「layer up」を含む例文一覧(2468)
＜前へ 1 2 .... 12 13 14 15 16 17 18 19 20 .... 49 50 次へ＞- Therefore, the conductivity of the surface of an electrode in the electric storage device is improved by providing a layer having conductivity after contacting the surface of the active material layer made up of the silicon layer, thereby improving the cycle characteristic of the electric storage device.
このようにシリコン層からなる活物質層の表面に接して導電性を有する層を設けることにより、蓄電装置の電極表面の導電性が向上するので、蓄電装置のサイクル特性の向上を図ることができる。 - 特許庁 - (3) The magnetic tape is obtained by cutting out the web having the non-magnetic layer, the magnetic layer and the back layer on the substrate in the desired width, then winding up the cut out web and then subjecting the cut out web to thermal treatment at 40 to 70°C for ≥24 h.
３）上記１）記載の支持体上に磁性層、非磁性層及びバック層を有するウェッブを所望の幅に裁断した後に、巻き取り、次いで４０〜７０℃の加熱処理を２４時間以上行うことにより得られる磁気記録テープ。 - 特許庁 - Since this layer 32 is formed as the back layer of the transparent ink layer 31, a shadow due to a difference in a feel of gloss seems to be formed in the outer peripheral portion of the reverse type part 33 and it is possible to give the viewer an appearance that the reverse type part 33 rises up.
透明インク層３１の裏層に高輝度インク層３２が形成されているので、白抜き部３３の外周部に光沢感の違いによる影ができたようになり、視認者に、白抜き部３３が浮き上がったように見せることができる。 - 特許庁 - A wiring board 20 is formed with an insulating resin layer 26 composed of a build-up material between wiring patterns 24 formed on an uppermost surface, and further a solder resist layer 28 is laminated on the surface of the insulating resin layer 26 and the wiring pattern 24.
配線基板２０は、最上段の表面に形成された配線パターン２４間にビルドアップ材からなる絶縁樹脂層２６が形成され、さらに絶縁樹脂層２６及び配線パターン２４の表面にはソルダレジスト層２８が積層される。 - 特許庁 - In the radiation image conversion panel that has a phosphor sheet where the stimulable phosphor layer is placed by a gas phase lay-up pattern and a protective layer which is placed so as to cover the surface of the stimulable phosphor layer on a support (substrate), the protective layer is formed after the plasma treatment is given to the surface of the stimulable phosphor layer.
支持体（基板）上に、輝尽性蛍光体層が気相堆積型により設けられている蛍光体シートと該輝尽性蛍光体層の表面を被覆するように設けられる保護層を有する放射線画像変換パネルにおいて、該輝尽性蛍光体層の表面をプラズマ処理した後、該保護層を設けることを特徴とする放射線画像変換パネル。 - 特許庁 - The method is to manufacture the dicing film for fixing the semiconductor die which includes the shrinkable separation-type film layer made up of a material shrinking by heating, the die-bonding film layer, coated on one surface of the shrinkable separation-type film layer, and the dicing adhesive film layer, combined on the other surface of the shrinkable separation-type film through the adhesive layer.
加熱により収縮する材料からなる収縮性離型フィルム層、該収縮性離型フィルム層の一方の面にコーティングされたダイ接着フィルム層、および粘着層を介して収縮性離型フィルムの他方の面にに結合したダイシング用粘着フィルム層からなる、半導体ダイを固定するダイシングフィルムを製造する。 - 特許庁 - The electromagnetic induction heating section of a pot for a rice cooker cooking rice by electromagnetic induction heating is made up of a magnetic metal layer 13 and a nonmagnetic metal layer 11 thinner than the magnetic metal layer as the outer layer, and a good convection is maintained by controlling magnetic force density by providing a nonmagnetic metal layer covering portion 10 in the site opposite to a heat induction coil.
電磁誘導加熱により炊飯する炊飯器用鍋の電磁誘導発熱部が磁性金属層１３とその外層の磁性金属層よりも薄い非磁性金属層１１から成り、加熱誘導コイルに対向する部位には非磁性金属層被覆部１０を設けることにより磁力密度を制御し、良好な対流を生じせしめる。 - 特許庁 - Of the organic EL display made up by including a transparent first electrode 40, a second electrode 70, and an organic EL layer 50 pinched by the electrodes, the second electrode 70 is to be of a structure laminating the organic EL layer 50, a first metal layer 72 or a conductive transparent inorganic matter layer, and a conductive organic matter layer 74 in that order.
透明な第１の電極４０と、第２の電極７０と、これらの電極に挟まれた有機ＥＬ層５０とを含んでなる有機ＥＬディスプレイにおいて、第２の電極７０を、有機ＥＬ層５０側から順に、第１の金属層７２または導電性透明無機物層と、導電性有機物層７４とを積層した構造にする。 - 特許庁 - The semiconductor device wherein an element is separated by the LOCOS oxide film is provided with an SOI board having an insulating layer and a silicon layer formed thereon, a plurality of semiconductor elements formed on the silicon layer, and an element isolation area that is formed from the surface of the silicon layer up to the insulating layer and isolates the semiconductor elements electrically.
ＬＯＣＯＳ酸化膜により素子分離された半導体装置が、絶縁層と絶縁層上に設けられたシリコン層とを含むＳＯＩ基板と、シリコン層に形成された複数の半導体素子と、シリコン層の表面から絶縁層に達するように形成され、半導体素子の間を電気的に分離する素子分離領域とを含む。 - 特許庁 - This manufacturing method of the FRP molding comprises a process (a) to form a resin-impregnated fiber layer 11 around a mandrel 10 and a process (b) to heat up the fiber-impregnated fiber layer 11 in such a state that a temperature gradient between the outer layer side of high temperature and the inner layer side of low temperature, is created in the thickness direction of the resin-impregnated fiber layer.
ＦＲＰ成形体の製造方法は、マンドレル１０の周囲に樹脂含浸繊維層１１を形成する工程（ａ）と、該樹脂含浸繊維層の厚さ方向に、外層側が高温で内層側が低温となる温度勾配を生じさせた状態で、樹脂含浸繊維層１１を昇温させる工程（ｂ）とを備える。 - 特許庁 - The semiconductor device having a partial SOI structure comprises a first semiconductor layer 12 bonded to a part on a semiconductor substrate 10 through a first insulation layer 11, and a second semiconductor layer 14 grown in a region on the substrate 10 not bonded with the first semiconductor layer 12 up to the same height as that of the semiconductor layer 12.
部分ＳＯＩ構造を有する半導体装置において、半導体基板１０上の一部に第１の絶縁層１１を介して接着された第１の半導体層１２と、基板上１０の第１の半導体層１２が接着された領域以外に、該半導体層１２と同じ高さまで成長形成された第２の半導体層１４とを備えた。 - 特許庁 - An obtained metallized film S is subjected to heat treatment at a temperature of 100-150°C in a heat treatment apparatus B while tension of 2.4-4.9 N/mm^2 per unit cross sectional area is applied, and then, is taken up by the take-up roll 7 so that the secondary metallic layer gets face up.
得られた金属化樹脂フィルムＳを、熱処理装置Ｂで単位断面積当たり２.４〜４.９Ｎ／ｍｍ^２の張力を加えながら１００〜１５０℃の温度で熱処理を施した後、二次金属層が表向きになるように巻取ロール７に巻き取る。 - 特許庁 - To provide a tape for wafer processing which prevents transfer marks from occurring on an adhesive layer without causing tape deviation in rolling-up process and easily solves problems such as peeling of a ring frame or pick up failures when the tape for the wafer processing is rolled up.
ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、巻きズレすることなく接着剤層への転写痕の発生を防止することができ、リングフレーム剥がれや、ピックアップ不具合などの問題を容易に解決することができるウエハ加工用テープを提供する。 - 特許庁 - In exposing the alignment mark 9 covered with a build-up insulation layer 6, a laser beam is prevented from proceeding at least in a formation position of the barrier layer 50, so that there is no possibility of over-boring.
ビルドアップ絶縁層６に覆われたアライメントマーク９を露出させる際には、少なくとも、バリア層５０の形成位置においてレーザビームの進行が阻止されるので、掘削しすぎる恐れはない。 - 特許庁 - The cooked rice grains have difference of a water content ratio of 2.5-5% preferably 3-5% between an outer layer part up to 0.5 mm from the surface of the rice grain and an inner layer part over 0.5 mm from the surface.
また、米飯粒は、表面から０．５ｍｍまでの部分の外層部と、表面から０．５ｍｍを越える部分の内層部との、水分率の差が２．５〜５％、好ましくは、３〜５％である。 - 特許庁 - To provide a built-up rolling roll in which a complex sleeve made by metallically joining the outer layer of a sintered hard alloy and inner layer-of steel is fit and fixed on a shaft part and which is suitable for rolling a metal plate having a wide rolling part.
超硬合金の外層と鋼材の内層を金属的に接合した複合スリーブを軸部に嵌合固定した組立式圧延ロールで、圧延部の巾が広い板材の圧延に好適なロール。 - 特許庁 - A rubber layer 11 and a thermoplastic bottom layer 12 are symmetrically used up and down and the surfaces of both of them are bonded in a predetermined pattern forming region 101 to form the rubber base material 10.
ゴム層１１と熱可塑性がある底層１２とを対称的な上下に使用し、所定のパターン形成区域１０１において両者の面を接合することで、ゴム基材１０を形成する。 - 特許庁 - A heating element generating heat by electromagnetic induction is wrapped up by a resin, and the thickness of a resin layer that is located outside from the heating element is made larger than the thickness of the resin layer that is located inside from the heating element.
電磁誘導により発熱する発熱体が樹脂でくるまれてなるとともに、該発熱体よりも内側の樹脂層の厚さよりも該発熱体よりも外側の樹脂層の厚さを厚くした。 - 特許庁 - A CPU 21 controls an optical pickup 13 in such a manner that a focus search start position Pstart comes between a DVD layer and a BD layer, and the CPU performs focus down search and focus up search and respectively acquires reflection signs.
ＣＰＵ２１は、フォーカスサーチ開始位置Ｐstartが、ＤＶＤ層とＢＤ層との間になるように光ピックアップ１３を制御し、フォーカスダウンサーチ、フォーカスアップサーチを行い、それぞれ、反射信号を取得する。 - 特許庁 - The earthquake resistant footing structure constituted of the diaphragm wall 1 embedded shallower than a load bearing layer of the earthquake resistant footing structure and piles 2 embedded up to the load bearing layer 5 combined with the diaphragm wall 1 is used.
耐震基礎構造支持層より浅く根入れされた地中連続壁１と、該地中連続壁に一体化され前記支持層５にまで根入れされた杭２とからなる耐震基礎構造を用いる。 - 特許庁 - The surface of an active layer 2 in a region for forming a via hole is removed partially by etching and ions are implanted in the region for forming a via hole up to a substantially constant depth from the surface of the active layer.
バイアホール形成予定領域の能動層２表面の一部をエッチング除去し、バイアホール形成予定領域に能動層表面からほぼ一定の深さに不純物イオンを注入する。 - 特許庁 - In this hot water storage type hot water supply system 10, hot water is boiled up by a heat source machine 13, stored in the hot water storage tank 11 in a state that the high temperature layer and the intermediate-temperature layer coexist, and mixed with the supplied water to supply the mixed hot water.
貯湯式給湯システム１０は、湯を熱源機１３で沸上げて貯湯タンク１１に高温層と中温層を共存させて貯湯し、給水と混合して混合給湯する。 - 特許庁 - A sheet-like substrate 1 includes: an ink wall layer 3 forming a contoured shape of the drawing patterns 2 so that they are disposed with a thickness of 15-125 μm; and the solvent type ink layer 4 forming the drawing patterns 2 by being filled up in the contoured shape.
シート状の基材１に、厚みが１５〜１２５μｍに立設されて図柄２の輪郭を成すインキ壁層３と、前記輪郭内に充填されて図柄２を成す溶剤型インキ層４と、を設ける。 - 特許庁 - A rubber thickness up to a cord 3a of a circumferential directional belt layer 3 from a cord 2a of the inclined belt layer 2, becomes thick stepwise or continuously toward an end part from a central part in the tire width direction.
この傾斜ベルト層２のコード２ａから周方向ベルト層３のコード３ａまでの間のゴム厚さが、タイヤ幅方向中央部から端部に向けて段階的又は連続的に厚くなっている。 - 特許庁 - Permeation of water, an acid and a base in the interlayer insulating layer 8 up to the oxide semiconductor layer 7 can be suppressed, and thereby characteristics of the oxide thin-film transistor substrate 1 can be stabilized.
水や酸や塩基が、層間絶縁層８を透過して酸化物半導体層７まで到達することを抑制できるので、酸化物薄膜トランジスタ基板１の特性を安定化させることができる。 - 特許庁 - Then, an intrinsic layer 13 equipped with a plurality of islands 13A stacked up in the direction of thickness is arranged on a plane between the p-type semiconductor substrate 11 and the n-type semiconductor layer 12.
次いで、ｐ型半導体基板１１及びｎ型半導体層１２間に平面内に配列されるともに、厚さ方向に積層された複数の島状部１３Ａを有する真性層１３を形成する。 - 特許庁 - Thus, the passing amount of the liquid developer 10 drawn up to the surface of the coating roller 14 is regulated at an abutting part between the metering blade and the roller 14 and the uniform liquid developer layer having the desired layer thickness is obtained.
これにより、塗布ローラ表面に汲み上げられた液体現像剤１０が、メタリングブレードとの当接部で通過できる量を規制され、所望の層厚の均一な液体現像剤層となる。 - 特許庁 - A strip of an elongated single layer or a double-layer is disposed on the top region in the peripheral surface of the felt cover, and extended up to a point exceeding a hammer equator along the front region and the back region.
細長い単層又は２重層の条片が、フェルトカバーの周囲面のトップ領域上に配置され、フロント領域及びバック領域に沿ってハンマー赤道を越えるポイントまで延在する。 - 特許庁 - The power cable 1 is made up by sequentially providing conductive sheath 30 by a water-shutoff layer 20 and a conductive plastic film on an outer semiconducting layer 14, and is drawn into a pipe for a POF cable.
電力ケーブル１は、その外部半導電層１４上に遮水層２０及び導電性プラスチックフィルムによる導電性シース３０を順次設けてなり、ＰＯＦケーブル用のパイプに引き入れられる。 - 特許庁 - In the manufacturing method, an SiO_2 film 105, and an SiN film 106 are built up on a substrate having the BH layer 110 in the order, and a BH layer machining window 601 and a contact window 602 are formed on the SiN film 106.
ＢＨ層１１０を有する基板上にＳｉＯ_２膜１０５、ＳｉＮ膜１０６を順に堆積し、ＢＨ層加工窓６０１及びコンタクト窓６０２をＳｉＮ膜１０６に形成する。 - 特許庁 - A collimating lens actuator 31 moves the convex lens 30b in a direction where a spherical aberration is canceled which is generated according to the thickness of a light transmission layer up to an information recording layer of the optical information recording medium.
コリメータレンズ用アクチュエータ３１は、光情報記録媒体の情報記録層までの光透過層の厚みに応じて発生する球面収差を打ち消す方向に凸レンズ３０ｂを移動させる。 - 特許庁 - According to the method, pavement material 2 made up of wood chips 1 which are formed by processing the vegetable material is bedded on an uppermost layer of a pavement surface to form a pavement material layer 3 which is then pressed from above to be compacted.
植物資材を加工して形成した木質チップ１からなる舗装材２を、舗装面の最上部に敷き詰めて舗装材層３を形成し、この舗装材層３を上から加圧して締め固める。 - 特許庁 - To provide a magnetic card by which an optional pattern layer can be printed by improving the set-up of a concealing layer applied on the card and in which a magnetic output is made stable.
本発明は、カード上に施す隠蔽層の設定を改善することで任意の絵柄層を印刷することが可能になると共に、磁気出力の安定した磁気カードを提供することを目的とする。 - 特許庁 - In this hot water storage type hot water supply system 10, hot water is boiled up by a heat source machine 13, stored in the hot water storage tank 11 in a state that the high temperature layer and the intermediate temperature layer coexist, and mixed with the supplied water to supply the mixed hot water.
貯湯式給湯システム１０は、湯を熱源機１３で沸上げて貯湯タンク１１に高温層と中温層を共存させて貯湯し、給水と混合して混合給湯する。 - 特許庁 - This preceding handrail 1 of the prefabricated scaffold is arranged in the prefabricated scaffold for successively building up a building frame and the continuous frame in an upper layer according to progress of construction work, and projects upward from a work floor 7 of the uppermost layer.
枠組足場の先行手摺(1)は、建設工事の進捗に相応して建枠及び布枠を順次上層に建込む枠組足場に設けられ、最上層の作業床(7)から上方に突出する。 - 特許庁 - To provide a multilayer circuit board improving solder-sneak-up when soldering and mounting a lead component in a through hole connected on a solid pattern such as a gland layer and a power supply layer.
本発明は、グランド層や電源層等のベタパターンに接続するスルーホールにリード部品をはんだ付け実装する際のはんだ上がり性を改善した多層回路基板を提供することを課題とする。 - 特許庁 - To enhance gas barrier properties by monolithically laminating a film layer made up of a polytrimethylene 2,6-naphthalate polyester and biaxially orientating the film on one face of a film layer consisting of a polyethylene terephthalate polyester.
ガスバリア性と強度が共に優れているばかりでなく、良好な製膜性を有し、しかも製造コストが安いという利点をもつ、特に包装材料として有用なポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁 - This organic thin film semiconductor element is equipped with an organic semiconductor layer which is formed between the source electrode and the drain electrode and where carriers are movable, and a gate electrode wrapped up in the organic semiconductor layer.
ソース及びドレイン電極間に成膜されたキャリア移動性の有機半導体層を備えた有機薄膜半導体素子であって、有機半導体層に包埋されたゲート電極を備えている。 - 特許庁 - By this, while burning residual carbon 32 adhering to the outer surface of catalytic particles 20 of the first electrode layer 11, carbon nanotube 30 is grown up at the second electrode layer 12.
これによって、第１の電極層１１の触媒粒子２０の外表面に付着した残留カーボン３２を燃焼させるとともに、第２の電極層１２においてカーボンナノチューブ３０を成長させる。 - 特許庁 - This terminal can be manufactured by forming a conductive sacrifice layer on a base board, forming a resin mold on the conductive sacrificial layer, and filling up a pore part of the resin mold with metal through electrocasting.
この端子は、基板上に導電性犠牲層を形成し、その導電性犠牲層上に樹脂型を形成し、樹脂型の空孔部を電鋳により金属で埋めて製造することができる。 - 特許庁 - The area near the interface on the opposite side to the monomer-absorbing layer is preferable to be a region ranging from the interface on the opposite side to the monomer-absorbing layer in the thickness direction up to 50% of the overall thickness.
モノマー吸収層とは反対側の界面近傍は、モノマー吸収層とは反対側の界面から厚み方向の全厚みに対して５０％以内の領域であることが好ましい。 - 特許庁 - Since the noble metal is supported up to the inside of the coating layer along the fine pore, the grain growth of the noble metal is suppressed and the utilization efficiency of the NOx storage material in the inside of the coating layer is increased.
またコート層の内部にまで細孔に沿った形で貴金属が担持されるので、貴金属の粒成長を抑制することができ、かつコート層内部におけるNO_x 吸蔵材の利用効率が高まる。 - 特許庁 - At this point, the overlap of a fore porous insulating layer 11 with the first coupling member 16 is sewed up, and the overlap of a rear porous insulating layer 12 with the second coupling member 17 is sewed up to form the veneer speakers 10 into the shape of a curtain.
ここで、前部多孔質絶縁層１１と第１連結部材１６との重ね合わせ部が縫合されているとともに、後部多孔質絶縁層１２と第２連結部材１７との重ね合わせ部が縫合されることにより一体化されてカーテン状に形成されている。 - 特許庁 - The terminal boards 23 that sandwich the electric storage 21 from both sides in a lamination direction are connected to a part for bundling extensions of metal foils making up an electricity clustering layer of positive electrode bodies 31 and that for bundling extensions of metal foils making up an electricity clustering layer of negative electrode bodies 32, respectively.
蓄電部２１を積層方向の両側から挟む端子板２３は、正極体３１の集電層を構成する金属箔の延長部同士の結束部および負極体３２の集電層を構成する金属箔の延長部同士の結束部にそれぞれ接合される。 - 特許庁 - The dielectric layer and a plurality of sets of the coil conductor patterns formed on the dielectric layer are stacked up, and the coil conductor patterns between the dielectric patterns are connected in each set to form a plurality of coils spirally wound up with a center as a common winding axis inside these dielectrics.
絶縁体層と、絶縁体層上に形成された複数組のコイル用導体パターンとを積層し、絶縁体層間のコイル用導体パターンを各組同士で接続してこれらの積層体内に、共通の巻軸を中心に螺旋状に巻かれた複数個のコイルが形成される。 - 特許庁 - The felt for the paper machine has a fiber web layer piled up on at least one surface of a base material, and the fiber web layer piled up on at least one surface of the base material contains fibers containing nylon 11 having a monomer content of <0.35% and placed at least on a surface of the fiber.
基材の少なくとも片面に繊維ウェブ層が積層した抄紙機用フェルトであり、基材の少なくとも片面に積層される繊維ウェブ層には、モノマー量が０．３５％未満のナイロン１１が少なくとも繊維表面に配されてなる繊維を含む抄紙機用フェルト。 - 特許庁 - A commutator 5 in a DC electric motor has a plurality of commutator pieces 6 that comes into contact with a brush 4, each of the commutator pieces 6 a low resistance layer 61 made up of a low-resistance material, a high-resistance layer 62 made up of a high resistance material of which resistivity is higher than that of the low-resistance material.
直流電動機における整流子５は、ブラシ４と接触する整流子片６を複数有しており、各整流子片６は、低抵抗材料からなる低抵抗層６１と、低抵抗材料よりも固有抵抗値が高い高抵抗材料からなる高抵抗層６２とからなる。 - 特許庁 - Next, a split type ribbon fiber 9 is manufactured by introducing a plurality of ribbon fiber units 6 into a second layer coating part 7 and by performing batch coating and by performing the hardening of the resin by irradiation with ultraviolet rays in the second layer ultraviolet rays irradiating part 8 and the ribbon fiber 9 is wound up by a take-up reel 11.
ついで、複数枚のリボンファイバユニット６が２層目被覆部７に導入されて、一括被覆が行なわれ、２層目紫外線照射部８において、紫外線の照射により樹脂の硬化が行なわれて、分割型リボンファイバ９が製造され、巻取リール１１に巻き取られる。 - 特許庁 - The build-up multilayer wiring board 7 comprises a low-temperature baked ceramic substrate 1; and a build-up layer 2 that has a structure in which a conductive layer 4 and a resin insulating layer 21 are laminated alternately, and is formed on at least one of a chip-packaging surface 18 and a ball grid junction surface 19 of the low-temperature baked ceramic substrate 1.
ビルドアップ多層配線基板７は、低温焼成セラミック基板１と、導体層４及び樹脂絶縁層２１を交互に積層した構造を有し、低温焼成セラミック基板１のチップ実装面１８及びボールグリッド接合面１９のうちの少なくともいずれかの表面上に形成されたビルドアップ層２とを備える。 - 特許庁 - The apparatus 20 can continuously perform the formation process of a protective resin layer F using a solvent-soluble type fluororesin F to the light reception surface of the thin-film solar cell sub-module 1, and the formation process of a module adhesive layer by an adhesive resin sealing material J1, or the like onto the protective resin layer F before being reeled up by a take-up shaft R2.
薄膜太陽電池モジュール製造装置２０は、薄膜太陽電池サブモジュール１の受光面への溶剤可溶型フッ素樹脂Ｆを用いた保護樹脂層Ｆの形成工程と、保護樹脂層Ｆ上への接着性樹脂封止材Ｊ１等によるモジュール接着層の形成工程とを、巻取軸Ｒ２に巻き取られる前に連続的に行うことができる。 - 特許庁
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