「layer pattern」を含む例文一覧(8592)
＜前へ 1 2 .... 78 79 80 81 82 83 84 85 86 .... 171 172 次へ＞- A base crystalline layer 12 is formed on the surface of a substrate 11 by growing crystals of a nitride-based III-V compound and a first mask pattern 13 is formed on the surface of the layer 12.
基体１１の表面に窒化物系ＩＩＩ−Ｖ族化合物の結晶を成長させて下地結晶層１２を形成し、下地結晶層１２の表面に第１のマスクパターン１３を形成する。 - 特許庁 - The mask for vapor deposition comprises the mask layer 1 consisting of a single thin film of silicon, and a mask pattern 2 formed on the mask layer 1, having a mask opening part 3 with the shape that the opening width expands towards a vapor deposition source.
単一のシリコン薄膜からなるマスク層１と、そのマスク層１に形成され、蒸着源側に向かって開口幅が広がる形状のマスク開口部３を有するマスクパターン２とを備えている。 - 特許庁 - Furthermore, at least a part of the heat-dissipation plate 6, the insulation layer 12, the wiring pattern layer 9, the semiconductor elements 4 and 5, and the resin frame 13 are surrounded by a resin package 1 molded with a thermoplastic resin.
更に、放熱板６の少なくとも一部、絶縁層１２、配線パターン層９、半導体素子４、５、及び樹脂枠１３は、熱可塑性樹脂により成形された樹脂パッケージ１で包囲されている。 - 特許庁 - Thus, a multilayered gate electrode can be manufactured, without having to form a pattern for forming the gate electrode, except the low-resistance metal layer 30 on the refractory metal layer 14 and the manufacturing cost can be suppressed.
このように、高融点金属層１４上に低抵抗金属層３０以外のゲート電極形成用パターン等を形成することなく多層ゲート電極を製造でき、製造コストを抑えることができる。 - 特許庁 - A dielectric 12 (for example, a SiO_2 film) is formed on a glass substrate 11, tungsten silicide is film-formed thereon as a metal mask layer 13 for pattern matching (Fig.1(b)) and then a photoresist layer 14 is formed.
ガラス基板１１上に誘電体１２（例えばSiO_2膜）を形成し、その上にパターンマッチング用のメタルマスク層１３としてタングステンシリサイドを成膜し（図１（ｂ））、その後フォトレジスト層１４を形成する。 - 特許庁 - Metal pads PAD are connected to the semiconductor element circuits via the layer insulation layer IL on the dummy pattern preventing the region PROH and have electrically connecting regions to the outside.
すなわち、ダミーパターン禁止領域ＰＲＯＨ上に層間絶縁膜ＩＬを介して半導体素子回路に繋がり外部との電気的接続領域を有する金属パッドＰＡＤが設けられている。 - 特許庁 - Each glass ceramic layer 11A-11D (not shown partially) contains amorphous glass and alumina (Al_2O_3) and a silver wiring pattern 12A-12D is formed on the surface of each glass ceramic layer 11A-11D.
各ガラスセラミック層１１Ａ〜１１Ｄ（一部図示せず）は、非晶質ガラスおよびアルミナ(Ａｌ_2 Ｏ_3 )を含み、各ガラスセラミック層１１Ａ〜１１Ｄの表面には、銀からなる配線パターン１２Ａ〜１２Ｄが形成されている。 - 特許庁 - High breakdown voltage characteristics are thereby sustained without extending the distance from the pattern of a conductor layer 13 to the outer circumference of the insulation layer 12 even without enlarging the overall dimensions of the substrate.
このため、導体層１３のパターンから絶縁層１２の外周部までの距離を広げなくても、つまり基板全体の寸法を大きくしなくても、耐電圧特性を高く維持することができる。 - 特許庁 - The precious metal plating layer 62C of the lower surface of the board connecting spacer 62, and a board side precious metal layer 51D of the first conductive pattern 51A, are electrically connected with a conductive paste 71.
基板接続用スペーサ６２の下面の貴金属めっき層６２Ｃと第１の導電パターン５１Ａの基板側貴金属層５１Ｄとは、導電性ペースト７１によって電気的に接続されている。 - 特許庁 - A dielectric film of SiO2 is then deposited on the entire surface of the an n-type contact layer 13 followed by formation of a stripe mask pattern 25 extending in the (1-100) direction on the upper surface of n-type contact layer 13.
次に、ｎ型コンタクト層１３の上に全面にＳｉＯ_2 からなる誘電体膜を堆積し、ｎ型コンタクト層１３の上面の（１−１００）方向に延びるストライプ状のマスクパターン２５を形成する。 - 特許庁 - The electrode arrangement is provided with the base material film 10, in which a dimple 50 is demarcated in the inner circumference of a flexible part 500, and the electrode layer 20 and the insulation layer 30 which are pattern formed in the base material film 10.
電極装置は、屈曲部５００の内周に窪み５０を区画する基材フィルム１０と、基材フィルム１０にパタ−ン形成した電極層２０および絶縁層３０を備える。 - 特許庁 - When the lid body 3 is peeled off, as the release layer 8 is broken from an edge part of the uneven pattern 11 between a stuck part and a non- stuck part of the release layer 8, the lid body 3 is easily opened.
蓋体３を引き剥がす場合、剥離層８の接着部分と非接着部分との間の凹凸パターン１１のエッジ部分から剥離層８が破断することにより容易に開封することができる。 - 特許庁 - An insulating layer 17 formed from a white insulating material having a through- hole 8 so as to expose the wiring layer 6 positioned at each segment of the display pattern is formed on the inside surface of the positive electrode board 2.
陽極基板２の内面には、表示パターンの各セグメントに位置する配線層６が表出するようにスルーホール８を有した白色の絶縁材料からなる絶縁層１７が形成される。 - 特許庁 - The IC chip 4 is provided with a transistor mounted to a silicon layer and an electrode 38 connecting the transistor with a front surface of the silicon layer and a front surface of a wiring pattern on the rear side of the front surface.
ＩＣチップ４はシリコン層に実装されたトランジスタとシリコン層の表面と当該表面の裏側の配線パターンの表面とのそれぞれにトランジスタに接続した電極３８を設けている。 - 特許庁 - A multilayer printed-circuit board to which the semiconductor component is mounted, and having a power pattern and a ground layer in its internal layer, is a multilayer printed-circuit board having a composition of at least following A to D.
内層に電源パターン及びグラウンド層を有し、かつ、半導体部品が搭載される多層プリント基板において、少なくとも以下のＡからＤの構成を有する多層プリント基板である。 - 特許庁 - The design pattern of a design layer 3 which is printed on the surface side of a decorative plate 2 having translucency, is imprinted on the mirror face 4a of a mirror layer 4 printed on the reverse side of the decorative plate 2.
透光性を有する装飾プレート２の表面側に印刷された模様層３の模様パターンを、該装飾プレート２の裏面側に印刷された鏡面層４の鏡面４ａに写り込ませる。 - 特許庁 - A mold releasing layer 102 is formed on a base 101, a plurality of thin membranes 105 having a predetermined two-dimensional pattern are formed on it, and an exposed part of the mold releasing layer 102 is etched back.
基板１０１上に離型層１０２を形成し、その上に所定の２次元パターンを有する複数の薄膜１０５を形成し、離型層１０２の露出している部分をエッチバックする。 - 特許庁 - A core formation photosensitive resin layer 3A is formed on a surface of an under-cladding layer 2, and then exposed in a predetermined pattern, and an exposed portion is formed in the core 3.
アンダークラッド層２の表面に、コア形成用の感光性樹脂層３Ａを形成した後、そのコア形成用の感光性樹脂層３Ａを所定パターンに露光し、その露光部分をコア３に形成する。 - 特許庁 - A stripping layer 3 is formed on a first support substrate 1, source/drain electrodes 5 are subjected to pattern formation on the surface of the stripping layer 3, and a gate insulating film 7 is formed while covering the source/drain electrodes 5.
第１支持基板１上に剥離層３を形成し、次いで剥離層３の表面上にソース／ドレイン電極５をパターン形成した後、これを覆う状態でゲート絶縁膜７を形成する。 - 特許庁 - A plating masking layer of the same pattern with a wiring board site 51 is previously formed on an electroless plating layer formed on an edge 60 located outside of a wiring board site region 50 of a wiring board aggregate.
配線基板集合体の配線基板部位領域５０より外側の端縁部６０における無電解メッキ層の上に、配線基板部位５１と同一パターンでメッキマスキング層７５を形成しておく。 - 特許庁 - The entire surface of the substrate, after the base film has been peeled, is exposed to cure the unexposed negative resist layer left on the substrate so as to form the resist pattern reflecting the exposure mask in the negative resist layer.
ベースフィルムを剥離した基板の全面を露光して基板に残された未露光のネガ型レジスト層を硬化させることにより、ネガ型レジスト層に、露光マスクを反映したレジストパターンを形成する。 - 特許庁 - A selective epitaxial silicon layer 68 is formed on the surface of the contact pad 62 exposed through the contact hole 66, so as to shield the insulated mask layer pattern 54 of the interconnect line 55.
前記コンタクトホール６６を通じて露出されたコンタクトパッド６２の表面上に、前記配線５５の絶縁マスク層パターン５４を遮蔽するように選択的エピタキシャルシリコン層６８を形成する。 - 特許庁 - This seeding sheet is obtained by forming an expanded resin layer containing a water absorbent polymer on a substrate and further forming a figure pattern with an ink containing sexual or asexual reproductive organs on the surface of the expanded resin layer.
基材上に吸水性ポリマーを含有する発泡樹脂層を設け、さらにこの発泡樹脂層の表面には有性または無性の繁殖器官を含有するインキにより絵柄を形成する。 - 特許庁 - The formed SiOX layer 6a is removed with hydrofluoric acid to form the SiOC mask 6b, the gate electrode layer 3 is etched using this SiOC mask 6b, and thereby a wiring pattern 3a of the gate electrode can be obtained.
形成されたＳｉＯ_x層６ａをフッ酸で除去してＳｉＯＣマスク６ｂを形成し、このＳｉＯＣマスク６ｂを用いてゲート電極層３をエッチングし、ゲート電極の配線パターン３ａを得る。 - 特許庁 - An insulating film 5 is thereby formed in a region of the conductive layer 2 for forming a required wiring pattern, and then the region of the oxide film 4 is removed by etching along with the unwanted conductive layer region underneath it.
そこで、導電層２に於ける所要の配線パタ−ンを形成する領域に絶縁膜５を形成した後、酸化膜４の領域及びその下部の不要な導電層領域をエッチング除去する。 - 特許庁 - A lamination pattern including a lower layer made of a nitride based group III-V compound semiconductor and an upper layer made of another material is formed in a partial region on a surface of a semiconductor substrate.
半導体基板の表面の一部の領域上に、ナイトライド系ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体からなる下層及び他の材料からなる上層を含む積層パターンが形成されている。 - 特許庁 - The method also comprises the steps of thereafter electrolytic copper plating the entire surface of the laminate 25 thinner than the plating layer 27 to form a copper plating layer 41, forming a required conductor pattern 42, thereby obtaining the printed circuit board 40.
その後、積層体２５の全面を前記銅めっき層２７よりも薄く電解銅めっきして銅めっき層４１を形成し、所要の導体パターン４２を形成してプリント配線板４０を得る。 - 特許庁 - To pattern a transparent conductive thin film laminated product comprising a transparent, high-refraction factor thin film layer and a transparent metal thin film layer by a fine patterning dry etching method.
透明高屈折率薄膜層と透明金属薄膜層からなる透明導電性薄膜積層体を反応ガスを用いたドライエッチング手法により、微細なパターニドライエッチング法を用いてパターニングする。 - 特許庁 - A buffer layer 2 that is made of undoped AlGaN, and an undoped GaN layer 3 are formed successively on a sapphire substrate 1, and furthermore a stripe-shaped pattern made of an SiO2 film 4 is formed on it.
サファイア基板１上に、アンドープのＡｌＧａＮからなるバッファ層２およびアンドープのＧａＮ層３を順に形成し、さらにこの上に、ＳｉＯ_2膜４からなるストライプ状パターンを形成する。 - 特許庁 - To obtain a multilayer circuit board which can detect the amount of the deviation of a specific layer by measuring the electrical characteristics of a high frequency circuit pattern for detecting the layer deviation in the substrate of a multilayer configuration.
多層構造の基板内部の層ずれを検出するための高周波回路パターンの電気的特性を計測することで、特定層のずれ量を検出することができる多層回路基板を得る。 - 特許庁 - A variable electrode part 3 in which an electrode pattern 12 corresponding to a display image is formed is constituted in a attachable and detachable manner to a display main body 2 having a luminescent layer 4 and a transparent electrode layer 8.
表示画像に対応した電極パターン１２が形成された可変電極部３を、発光層４と透明電極層８とを有する表示本体部２に対して着脱可能に構成する。 - 特許庁 - The sheet 10 for the battery case is formed by laminating a heat-adhesive resin layer 2 on heat-sealing parts in a pattern shape at least at the inside of a kind of substrate film layer 1 by printing means or the like.
電池ケース用シート１０を、少なくとも一種の基材フィルム層１の内面側に熱接着性樹脂層２を、印刷手段などでヒートシール部にパターン状に積層して構成する。 - 特許庁 - Then, a second layer of barrier rib material is formed by painting a photosensitive barrier rib material on the whole surface of a substrate, and upper layer part of the longitudinal ribs are formed by exposure and development through a photomask of stripe pattern.
次に、基板に感光性隔壁材料を全面塗工し第２隔壁材料層を形成し、ストライプパターンのフォトマスクを介して露光し現像し縦隔壁の上層部分を形成する。 - 特許庁 - This building board 1 is constituted by sequentially providing a lower paint layer 3 and an upper paint layer 4 on a design surface 201 of an original board 2 with the uneven pattern 203 where many projections 20 are formed.
建築板１は，多数の凸部２０を形成してなる凹凸模様２０３を有する原板２の意匠表面２０１に，下側塗料層３及び上側塗料層４を順次設けてなるものである。 - 特許庁 - Then, a second ceramic green sheet 14 formed with an electrode pattern 18 is stacked on the first outer layer 2 and is crimped under a second condition which is different from the first one to form the inner layer portion 4.
次に、第１の外層部２上に、電極パターン１８が形成された第２のセラミックグリーンシート１４を積層し、第１の条件とは異なる第２の条件で圧着して内層部４を形成する。 - 特許庁 - Next, a third ceramic green sheet not formed with an electrode pattern is stacked on the inner layer 4 and is crimped under a third condition which is different from the second one to form a second outer layer 6.
続いて、内層部４上に、電極パターンが形成されていない第３のセラミックグリーンシートを積層し、第２の条件とは異なる第３の条件で圧着して第２の外層部６を形成する。 - 特許庁 - To provide a decorative sheet which is configured to include at least a pattern layer having transparency and a transparent resin layer in this order on a substrate and suppresses the occurrence of mold, and to provide a decorative material.
基板の上に透明性を有する絵柄模様層、透明樹脂層を少なくともこの順に設けてなる化粧シートにおいて、黴の発生を抑制した化粧シートおよび化粧材を提供する。 - 特許庁 - The COF wiring substrate is constituted by forming a wiring pattern with an additive method or semi-additive method using a base material that is formed by sequentially laminating a seed layer and a conductive layer on the front surface of an insulating film.
絶縁性フィルムの表面にシード層と導電層とを順次積層してなる基材を用いて、アディティブ法又はセミアディティブ法により配線パターンを形成してなるＣＯＦ用配線基板。 - 特許庁 - An insulation spacer 30 of different thickness is formed stepwise thereon, a transparent conductive film 31 is formed thereon, and an organic layer 15 and a second electrode 33 are formed further thereon through a pattern of insulation layer 32.
その上に階段状に厚さの異なる絶縁スペーサ３０があり、その上に透明導電膜３１があり、その上に絶縁層３２のパターンを介して有機層１５と第２電極３３がある。 - 特許庁 - The executing method of the meshlike pattern coating film layer is by sticking a meshlike structural material 5 onto a base material 1 and applying an inorganic coating film layer 7 containing active silica, cement and resin emulsion.
基材１上に網目状構造材５を固着し、次いで活性シリカ、セメント及び樹脂エマルジョンを含有する無機系塗膜層７を施工する網目模様塗膜層の施工方法とする。 - 特許庁 - To produce, by a simple production process, a resin sheet including both of a decorative film layer on the surface of which a design face is to be formed and a metallic film layer on which an antenna and a circuit pattern are to be formed.
表面に意匠面を構成することとなる加飾膜層と、アンテナや回路パターンを構成することとなる金属膜層の両方を設けた樹脂シートを、簡単な製造プロセスで製造する。 - 特許庁 - The transfer pattern printing region 21 is provided with an adhesive printing layer 7 and a first ink printing layer 11 formed so as to be stacked on the peelable holding face 3a of the peelable sheet 3 in this order.
転写パターン印刷領域２１は、剥離シート３の離型性保有面３ａ上にこの順に積み上げるように形成された接着剤印刷層７，第１のインク印刷層１１を備えている。 - 特許庁 - To form a colored layer having satisfactory color purity and a black matrix having a satisfactory light blocking effect with good pattern accuracy, and to obtain a color filter in which a colored layer and a black matrix can be made fine.
十分な色純度を有する着色層、及び十分な光遮蔽性を有するブラックマトリクスがパターン精度良く形成され、着色層及びブラックマトリクスの微細化が可能なカラーフィルタを得る。 - 特許庁 - In the method, at least one colored material layer is formed on the surface of a molded pottery base body, part of the colored material layer is cut, and a color pattern is expressed on an exposed surface.
成形した陶磁器素体の表面に少なくとも一層の着色材料層を設け、上記着色材料層の一部を切削し、露出させた面に色模様を表出させる方法。 - 特許庁 - An exposed section of the inorganic insulated layer 21 is removed by using a resist layer 23 as a mask to expose the plated substrate film 20, and a film for a metallic thin film pattern is formed on the exposed part by a plating method.
そして、レジスト層２３をマスクに無機絶縁層２１の露出部位を除去して鍍金下地膜２０を露出させ、該露出部分上に、鍍金法によって金属薄膜パターンを成膜する。 - 特許庁 - To provide a magnetic card by which an optional pattern layer can be printed by improving the set-up of a concealing layer applied on the card and in which a magnetic output is made stable.
本発明は、カード上に施す隠蔽層の設定を改善することで任意の絵柄層を印刷することが可能になると共に、磁気出力の安定した磁気カードを提供することを目的とする。 - 特許庁 - The film serving as the mask layer is etched to form the wiring trench pattern whose bottom surface is configured by a surface of the third low dielectric constant film LOWK3c, thereby forming the mask layer SIO2d.
マスク層となるべき膜をエッチングし、底面が第３の低誘電率膜ＬＯＷＫ３ｃの表面により構成される配線溝パターンを形成することにより、マスク層ＳＩＯ２ｄが形成される。 - 特許庁 - To prevent relative variations of resistance in a resistance element group and to prevent the variations of wiring capacitance (floating capacitance) due to the influence from a wiring pattern on the upper layer or the lower layer of the signal wiring.
抵抗素子群内での抵抗値の相対的変動を防止し、信号配線の上層または下層の配線パターンからの影響による配線容量（浮遊容量）の変動を防止できること。 - 特許庁 - In this far-infrared heater, a separator glass layer is applied on a crystallized glass plate 1 and baked, a stainless steel thin sheet etching pattern heater is disposed to be separated from and fixed to a separator layer 2, and a crystallized glass plate is overlapped on an upper part.
結晶化ガラス板１に，セパレーターガラス層を塗付，焼結し，ステンレス薄板エッチングパターンヒーターをセパレータ層２に分離固定される様設置，上部に結晶化ガラス板を重ねた構造である。 - 特許庁 - The coating weight of an ink in a pattern printing layer 2 on the surface of the base paper sheet 1 is preferably ≤10 g/m2 and the coating weight of a surface protective resin layer 3 thereon is preferably ≤3 g/m2.
原紙１の表面上の絵柄印刷層２はインキの塗布量を１０ｇ／ｍ^2以下とし、さらにその上の表面保護樹脂層３は塗布量を３ｇ／ｍ^2以下とすることが望ましい。 - 特許庁
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