「encapsulating」を含む例文一覧(791)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 15 16 次へ＞- To provide a heat-curable optical semiconductor-encapsulating silicone resin composition which is excellent in gas-barrier.
ガスバリア性に優れる加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物を提供する。 - 特許庁 - An ink delivery part 50 is fixed to the end of an ink pack encapsulating ink.
内部にインクが封入されたインクパックの端部には、インク導出部５０が取り付けられている。 - 特許庁 - METHOD FOR ENCAPSULATING MAGNETIC TUNNEL JUNCTION, METHOD FOR FORMING MAGNETIC DEVICE, AND STRUCTURE OF MAGNETIC TUNNEL JUNCTION
磁気トンネル接合の封入方法、磁気デバイスの形成方法、および磁気トンネル接合構造 - 特許庁 - A cap structure 4 is provided encapsulating a MEMS element 1 formed on a base substrate 2.
キャップ構造４は、基板２上に形成されたＭＥＭＳ素子１を封入して構成される。 - 特許庁 - The center of the golf ball can be a fluid or a solid having an encapsulating shell.
前記ゴルフボールの前記センターは、保護シェルを備えた流体または中実にすることができる。 - 特許庁 - A heat conveying apparatus 20 is formed of an annular heat pipe 21 encapsulating carbon dioxide.
また、二酸化炭素が封入された環状のヒートパイプ２１により熱搬送装置２０を形成する。 - 特許庁 - To provide a resin particle (composite resin particle) encapsulating inorganic filler (such as a metal oxide).
無機フィラー（金属酸化物など）を内包する樹脂粒子（複合樹脂粒子）を提供する。 - 特許庁 - The oil-less process-compatible pulverized toner is prepared by externally adding capsule fine particles encapsulating silicone oil to toner base particles.
トナー母粒子に、シリコーンオイルを内包するカプセル微粒子を外添したことを特徴とする。 - 特許庁 - The antimicrobial material in an encapsulated form, comprises (i) a core formed by an antimicrobial material and (ii) a shell of encapsulating material, wherein the shell of encapsulating material is impermeable to the antimicrobial material.
本発明は、（ｉ）抗菌材料を含んでなるコアおよび（ｉｉ）材料を封入しているシェルであって、該抗菌材料に不浸透性のシェル、を含んでなる、封入形態の抗菌材料を提供する。 - 特許庁 - When the semiconductor laser element 11 is sealed up with the encapsulating material 22, the sealing volume of the encapsulating material 22 can be controlled by the recess 32, so that a semiconductor light emitting device constant in characteristics can be obtained.
エンキャップ材２２で半導体レーザー素子１１を封止する際には、エンキャップ材２２の封止量を凹部３２で制御できるので、特性の一定した半導体発光装置を得ることができる。 - 特許庁 - Each of the metal bumps 30 is covered with the encapsulating resin layer 20, but a part of the metal bump 30 is exposed out of the upper surface of the encapsulating resin layer 20.
そして、複数の金属バンプ３０の各々は、上記した封止樹脂層２０によって覆われている一方、その一部が封止樹脂層２０の上面から露出するように構成されている。 - 特許庁 - To provide a resin encapsulating apparatus which is capable of making resin fed to cavity recesses, which are arranged in a matrix form for compression molding, uniform in amount so as not to waste encapsulating resin and improving the molding quality of a molded body.
マトリクス状に圧縮成形されるキャビティ凹部への樹脂供給量を均一にして封止樹脂の無駄がなく、成形品の成形品質を向上させた樹脂封止装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a production method of a capillary tube for encapsulating a fluorescent body and the capillary tube for encapsulating the fluorescent body which prevents fluorescence of the fluorescent body from leaking out from an edge portion when the fluorescent body is encapsulated.
蛍光体が封入されたときに、蛍光体からの蛍光が端部から漏れ出しにくい蛍光体封入用毛細管の製造方法及び蛍光体封入用毛細管を提供する。 - 特許庁 - The transparent electrode 17 is formed in a liquid crystal encapsulating region 12A of the substrate 12 and the wiring 18 is formed so as to be extracted from the liquid crystal encapsulating region 12A to a projecting region 12B.
透明電極１７は、基板１２の液晶封入領域１２Ａ内に形成され、配線１８は液晶封入領域１２Ａから張出領域１２Ｂに引き出されるように形成されている。 - 特許庁 - Moreover, a rib 18 is formed out of the soft resin in the peripheral part of the bottom part 2 of the encapsulating case, and this rib 18 has the effects of slip prevention and vibration isolation when the encapsulating case 1 is mounted on a table or the like.
また、外装ケースの底面部２の周縁部には軟質樹脂からなるリブ１８が形成され、このリブ１８は、外装ケース１をテーブル等に載置させた際に、滑り止めや防振効果をもつ。 - 特許庁 - To provide a resin encapsulating mold which can be simplified in operations and shortened in heating temperature stabilizing time.
作業が簡易化でき、加熱温度安定時間の短縮ができる樹脂封入金型を提供する。 - 特許庁 - Thus, a dome-like encapsulating resin 9 can be formed surrounding the light-emitting surface 8.
これにより、発光面８を囲むようにドーム形状のエンキャプ樹脂９を容易に形成することができる。 - 特許庁 - Granular solid matters each formed of a plurality of microcapsules encapsulating therein a thermal storage material are filled in an enclosing material.
蓄熱材を内包するマイクロカプセルの複数個から成る粒状固形物を包材に充填する。 - 特許庁 - Insulating resin 6 is casted in the encapsulating case 4 until electronic components of the printed circuit board 3 is hidden.
外装ケース４内にはプリント基板３の電子部品が隠れるまで絶縁樹脂６を注型する。 - 特許庁 - The liposome-capsule dosage unit includes a liposome encapsulating a biologically active material therein.
カプセル内に封入された生物活性物質を含有するリポソームを含む、リポソーム−カプセル投薬単位。 - 特許庁 - ENCAPSULATING RESIN COMPOSITION FOR PREAPPLICATION, METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE BY USING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE
プリアプライド用封止樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置の製造方法、半導体装置 - 特許庁 - FLY ASH POWDER, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND SEMICONDUCTOR ENCAPSULATING RESIN COMPOSITION,
フライアッシュ粉体およびその製法ならびにそれを用いた半導体封止用樹脂組成物、半導体装置 - 特許庁 - A sedative or seeping material is preferably formed by encapsulating (+)-linalol or (±)-linalol in shells made of a resin, so as to form microcapsules, and using the microcapsules.
上記芳香療法用組成物及び付香製品の有効成分として、リナロールを用いる。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR ENCAPSULATING EPOXY RESIN COMPOSITION USING FLY ASH POWDER AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
フライアッシュ粉体を用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 - 特許庁 - EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED OBJECT OBTAINED THEREFROM, SEMICONDUCTOR-ENCAPSULATING MATERIAL, NOVEL PHENOLIC RESIN, AND NOVEL EPOXY RESIN
エポキシ樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、新規フェノール樹脂、および新規エポキシ樹脂 - 特許庁 - The X-ray diffraction measurement method for a water-containing crystal includes a process of encapsulating a crystal in a water-soluble polymer.
結晶を水溶性ポリマーで包み込む工程を含む含水結晶のＸ線回折測定方法。 - 特許庁 - Further, the innermost layer of an external encapsulating material 4 is a resin-made film with thickness of 15 μm to 50 μm.
また、外包材４の最内層は厚みが１５μｍ以上で５０μｍ以下の樹脂製フィルムである。 - 特許庁 - Since the cluster structure of an atom-encapsulating fullerene after the encapsulation disturbs improvement in separation and purification, an atom-encapsulating fullerene salt, which has been formed by the oxidation via electron withdrawal from an atom-encapsulating fullerene having the cluster structure, is separated and purified by the HPLC (High Performance Liquid Chromatography) method using an electrolyte-containing solution as a mobile phase.
分離・精製向上の妨げが内包処理後の原子内包フラーレンのクラスター構造にあることから、このクラスター構造をなす原子内包フラーレンを脱電子酸化して生成した原子内包フラーレン塩を、移動相として電解質を添加した溶液を用いるＨＰＬＣ法で分離・精製するようにした。 - 特許庁 - A needleless syringe includes: an encapsulating portion for encapsulating the objective injection substance; a pressurizing portion for pressurizing the objective injection substance encapsulated in the encapsulating portion; and a channel portion for defining a channel so that the objective injection substance pressurized by the pressurizing portion can be emitted to an injection target area.
注射針の無い注射器であって、注射目的物質を封入する封入部と、封入部に封入された注射目的物質に対して加圧する加圧部と、加圧部によって加圧された注射目的物質が注射対象領域に対して射出されるように流路を画定する流路部と、を備える。 - 特許庁 - By laminating double the encapsulating layer 31 not including additionally embedded oxygen and the second encapsulating layer abundant in oxygen, and encapsulating an MTJ lamination structure, the MTJ junction is insulation separated from the outside without fail, and also the safety of the tunnel resistance value is secured even if subjected to a thermal treatment process in the post stage.
追加埋込酸素を含まない封入層３１と酸素リッチな第２の封入層とを二重に積層してＭＴＪ積層構造を封じ込めることにより、外部からＭＴＪ接合を確実に絶縁分離できると共に、後工程で熱処理プロセスに曝されてもトンネル抵抗値の安定性が確保される。 - 特許庁 - To provide a semiconductor encapsulating non-lead glass and a semiconductor encapsulating coating tube which are able to encapsulate a semiconductor element at a low temperature, have superior acid resistance, and in which crystals hardly precipitate during glass tube formation.
低温で半導体素子を封入することが可能であり、しかも耐酸性に優れ、またガラス管成形時に結晶が析出し難い半導体封入用無鉛ガラス及び半導体封入用外套管を提供する。 - 特許庁 - To provide an optical semiconductor-encapsulating composition giving an optical semiconductor-encapsulating agent which is used for potting, colorless, transparent, durable and not liable to crack for solder reflow and heat cycle.
ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。 - 特許庁 - A power module comprises: a power semiconductor element; a lead frame; and encapsulating resin, where the lead frame is connected to both faces of the power semiconductor element, with the outer faces of upper and lower side lead frames partly exposed from the encapsulating resin.
パワーモジュールはパワー半導体素子と、リードフレームと、封止樹脂から構成され、パワー半導体素子の両面にリードフレームが接続され、上側および下側リードフレームの外面の一部が封止樹脂より露出する。 - 特許庁 - The semiconductor chip 2 is surrounded by an electrically insulating encapsulating material 3 and has on its surface 6 at least one termination surface for a test signal, which is covered by the encapsulating material 3.
半導体チップ２は、電気的に絶縁するカプセル材料３によって包囲されており、かつその表面６に、カプセル材料３によって覆われる、テスト信号のための少なくとも１つの接続面を有している。 - 特許庁 - To provide a resin encapsulated semiconductor package which enhances a degree of adhesion between a lead portion and an encapsulating resin, and assures high reliability without causing detachment or dropout of the lead portion and encapsulating resin due to any thermal stress after soldered to a board.
リード部と封止樹脂との密着性が高まり、基板への半田付け後の熱ストレスに対しても、リード部と封止樹脂との剥離や脱落がなく、信頼性の高い樹脂封止型半導体パッケージを提供する。 - 特許庁 - The electrolytic capacitor is fabricated by dipping the capacitor element into an electrolyte using water as a principal solvent and containing a combination obtained by bonding phosphate ions with a water-soluble metal complex, and encapsulating them in an encapsulating case.
このコンデンサ素子を、主溶媒を水とし、水溶性金属錯体とリン酸イオンが結合してなる結合体が添加された電解液に含浸させ、外装ケースに封入することで電解コンデンサを形成する。 - 特許庁 - A microcapsulated perfume is characterized in that ghatti gum is adhered to the surface of a yeast encapsulating the perfume in the cell.
菌体内に香料を内包した酵母表面に、ガティガムが付着されてなるマイクロカプセル化香料とする。 - 特許庁 - To provide a highly reliable resin encapsulating device which can carry out stable resin molding even with a low resin molding pressure.
低い樹脂成形圧でも安定した樹脂成形が可能な信頼性の高い樹脂封止装置を提供する。 - 特許庁 - A hollow part 6b protruding inward from an outer bottom surface is formed at a bottom of an encapsulating case 6 of the electrolytic capacitor.
電解コンデンサの外装ケース６の底部に、外底面から内部に突出する中空部６ｂを形成する。 - 特許庁 - A dehumidifier includes a capsule for encapsulating an electronic device, and medium to low voltage transducer for recharging the electronic device.
電子装置を収用する封入カプセルと、電子装置を再充電する中〜低圧変換器とからなる装置。 - 特許庁 - To provide an encapsulating resin composition excellent in a thermal expansion coefficient and flowability, capable of easily penetrating into a narrow gap.
熱膨張率、流動性に優れ、狭いギャップ間に容易に浸透できる封止用樹脂組成物の提供。 - 特許庁 - The coupler 1 penetrates and is supported by a side wall 4b rising at an outer circumference of the bottom part 4a of the encapsulating case 4.
外装ケース４の底部４ａの外周に立設した側壁４ｂには、カプラ１を貫通して支持させる。 - 特許庁 - To provide an encapsulating structure for ceramic electronic parts which can satisfy both the moisture resistance and flame resistance required for the structure.
耐湿性と難燃性の両方を満たすことが可能なセラミック電子部品の外装構造を提供する。 - 特許庁 - This heat-accumulating foam contains a heat-accumulating particle composed of a microcapsule encapsulating a latent heat-accumulating agent in a shell.
シェル内に潜熱蓄熱剤が内包されたマイクロカプセルよりなる蓄熱性粒子を含有する蓄熱性フォーム。 - 特許庁 - HIGH DENSITY LTCC PACKAGE STRUCTURE FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENT AND HIGH DENSITY LTCC MATERIAL THEREOF
電子部品を封止するために用いる高密度ＬＴＣＣパッケージ構造及びその高密度ＬＴＣＣ材料 - 特許庁 - METHOD FOR CONTROLLING INSECT PEST WITH ALGINATE MICROBEAD ENCAPSULATING BACTERIUM HAVING DEFOLIATOR PEST-SUPPRESSING EFFECT
食葉性害虫に対し抑制効果を有する細菌を内包したアルギン酸マイクロビーズによる害虫駆除の方法 - 特許庁 - To facilitate handling of minute items by encapsulating them and an adhesive resin in microcapsules.
微小物と接着剤樹脂をマイクロカプセル内に封じ込めることによって、微小物の取り扱いを容易にする。 - 特許庁 - Additionally, the optical element encapsulating a laser diode has a structure sealed with the above composition or the above molding.
および、該組成物または該成形体で封着された構造を有するレーザーダイオードが封入された光素子。 - 特許庁 - MICROCAPSULE WITH HOLLOW AND POROUS SHELL, ITS PRODUCTION METHOD, AND METHOD FOR ENCAPSULATING ACTIVE SUBSTANCE
中空かつ多孔性外殻を有するマイクロカプセルおよびその製造法ならびに活性物質を封入する方法 - 特許庁 - A first processing means 31 and a second processing means 32 share relay processing that includes encapsulating processing.
エンカプセル処理を含む中継処理を、第１の処理手段３１と第２の処理手段３２とで分担して行う。 - 特許庁
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