC/ELECTRONIC EQUIPMENT
電気・電子部品封止・シール用シリコーンゴム組成物および電気・電子機器 - 特許庁 - To improve the efficiency of heat transfer between a heat storage material container encapsulating a heat storage material and a tube container encapsulating an X-ray tube, and to eliminate the labor hour for solidifying the heat storage material.
蓄熱材を内包する蓄熱材容器とX線管を内包する管容器との伝熱効率を上げると共に蓄熱材を固化する手間を省く。 - 特許庁 - A capacitor element 1 is stored in the encapsulating case 6 so that the hollow part of the encapsulating case penetrates an air core 1a of the capacitor element 1 impregnated with an electrolyte.
電解液を含浸したコンデンサ素子１の空芯部１ａに外装ケースの中空部が貫通するようにコンデンサ素子１を外装ケース６に収納する。 - 特許庁 - ENCAPSULATING LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE INCLUDING ELEMENT ENCAPSULATED WITH THE ENCAPSULATING LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION, AND WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE
封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用液状エポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージ - 特許庁 - The encapsulating case is formed into a case form by molding the folding parts (thin wall parts) 6, 14 of this encapsulating case of this unfolding figure out of only the soft resin B, and folding the encapsulating case 1 of the unfolding figure along the thin wall parts 6, 14 after the encapsulating case 1 has been built in the electronic device in the unfolded state.
この展開形状の外装ケース１の折り曲げ部（薄肉部）６、１４を軟質樹脂Ｂのみによって形成し、外装ケース１が展開された状態で電子機器の内容物が組み込まれた後に、薄肉部６、１４にて展開形状の外装ケース１を折り曲げることによりケース状に形成される。 - 特許庁 - The manufacturing method for the liquid crystal cell formed by encapsulating the liquid crystal 20 between a pair of substrates 12 and 14 by a sealing material 22 comprises an encapsulating stage for encapsulating the liquid crystal material on the inner side of the sealing material and a removing stage for removing the liquid crystal material left on the outer side of the liquid crystal cell after the encapsulating stage.
一対の基板１２、１４間にシール材２２で液晶２０を封入してなる液晶セルの製造方法は、液晶材料をシール材の内側に封入する封入工程と、封入工程後に液晶セルの外側に残留する液晶材料を除去する除去工程とを含む。 - 特許庁 - To provide a method for airtightly encapsulating a microsystem in situ.
インサイチュでマイクロシステムを気密的にカプセル封入するための方法を提供する。 - 特許庁 - TRANSPONDER, INJECTION MOLDED PARTS ENCAPSULATING TRANSPONDER AND THEIR MANUFACTURE
トランスポンダ、トランスポンダを組み込んだ射出成形部品、およびそれらの製造方法 - 特許庁 - The encapsulating layer has top, bottom, and first and second side surfaces.
封止材層は、上面、底面、第１の側面、及び第２の側面を有する。 - 特許庁 - METHOD AND STRUCTURE FOR REPAIRING EXISTING ROOF, METHOD FOR PRODUCING THE REPAIRING STRUCTURE, METHOD AND STRUCTURE FOR ENCAPSULATING ASBESTOS MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING THE ENCAPSULATING STRUCTURE
既設屋根の改修方法、改修構造、改修構造の生産方法、石綿資材の封じ込め方法、封じ込め構造、及び封じ込め構造の生産方法 - 特許庁 - The transponder 1 is provided with an electric circuit 2, a supporting body for encapsulating the circuit 2 and a capsule 6 for completely encapsulating the circuit 2 and including hot melt adhesive.
トランスポンダ１は、電気回路２、およびこの電気回路を一体化する支持体、特に電気回路を完全に取り囲み、ホットメルト接着剤を含むカプセル６を具備する。 - 特許庁 - Particles having the wax 84 in a dispersed state are coated with an encapsulating resin 85.
また、ワックス８４が分散した状態の粒子をカプセル樹脂８５にて被覆する。 - 特許庁 - To provide a method for removing impurities from a crude product containing carbon tubes encapsulating metal by an easy method and for manufacturing high purity carbon tubes encapsulating metal.
金属内包カーボンチューブを含む粗生成物から不純物を簡便な方法で除去し、高純度の金属内包カーボンチューブを製造する方法を提供する。 - 特許庁 - The encapsulating coating 4 is combined with a monochloro-poly-para-xylylene layer and a poly-para-xylylene layer.
封入コーティング４は、モノクロロポリパラキシリレン層とポリパラキシリレン層とを組み合わせる。 - 特許庁 - METHOD FOR ENCAPSULATING A PLURALITY OF DEVICES FORMED ON SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE
基板上に作製される複数のデバイスを封入する方法および電子デバイス - 特許庁 - The packaged circuit has a lead frame, an integrated circuit chip, and an encapsulating layer.
パッケージングされた回路は、リードフレーム、集積回路チップ、及び封止材層を有する。 - 特許庁 - ENCAPSULATING METAL STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND MIM CAPACITOR INCLUDING THE SAME STRUCTURE
半導体装置用のカプセル化金属構造および同構造を含むＭＩＭキャパシタ - 特許庁 - ADDITION-CURABLE SILICONE COMPOSITION, OPTICAL ELEMENT ENCAPSULATING MATERIAL COMPRISING THE COMPOSITION, AND SEMICONDUCTOR DEVICE IN WHICH OPTICAL ELEMENT IS ENCAPSULATED WITH CURED PRODUCT OF THE OPTICAL ELEMENT ENCAPSULATING MATERIAL
付加硬化型シリコーン組成物、該組成物からなる光学素子封止材、及び該光学素子封止材の硬化物により光学素子が封止された半導体装置 - 特許庁 - To provide a micro-encapsulating method of a fluorescence label agent, and a new enhancing method.
蛍光ラベル剤のマイクロカプセル化方法、および新規な増強方法を提供する。 - 特許庁 - The microcapsule for the electrophoretic display is constituted, by encapsulating the dispersion medium in a capsule shell.
カプセル殻体に前記分散液を内包してなる電気泳動表示用マイクロカプセル。 - 特許庁 - This storage cabinet has a first encapsulating body, an atmosphere control means which controls the atmosphere in the encapsulating body to a first atmosphere, and a transporting means which delivers or receives a stored object to or from the exposure system without exposing the object to the outside atmosphere of the encapsulating body and stores at least one object in the encapsulating body.
第１封入体と、第１封入体の内部雰囲気を第１雰囲気となるように制御する雰囲気制御手段と、第１封入体の外部雰囲気に曝されることなく、被保管物を露光装置に受け渡す、または、露光装置から受け取る搬送手段を有し、被保管物を少なくとも１つ第１封入体の内部に保管する。 - 特許庁 - The lead 13 and the encapsulating element 12 form a first connecting place A therebetween.
リード１３と封入部１２との間では、第１の接続箇所Ａが形成されている。 - 特許庁 - Encapsulating a toxic substance such as mercury into the vacuum envelope 10 is not needed.
また、外囲器１０の内部に水銀などの有害物質を封入する必要もない。 - 特許庁 - To provide a semiconductor resin encapsulating apparatus which is capable of preventing resin from separating, when compression molding dies are parted.
圧縮金型を分離するときに樹脂の剥離を防止するようにしたものである。 - 特許庁 - A heat transfer rubber 104 is interposed between the encapsulating case 7 and the heat generating CCD 5, and the heat transfer rubber 104 is provided with flexibility adhering to the CCD 5 and the encapsulating case 7, and a heat conductivity not smaller than a predetermined value upon assembling the encapsulating case 7.
外装ケース７と発熱するＣＣＤ５との間に介在される伝熱ゴム１０４を設け、伝熱ゴム１０４は、外装ケース７の組立時にＣＣＤ５及び外装ケース７に密着される柔軟性と所定以上の熱伝導性とを有する。 - 特許庁 - The vacuum heat insulating material 2 is formed by decompressing and encapsulating a core material 5 in a gas barrier film 6.
真空断熱材２は、芯材５をガスバリヤ性フィルム６内に減圧封入してなる。 - 特許庁 - EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENT AND RESIN-ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME
電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止電子部品 - 特許庁 - The executable consists of encapsulating the above modules in java-deassembler.
実行プログラムは上記の各モジュールをJava逆アセンブラ中にカプセル化したもので成立っている。 - コンピューター用語辞典 - In step d, an encapsulating structure 50 is molded in each molding area with epoxy resin; the chip 20, reflection ring 30, and conductor wire 40 are encapsulated in the encapsulating structure 50; and further the main piece 16 and the divided arm 19 are covered by the bottom of the encapsulating structure 50.
ステップｄでは、エポキシ樹脂で各成型区域に封入体５０を成型し、封入体５０によりチップ２０、反射リング３０および導線４０を封入し、かつ封入体５０の底部により主片１６および分割アーム１９を被覆する。 - 特許庁 - A molding substrate 8 comprises a plurality of conductive plates 32 embedded in a synthetic resin encapsulating section 31, and bosses 35 are integrated in the encapsulating section 31 via hinges 34.
成形基板８は合成樹脂製の封止部３１内に複数の導電板３２を埋設してなるものであり、封止部３１にはヒンジ３４を介してボス３５が一体形成されている。 - 特許庁 - The upper surface of the frame member 102 and the upper surface of the encapsulating resin layer 106 form a common plane, or the upper surface of the frame member 102 is set higher than the upper surface of the encapsulating resin layer 106.
枠材１０２の上面と、封止樹脂層１０６の上面と、が同一平面をなす、または枠材１０２の上面が封止樹脂層１０６の上面より高い。 - 特許庁 - To provide an adhesive tape for resin-encapsulating for efficiently preventing resin leakage during a resin encapsulating operation, and also to provide a method of manufacture of a resin-encapsulated semiconductor device using the adhesive tape.
樹脂封止の際の樹脂漏れを効率的に防止することができる樹脂封止用粘着テープ及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - Alternatively, the microcapsule encapsulating the antiseptic fungistat and the microcapsule encapsulating the antiformic insectproofing agent, are mixed for use.
必要に応じて、上記マイクロカプセルに、さらに、防蟻防虫剤を含有させるか、または、防腐防カビ剤を内包するマイクロカプセルと、防蟻防虫剤を内包するマイクロカプセルとを混合して使用する。 - 特許庁 - A user terminal utilizing the contents equipped with a contents utilizing means 13 utilizing the encapsulating contents 21 and a service execution core 31 utilizing the encapsulating contents 21.
一方、これを利用するユーザ端末は、カプセル化コンテンツ２１を利用するためのコンテンツ利用手段１３と、カプセル化コンテンツ２１を利用するためのサービス実行子３１を備えている。 - 特許庁 - The encapsulating body has been conventionally yellowed by the ultraviolet rays emitted from the semiconductor laminate, but now yellowing of the encapsulating body hardly occurs thanks to this structure, which expands the life of the light emitting element.
すなわち、従来、半導体積層体から照射されていた紫外線によって起こる内包体の黄変が起こりにくくなり、発光素子の寿命を長くすることができる。 - 特許庁 - To provide a modified polyaluminosiloxane good in not only heat resistance, but also transparency, adhesive properties and sheet formability, an optical semiconductor element encapsulating material containing the polyaluminosiloxane, and an optical semiconductor device obtained by encapsulating an optical semiconductor element using the encapsulating material.
耐熱性だけでなく、透明性、接着性、シート成形性が良好な変性ポリアルミノシロキサン、該変性ポリアルミノシロキサンを含んでなる光半導体素子封止材料、及び該封止材料を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。 - 特許庁 - The encapsulating case 1 of the electronic equipment forming the integral encapsulating case 1 by communicatively connecting the soft resin 11 and the rigid resin 12 is formed of an integral structure of the encapsulating case where the soft resin 11 is disposed around the eyepiece section 34 of the finder provided in the rigid resin 12.
軟質樹脂１１と硬質樹脂１２とを連設して一体の外装ケース１を形成する電子機器の外装ケース１において、硬質樹脂１１中に設けタファインダの接眼部３４の周囲に軟質樹脂１１を配設したこ一体構造の外装ケースである。 - 特許庁 - The purified carbon tubes encapsulating metal are manufactured by suspending a crude product containing nanoscale carbon tubes encapsulating metal in a solvent to prepare a suspension (which may contain a surfactant), irradiating the suspension liquid with ultrasonic waves, separating the supernatant containing carbon tubes encapsulating metal in a static state, and separating carbon tubes encapsulating metal from the separated supernatant.
ナノスケールの金属内包カーボンチューブを含む粗生成物を溶媒中に懸濁させてなる懸濁液（界面活性剤を含有していてもよい）に超音波照射し、定常状態下で、金属内包カーボンチューブを含有する上澄み液を分離し、分離された上澄み液から金属内包カーボンチューブを分離することにより、精製金属内包カーボンチューブを製造する。 - 特許庁 - The present invention also provides a pharmaceutical formulation for encapsulating the conjugate in a biodegradable polymer.
本発明はまた、生分解性ポリマーの結合体をカプセル化する薬学的処方物を提供する。 - 特許庁 - FLOW PASSAGE CHANGEOVER VALVE FOR DOSING LIQUID MEDICINE, LIQUID MEDICINE ENCAPSULATING BODY, AND CARTRIDGE BODY FOR DOSING LIQUID MEDICINE
薬液投与用流路切り替えバルブ、薬液封入体及び薬液投与用カートリッジ体 - 特許庁 - The LED 1 includes a light-emitting chip 11, an encapsulating element 12, a lead 13, and a heat insulating element 14.
ＬＥＤ１は、発光チップ１１と、封入部１２と、リード１３と、断熱部１４とを備える。 - 特許庁 - An annular thin wall 1b is made at the bottom peripheral edge of a recess 1a in an encapsulating cover 1.
外装カバー１の凹部１ａの底部周縁となる部位を環状の薄肉部１ｂとする。 - 特許庁 - To provide an epoxy resin composition for encapsulating an electronic part which has a highly flame-retardant property.
高度な難燃性を備えた電子部品の封止用のエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁 - EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR, AND RESIN MOLDED SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置 - 特許庁 - CURABLE COMPOSITION, OPTICAL SEMICONDUCTOR-ENCAPSULATING AGENT, LENS, AND LENS FOR OPTICAL PICKUP OF BLU-RAY DISC (R) DRIVE
硬化性組成物、光半導体封止材、レンズ及びブルーレイディスクドライブの光ピックアップ用レンズ - 特許庁 - In this electronic device, a plurality of lead members 9 is integrally formed in the encapsulating case 5 by molding.
複数のリード部材９が、外装ケース５にモールド成形により一体成形されている。 - 特許庁 - To provide a method for encapsulating drugs and other agents into liposomes using metal-based techniques.
金属に基づく技法を用いた、薬物と他の物質とをリポソームへ封入する方法の提供。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
- Copyright (C) 1994- Nichigai Associates, Inc., All rights reserved.
