「layer up」を含む例文一覧(2468)
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ビルドアップ層３１は、その表面３９にプロセッサコア２４，２５及びＩ／Ｏ回路部を有する半導体集積回路素子２１を搭載可能な半導体集積回路素子搭載領域２３を有する。 - 特許庁 - Subsequently, trenches penetrating the P type epitaxial layer and the buried N region and reaching up to the N+ substrate are formed, and a gate electrode deeply extending to a position opposite to the buried N region is provided in the trenches.
続いて、Ｐ型エピタキシャル層及び埋込Ｎ領域を貫通して、Ｎ＋基板に達するトレンチを形成し、トレンチ内に、埋込Ｎ領域と対向する位置まで、深く延びるゲート電極を設ける。 - 特許庁 - To provide a tacky adhesive film and a tape for processing semiconductor wafer in which an adhesive layer reduces softening by absorbing moisture in air and can be suppressed the occurrence of pick-up failure.
接着剤層が空気中の水分を吸収することにより軟化することを低減し、ピックアップミスの発生を抑制することができる粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープを提供する。 - 特許庁 - To satisfactorily maintain electric insulating property between circuits which are formed on an insulating resin layer when a wiring board is manufactured by a so-called build-up method.
いわゆるビルドアップ法により配線板を製造するにあたり、絶縁樹脂層に形成される回路間の電気的絶縁性を良好に維持することができる配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To improve packaging reliability relating to a suitable wiring board used as the core substrate of a build up multilayer board or used as only a two-layer wiring board, and its manufacturing method.
本発明はビルドアップ多層基板のコア基板として或いは単に二層配線基板として用いて好適な配線基板及びその製造方法に関し、実装信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁 - The divided second semiconductor elements 8 are picked up from the dicing film 21, and the adhesive films 22 stuck on the rear surface thereof are bonded as an adhesive layer on the first semiconductor element.
分割した第２の半導体素子８をダイシングフィルム２１からピックアップすると共に、その裏面に貼り付けられた接着剤フィルム２２を接着剤層として第１の半導体素子上に接着する。 - 特許庁 - It is produced through high frequency bending of straight tubes having protrusions of heat resistant alloy formed as a build up welding layer on the inner surface of a centrifugal casting tube made of heat resistant casting steel.
耐熱鋳鋼からなる遠心力鋳造管の内面に、溶接肉盛層として形成された耐熱合金からなる突起を有する直管を、高周波曲げ加工することにより製造される。 - 特許庁 - To obtain a method for manufacturing a multilayer wiring board not having a core substrate but having a build-up layer and a supporting frame in which production efficiency is enhanced.
コア基板を有さず、ビルドアップ層及び支持枠体を有する多層配線基板の製造方法において、さらに製造能率を向上させることができる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an oxygen infused silicon wafer capable of stably forming a fine defect layer for gettering impurities and maintaining high gettering performance up to the end of manufacturing processes.
不純物をゲッタリングする微小欠陥層を安定して形成することができ、さらに製造プロセスの最後まで高いゲッタリング能力を維持することができる酸素注入シリコンウェーハを提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LASER, SEMICONDUCTOR LASER, OPTICAL PICK-UP, OPTICAL DISC DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR GROWING NITRIDE BASED III-V COMPOUND SEMICONDUCTOR LAYER
半導体レーザの製造方法、半導体レーザ、光ピックアップ、光ディスク装置、半導体装置の製造方法、半導体装置および窒化物系ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体層の成長方法 - 特許庁 - Moreover, this is the object which holds the storage body 1 having filled up the bag body 2 having the air-permeability with the filling material, and which prepares a number of spacer forming sections for forming the ventilation layer in a plastic sheet by drilling.
また、通気性を有する袋体２に充填材を充填した収納体１を収容するものであって、プラスチックシートに通気層を形成するための多数のスペーサ形成部を穿設する。 - 特許庁 - Fe is deposited through a sputtering method on an Si substrate 1 heated up to a temperature of 1,000°C, Si contained in the Si substrate is made to react with Fe to form an α-FeSi2 layer 17 on the Si substrate 1.
１１００℃に加熱したｎ型のＳｉ基板１上に、スパッタ法によりＦｅを堆積し、Ｓｉ基板１のＳｉとＦｅとを反応させて、Ｓｉ基板上にα−ＦｅＳｉ_2層１７を形成する。 - 特許庁 - When the bipolar secondary battery (38) is heated up to a certain temperature or more by heaters (42A, 42B), the resistance value of a PTC layer in the current collector constituting the unit cell becomes so high that it can be regarded as an insulator.
バイポーラ二次電池（３８）がヒーター（４２Ａ，４２Ｂ）で一定の温度以上に加熱されると、単電池を構成する集電体内のＰＴＣ層の抵抗値が絶縁物とみなせるほどに高くなる。 - 特許庁 - New preparation, storage, picture layer management, change, modification, correction, addition, deletion, printing, etc., of respective drawings in a plotting flow from the guide drawing up to the single article drawings through the PCa plate drawing are automated by using a computer.
案内図からＰＣａ板図を経て単品図に至る作図の流れの中で各図面の新規作成、保管、画層管理、変更、修正、訂正、追加、削除、印刷等をコンピュータを用いて自動化する。 - 特許庁 - To provide a method for improving simplicity and quality of process in perforating/filling up process of a conventional insulating layer, in manufacturing of a back substrate of a transmission type discharge display apparatus.
この発明は、主に透過型放電表示装置の背面基板の製造において、従来の、絶縁層の穴あけ・穴埋め工程における工程の簡素化と品質を向上させる方法を提供する。 - 特許庁 - According to the caisson type earthquake resistant quay, a base-isolation layer is formed on at least one of an immediately rear surface of the caisson type quay, a lower surface of back-filling stones, a lower surface of a waste rock mound, and a lower surface of a filled-up land.
本発明のケーソン式耐震岸壁においては、ケーソン式岸壁の直背後、裏込石の下面、捨石マウンドの下面、埋立地の下面の少くとも１つに免震層を設ける。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a key sheet for push-button switch and a manufacturing method of a key sheet with keytop for push-button switch in which a light shielding layer can be formed up to close by the vicinity of projection part.
遮光層を突出部のより際付近まで形成させることができる押釦スイッチ用キーシートの製造方法及び押釦スイッチ用キートップ付きキーシートの製造方法を提供する。 - 特許庁 - An emitter layer is thinned for microminiaturization of an emitter structure, and a latch-up resistance is increased by remotely separating a hole current in the p-type region 6 from the region 7.
エミッタ層を薄膜化することにより、エミッタ構造の微細化を可能とするとともに、ｐベース領域6 内の正孔電流をｎ^+ エミッタ領域7 から遠ざけることによりラッチアップ耐量を増大させる。 - 特許庁 - This interlayer for laminated glass consisting of plasticized polyvinylacetal resin film containing polyvinyl acetal resin and plasticizer is featured in that the gel fraction of a surface layer is higher than that of an intermediate layer and the difference between both is ≥30% when the region up to 15% of the total thickness in the thickness direction from both surfaces is defined as the surface layer and the part besides the same is defined as the intermediate layer.
ポリビニルアセタール樹脂と可塑剤とを含有する可塑化ポリビニルアセタール樹脂膜よりなる合わせガラス用中間膜であって、該合わせガラス用中間膜の両表面から厚さ方向に全膜厚の１５％までの領域を表層とし、それ以外の部分を中間層とした場合、表層と中間層とのゲル分率が、表層の方が高く、且つ、その差が３０％以上であることを特徴とする合わせガラス用中間膜。 - 特許庁 - The film 10 for semiconductors has functions for stacking a semiconductor wafer 7 on an upper surface of an adhesive layer 3, for supporting the semiconductor wafer 7 when dividing the semiconductor wafer 7 into individual pieces by dicing, and for selectively separating a first adhesive layer 1 from the adhesive layer 3 when picking up the divided semiconductor wafer 7 (semiconductor element 71).
半導体用フィルム１０は、接着層３の上面に半導体ウエハー７を積層させ、半導体ウエハー７をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化された半導体ウエハー７（半導体素子７１）をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が選択的に剥離する機能を有するものである。 - 特許庁 - The method of manufacturing the build-up multilayer board includes the steps of forming wiring layers 2a and 2b by electric copper plating on an organic polymer insulation layer 11a and further of laminating an organic polymer insulation layer 11b on the wiring layer.
また、特にビアフィルめっきに用いられる各種添加剤を含む種々の硫酸銅めっき浴をそのまま用いても表面の凹凸を様々な形状や粗さに形成することができることから、添加剤に起因する皮膜特性に応じて特殊なエッチング液を選択する必要もなく、また、積層する有機高分子絶縁層の材質及び物性に合わせて表面の凹凸を容易に形成する。 - 特許庁 - Since a semiconductor layer 105, having a film thickness of 5-200 nm or smaller is provided between the nonvolatile recording material layer 104 and the first and second polysilicon layers 107 and 106, atoms which are doped as impurities into a pn polysilicon diode can be suppressed of diffusing up to the nonvolatile recording material layer 104 by the heat generated during rewriting operation.
不揮発性記録材料層１０４と第一、第二ポリシリコン層１０７、１０６との間に、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下の膜厚の半導体層１０５が設けられているので、書換え動作の際に発生する熱によりｐｎポリシリコンダイオード内に不純物としてドーピングされている原子が不揮発性記録材料層１０４まで拡散することを抑制することができる。 - 特許庁 - For the composite laminated body for paper container made up by laminating at least a barriering base and a heat-melting resin layer onto a paper base, either one or both of interlayers between the paper base and the barriering base and between the barriering base and the heat-melting resin layer are made is lamination with a barriering adhesive layer interposed.
紙基材にバリアー性基材及び熱溶融樹脂層を少なくとも積層してなる紙容器用複合積層体において、紙基材とバリアー性基材との層間、またはバリアー性基材と熱溶融樹脂層との層間のどちらか一方、または両方がバリアー性接着層を介して積層してなることを特徴とする紙容器用複合積層体である。 - 特許庁 - There is provided a semiconductor substrate which includes a base substrate and a first crystal layer formed on or above the base substrate, where the first crystal layer is a 3-5 group compound semiconductor layer containing a first atom which is at least one atom selected from a group made up of an oxygen atom and a silicon atom, and a second atom which is at least one atom functioning as an acceptor.
ベース基板と、ベース基板の上または上方に形成された第１結晶層とを有し、第１結晶層が、酸素原子およびシリコン原子からなる群より選択された少なくとも１つの原子である第１原子と、アクセプタとして機能する少なくとも１つの原子である第２原子とを含む３−５族化合物半導体層である半導体基板を提供する。 - 特許庁 - The outer connection electrode 2 of a semiconductor element are formed on an electrode forming surface, and the electrode forming surface mounted with the electrodes 2 is sealed up with resin in a semiconductor device manufacturing method, where a resin layer 3 is formed on the electrode forming surface, and through-holes 3a penetrating the layer 3 are provided to the resin layer 3 by a laser beam radiation corresponding to the electrodes 2.
半導体素子の外部接続用の電極２が形成された電極形成面上を樹脂で封止した半導体装置を製造する半導体装置の製造方法において、電極形成面上に樹脂膜を貼付して樹脂層３を形成し、この樹脂層３にレーザ照射により電極２の位置に対応して樹脂層３を貫通する貫通孔３ａを形成する。 - 特許庁 - To improve smoothness and durability of a resin release layer by making its crystallinity uniformly low by uniformly quenching the entire surface of a heat fixing roller through a device and a method for the heat fixing roller that smooth a resin release layer formed on the thin surface of a mandrel by quenching the resin release layer after heating it up to fusion temperature.
薄肉の芯金表面に形成された樹脂離型層の平滑化を、樹脂離型層を溶融温度まで加熱してから急冷することによって実施する加熱定着ローラの加工装置、及び方法において、ローラの全表面に対して均一に急冷を行うことによって、樹脂離型層の結晶化度を均一に低くし、平滑性及び耐久性を高めることができる。 - 特許庁 - In the manufacturing method of the photoelectric conversion element of a dye-sensitized type, made up of an electrode layer, a semiconductor electrode sequentially formed of semiconductor layers each carrying dyes, and an electrolyte layer on a substrate, the dyes are aromatic amine compounds, and carried on the semiconductor layer and formed at 40°C or more and 100°C or less.
基体上に電極層、色素を担持してなる半導体層を順次設けて形成される半導体電極、及び電解質層を設けてなる色素増感型の光電変換素子の製造方法において、前記色素が芳香族アミン化合物であり、前記色素を４０℃以上１００℃以下で半導体層に担持して形成することを特徴とする光電変換素子の製造方法。 - 特許庁 - To inexpensively produce a multi-layer molded article without spoiling cushioning properties caused by crushing of a foamed layer and floating-up of a skin material and with good appearance while advantages of injection molding process and injection press molding process wherein at the same time when a base material is formed, the skin material is bonded on the surface are taken and even when the skin material with the foamed layer is used.
基材を形成すると同時にその表面に表皮材が貼合できるという射出成形法や射出プレス成形法の利点を活かしつつ、発泡層を有する表皮材を使用する場合であっても、発泡層の潰れによりクッション性が損なわれることもなく、表皮材の浮き上がりもない外観の良好な多層成形品を低コストで製造する。 - 特許庁 - This partition board A is made up of a three-tier fiber-reinforced hollow structure 10 consisting of a honeycomb core 12 with hollow parts of a thermoplastic resin 11 arranged in parallel, an intermediate layer 14 which is formed by integrating reinforcing fibers 13 with a thermosetting resin in one piece and covers the outer periphery of the core 12 and an outer layer 15 of the thermoplastic resin covering the intermediate layer 14.
仕切り板Ａを、熱可塑性樹脂からなる中空部１１を並列に備えハニカム状である中芯１２と、補強繊維１３を熱硬化性樹脂で一体に結着してなり中芯１２外周を被覆する中間層１４と、該中間層１４を被覆し熱可塑性樹脂よりなる外層１５との三層より形成される繊維強化中空構造体１０から構成する。 - 特許庁 - A sheet is made up by laminating a nonwoven fabric containing thermoplastic resin and a water-absorbing sheet together directly or through an adhesive layer, and the area of each of film-like parts being independent from the surroundings is 3 mm2 or below at the nonwoven fabric in the case of directly-laminated sheet, and at the adhesive layer in the case of the sheet laminated through the adhesive layer.
(1) 熱可塑性樹脂を含む不織布と吸水性シートが接着剤層を介してまたは直接積層されたシートであって、接着剤層を介して積層したシートの場合には不織布および接着剤層において、直接積層したシートの場合には不織布において、周囲から独立したフィルム状部分の面積が3mm^2以下である食品搬送用シート。 - 特許庁 - To provide a biological desulfurization apparatus starting-up by depositing sulfur oxidation bacteria on a support filling layer while circulating a liquid or sludge containing microorganisms, with which the timing of stopping the circulation of the liquid or the sludge containing the microoraganisms and switching to sprinkling can be determined, and provide a start-up method thereof.
微生物を含む液又は汚泥を循環させながら、担体充填層に硫黄酸化細菌を付着させて立ち上げ、微生物を含む液又は汚泥の循環を停止し、散水に切り替えるタイミングを判定しえる生物脱硫装置及びその立ち上げ方法を提供することを課題とする。 - 特許庁 - To provide a flexible sheet structure for communication which is installed on a flat surface and a curved surface of a conductive layer, for efficient information transmission and power transmission, with a wrinkle hard to occur even if it is rolled up, and with no degradation in communication performance even if used after rolling up or installed on the curved surface.
導電層の平面、曲面上に設置して、効率よく情報伝送、電力伝送を行うことができ、ロール状に丸めた場合でもシワが発生しにくく、丸めた後や曲面上に設置して使用しても通信性能が低下しないフレキシブル通信用シート構造体を提供する。 - 特許庁 - The shrinkable film 2 is stuck together on one surface or both surfaces of the olefinic resin film 1 via the adhesive layer 3, is wound up around a roll 14 and the wound up roll-shaped film is aged by being held at 30 to 70°C for 20 to 200 hours to manufacture a retardation film precursor.
オレフィン系樹脂フィルム１の片面又は両面に粘着層３を介して収縮性フィルム２を貼り合わせ、これをロール１４に巻き取り、巻き取られたロール状フィルムを、３０〜７０℃の温度で２０〜２００時間保持して養生することにより、位相差フィルム前駆体を製造する方法が提供される。 - 特許庁 - The old rubber measuring apparatus 1 includes an eddy current sensor 21 for measuring a first measurement distance D1 up to the outer peripheral surface Lc of the belt of a steel belt layer 31, and a laser displacement sensor which is fixed touching the sensor 21 and measures a second measurement distance D2 up to the outer peripheral surface of a buff tire 30.
旧ゴムゲージ測定機１は、スチールベルト層３１のベルト外周面Ｌｃまでの第１測定距離Ｄ１を測定する渦電流センサー２１と、渦電流センサー２１に接して固定され、バフタイヤ３０の外周面までの第２測定距離Ｄ２を測定するレーザー変位センサーとを備えている。 - 特許庁 - The method for repairing the member for the semiconductor-manufacturing apparatus comprises build-up-spraying a nickel-containing material on a corrosively worn part inside the metallic member arranged in the semiconductor-manufacturing apparatus which uses the halogen-based gas; or further thermal-spraying and layering Cr_2O_3, Al_2O_3 or a mixture thereof on the build-up-sprayed layer.
ハロゲン系ガスを使用する半導体製造装置に配設されている金属製の装置部材の腐食減肉部に、含ニッケル材料を溶射して肉盛すること、またはさらにその上にCr_2Ｏ_3やAl_2Ｏ_3もしくはそれらの混合物を溶射被覆して積層させる、半導体製造装置用部材の補修方法。 - 特許庁 - To provide a heat mode-type original plate for lithographic printing with such advantages that on original plate can be easily made up without the necessity to perform a development process and also can be made up by directly mounting the original plate on a printing machine and is almost free from print scumming on a printed surface and shows excellent resistance to plate wear with the high coating film strength of an image recording layer.
現像処理を必要としないで簡易に製版できて、直接に印刷機に装着して製版することも可能な、しかも印刷面上の印刷汚れも少なく、画像記録層の膜強度が強く耐刷性に優れたヒートモード型の平版印刷用原板を提供すること。 - 特許庁 - As the ceramic material for producing the crown restoration article by being built-up and burned, the dental ceramic material for the surface layer is used near the surface of the crown restoration article to be produced and being built-up and burned together with the crown color ceramic material, which has a calcining temperature 20-80°C lower than the crown color.
築盛、焼成して歯冠修復物を製作する陶材において、作製する歯冠修復物の表面近くに用い且つ、歯冠色陶材と同時に築盛、焼成して使用する歯科用表層陶材であって歯冠色よりも、焼成温度が２０℃〜８０℃低い歯科用表層陶材。 - 特許庁 - The outer layer 12B includes a mixed polymer made up of (A) ethylene vinyl acetate copolymer of 50 to 92 mass%,(B) medium density polyethylene of 3 to 25 mass%, and(C) styrene ethylene butylene styrene block copolymer of 5 to 25 mass%, and is made up of a second insulative composition that does not include metal hydrate.
外層１２Ｂは（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体５０〜９２質量％、（Ｂ）中密度ポリエチレン３〜２５質量％および（Ｃ）スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体５〜２５質量％からなる混合ポリマーを含有し、金属水和物を含有しない第２の絶縁性組成物から構成される。 - 特許庁 - To provide a thermosetting epoxy resin composition satisfying heat resistance, electrical insulating characteristic, and at the same time adhesion strength of a conductive layer on a built-up multilayer printed wiring board, and also excellent in storage stability, its molding, and a build-up multilayer printed wiring board made therefrom and capable of complying to high density.
ビルドアップ多層プリント配線板において、耐熱性や電気絶縁特性、ならびに導体層の接着強度を同時に満足し、しかも保存安定性に優れる熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形体、およびこららを用いて作製した高密度化に対応できるビルドアップ多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁 - This method for producing the gloves having the lubricating resin layers at their inside is characterized by immersing a glove main body formed on a hand-shaped mold in a coating liquid for forming the lubricating resin layer, pulling up the main body from the coating liquid by 0.7-14 cm/sec pulling up speed, and then drying.
滑性樹脂層を内面に有する手袋を製造する方法であって、手型上に形成された手袋本体を、滑性樹脂層を形成するコーティング液に浸漬し、これを０．７〜１４ｃｍ／秒の引き上げ速度で該コーティング液から引き上げて、その後それを乾燥させることを特徴とする手袋の製造方法。 - 特許庁 - Having a heating coil 11 which is piled up at least two or more layers of electric conductors in the direction in which a heated object is laid, and is wounded in a shape of a swirl, the heating coil 11 reverses the heating coils 11a and 11b of above each layer up and down to the heated-object side at least once or more in the middle of the winding.
電気導体を被加熱物が載置される方向へ少なくとも２層以上重ね、かつ渦巻き状に巻回した加熱コイル１１を有し、この加熱コイル１１は、巻回途中で被加熱物面に対して少なくとも１回以上、前記各層の加熱コイル１１ａ、１１ｂを上下に反転させたものである。 - 特許庁 - To provide rolled matter of a wrap film, an aluminum foil and a kitchen paper for foods to be used up to the most inside layer thereof by forming it into a core-less roll, and to provide a forming method thereof.
本発明は食品用のラップフィルムやアルミフォイルやキッチンペーパなどの巻取物及びその形成方法に関し、無芯ロールとしつつその最内層までを使い尽くすことができるようにすることを目的とする。 - 特許庁 - The second release sheet 2 has a non-release region 23 which is near at the end part perpendicular to the release direction in releasing the first release sheet 1 and in which the second release agent layer 22 is not set up.
第２の剥離シート２は、第１の剥離シート１を剥離する際の剥離方向に対して垂直な方向の端部付近に、第２の剥離剤層２２が設けられていない非剥離領域２３を有している。 - 特許庁 - To improve sensitivity of a photodetector and prevent degradation of characteristics in an optical system of light pick-up by reducing reflection of incident light from an outside in an interface between a package surface in a light receiving side and an air layer.
受光側のパッケージ表面と空気層との界面において、外部からの入射光の反射を低減して、受光素子の高感度化を図り、さらに、光ピックアップの光学系における特性劣化を防ぐ。 - 特許庁 - In the construction of a vertical pipe 2 in a multi-storied building 1, a wire 18 suspended from an upper layer (6F) is passed into a piping member 10 constituting the vertical pipe 10, and the lower end of the piping member 10 is supported and lifted up.
複数階層建物１に竪管２を施工するにあたり，上層（６Ｆ）から吊り下げたワイヤー１８を竪管２を構成するための管材１０の中に通し，管材１０の下端を支持して吊り上げる。 - 特許庁 - To provide a communication system in which RLC STATSU PDU can be set in the up-to-date data state, and the RLC Data PDU can be generated regardless of resource allocation of each LCH in the RLC layer, and to provide a communication device and a wireless resource allocation method.
RLC層において、LCH毎のリソース割り当てに依らず、最新のデータ状態でRLC STATSU PDUを設定することができ、かつRLC Data PDUを生成することができる通信システム、通信装置及び無線リソース割り当て方法を提供する。 - 特許庁 - After filling water 7 in an inside of the blow molded body 1 while turning the wall 2 to be processed up, and covering an internal surface of the opposite wall 6 with a layer of the water 7, the wall 2 is irradiated with the laser beam 3 from the upper side to make a hole.
ブロー成形体１の内部に被加工壁２を上にして水７を張り、水７の層で対向壁６の内面を覆った後、被加工壁２の上方からレーザ光３を照射して穴開けする。 - 特許庁 - The printed circuit board 10 includes a flexible substrate 15 protected by a coverlay 14, a rigid base material 18 bonded to the coverlay 14 to allow formation of a build-up resin layer 20, and a channel part 40 provided to the coverlay 14.
プリント基板１０は、カバーレイ１４で保護されたフレキシブル基板１５と、カバーレイ１４に接着されビルドアップ樹脂層２０が形成されるリジット基材１８と、カバーレイ１４に設けられた溝部４０と、を有している。 - 特許庁 - A plurality of convex structures 1 or concave structures or through-holes are formed on base material 3, and a light absorption layer 2 communicating in the up-and-down direction of the convex structure 1 or the concave structure or the through-hole is provided.
基材３上に透明な複数の凸構造１または凹構造または貫通孔を形成し、これら凸構造１または凹構造または貫通孔の上下方向に連通した光吸収層２を設けた。 - 特許庁 - Thereby a liquid contained in an inflating element 8 is vaporized, pressure within the inflating element 8 builds up, and a chip part 14 provided at the tip of the inflating element 8 abuts a film layer 6 to form the convexity.
これにより、膨脹体８の内部に収容された液体が気化して膨脹体８の内部圧力が上昇し、膨脹体８の先端部に設けたチップ部１４がフィルム層６に当接して凸部を形成する。 - 特許庁
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