「lead to」を含む例文一覧(20631)
＜前へ 1 2 .... 100 101 102 103 104 105 106 107 108 .... 412 413 次へ＞- A cooling mechanism is provided on a part or a whole of the lead member for a power conversion device to dissipate the heat that propagates the lead, thereby protecting the power conversion device or other connecting parts.
電力変換デバイスのリード部位の一部又は全体に冷却機構を設けて、リードを伝播する熱を放散して、電力変換デバイス、あるいは他接続部品を保護する。 - 特許庁 - To provide a lead for walking pet not separating the hand from the handle part of the lead by impact even in the case where a pet such as a dog abruptly moves such that abruptly starting running in walking.
犬等のペットの散歩中にペットが突如走り出す等、急激な行動を起こしても、衝撃で引綱の把手部から手が離れることのないペットの散歩用引綱とする。 - 特許庁 - To provide a mechanical pencil, which can prevent malfunction from developing as few as possible and obtain a favorable writing action by a method wherein a chucking body, which can hold/release a lead, is arranged ahead of a lead housing tube.
芯収容管の前方に芯の把持・開放を行うチャック体を配置し、誤動作を極力防止することができ、良好な筆記動作が得られるシャープペンシルを提供する。 - 特許庁 - Especially, when the Si base body is used and the thick film of the lead piezoelectric material 13 is formed by the aerosol gas jet deposition method on the Si base body, the intermediate layer 12 is interposed in order to inhibit the reaction of lead atom.
特に、Ｓｉ基体を用い、エアロゾルガスジェットデポジション法にて鉛系圧電材料１３の厚膜を形成する際の鉛元素の反応を阻止する中間層１２を配置させる。 - 特許庁 - Next, secondary current application is performed with a current value higher than the primary current application so as to dissipate the insulating film of the lead wire and join the lead wire with the lock part (third step S3).
次に、前記１次通電時よりも高い電流値で２次通電を行い、導線の絶縁皮膜を消失させるとともに該導線と係止部を接合する（第３工程Ｓ３）。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a lead frame and a manufacturing apparatus in which a metal flash generated at punching can be removed without deforming or damaging a lead itself.
リード自体を変形させたり傷付けたりすることなく、打ち抜き加工時に発生した金属バリを除去することができるリードフレームの製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a lead wire connecting device for removing oxide films of aluminum electrode foil and joining lead wires whose junction reliability is high and which can be downsized.
接合の信頼性が高く、製品の小型化が可能な、アルミニウム電極箔の酸化被膜を除去しリード線を接合するリード線接続装置を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a connecting method of a base pin and a lead wire which can put a lead wire protruded from the tip of a base pin almost on the same plane with the tip of the base pin.
口金ピンの先端から突出したリード線を簡単に口金ピン先端と略面一にさせることが可能な口金ピンとリード線の接続方法を提供するものである。 - 特許庁 - The lead wire 20 for an electronic component is inserted into the through-hole 15 on the printed wiring plate 10 to connect through a connecting unit 22 formed of non-lead solder whereby the electronic component is mounted.
プリント配線板１０のスルーホール１５に電子部品のリード線２０を挿入し、無鉛ハンダにより形成された接続部２２で接続することにより電子部品が実装されている。 - 特許庁 - To provide a semiconductor chip molding device, which is capable of sensing the release of a lead frame in advance, independently of the thickness and the releasing direction of the lead frame and a method of operating an insert molding apparatus.
リードフレームの厚さ及び離脱方向に関係なくリードフレームの離脱を事前に感知可能な半導体チップ成形装置及び挿入型モールディング装置の作動方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a non-lead contained compound layer which has at least better properties than conventional lead-base three-component bearing material concerning the tenacity, notch sensitivity and mechanical load capacity.
強靱性、切り欠き感度（Kerbempfindlichkeit)および機械的負荷能力に関して慣用の鉛系三成分軸受材料よりも少なくともプラスの性質を有する鉛不含の複合層材料の提供。 - 特許庁 - To provide a lead damper which enhnces the earthquake energy- absorbing performance and a horizontally deformable performance in the same total length with conventional lead dampers and does not decrease the strength even when it is repeatedly deformed.
従来の鉛ダンパーと同等の全長で、地震エネルギー吸収性能と水平変形性能を向上させ、かつ繰り返し変形時にも耐力が低下しない鉛ダンパーを提供する。 - 特許庁 - To provide an optical module product capable of reducing the mismatching of characteristic impedance among the lead part of an optical module, an IC for driving the optical module and a transmission line for connecting the lead part and the IC.
光モジュールのリード部と、光モジュールを駆動するＩＣと、それらを接続する伝送路との間での特性インピーダンスの不整合を低減した光モジュール生産物を提供する。 - 特許庁 - To provide a coil lead positioning method for a slotless motor that improves productivity in connecting a substrate with a coil lead and flexibility in a stator.
基板とコイル引出線を接続する際の生産性の向上、およびステータ内の自由度の向上を実現することができるスロットレスモータのコイル引出線の位置決め方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a pencil lead having a practical anti-breaking strength and exhibiting a pure black color different from that of a conventional written mark of a pencil lead having reflection of lights which is made of graphite.
実用折損強度を維持し、従来の黒鉛を体質材とした光の反射のある芯体の筆記線とは異なり、純黒の色調を有する鉛筆芯を提供すること。 - 特許庁 - At the distal end, a spring coil is disposed around a tapered section of the mandrel to improve tracking of the lead locking device through the inner lumen of a pacing or defibrillator lead.
遠位端において、バネコイルは、心棒のテーパー状の部分の周囲に配置され、ペーシングリードまたは細動除去リードの内側の内腔を通したリードロック装置のトラッキングを改良する。 - 特許庁 - Incandescent lamps L1, L2 are arranged in parallel with each other, and external lead wires 17, 18 at one side of the incandescent lamps L1, L2 are connected to lead wires 21, 22 respectively through connection terminal boards 25, 27.
白熱電球Ｌ１，Ｌ２を平行に並べ、白熱電球Ｌ１，Ｌ２のそれぞれ一方の外部導入線１７，１８とリード線２１，２２とを接続端子板２５，２７を介して接続する。 - 特許庁 - The finger pieces 15, 16 are driven by lead wires 24, 26 for supplying power and detecting electric signals, and the lead wires are drawn from the sample chamber via an airtight terminal 25 to the outside of the sample chamber.
指片１５，１６を駆動する電力供給用及び電気信号検出用のリード線２４，２６は、試料室内から試料室外へ気密端子２５を介して引き出される。 - 特許庁 - Further, a lead wire output from each part is configured to be as short as possible in terms of connection with the substrate, then, property deterioration caused by the elongation of the lead wire is also suppressed.
また、各部から出力されるリード線は、極力短くなるように基板と接続できる構成とすることで、リード線長に起因する特性劣化を抑制することも可能となる。 - 特許庁 - This light emitting diode 10 comprises a light emitting component 12, a lead frame 16 for supplying electric power to the light emitting component 12, and a light transmissive resin 14 for covering the light emitting component 12 and part of the lead frame 16.
発光ダイオード１０は、発光体１２と、発光体１２に給電するリードフレーム１６と、発光体１２とリードフレーム１６の一部を覆う光透過性樹脂１４とを備える。 - 特許庁 - Each of the chip-side lead part 16a and the terminal-side lead part 16b is provided with a support part 16c, and both support parts 16c is secured to a chip resistor 17 using a conductive bond 19.
チップ側リード部16ａ及び端子側リード部16ｂには支持部16ｃが各々設けられ、両支持部16ｃにはチップ抵抗器17が導電性接着剤19により接着固定されている。 - 特許庁 - A lead-out louver 89 is the lead-out port provided at an upper half part 74a of a left cover 74 and discharges cooling air rising along the heat radiating fins 58 to the outside of a case 17.
導出ルーバ部８９は、左カバー部７４の上半部７４ａに設けられ、放熱フィン５８に沿って上昇した冷却風をケース１７の外部に排出する導出口である。 - 特許庁 - To provide a resin composition for the casing of a lead storage battery having excellent sulfuric acid resistance, hydrolysis resistance and flame retardancy and its molded article (for example, battery case of a lead storage battery or its cover).
耐硫酸性、耐加水分解性及び難燃性に優れる鉛蓄電池ケーシング用樹脂組成物及びその成形体（例えば、鉛蓄電池の電槽又はその蓋体など）を提供する。 - 特許庁 - To provide methods of manufacturing a semiconductor device and a lead frame of the semiconductor device, in which any plating burr generated by etching remains neither in the lead frame used as a product nor in the semiconductor device.
エッチングによって発生しためっきバリが製品となるリードフレームや半導体装置に残らない半導体装置の製造方法及びそのリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an information recording/reproducing device, in which the Temporary Lead Out is recordable on the position specified by the user when a disk is unloaded by interrupting a background format and recording the Temporary Lead Out.
バックグラウンドフォーマットを中断して、Ｔemporary Ｌead Ｏutを記録してディスクの取り出しを行う場合に、ユーザが指定する位置にＴemporary Ｌead Ｏutを記録できる情報記録再生装置を提供する。 - 特許庁 - The inner-peripheral lead 4 allows the peripheral section of the stage 3 to function as a lead by mutually short-circuiting pins each having the same potential such as a ground pin via the stage 3.
この内周リード４は、グランドピン等の同電位ピン同士をステージ３を介してショートさせることによって、ステージ３の周辺部をリードとして機能させるようにしたものである。 - 特許庁 - The lead wire holder 27 is constituted with the connection holding part 27a so as to be positioned on partial winding 9 and a holder mounting part 25 in a condition that the lead wire holder 27 is mounted in the holder mounting part 25.
リード線ホルダ２７を、ホルダ取付部２５に取り付けられた状態で、一部の巻線９の上とホルダ取付部２５の上に接続部保持部２７ａが位置するように構成する。 - 特許庁 - To obtain a method for manufacturing a multiple-pin lead frame with adhesive tape, which can prevent deformation of lead tip ends in various steps and can reliably cut off adhesive tape.
接着テープ付き多ピンリードフレームを得るに際して、各種工程でのリード先端部の変形を防止でき、かつ接着テープの切断を確実にしうる方法の提供を課題とする。 - 特許庁 - To raise quality of an electroacoustic transducer by resolving poor connection between lead wire extended from a voice coil in the electroacoustic transducer and a substrate connecting the lead wire.
電気音響変換装置内のボイスコイルから延出されたリード線と、リード線を接続する基板との接続不良を解消し、電気音響変換装置の品質を向上させる。 - 特許庁 - A lead frame 3 to which a light-emitting diode 2 is bonded is accommodated in a bottom portion within a case 1 and a pasty resin 4 with phosphor powers mixed therein is filled between the lead frame 3 and the case 1.
ケース１内の底部に、発光ダイオード２をボンディングしたリードフレーム３を収め、該リードフレーム３とケース１との間に蛍光体粉末を混入したペースト状樹脂４を充填する。 - 特許庁 - An LED package is configured by mounting an LED chip on a front surface of the lead frame body and connecting a pair of electric terminals to divided lead frames, respectively.
ＬＥＤパッケージは、リードフレーム本体部のおもて面にＬＥＤチップを搭載して、その一対の電気端子を分割したリードフレームのそれぞれに接続することにより構成する。 - 特許庁 - To solve such a problem that connection reliability drops because a lead turns or the connection area varies during vibration when ultrasonic connection of the lead and a conductive layer on a substrate is made.
リードと基板上の導電層を超音波接続する際に、加振時にリードが回転したり、接続面積にばらつきが発生することにより接続信頼性を低下させている。 - 特許庁 - To provide a method and apparatus for bending an insert part, detecting even a short lead of a part that is neither cut nor bent, and bending the part and the lead.
切断と曲げを行なわない部品の短いリードであっても検出することができ、部品とリードを折り曲げることができる挿入部品折り曲げ方法と装置を提供する。 - 特許庁 - A lead connection part 9 to which the anode lead 14 is bonded is provided at one edge of the anode foil 4, and a cut part 10 is provided at the opposite-side edge of the anode foil 4.
陽極箔４の一縁部には、陽極リード１４が接合されるリード接続部９が設けられ、陽極箔４の反対側の縁部には切欠部１０が設けられている。 - 特許庁 - Furthermore, these lead members are made of a planar conductor formed bent, and lead-out parts are formed straight on one face so that a mounting work and soldering work to a mounting circuit can be facilitated.
また、リード部材は折り曲げ成形された平板導体からなり、その導出部分を面一に形成して配線配置や実装基板へのはんだ付けされ実装を容易にする。 - 特許庁 - Next, the lead wire 12 is bonded to the substrate 11 by applying ultrasonic vibration onto the lead wire 12 while putting pressure onto the predetermined table 10 side (pressurized ultrasonic vibration bonding).
次に、所定テーブル１０側に圧力を加えながらリード線１２上に超音波振動を印加することにより、基体１１にリード線１２を接合する（加圧式超音波振動接合）。 - 特許庁 - Pad connecting sections 8a and 10a, which are connected to inner lead pins 8 and outer lead pins 10, respectively, are provided on a leadframe 2, and electrode pads are provided on the underside of a wiring board 20.
リードフレーム２に、内部リードピン８及び外部リードピン１０に接続されたパッド接続部８ａ及び１０ａを設けるとともに、配線基板２０下面に電極パッドを設ける。 - 特許庁 - The lead 2 of a semiconductor device 7 is provided with fine holes 3, and solder 4 is thermally fused in a reflow furnace, thus bonding the lead 2 of the semiconductor device 7 to the copper land 6 of a printed wiring board 5.
半導体装置７のリード２に微細な穴３を設けて、リフロー炉で加熱溶融し、はんだ４にて半導体装置７のリード２とプリント配線板５の銅ランド６とを接合する。 - 特許庁 - A second metal layer 452 bonded to the first metal layer demarcates a raised shape in the lead frame, for example a step for physically securing the lead frame on the package body.
第一の金属層に接合された第二の金属層４５２が、リードフレームの隆起した形体、たとえばリードフレームをパッケージ本体内に物理的に固着するための段を画定し得る。 - 特許庁 - Lead wires 18 in three phases for supplying three-phase alternating-current power to a three-phase alternating-current motor 11 are pulled out through a single lead wire outlet hole 17 formed in a bracket 24.
三相交流モータ１１に三相交流電力を供給するための三相のリード線１８を、ブラケット２４に形成した単一のリード線出口穴１８から引き出す。 - 特許庁 - To provide a removal device for lead for a caulking capable of easily removing lead for the caulking in a drain-pipe joining section safely in a short time by a simple facility.
排水管接合部におけるコーキング用鉛を、簡単な設備で安全にかつ短時間で容易に除去することができるコーキング用鉛の除去装置を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide an electrolyte filling device in which there is no splash of the electrolyte at the filling of the electrolyte and the electrolyte can be filled after the lead plate of the positive electrode and the lead plate of the upper lid are jointed.
電解液の注入時に電解液の飛散が無く、正極リード板と上蓋のリード板とを接合した後電解液が注入可能な電解液注入装置を提供する。 - 特許庁 - A projecting part 23 for being folded is extended from the top end of at least one lead part 21, and the projecting part 23 for being folded is folded so as to be overlapped on the lead part 21.
少なくとも一方の引き出し部２１の先端から折り重ね用突出部２３を延出し、折り重ね用突出部２３を引き出し部２１に重合状に折り重ねる。 - 特許庁 - Either a method for forming a contact hole in the insulating layer or a method for removing the insulating layer at one end part of the lead-around wire is adopted to connect the transparent electrode and lead-around wire together.
透明電極と引き廻し配線との接続には、絶縁層にコンタクトホールを設ける方法と、引き廻し配線の一端部の絶縁層を除去する方法のいずれかを採用する。 - 特許庁 - The contact between the lead wires of the electrical parts and the cooling fin 12 can be completely prevented, therefore possibility of accidents, such as electricity leakage, short, or open circuit due to breakage in shields of the lead wires can be eliminated.
電気部品のリード線と冷却フィン１２との接触が確実に阻止されるから、リード線の被覆が破損して漏電・短絡・通電切断等の事故を招くおそれがない。 - 特許庁 - To improve business efficiency in respective related departments by setting reference lead time with every business talk matter, and leveling a goods delivery expected date on the basis of the reference lead time.
商談案件毎に標準リードタイムを設定し、該標準リードタイムに基づき納品予定日を平準化することにより、各関連部門における業務効率の向上を図る。 - 特許庁 - To provide a replacement lead case, wherein a proper number of leads 4 are positioned with a simple operation in a state of being projected from a lead outlet 2A, and a desired number of leads 4 are taken out therefrom.
簡単な操作で、適数本の芯４を芯出口２Ａから突出させた状態で位置決めでき、その中から希望する本数の芯４を取り出せる替芯ケースを提供する。 - 特許庁 - To provide a lead time/yield control program capable of easily enhancing the accuracy of standard values of lead time and yields, while reducing the frequencies at which the standard values are changed.
リードタイム及び歩留りの標準値の変更頻度を抑えつつ、標準値の精度向上を容易に図ることができるリードタイム・歩留り管理プログラムを提供することを目的とする。 - 特許庁 - During the forth process of the snap playing operation, the member 11 is separated from the lead 14 after snapping the lead 14 and returns to an initial position in the back process guided by a guide pin 12.
駆動部材１１は、弾奏動作の往行程において、リード１４を撥いた後にリード１４から離間すると共に、復行程において、ガイドピン１２に案内されて初期位置に復帰する。 - 特許庁 - To improve soldering properties and bonding strength of an electronic component having leads, which has a metal lead terminal plated with lead-free group solder, and can be mounted on a surface with the leads applied with press working.
金属リード端子に鉛フリー系のはんだメッキが施され、プレス加工を施して表面実装化されたリード付き電子部品におけるはんだ付け性と接合強度を向上させる。 - 特許庁
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