「layer up」を含む例文一覧(2468)
＜前へ 1 2 .... 16 17 18 19 20 21 22 23 24 .... 49 50 次へ＞- The front surface 10 comprises ventilable piled layer bodies which are made in such a way that porosity synthetic resin films are piled up in an internal surface of an unwoven cloth and only peripheral edges are bonded.
前記表面シート１０は、不織布の内面に多孔性合成樹脂フィルムを重ね合せて周縁部のみを接着した通気性積層体より成る。 - 特許庁 - The gravity water, as administered to the desired water level, in the water-barrier member 16 is suitably sucked up into the soil of the upper layer by the capillary phenomenon.
所望の水位に管理された遮水部材１６内の重力水は、毛細管現象によって上層の土壌に適宜吸い上げられる。 - 特許庁 - Accordingly, in the preheating layer 6, the water is heated up to around 70-100°C without being boiled and the bumping near an opening 4c is not caused.
このため、予熱層６内で、水は７０−１００℃程度の昇温に止まり沸騰することがなく、開口部４ｃ近傍での突沸も発生しない。 - 特許庁 - The portion of the sheath 7 (portion where the water-barrier layer 6 is adhered to the sheath with a polyolefin based adhesive or the like) of the thus broken-up cable is performed with wet and heat treatment.
解体したケーブルのシース７部分（遮水層６がポリオレフィン系接着剤などでシース７に接着した部分）を湿熱処理する。 - 特許庁 - The warming-up operation is performed while feeding the protective layer forming material at the time when the continuous number of the carriages requiring no coating is made two (step S211).
塗布不要台車の連続する台数が２台になったときには（ステップＳ２１１）保護層形成材を供給しながらウォーミングアップ動作を行う。 - 特許庁 - At the time of pulling up the substrate 101 from the solution 130, the coating film liquid of the coating film liquid layer 131 adheres to the surface of the substrate 101.
基板１０１を緩衝フッ酸水溶液１３０より引き上げるとき、皮膜液層１３１の被膜液が基板１０１の表面に付着する。 - 特許庁 - The through-hole 16 is filled up with filler 22, and a conductor layer 26a is formed so that the exposed surface of the filler 22 from the through-hole 16 may be covered.
該スルーホール１６には充填剤２２が充填され、該充填剤２２のスルーホール１６からの露出面を覆うように導体層２６ａが形成されている。 - 特許庁 - The conductor layers 26 and the resin insulating layers 21 to 24 are stacked alternately on both surfaces of the stack metal sheet body 42 to form the build-up layer 20.
積層金属シート体４２の両面に、導体層２６及び樹脂絶縁層２１〜２４を交互に積層することにより、ビルドアップ層２０が形成されている。 - 特許庁 - Formation of the external facing surface by the external facing material 14 and formation of a heat insulating layer by the heat insulating material 13 are therefore performed simultaneously with piling up the building blocks 11.
このため、建築用ブロック１１の積み上げと同時に、外装材１４による外装面及び断熱材１３による断熱層の形成が行われる。 - 特許庁 - Thereafter, the user terminal 4 composes the map image 100, layer and pick-up image to transmit the composed image attached to an e-mail to a destination address.
その後、ユーザ端末４は、地図画像１００、レイヤー及び撮像画像を合成して、合成したものをメールに添付して送信先アドレスに送信する。 - 特許庁 - Since snow melting water and the underground water are always put in a water intake pipe 11 for pumping up the underground water, a stable water quantity can be secured even by the underground water of a surface layer.
地下水を汲み上げる取水管１１には常時融雪水と地下水が入ってくる為、表層の地下水でも安定した水量を確保できる。 - 特許庁 - And also, unevenness of the surface of the transparent conductive film 2 caused by the metal nanowires 3 is filled up with the light absorbing layer 4 to improve surface smoothness.
また金属ナノワイヤ３に起因する透明導電膜２の表面の凹凸を光吸収層４で埋めて表面平滑性を向上できる。 - 特許庁 - Etching is performed by an etching process up to the first n-GaN electrode layer 303 to create an optical waveguide 320 of a deep ridge waveguide structure.
エッチングプロセスにより第１のｎ−ＧａＮ電極層３０３に至るまでエッチングを行い、ハイメサ導波路構造の光導波路３２０を作製している。 - 特許庁 - To prevent a layer short circuit occurring between adjacent turns of a coil conductor due to the solder flux component wetting up to the area around which the coil conductor is wound.
コイル導線の巻回された領域への半田フラックス成分の濡れ上がりによる巻回された領域のコイル導線間のレイヤーショート問題を防止する。 - 特許庁 - Thereafter, electrolytic copper plating is carried out using the center metal foil 3 as a power feeding layer, and the bored holes are filled up with copper for the formation of copper via posts 6.
その後、中心の金属箔３を給電層として電解銅メッキを行い、穿設した孔に銅を充填して銅ビアポスト６を形成している。 - 特許庁 - In Fig (a), the spacer 12 is held up by the inclined portion 20 and an air layer A is formed between contact glass 3 and the original cover plate 4.
図１（ａ）においては、スペーサ１２は傾斜部２０により持ち上げられ、コンタクトラス３と原稿押さえ板４との間に空気層Ａを形成する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a printed wiring board to form a filled via relatively easily on a build-up layer without increasing the cost.
高コスト化を伴うことなく比較的簡単にビルドアップ層にフィルドビアを形成することができるプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - A ratio of an area that the flow passage area of an anode electrode side fuel flow passage of the electromotive member takes up in the area of an anode catalyst layer is high.
また、前記起電部材のアノード電極側燃料流路の流路面積がアノード触媒層の面積に占める割合が高くなっている。 - 特許庁 - Unbonded coating layers 3 are integrated to obtain a woody product which is free of aluminum exposure and prevents the turning up of the end of the coating layer 3.
非接着の被覆層３が一体化して，アルミが露出せず，被覆層３の端部が捲れることのない木質調のものとすることができる。 - 特許庁 - At this time, a press-in quantity of the CO_2 dissolved water 3 and a pumping-up quantity of the stratum water 2 are adjusted so that pressure in the storage layer becomes hydrostatic pressure.
このとき、貯留層内の圧力が静水圧になるように、ＣＯ_２溶解水３の圧入量と地層水２の汲み上げ量とを調節する。 - 特許庁 - To provide a pneumatic tire effectively suppressing creeping up of a steel belt layer end portion, having excellent tread separation resistance, and improving high-speed durability.
スチールベルト層端部のせり上がりを有効に抑制し、耐トレッドセパレーション性に優れた高速耐久性を改良した空気入りラジアルタイヤを提供する。 - 特許庁 - While using a graphite strip 2 as one electrode, a linear light-emitting device 1 is manufactured by growing up a GaN layer thereon.
グラファイトストリップを一方の電極として用いると共に、ＧａＮ層をその上に成長させることにより線状の発光素子が製造できることを見いだした。 - 特許庁 - To attain oscillation in a basic lateral mode up to a high output and attain direct modulation in surface emission type semiconductor layer device that is optically cited by infrared rays.
赤外色の光励起の面発光型半導体レーザ装置において、高出力まで基本横モード発振すること、および直接変調を可能にする。 - 特許庁 - The DLC layer 6 has a hardness of 1,000 HV or higher in terms of Vickers hardness, which is over one time up to 4 times higher than the hardness of the hard particles 4b.
ＤＬＣ層６の硬さは、ビッカース硬さでＨＶ１０００以上であり、硬質粒子４ｂの硬さに対して１倍を超え４倍以下である。 - 特許庁 - A sealing layer 20 is provided, made up of a resin 21 having fluidity at the jointing portions 8, 9 between the grommet 10 and the door panel 6 and the door trim 7.
グロメット１０とドアパネル６及びドアトリム７との接合部８，９に、流動性を有する樹脂２１で構成されたシール層２０が設けられる。 - 特許庁 - A logic wiring layer 1 and global wiring layers 2, 3 are laminated on a semiconductor substrate 10 from the lower part via an insulating film in the piling-up direction.
半導体基板１０上に積み上げ方向に絶縁膜を介して下からローカル配線層１とグローバル配線層２、３が積層されている。 - 特許庁 - In a supercritical fluid, a solid electrolyte layer 23 made up of a conductive polymer film that functions as a negative electrode is formed on the oxide film 18.
超臨界流体中において、陰極として機能する導電性高分子膜からなる固体電解質層２３を酸化膜１８上に形成する。 - 特許庁 - The radiation image conversion panel is equipped with a support 11 and a phosphor layer 12 formed through a gas phase lay-up method on the support 11.
放射線画像変換パネルは、支持体１１と、該支持体１１上に気相堆積法により形成された蛍光体層１２とを備えている。 - 特許庁 - Each wire 11 is made up by twisting a plurality of conductor wires 14 around a high-strength tensile-strength wire 13 and forming an insulating layer 15 around them.
各電線１１は高強度の抗張力線１３の周囲に複数の導体線１４を撚り合わせ、その周囲に絶縁層１５を形成してなる。 - 特許庁 - A photosensitive layer is formed on a film, followed to be heated up to an isotropic phase transition temperature or more, and is cooled thereafter to a glass phase-liquid crystal phase transition temperature or less.
フィルムに感光性層を形成した後、これを等方相転移温度以上に加熱してからガラス相−液晶相転移温度以下に冷却する。 - 特許庁 - Since the light modulator has a constricted oxide-structure permitting to widen the width of the p-clad layer up to 10 μm, it has a low device resister.
光変調器は、酸化狭窄構造を備えていることにより、ｐ−クラッド層の幅を１０μｍに広くすることができるので、デバイス抵抗が低い。 - 特許庁 - The movable coil 1 is made up of a multilayered board 14 of four layers, and a plurality of coils 13 among of spiral conductor patterns are formed in parallel on each layer.
可動コイル１は４層の多層基板１４からなり、各層に渦巻き状の導体パターンからなるコイル１３が並列に複数形成されている。 - 特許庁 - To provide a conductive layer transfer sheet and its production wherein rolling-up processability is superior, and heat shrinkage at the time of heating transfer under high temperature condition is reduced.
巻き取り加工性が良く且つ高温条件による加熱転写時の熱収縮が少ない導電層転写シートおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - In the light reflection layer, the reflector has anisotropic scattering characteristic that a scattering range is different between in an up-and-down direction and in a right-and-left direction.
そして、光反射層には入射した反射体が上下方向と左右方向で散乱範囲が異なる、異方性の散乱特性を持つこととした。 - 特許庁 - A lower portion of the reinforced layer 18 is held by an apex 32 and the wind-up part 40, and brought into contact with an outer surface 41 in the axial direction of the apex 32.
補強層１８の下部は、エーペックス３２と巻き上げ部４０とに挟まれており、かつエーペックス３２の軸方向外側の面４１と接触している。 - 特許庁 - To provide a method for welding a simple Mo and a simple Nb to a base material efficiently and a high-Mo or high-Nb built-up layer which is obtained by the method.
単体Ｍｏや単体Ｎｂを母材に効率よく溶接する方法と、それにより得られる高Ｍｏ又は高Ｎｂ肉盛層を提供する。 - 特許庁 - At least that portion of the heat-treated hardened layer 4 which is in a smallest-diameter section 3a of the flat smooth section 3 is totally hardened from the surface of the portion up to the axis X.
平滑部３の少なくとも最小径部３ａにおいて熱処理硬化層４を表面から軸心Ｘまで形成する全硬化を行った。 - 特許庁 - To provide a wiring board which is equipped with a build-up layer only on the surface of a core board and never warped or hard to be warped and to provide a method of manufacturing the same.
コア基板の表面にのみビルドアップ層を有し且つ反りを生じないか、あるいは反りにくい配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a system to set up a support easily and rapidly on a waterproofing layer while maintaining enough water-tightness.
十分な水密を維持したまま、容易かつ迅速に防水層上に支柱を設置することができる防水層上の支柱立設構造を提供する。 - 特許庁 - With this, the organic compound content solution is prevented from climbing up to a side face of the mask to restrain generation of unevenness in a thickness of the organic layer.
これにより、有機化合物含有液がマスクの側面へせり上がることを抑制することができ、有機層の厚みのムラの発生を抑制することができる。 - 特許庁 - To prevent a defect, such as the occurrence of a pore in a build-up layer due to gas, oil-component or moisture etc., confined into the cavities of a base metal.
母材の巣穴に封じ込められたガスや油分もしくは水分等を原因とする肉盛り層でのポア（気泡）発生等の欠陥を未然に防止する。 - 特許庁 - Next, concrete is cast in the form 40 up to a degree embedding the optical fiber unit 30 and cured to form a concrete layer 11.
次に、光ファイバユニット３０を埋設する程度までコンクリート１２を型枠４０内に流し込み、コンクリート１２を硬化させてコンクリート層１１を形成する。 - 特許庁 - Since the build-up 52 is transported abutting on the turn guide in a development processing stage, the occurrence of the film peeling of the emulsion layer 50 is suppressed.
この盛り上がり部５２が、現像処理工程におけるターンガイドに当たって搬送されるため、乳剤層５０の膜剥がれの発生が抑えられる。 - 特許庁 - To provide a wiring board which is equipped with a through-hole conductor and a build-up wiring layer that are both hardly disconnected, and also to provide its manufacturing method.
貫通導体およびビルドアップ配線層に断線が発生することがない配線が可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a surface light emitting device which surely prevents a solder layer from creeping up onto an end surface of a surface light emitting element, and to provide a method of manufacturing the same.
面発光素子の端面上へのハンダ層の這い上がりを確実に防止することが可能な面発光装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - A bidirectional step-up/step-down converter 17 is connected between the positive terminal of the electric double layer capacitor 16 and the positive terminal of a secondary battery 13.
電気二重層コンデンサ１６の正側の端子と二次電池１３の正側の端子との間には双方向昇降圧コンバータ１７が接続されている。 - 特許庁 - The reflection film 14 and the semitransmissive film 12 are provided opposite to each other and the part between the reflection film and the semitransmissive film is filled up with an intermediate layer.
反射膜１４及び半透過膜１２は対向して設けられ、該反射膜及び半透過膜の間は光透過性の中間層で充填されている。 - 特許庁 - The first layer 11 can decrease the image width of the residual process region which is a linear region up to the deviation width between the overlap process region and a block region.
第１階層１１は、ライン状領域である残存処理領域の画像幅を、オーバーラップ処理領域とブロック領域のずれ幅にまで減少できる。 - 特許庁 - To provide a gold plating method capable of obtaining a gold plating layer enabling the speeding-up of bonding, brazing and soldering and to provide a method for producing a wiring board.
ボンディング、ろう付け・ハンダ付けの高速化が可能となる金メッキ層を得ることができる金メッキ方法および配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To prevent the via fracture of a filled stack via which is caused by the stress applied to a wiring board comprising a multi-layer built-up board, etc., with respect to the wiring board and a semiconductor device.
配線基板及び半導体装置に関し、多層ビルドアップ基板等の配線基板に加わる応力によるフィルドスタックビアのビア破断を防止する。 - 特許庁
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