「layer up」を含む例文一覧(2468)
＜前へ 1 2 .... 31 32 33 34 35 36 37 38 39 .... 49 50 次へ＞- When the fuel is injected to the EGR gas layer that is compressed to the proximity of the compression upper dead point and heated up to about 1000 K, high temperature oxidation reaction is instantly started to cause the self-ignition with little ignition delay time.
圧縮上死点付近まで圧縮され約１０００Ｋ程度まで昇温されたＥＧＲガス層に燃料噴射すると、直ちに高温酸化反応が開始され殆ど着火遅れ時間なく自己着火する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a wiring board in which a build-up wiring layer is formed on a temporary substrate in a peelable state such that the wiring board can be manufactured with good reliability at low cost without any trouble.
本発明は、仮基板上に剥離できる状態でビルドアップ配線層を形成する配線基板の製造方法で、何ら不具合の発生なく、信頼性よく低コストで製造できる方法を提供する。 - 特許庁 - A plug 10 for expanding a tube including a tapered part 20 having the surface the outside diameter of which is gradually enlarged from the top end toward the tail end and a stellitic build-up layer which is formed on the surface of the tapered part is prepared.
先端から後端に向かって徐々に外径が大きくなる表面を有するテーパ部２０と、前記テーパ部の表面に形成されたステライト肉盛層とを含む拡管用のプラグ１０を準備する。 - 特許庁 - To solve the problem of a process, for producing a built-up multilayer printed wiring board, using an RCC that a surface metal layer deteriorates due to heat, pressure, acid, alkali, or the like, during multilayering process, desmearing process or an electroless copper plating process.
ＲＣＣを用いたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、積層、デスミアあるいは無電解銅めっき工程で受ける熱、圧力、酸、アルカリなどによって、表面金属層が劣化する。 - 特許庁 - After the completion of the thermal recording up to the final line, the head part 14 thermally records a magenta image while moving in a β-direction, and the optical fixing device 48 applies ultraviolet rays so as to optically fix a magenta thermal color development layer.
最終ラインまで終了すると、ヘッド部１４がβ方向に移動しながらマゼンタ画像を熱記録し、第２光定着器４８が紫外線を照射してマゼンタ感熱発色層を光定着する。 - 特許庁 - The current corrector used for the electrode 10 of an energy-storing element has a conductive layer 5 made up of conductive particles 3 coupled together so as to have voids among them formed on a base material 2 with conductivity.
空隙を有するように導電性粒子３間が結合してなる導電性層５が、導電性を有する基材２上に形成されてなる構成を有する、蓄エネルギ素子の電極１０に用いられる集電体。 - 特許庁 - To provide a coin storage and pay-out device capable of pooling, storing a large amount of coins in the up and down direction in a hopper part 99 and paying out the coins at a one-layer one-row state from a lower area of the hopper part 99.
ホッパ部９９内の上下方向に多量の硬貨を貯留収納可能とし、ホッパ部９９の下部域から硬貨を１層１列状態で繰り出せる硬貨収納繰出装置を提供する。 - 特許庁 - For the conductor pattern, about a 1/2 turn is to be a unit pattern, its connection positions are two diagonal positions, and a relevant insulating layer 45 is set such that its end part runs up to somewhere around the dead end of the lower unit pattern 25.
導体パターンは略１／２ターンを単位パターンとし、その接続位置を対角の２位置とし、該当絶縁層４５は下層側単位パターン２５の終端のごく近辺に縁部が達する設定とする。 - 特許庁 - After a ceramic capacitor 101 and a core substrate 11 are prepared, a build-up material is jointed to a core rear surface 13 of the core substrate 11, so as to form an insulation layer and block one opening of a housing hole part 90.
セラミックコンデンサ１０１とコア基板１１とを準備した後、ビルドアップ材をコア基板１１のコア裏面１３側に接合することで、絶縁層を形成しかつ収容穴部９０の一方の開口を閉塞する。 - 特許庁 - In the first reinforcement layer 14, each of its edges 16 is brought into line with the folded ends 11 of the maximum width up ply 9a or overlapped by 20% or less of the tire radial direction length of the tire cross sectional height.
第１補強層１４は、その両端縁位置１６を、それぞれ最幅アッププライ９ａの両折返し端位置１１と一致またはタイヤ断面高さＳＨの２０％以下のタイヤ径方向長さだけオーバーラップさせる。 - 特許庁 - To surely restrain failure caused by a physical property change linked up to a fatigue crack for a long period and to enhance durability in run-flat travel, by reinforcing an area of a concentrated stress applied onto a reinforcement rubber layer.
補強ゴム層に受ける集中応力の領域を補強することで、疲労亀裂につながる物性変化による破壊を長期間にわたって確実に抑え、ランフラット走行耐久性の向上を図る。 - 特許庁 - The anode body 1 includes a creep-up prevention section N1 for preventing the formation of the cathode layer at an end E2b where a distance to the boundary BN becomes shorter from both the ends E2a, E2b of the other end E2.
陽極体１は、他方端Ｅ２の両端部Ｅ２ａ、Ｅ２ｂのうち境界ＢＮとの距離が近い方の端部Ｅ２ｂに、陰極層が形成されるのを防止するための這い上がり防止部Ｎ１を有する。 - 特許庁 - Further, optical passages 54, 55 which are optically connected to the optical waveguide 32 is formed on this build-up layer 34, and also a PD74 and a VCSEL75 are arranged so as to be optically connected to these optical passages 54, 55.
更に、このビルドアップ層３４に光導波路３２と光学的に接続した光通過路５４，５５を形成すると共に、この光通過路５４，５５と光学的に接続されるようＰＤ７４,ＶＣＳＥＬ７５を配設する。 - 特許庁 - In the solid oxide fuel cell 1, the gas permeability from the inner surface of a fuel electrode 5 up to an interface between the fuel electrode 5 and a solid electrolyte layer 7 is 1×10^-4 ml/cm^2 secPa or more.
固体酸化物形燃料電池１は、燃料極５の内表面から、燃料極５と固体電解質層７の界面までのガス透過率が、１×１０^-4ｍｌ／ｃｍ^2ｓｅｃＰａ以上な構成とする。 - 特許庁 - To provide a heat pump hot-water supply device capable of boiling up the hot-water in a hot-water/water mixture layer in a hot-water storage tank without lowering a coefficient of performance of the heat pump operation.
ヒートポンプ運転の成績係数を低下させることなく貯湯槽の湯水混合層の湯水を沸上げ、貯湯槽全体をほぼ均一の湯温にできるヒートポンプ給湯装置を提供することを目的とする。 - 特許庁 - A semiconductor element 1 is connected to a wiring board consisting of an insulated core board 2 and a build-up layer 3 of insulated layers formed on both sides of this core board and provided with wiring patterns via a flip chip.
半導体素子１は、絶縁性コア基板２とこのコア基板の表裏両面に形成され配線パターンを有する絶縁層からなるビルドアップ層３とから構成された配線基板にフリップチップ接続されている。 - 特許庁 - After the treatment of the frame body, made from a wood material, making up the body of the folding fan with a pyroligneous acid, a liquid composition with the negative ion generation functions is applied on the frame body in a coating layer.
本発明の扇子は、扇子本体を構成する木質素材からなる骨部に木酢液を処理した後、コーティング層の状態においてマイナスイオン発生機能を有する液状組成物を塗布してなる。 - 特許庁 - To provide a method for quantitatively detecting the forming process of a solidified layer on the way of filling molten metal filled up in a metallic mold, in a metallic mold casting of a die casting, etc.
本発明の課題は、ダイカスト鋳造などの金型鋳造において、金型内に充填された溶融金属の充填途中における凝固層の形成過程を定量的に検出する方法を提供することである。 - 特許庁 - The multilayered adhesive sheet is suitable for the method for producing electronic elements, which method comprises, after dicing, picking up in a state adhering a die attach film layer on the rear side of a chip, mounting on a lead frame or the like, and curing and adhering by heating or the like.
多層粘着シートは、ダイシング後に、チップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等にマウントし、加熱等により硬化接着させる電子部品の製造方法に適する。 - 特許庁 - To accurately restrict a melt-up of an insulating coating upon soldering a three-layer insulating electric wire without accompanying an increase in a size of a component, the number of work processes and a cost, thereby ensuring a necessary creepage distance.
部品の大型化や作業工数・コストの増加などを伴うことなく、３層絶縁電線の半田付け時における絶縁被覆の溶け上がりを正確に規制でき、必要な沿面距離を確保できるようにする。 - 特許庁 - In a stage where the melting of the sacrificial layer 2 is completed, the substrate 1 is taken out and, thereafter, when the net 8 is pulled up as shown in figure (b), the multilayered optical thin film 5 which is separated in a prescribed shape can be recovered easily.
犠牲層２の溶解が終了した段階で、基板１を取り出し、その後、（ｂ）に示すように、ネット８を引き上げれば、所定の形状に分離された多層光学薄膜５を、容易に回収することができる。 - 特許庁 - In this back-up material which is composed of the silicone sponge body inserted into the back of a joint, a layer for preventing the displacement of the silicone sealing material is formed on a surface, which is brought into contact with the silicone sealing material for being infilled into the joint, in the state of covering the surface.
目地の奥部に挿入されたシリコーンスポンジ体からなるバックアップ材であって、目地に充填されるシリコーンシーリング材が接触する表面にシリコーンシーリング材の移行防止層を被覆形成する。 - 特許庁 - A heat-insulating material 6 is introduced to the upper sections of both surfaces and set up to a lower section as a ventilating layer 7, and upper groove face materials 8 and lower groove face materials are stuck on the upper groove surfaces and lower groove surfaces of both surfaces and the roof three-face panel is manufactured.
両面の上部に断熱材６を入れて下部に通気層７として取り付けて、その後に両面の上溝面と下溝面に上溝面材８と下溝面材を張り付け屋根３面パネルを得る。 - 特許庁 - To provide a wiring integrated type suspension which is less affected by a skin effect compared with the wiring layer having conventional structure and in which impedance matching can be obtained for frequencies of the order of up to 1 GHz and to provide its manufacturing method.
従来の構造の配線層に比較し、表皮効果の影響が少なく１ＧＨｚオーダーまでインピーダンスマッチングがとれる配線一体型サスペンション及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - By employing such a constitution, the inclination sensor 10 can be manufactured, by using a manufacturing process of a built-up multilayer substrate, and the surface of the layer 34 as the rolling face of the body 16 can be formed into a flat face with high accuracy.
これにより傾斜センサ１０を、ビルドアップ多層基板の製造プロセスを利用して製造可能とし、転動体１６の転動面である第２導電層３４の表面を平面状に精度良く形成可能とする。 - 特許庁 - When pressures for sucking the upper suction plate 10 and the lower suction plate 20 are made equal, the upper suction plate 10 is brought up, and the glass substrate 2 is peeled with a photocurable resin 3 layer from a mold 1.
上吸着板１０及び下吸着板２０を吸着する圧力が等しくなったとき、上吸着板１０を上昇させ、ガラス基板２を光硬化性樹脂３の層とともに金型１から剥離する。 - 特許庁 - This pneumatic tire comprises a bead part 1, a carcass layer 4 extending through both sides 2 up to both beads 1, a belt ply 8 of at least two or more layers, a peripheral belt reinforcing ply 9, and a side reinforcing rubber ply 5.
ビード部１と、両サイド部２を経て両ビード部１に延びるカーカス層４と、少なくとも２層以上のベルト層８と、周方向ベルト補強層９と、サイド補強ゴム層５と、を備えた空気入りタイヤである。 - 特許庁 - Then the document number 7 cuts into between layers of the document number 2 and document number 4 which are held up to Fig. 5 (f) and the document number 7 is arranged in the layer below the document number 2.
そして、図５（ｆ）まで形成されていた文書番号２と文書番号４との階層間に文書番号７が割り込むような形になり、文書番号７は文書番号２の下の階層に配置される。 - 特許庁 - To simplify structure of a picking device, to miniaturize it, to easily increase its speed and to pick up an article without damaging it, etc., by smoothly separating the lowest layer article from an accumulated and stored article group.
ピッキング装置の構造の簡素化と小型化を図りながらスピードを高めることも容易で、最下層物品を重積収納される物品群とスムーズに分断させて物品に損傷等を与えないでピッキングする。 - 特許庁 - To provide a piling magnet device that prevents a mutual effect between a steel material attracted to a magnet and stacked steel materials having been piled up when stacking the second or later layer.
２回目以降の段積を行うに際し、マグネットにより吸着されている鋼材と既に積まれている既段積鋼材との間で相互に影響を及ぼさないようにしたパイリングマグネット装置を提供すること。 - 特許庁 - For instance, when the drain 36 of the driver transistor 30 is kept at a potential of 3V, α-rays penetrate through the P well 18, the first buried layer 11, and a silicon substrate 10, by which electron-hole pairs are broken up.
ドライバトランジスタ３０のドレイン３６が例えば、電圧３Ｖの状態のとき、α線がｐウェル１８、第１の埋め込み層１１及びシリコン基板１０を走ることにより、電子正孔対が切られたとする。 - 特許庁 - The first blade spring B_1 on the lowermost layer arranged on the innermost side and the second blade spring B_2 built up thereon are engaged with each other only at their one-end T_1 sides via an uneven engaging portion 20.
最も内側に配置される最下層の第１のブレードスプリングＢ_１とその上に積層される第２のブレードスプリングＢ_２とを、それぞれの一端Ｔ_１側においてのみ凹凸状の係合部２０を介して係合する。 - 特許庁 - To provide an adhesive film capable of reducing occurrence of a reflow crack on a package even when it is picked up in a state that a pressure sensitive adhesive is adhered to an adhesive layer; and to provide a tape for processing a semiconductor wafer.
粘着剤が接着剤層に付着した状態でピックアップされた場合であっても、パッケージにリフロークラックが生じるのを低減することができる粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープを提供する。 - 特許庁 - The negative electrode active material 211 contained in a region from the surface of the negative electrode active material layer 21B up to at least 50% thickness is the negative electrode active material 213 with a film having the solid electrolyte film.
負極活物質層２１Ｂの表面から少なくとも５０％厚みまでの領域に含まれる負極活物質２１１が固体電解質被膜を有する被膜付き負極活物質２１３である。 - 特許庁 - Since a build-up wiring layer can be formed on the surface of a low thermal expansion substrate 50 featuring excellent flatness, a conductor circuit 38 featuring fine wiring and excellent thickness accuracy can be formed, achieving a fine pitch.
平坦性に優れた低熱膨張基板５０の表面にビルドアップ配線層を形成できるので、細い配線や厚み精度に優れた導体回路３８を形成することができ、ファインピッチ化が実現できる。 - 特許庁 - Sewage is sent to a fist treating tank 5, and filth in sewage is caught by gas generated at a fist electrode part 6 and floats up to the surface layer as foam K and is scooped out and recovered by a fist recovery means 13.
汚水は第１の処理槽５へ送られ、汚水中の汚物は第１の電極部６で発生したガスにキャッチされ、泡Ｋとなって表層へ浮上し、第１の回収手段１３により掻き出して回収される。 - 特許庁 - To provide an electrode structure for a fuel cell which has high durabil ity even in a temperature cycle from below zero degrees up to more than 85°C with prevention of peel off of an interface between an electrolyte membrane M and an electrolyte catalyst layer 1.
電解膜Ｍと電極触媒層１との界面の剥離を防止して、かつ氷点下から約８５℃以上の温度サイクルにおいても耐久性の高い燃料電池用電極構造体を提供する。 - 特許庁 - An integrated spacer 13 is overlapped and adhered to the flexible circuit substrate 11 as shown by broken line arrows and, when each of mounting regions 111-113 is folded up, supports the laminated layer of each of electronic components 121-125.
一体型スペーサ１３は、破線矢印のようにフレキシブル回路基板上に重なって固着され、各実装領域１１１〜１１３が折り重ねられたときに各電子部品１２１〜１２５の積層を支持する。 - 特許庁 - Subsequently, the capacitor element is dipped into a polymerizable monomer solution, is pulled up for drying, and is dipped into an oxidant solution for generating the polymerizing reaction of a conductive polymer in the capacitor element to form a solid electrolytic layer.
続いて、このコンデンサ素子を重合性モノマー溶液に浸漬し、引き上げて乾燥した後、酸化剤溶液に浸漬して、コンデンサ素子内で導電性ポリマーの重合反応を発生させ、固体電解質層を形成する。 - 特許庁 - As for the dye-sensitized solar cell, the electrolyte layer comprises a porous support and an electrolytic liquid filled up in the porous support, and the porous support satisfies any one of the following physical properties.
電解質層が、多孔質支持体と、前記多孔質支持体内に充満された電解液とを含み、前記多孔質支持体が以下の物性（１）〜（３）のいずれか１つを満たす色素増感型太陽電池とする。 - 特許庁 - The radiation of radical oxygen is then stopped so that the buffer layer of the substrate surface is not affected by oxygen (S3), and the temperature of the substrate is raised up to the growth temperature of the desired ZnO oxide semiconductor (S4).
ついで酸素ラジカルの照射を止め、酸素が基板表面のバッファ層に影響しないようにし（Ｓ３）、目的とするＺｎＯ系酸化物半導体の成長温度まで基板温度を上昇させる（Ｓ４）。 - 特許庁 - By blending aluminum hydroxide in an epoxy resin, this resin composition for a peeling film has advantageous peeling strength after a heating treatment for peeling, providing easy peeling, and develops high adhesion strength after curing of a build-up layer.
エポキシ樹脂に水酸化アルミニウムを配合させることによって、剥離用加熱処理後においては良好な剥離強度を有して剥離容易であり、ビルドアップ層の硬化後は高い密着強度が発現される。 - 特許庁 - Finally the RRC layer rebuilds up the RLC entity supported by the wireless user equipment to attain the base rearrangement procedure in response to the acknowledgement (ACK) in the case of one of a plurality of states.
最後に、複数の状態のうちのどれか一つの時、確認応答（ＡＣＫ）に応答して、ＲＲＣ層は、ベース再配置手続きを達成させるために、ワイヤレス装置によりサポートされるＲＬＣエンティティを再構築する。 - 特許庁 - To provide a developing device and an image forming device, capable of stably pumping up required quantity of developing agent, forming a stable developing agent layer on a magnetic roller, and obtaining a stable image.
必要な量の現像剤を安定して汲み上げることができ、磁気ローラ上に安定した現像剤層を形成して、安定した画像を得ることができる現像装置および画像形成装置を提供する。 - 特許庁 - If the material for the insulation layer is set as light-transmissive resin, the semiconductor chip is able to have a wiring pattern formed, while optically positioning faces up through photolithography, and the bump arrays and wiring pattern can be positioned with high accuracy.
絶縁層の材料を光透過性樹脂とすれば、半導体チップは表向きで、フォトリソ法で光学的に位置合わせしながら配線パターンを形成でき、バンプアレイと配線パターンとの高精度な位置合わせができる。 - 特許庁 - The front surface (sliding surface 18B) of the unstable base material 18' made up of a plurality of microstructures with the nitrogen compound layer 24 removed is then subjected to high-speed collision by hard spherical particles 29 by shot peening.
そして、窒素化合物層２４を除去した状態で複数の組織からなる不安定な母材１８′の表面（摺動面１８Ｂ）に対し、ショットピーニングで硬質球状粒子２９を高速で衝突させる。 - 特許庁 - To obtain a transparent composition comprising a polyamide as a base, an article composed of the composition, especially an article which is made up of a film to be bonded to a ski, and an article covered with a transparent protective layer composed of the composition and decorated with a sublimable ink.
ポリアミドベースの透明な組成物と、この組成物から成る物品、特にスキー板に接着されるフィルムと、この組成物から成る透明な保護層で被覆され、昇華性インクで装飾された物品。 - 特許庁 - To provide a waterproofing method superior in backing crack follow-up performance to a crack of a backing layer such as concrete, having both highly durable waterproofness and good workability, and capable of further forming a flat finishing surface.
コンクリートなどの下地層のクラックに対する下地ひび割れ追従性に優れると共に、高耐久な防水性と良好な施工性とを併せ持ち、さらに平坦な仕上り面を形成できる防水工法の提供。 - 特許庁 - To provide a method of forming a die by which a thin uniform bonding material layer bonded to a pickup tape can be formed on the anti-circuit surface of a diced thin large-sized semiconductor die at the time of picking up the die.
ダイシングされた薄くて大判の半導体ダイをピックアップするに際し、ダイシング後の半導体ダイの反回路面に、ピックアップテープと接着するための薄くて均一な接合材層を形成する方法を提供する。 - 特許庁 - A substrate unit is configured to have a semiconductor device (such as LSI10) and a heating part (such as a heat generating layer 11) which has the semiconductor device mounted on and heats up a section, where the semiconductor device is to be mounted.
基板ユニットを、半導体装置（例えば、ＬＳＩ１０）と、前記半導体装置を搭載し、前記半導体装置を搭載する部位を加熱する加熱部（例えば、発熱層１１）を有するように構成した。 - 特許庁
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