「lead to」を含む例文一覧(20631)

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  • The lead part 2b is provided with a non-sealing region 2b' projected to the mounting part side from the sealing glass within the through-hole.
    リード部は、貫通孔内の封着ガラスから実装部側に突出した非封着領域2b’を備えている。 - 特許庁
  • After this first seam is inspected, a second seam is formed to form a wire lead composed of the 3 elements.
    この最初の継目を検査した後、2番目の継目を形成して3つの要素から成るワイヤ・リードを作る。 - 特許庁
  • To obtain a lead acid storage battery in which the structure of the bottom of the plate is not changed even if the structure of the separator used is different.
    使用するセパレータの構造が違っても、極板の底部の構造を変更しない鉛蓄電池を得る。 - 特許庁
  • The television signal lead-in implement 1 is configured so as to have a series unit 10 and an outlet box 20.
    直列ユニット10と,アウトレットボックス20とを備えるようにテレビ信号引込み具1が構成されている。 - 特許庁
  • To provide a practical idling stop processing device for a vehicle and a residual capacity measurement device for a lead-acid battery.
    実用的な車両のアイドリングストップ処理装置と、鉛蓄電池の残存容量の測定装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a baked lead for a pencil such as a pencil, mechanical pencil or the like smooth and excellent in abrasion resistance.
    滑らかで、耐擦過特性に優れた木軸鉛筆芯、シャープペンシル用芯などの焼成鉛筆芯を提供する。 - 特許庁
  • To provide an electric double-layer capacitor coping with a requested pitch between lead terminals of positive and negative electrodes.
    要求された正負極のリード端子間ピッチに合わせて対応可能な電気二重層コンデンサを提供する。 - 特許庁
  • A first part 26a in a lead wire 26 is connected to a first part 18a in the extraction conductor 18.
    リード線26の第1部分26aは、引き出し導体18の第1部分18aと接続されている。 - 特許庁
  • To suppress rise of solder at the joining part of a wiring pattern on a substrate and the lead wire of a coil for transmission/reception.
    基板上の配線パターンと送受信用コイルのリード線との接合部分でのハンダの盛り上がりを抑える。 - 特許庁
  • Thereby, fixing the wire 16 and electrically connecting it to the lead switch 225 can be simultaneously carried out.
    これにより、ワイヤ16の固定と、リードスイッチ225に対する電気的接続を同時に行うことが可能になる。 - 特許庁
  • To provide a reactor and an electronic apparatus in which heat loss through a lead wire can be prevented as much as possible.
    リード線を通じた熱損失を極力抑えることができる反応装置及び電子機器を提供する。 - 特許庁
  • To make the life of a battery pack body which is manufactured by serially connecting many valve-regulated lead acid batteries.
    多数個の制御弁式鉛蓄電池を直列に接続して作製する組電池本体を長寿命化する。 - 特許庁
  • The suspension lead 3 has two bent parts, 13 and 14, to absorb deformation.
    吊りリード3には2カ所の曲げ部13,14が設けられていて吊りリード3が変形吸収機能を付与されている。 - 特許庁
  • To provide a resist film removal method having more reliable processing performance than ever with a reduced lead time.
    リードタイムを短くし、処理性能において従来よりも信頼性のあるレジスト除去方法を提供する。 - 特許庁
  • To reduce the cost of a mold 19 used for manufacturing for a lead storage battery having a plurality of shapes.
    複数の形状をした鉛蓄電池用クラ7を製造するために使用する、成形金型19のコストを低減する。 - 特許庁
  • To provide a nonaqueous electrolyte battery having a negative electrode lead capable of being stably welded.
    本発明は、安定した溶接を行うことができる負極リードを有する非水電解液電池を提供する。 - 特許庁
  • To provide a piezoelectric material which contains no lead being a harmful material, which is environmentally friendly and which includes excellent piezoelectric characteristics.
    有害物質である鉛を含まず、環境に優しく、優れた圧電特性を持つ圧電材料を提供する。 - 特許庁
  • To provide a terminal device capable of reducing the quantity of lead consumed and improving its assembly work.
    鉛の使用量を削減できるとともに、組立て作業性を向上できる端子装置を提供することにある。 - 特許庁
  • To provide a lead acid battery capable of reducing a voltage drop and recovering a voltage naturally by leaving the battery standing.
    電圧低下が少なく、放置することにより自然に電圧が回復する新規な鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁
  • To provide a lead frame for a light-emitting diode, where a light-emitting diode excellent in heat dissipation is manufactured at low cost.
    放熱性に優れた発光ダイオードを低コストで製造できる発光ダイオード用リードフレームを提供する。 - 特許庁
  • The wire 28 of the coil 16 is provided with an external lead part 28 led out to the outside of the base member 12.
    コイル16の巻線28はベース部材12の外部にまで導出された外部導出部分28を有する。 - 特許庁
  • To remove lead in wastewater simply, rapidly and safely.
    排水中の鉛除去を簡易、迅速かつ安全に行うことができる排水からの鉛除去方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a method and a device for mounting a core, through which the core can be easily built in a lead frame.
    リードフレームへのコアの組み込みを容易に行うことができるコア装着方法及び装置を提供する。 - 特許庁
  • To prevent discharge capacity of a lead-acid battery in low temperatures from falling, and facilitate full charging in low temperatures.
    鉛蓄電池の低温における放電容量の低下を防止し、且つ低温での完全充電を容易にする。 - 特許庁
  • A protection cover 51 is equipped with a protection wall 51A so as to cover a surface of the housing 1 with the lead part 22A projected.
    防護カバー51はリード部22Aが突出するハウジング1の面を覆うように防護壁51Aを備える。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing method of a mono-block type lead acid storage battery which can prevent corrosion of a resistance welding section.
    抵抗溶接部の腐食を防止することができるモノブロック式鉛蓄電池の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a lead-acid battery excellent in vibration resistance without excessively increasing the number of parts.
    部品点数を無闇に増やすことなく、耐振動性に優れた鉛蓄電池を供給することを目的とする。 - 特許庁
  • To obtain a partition wall forming material containing no lead with which dense barrier ribs of a plasma display panel or the like can be formed.
    鉛を含有せず、かつ緻密なプラズマディスプレイパネル等の隔壁を形成できる隔壁形成材料を得る。 - 特許庁
  • To provide a multilayered printed wiring board capable of directly performing an electric connection with an IC chip, without going via lead parts.
    リード部品を介さないで、ICチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。 - 特許庁
  • To provide a small-sized inexpensive semiconductor element containing no substrate nor lead frame.
    本発明は、内部に基板やリードフレームを有しない小型で安価な半導体素子を提供すること課題とする - 特許庁
  • To enhance the adjacent inner leads of a lead frame in insulating reliability between them.
    インナーリード間の絶縁信頼性が高いリードフレームおよびその製造方法、並びに半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a method of forming a silver-tin alloy plated layer, in which a bath is easily controlled and lead is not used.
    鉛を使用することなく、浴管理が容易な、銀−錫合金めっき層を形成する方法を提供する。 - 特許庁
  • Teeth 35 are engaged to the lead screw is attached between the first bearing and the second bearing of the carriage.
    キャリッジの第1軸受31と第2軸受32との間に、リードスクリューに噛合するティース35を取り付ける。 - 特許庁
  • To immediately prevent the movement of an optical head when a feed rack is shifted from the groove part of a lead screw.
    送りラックがリードスクリューの溝部から外れた場合には光学ヘッドの移動を即座に防止できるようにする。 - 特許庁
  • Lead wires 4, 5 are connected to a conductor 1 (mesh-like or slit-like conductor) and a conductor 2 (plate-like or foil-like conductor).
    導体1(網またはスリット状の導体)と導体2(板または箔状の導体)にリード線4、5をつなげる。 - 特許庁
  • To realize a method of manufacturing a composite lead frame where a plate such as a heat dissipating plate mounted with a semiconductor element and inner leads are joined together.
    半導体素子が搭載される放熱板等のプレート板とインナーリードが接合される複合リードフレーム。 - 特許庁
  • To provide a mold package with a structure that facilitates confirming whether solder is present on a lead backside, through simple manufacturing processes.
    リード裏面のはんだの有無を容易に確認できる構造のモールドパッケージの簡易な製造工程で提供する。 - 特許庁
  • To provide an ultrasonic device capable of suppressing generating of faults at a connection part in a lead wire.
    リード線の接続部分における不具合の発生を抑止することができる超音波デバイスを提供する。 - 特許庁
  • Further, a current lead 15 is fixed to the refrigerant container 12 and connects the superconducting coil 13 and the protective circuit 14.
    また、電流リード15が、冷媒容器12に固定され、超電導コイル13と保護回路14とを接続する。 - 特許庁
  • To provide a soldering jig capable of mounting an LED element on a board while the LED element is floated by a lead terminal.
    LED素子をリード端子で浮かせた状態で基板に取り付けられるハンダ付け治具を提供する。 - 特許庁
  • To provide an electronic device which can reduce generation of stress in a lead, and a method of packaging the electronic device.
    リード線における応力の発生を低減可能な電子デバイスおよび電子デバイスの実装方法の提供。 - 特許庁
  • When a writing lead 3 is changed, the passing regulating region S of the turning wall member 71 is adjusted to the knocking member 4.
    筆記芯3の交換時には、ノック部材4に回動壁部材71の通過規制領域Sを合わせる。 - 特許庁
  • Two conductors 3 and 4 are used, and they have both ends connected to common lead wires (terminals) 1 and 2.
    2本の導線3,4を用い、導線3,4は両端とも共通の引き出し線(端子)1,2に接続させる。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device for preventing a short circuit and coming-off of a lead in mounting in the semiconductor device.
    半導体装置における実装時のショート防止およびリード脱落防止を図る半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a mold package of a structure that facilitates recognizing the presence of solder on the backside of a lead by using a simple manufacturing process.
    リード裏面のはんだの有無を容易に確認できる構造のモールドパッケージを簡易な製造工程で得る。 - 特許庁
  • To provide a method for producing a magnetic garnet single crystal by a liquid-phase epitaxial growth method using a lead-free flux.
    鉛フリーフラックスを使用した液相エピタキシャル成長法による磁性ガーネット単結晶の製造方法を提。 - 特許庁
  • The positive electrode mixture layer is made to contain 4.7-12.7% by mass of scale-shaped black lead as a conducting agent.
    そして、正極合剤層中に、導電剤として4.7〜12.7質量%の鱗片状黒鉛を含有させる。 - 特許庁
  • The inductor is made of a part of lead frames 24 connecting the integrated circuit chip to an integrated circuit chip package 22.
    インダクタは、集積回路チップを集積回路チップ・パッケージ22へ接続するリードフレーム24の一部よりなる。 - 特許庁
  • The lead wire 5 and the bus bar 3 are electrically connected via the opening 4a to form a circuit.
    この開口部4aを介して導線5及び、バスバー3が電気的に接続され、回路が形成されている。 - 特許庁
  • To detect a trace amt. of lead safely, simply and rapidly with high sensitivity, without using a harmful extraction solvent.
    有害な抽出溶媒を用いずに、安全にしかも簡便迅速かつ高感度にて微量鉛を検出する。 - 特許庁
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