「lead to」を含む例文一覧(20640)

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  • To prevent damage to a sensor for sensing the state of a battery or the like constituting a battery system, and of a lead wire or the like from the sensor.
    集合電池を構成する電池などの状態を検出するセンサやこのセンサからのリード線等の破損を防止する。 - 特許庁
  • To prevent a protruding part from being generated on the surface of coating layer due to abnormal electrodeposits when lead frame is plated with solder.
    リードフレーム材を半田めっきする際に、めっき層の表面に異常電着物による突起が発生することを防止する。 - 特許庁
  • With this connective plate 11, an arrester and a choke coil are electrically connected close to it, to make small the inductances caused by their lead wires.
    この接続板１１にはアレスタおよびチョークコイルが密着して接続され、そのリード線によるインダクタは小さいものとなる。 - 特許庁
  • Thereby, an electronic component can be mounted easily on the lead frame, and a heat resistance used to dissipate heat can be suppressed to be low.
    これにより、リードフレームに電子部品を搭載しやすく、かつ放熱させるための熱抵抗を低く抑えることができる。 - 特許庁
  • To provide a partial plating method where the time for alignment at the time of applying plating to different lead frames can be reduced.
    異なるリードフレームにめっきを施す際の位置合わせの時間を短縮することができる部分めっき方法を提供する。 - 特許庁
  • To continuously enhance the durability to a mechanical and thermal load by connecting a lead-out part and an electrode.
    導出部と電極との間の接続を構成して、これが持続的に機械的および熱的な負荷に耐えるようにすること。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor-sealing resin composition capable of improving adhesive properties by increasing adhesive strength to a lead frame.
    リードフレームとの接着強度を高めて密着性を向上させることができる半導体封止用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
  • To prevent yield deterioration at a module process by eliminating the generation of solder projections due to solder squeeze-out during lead wire connection.
    リード線接続時の半田のはみ出しによる半田突起の発生をなくし、モジュール工程での歩留まり低下を解消する。 - 特許庁
  • Then, the electric power generated by the thermoelectric conversion module 33 is transferred, by a lead wire to a fan 34, to make the fan 34 actuated.
    そして、熱電変換モジュール３３で発電された電力はリード線によりファン３４に伝わり、ファン３４を作動させる。 - 特許庁
  • In succession, a terminal lifting member 43 is made to ascend to push up the terminals 9 of the lead frame 3 by a pushing pin 42.
    続いて、端子押し上げ部材４３を上昇させて、リードフレーム３の各端子部９を突き上げピン４２により突き上げる。 - 特許庁
  • The lead lines 3 of the coil 2 are wound around output terminals 6 provided so as to be erected on the edge face of the bobbin 1 so as to be connected.
    コイル２の引き出し線３は、ボビン１の端面に起立して設けた出力端子６にからげて接続されている。 - 特許庁
  • The second output lead member 3 is fixed to each of the plurality of substrates 100, and is connected to the conductor pattern electrically.
    第２出力リード部材３は、複数の基体１００の各々に固定されており、導体パターンに電気的に接続されている。 - 特許庁
  • The first output lead member 2 is fixed to each of the plurality of substrates 100, and is connected to the conductor pattern electrically.
    第１出力リード部材２は、複数の基体１００の各々に固定されており、導体パターンに電気的に接続されている。 - 特許庁
  • To provide a lead frame capable of raising the formation quality of a semiconductor package to be sealed with a resin by using an adhesive film.
    粘着フィルムを用いて樹脂封止される半導体パッケージの成形品質を向上できるリードフレームを提供する。 - 特許庁
  • Thus, the relative position of the lead frame to the hollow glass part is fixed throughout sealing operation to suppress an axis shifting.
    この結果、リードフレームの中空ガラス部に対する相対的位置は封止作業中を通じて固定され、軸ずれを抑制できる。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor package manufacturing apparatus for a wide lead frame and to provide a semiconductor package manufacturing method utilizing the same.
    幅広リードフレーム用の半導体パッケージ製造装置及びこれを利用した半導体パッケージ製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device which is composed of a lead frame and a power element soldered direct to it, which is capable of stopping an overcurrent from flowing continuously.
    パワー素子とリードフレームを直接半田接合するように構成しながら、過電流の継続状態を遮断可能にする。 - 特許庁
  • To provide a rod lens array produced from lead-free glass which can maintain optical characteristics of the rod lens and to provide an adherence type image sensor using it.
    ロッドレンズの光学特性を維持できる無鉛ガラス製ロッドレンズアレイおよびそれを用いた密着型イメージセンサを提供する。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing method of a tertiary alcohol having reduced the content of lead or the like as an impurity to a level of several ppb.
    不純物としての鉛等の含量を数ｐｐｂのレベルまで低減させた第３アルコールの製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • To resolve a problem of cracks that occur in a sealing material by stress due to the difference of thermal expansion coefficients of the sealing material and an outer lead terminal.
    封止材と外部リード端子の熱膨張係数の相違に起因する応力によって封止材にクラックが発生する。 - 特許庁
  • To provide a lens moving mechanism using a special energizing member in order to prevent the bite of a nut and a lead screw, and a camera module.
    ナットとリードスクリューの食い付き防止のために特別な付勢部材を使用するレンズ移動機構及びカメラモジュールの提供。 - 特許庁
  • The first end part is electrically connected to the non-insulated main conducting wire, and the second end part is connected to a stem lead wire 180.
    第１の端部は非絶縁主導線に電気的に接続され、また第２の端部はステムリード線（１８０）に接続されている。 - 特許庁
  • thinking that moves away in diverging directions so as to involve a variety of aspects and which sometimes lead to novel ideas and solutions
    様々な観点を関連付けるために異なる方向に立ち去り、または時々新しい考えや解決法を導く考え - 日本語WordNet
  • Ikimi advanced to Muraya and built a camp, and ordered Kujira lead two hundreds selected soldiers to attack the main camp of commander OTOMO no Fukei who was supporting the enemy's army.
    五十君は、村屋まで進んで陣営を置き、鯨に200の精兵を率いさせ、敵将大伴吹負の本営を衝かせた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • (iv) The fact that the provision of such personal data as will lead to the identification of the person to a third party will be discontinued at the request of the person
    四　本人の求めに応じて当該本人が識別される個人データの第三者への提供を停止すること。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
  • Assuming that static interrupt moderation is to be used, an IntsPerSec parameter value of 2000 will lead to an interrupt moderation interval of 500 microseconds.
    静的 (static) 割り込み調停が使われている場合、IntsPerSec引き数の値が 2000 であれば、割り込み調停の間隔は 500 ミリ秒になる。 - JM
  • Afterward, Prince Uji no Wakiiratsuko was worried the prolonged vacancy on the Imperial Throne could lead to the disaster of the nation; then he finally decided taking his own life to settle the issue on the Imperial Throne.
    永らくの空位が天下の煩いになると思い悩んだ太子は互譲に決着を期すべく、自ら果てた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • Lead-out electrodes 20a and 20b are connected to a coil electrode 18a, and further connected to the external electrodes 14a and 14b.
    引き出し電極２０ａ，２０ｂは、コイル電極１８ａに接続され、かつ、外部電極１４ａ，１４ｂと接続されている。 - 特許庁
  • This lead to his ten year old legitimate son, Yoshimitsu, succeeding the head of the family with Yoriyuki HOSOKAWA being appointed as Kanrei (Shogun's Deputy) to look after him.
    そのため、10歳の嫡男義満が家督を継承し、その後見のために細川頼之が管領に就任した。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • Yoritomo established the Samurai-dokoro in order to lead Kanto Samurai Groups and he came to be called the Kanto Samurai Group Representative = Kamakura-dono.
    頼朝は、関東武士団を統率するための侍所を置き、関東武士団の代表＝鎌倉殿と称されるようになった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • The western army lead by Mitsunari ISHIDA first tried to gain ascendancy over various Daimyo who were on Ieyasu's side, in the territories in the vicinity of the capital to conquer their territories.
    石田三成ら西軍は、まずは畿内を制圧すべく、家康方についた畿内の諸大名の制圧に務めた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • The pad electrode is connected to the first electrode through the resistor, and is connected to a first lead pin 14 by wiring.
    パッド電極は、抵抗を介して第１電極に接続されると共に、ワイアリングによって第１のリードピン１４に接続される。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device having a resin peeling prevention hole and provided with a lead frame difficult to concentrate deformation in the neighborhood thereof.
    樹脂剥離防止孔を有し、かつその付近に変形が集中しにくいリードフレームを備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a copper alloy having a higher initial melting temperature than that of a copper alloy containing lead and applied to a surface of a bearing part.
    ベアリング部品の表面に施す、鉛含有の銅合金よりも初期溶融温度が高い銅合金を提供する。 - 特許庁
  • To obtain flux that gives a high rate of spread to lead-free solder such as tin-silver low melting solder, and which does not contain an element of halogen.
    スズ−銀系はんだなどの無鉛はんだに対して高い広がり率を与え、かつハロゲン元素を含まないフラックスを得る。 - 特許庁
  • To obtain a thermoplastic resin composition having high specific gravity, comparable to lead and excellent in flexibility and processability.
    鉛に匹敵する高い比重を有し、しかも柔軟性や加工性に極めて優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
  • To prevent the contact defect of a bump electrode and a lead and to make pitches narrow in a semiconductor device having the bump electrode on a semiconductor chip.
    半導体チップ上にバンプ電極を有する半導体装置において、バンプ電極とリードとの接触不良を防止する。 - 特許庁
  • To prevent effectively short circuit of inner lead wires between each other due to dispersing of conduction substance from a vicinity of filament electrode.
    フィラメント電極付近からの導電物質の飛散に起因するインナーリード線同士の短絡をより効果的に防止する。 - 特許庁
  • To provide a lead frame which prevents sealing resin from proceeding around to the back side in a semiconductor package of one-side sealing type.
    片面封止型の半導体パッケージにおける裏面への封止樹脂の回り込みを防止するリードフレームを提供する。 - 特許庁
  • To lead out quantization property to a maximum in a quantization circuit in which band characteristics of elements constituting the equalization circuit are finite.
    等化回路を構成する各素子の帯域特性が有限である等化回路において、等化特性を最大限に引き出す。 - 特許庁
  • To commercialise a quartz oscillator which never uses lead and methylene chloride conforming to the year 2004 regulation of ISO 14000.
    ＩＳＯ１４０００の２００４年規制をクリヤーする鉛及びメチレンクロライドを使用しない水晶振動子を商品化する。 - 特許庁
  • A host computer sequentially transmits the color planes to the inkjet printer in such a manner that the color plane corresponding to the black pen takes the lead.
    ホストコンピュータは、黒ペンに対応するカラープレーンを先頭にしてそれらのカラープレーンを順次インクジェットプリンタへ伝送する。 - 特許庁
  • Therefore, modulation current supplied to the laser diode through the lead for common connection is prevented from leaking to the photo diode.
    このため、コモン接続用のリードを通じてレーザダイオードに供給される変調電流のフォトダイオード側への漏れが抑えられる。 - 特許庁
  • To obtain a novel bismuth-calcium compound expected to be utilized as an inorg. anion exchanger like a bismuth-lead compd.
    ビスマス・鉛化合物と同様に無機陰イオン交換体としての利用が期待される新規なビスマス・カルシウム化合物の提供。 - 特許庁
  • To provide a surface-mounted piezoelectric vibrator for facilitating connection to the lead frame of a piezoelectric vibrator and correctly performing positioning.
    圧電振動子のリードフレームとの接続を簡易にし、位置決めが正確に成された表面実装型圧電振動子を提供する。 - 特許庁
  • To sufficiently achieve heat radiation of a semiconductor component and shorten the lead wire length from the semiconductor component to a circuit board.
    半導体部品の十分な放熱を図り、且つ、半導体部品から回路基板までのリード線の長さを短くすること。 - 特許庁
  • This system performs orbit control to lead a satellite to the moon by BCT (Ballistic Capture Transfer) first without performing the change directly.
    この方法は直接的に行うのではなく、最初に衛星を月へＢＣＴ（弾道捕捉移転）で導くよう軌道制御する。 - 特許庁
  • To provide a potassium-sodium niobate based lead-free piezoelectric ceramic having a high piezoelectric constant, and to provide a method for producing the same.
    鉛を含有せず高圧電定数を有するニオブ酸カリウムナトリウム系無鉛圧電セラミック及びその生成方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a setter capable of well firing a piezoelectric ceramic shaped body formed by a material which is alternative to lead.
    鉛代替材料によって形成される圧電セラミック成形体を良好に焼成することができるセッターを提供すること。 - 特許庁
  • To provide a tool capable of performing safe depressurization by loosening a vent plug attached to a lead pipe or a transmitter.
    導圧管や発信器に取付けられるベントプラグの緩め操作による圧抜きを安全に行うことができる工具を提供する。 - 特許庁
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