「lead to」を含む例文一覧(20631)
＜前へ 1 2 .... 120 121 122 123 124 125 126 127 128 .... 412 413 次へ＞- To provide a lead-in wire for a vessel, capable of preventing electric short-circuit mutually between outer wire parts and undesired discharge by improving an insulating means formed in the outer wire part composing the lead-in wire, and a vessel using this lead-in wire.
導入線を構成する外導線部に形成する絶縁手段を改善したもので、外導線部相互の電気的短絡や不所望な放電の防止をはかることのできる管球用導入線およびこの導入線を用いた管球を提供することを目的とする。 - 特許庁 - That is, because the lead out part 84 is extended continuously from around the center of the accommodation part 82, its thickness relative to the lead out part 84 is approximately one third each in maximum in an arcuate form, and the cylindrical contour of the accommodation part 82 protruding from the lead out part 84 lessens.
即ち、収納部８２の略中心から導出部８４が連続するように延設しているので、導出部８４に対する収納部８２の厚みが弧状に最大略三分の一づつとなっており、導出部８４から突出する収納部８２の筒外形が少なくなる。 - 特許庁 - The number of starts of a rolled die 11 and the lead angle ωd are appropriately set up to roll the ball screw groove on a cylindrical rod- like body so that the error-generation number of threads per one lead of the ball screw groove does not coincide with an integral multiple value of the number per one lead of the ball screw groove of a rolling element.
ボールねじ溝の１リード当りの誤差発生山数が転動体のボールねじ溝１リード当りの個数を整数倍した値と一致しないように、転造ダイス１１の条数とリード角ωｄとを適宜設定して円柱状の棒状体にボールねじ溝を転造加工する。 - 特許庁 - Minium and dilute sulfuric acid are in advance kneaded, dried, and crushed to make up dry powder, which is mixed with lead powder with lead monoxide as a main ingredient, to which water is added and kneaded to make up a pasted active material for a positive electrode.
鉛丹と希硫酸とをあらかじめ混練し、乾燥し、粉砕して乾燥粉末を作製し、該乾燥粉末と一酸化鉛を主成分とする鉛粉とを混合し、水を添加し、混練して正極用ペースト状活物質を作製する。 - 特許庁 - To prevent a lead from precipitating and adhering to the surface, when a p-n junction surface of a semiconductor element chip is alkali etched in a mesa-type semiconductor device, in which a silicon semiconductor element chip is connected to leads by a connecting material containing the lead as the main component.
シリコン半導体素子チップとリードとが鉛を主成分とする接合材で接合されたメサ型半導体装置において、半導体素子チップのｐｎ接合面をアルカリエッチングした際の表面への鉛の析出、付着を防止する。 - 特許庁 - To simply, quickly, efficiently and surely inspect a battery stack composed by bridging and connecting terminals of plural batteries adjoining to one another through lead plates and by respectively connecting and fixing both end parts of the lead plates to the battery terminals.
複数の電池の隣り合う端子間をリード板で架橋接続するとともに、そのリード板の両端部をそれぞれ電池端子に接合・固定してなる集合電池集合電池の検査を簡単かつ短時間に効率良く確実に行う。 - 特許庁 - Thus, since the lead switch 51 is changed from an OFF state to an ON state even when the magnet is brought close to any of the plurality of winning ports, the fraudulent action to the plurality of winning ports is detected by the common lead switch 51.
このため、磁石が複数の入賞口のいずれに近付けられた場合でもリードスイッチ５１がオフ状態からオン状態に変化するので、複数の入賞口に対する不正行為を共通のリードスイッチ５１によって検出することができる。 - 特許庁 - When the lithium battery 12 becomes discharged enough or the lead storage battery 11 becomes fully charged, the second control section 22 changes over the DC-DC converter 13 to the voltage-boosting side to stop supplying power from the lithium battery 12 to the lead storage battery 11.
ただし、リチウム電池１２が十分に放電するか、鉛蓄電池１１が満充電になったら、第２制御部２２がＤＣ／ＤＣコンバータ１３を昇圧側に切り替えて、リチウム電池１２から鉛蓄電池１１に対する給電を停止する。 - 特許庁 - To provide a superconductive current lead that prevents reduction or damage of a critical current value due to the displacement of a superconductor and can reduce an invasion heat amount to the low temperature side, in the superconductive current lead.
超電導電流リードにおける超電導体が変位することによる臨界電流値の低下又は破損を防止するとともに、低温側に侵入する侵入熱量を低減することができる超電導電流リードを提供する。 - 特許庁 - A plurality of semiconductor elements 3 are bonded in parallel to a lead frame 1, the lead frame 1 is moved, and the semiconductor elements 3 are fixed and set in parallel to a plurality of chuck positions 6A, 6B, corresponding to bonding positions by the vacuum chucking.
半導体素子・複数３を並列に接合しているリードフレーム１を移送し、半導体素子・複数３をボンディング位置・複数に対応する吸着位置・複数６Ａ，６Ｂに真空化吸着によりそれぞれに固定して並置する。 - 特許庁 - A light-emitting element (LED chip) 2 is provided to one end of a lead 1 for every segment of figures as parts of a display image, and the LED chip 2 is die-bonded or wire-bonded to the one end of each lead 1 to form a light-emitting part.
表示画像の一部である数字の各セグメントごとに発光素子（ＬＥＤチップ）２がリード１の一端部に設けられ、各リード１の一端側はＬＥＤチップ２がダイボンディングされるかワイヤボンディングされて発光部が形成されている。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a lead frame substrate for a light emitting element that can have a reflector part molded in a body while suppressing manufacturing costs, and enables high heat dissipation characteristics and high light use characteristics, to provide a lead frame substrate for the light emitting element, and to provide a light emitting module.
製造コストを抑えつつリフレクター部を一体成型することができ、高放熱特性と高光利用特性を備える発光素子用リードフレーム基板の製造方法及び発光素子用リードフレーム基板並びに発光モジュールを提供する。 - 特許庁 - Even if tensile force operates outside the lead wire 70, tensile force is not applied to the electrode line 35 since the terminal fixture 51 to which the lead wire 70 is connected has been fixed to a rear end portion of the insulating tube 21, thus preventing the rupture, or the like.
リード線７０に外方に引張り力が作用しても、それが接続されている端子金具５１は絶縁管２１の後端部分に固定されているから、電極線３５に引張り力がかからないので、その破断等が防止できる。 - 特許庁 - To provide a piezoelectric actuator for a needle selector in a knitting machine without requiring a lead wire for withdrawing an electrode from a piezoelectric element or soldering, capable of enhancing reliability and assembling workability by constituting to apply driving signals to each terminal through lead terminals.
本発明は編機選針用圧電アクチュエータに関し、圧電体からの電極引き出しにリード線や、半田付けを不要とし、振動に対して安定した動作が行えるようにすると共に、信頼性及び組み立て作業性を向上させる。 - 特許庁 - The magnetic fluid 2 of the magnetic fluid tank 3 has apparent specific gravity almost equal to or higher than the specific gravity of pure glass and almost equal to or lower than that of lead glass and pure glass floats to the surface of the magnetic fluid 2 while lead glass is sedimented into the magnetic fluid.
磁性流体槽３の磁性流体２は、見かけ上の比重が純粋ガラスの比重程度以上かつ鉛ガラスの比重程度以下であり、純粋ガラスは磁性流体２上に浮上し鉛ガラスは磁性流体中に沈降する。 - 特許庁 - To make waste plastics containing vinyl chloride resin such as ASR (Automobile Shredder Residue) into a heat source and a chlorine source without sorting, dry distillation or dechlorination process and to make lead contained in zinc-containing waste into resources as raw materials for refining zinc or lead by being subjected to chlorination volatilization.
ＡＳＲなど塩化ビニル樹脂を含有する廃プラスチックを分別や乾留・脱塩素プロセスなしで熱源及び塩素源とし、亜鉛含有廃棄物に含まれる鉛を塩化揮発させて亜鉛・鉛製錬原料として資源化する。 - 特許庁 - To provide a tubular lamp in which stress is not conveyed to a welding part between a terminal member connected with a power supply line and an external lead even though bending stress is added to the power supply line and the terminal member is not come off from the external lead.
給電線に曲げ応力が加わっても、給電線に接続された端子部材と外部リードとの溶接箇所に応力が伝わることがなく、端子部材が外部リードから外れることがない管状ランプを提供することにある。 - 特許庁 - At this point, a solder 30 is configured so as to be composed of a first solder 31 which is located closer to the tip of the outer lead 13 at the connection 15, and a second solder 32 which is located closer to the bent part 14 of the outer lead 13 at the connection 15.
ここで、はんだ３０を、接続部１５におけるアウターリード１３の先端部側に位置する第１のはんだ部３１と、接続部１５におけるアウターリード１３の曲げ部１４側に位置する第２のはんだ部３２とに分離して構成する。 - 特許庁 - To prevent peeling of resin generated in an island part from proceeding up to an end part of resin through a lead part when a semiconductor device has a lead part which is led out to an outside of resin from an island part whereon a semiconductor element is mounted.
半導体素子を搭載するアイランド部から樹脂の外部に引き出されたリード部を備える樹脂封止型半導体装置において、アイランド部で発生する樹脂の剥離が該リード部を伝わって樹脂の端部まで進行するのを防止する。 - 特許庁 - To obtain a resin paste composition capable of improving a peeling strength to a lead frame, especially to a copper lead frame and without showing a reflow crack by containing a specific epoxy resin, a curing agent and a filler.
エポキシ樹脂系ペースト組成物のリードフレームい対するピール強度、特に銅リードフレームに対するピール強度を向上させ、銅リードフレームを使用した際にもリフロークラックのない樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁 - Molding is carried out with a molding resin material, to which solder does not adhere, over the upper surface of a large lead provided for heat dissipation of the electronic component to prevent a solder bridge upon flow soldering of a lead terminal of the electronic component to a substrate.
電子部品の放熱用に設けられた大型リードの上面部に、はんだが付着しないモールド用樹脂材料で成型し、前記電子部品のリード端子を基板にフローはんだ付けする際のはんだブリッジを防止することを特徴とする。 - 特許庁 - To provide free cutting steel having free cuttability equal to or above that of conventional low carbon, sulfur lead composite free cutting steel even in case of non-addition or less-addition of lead composed to the conventional case, also less in the anisotropy of mechanical properties and excellent in hot workability.
鉛を添加しないでも、あるいは、従来より大幅に減じた鉛添加量でも、低炭素硫黄鉛複合快削鋼と同等以上の快削性を有し、且つ、機械的性質の異方性が小さく熱間加工性に優れている。 - 特許庁 - Lignin of 0.05% by weight or less is added in a weight ratio to a lead powder as a negative electrode active material, while barium sulfate of 0.5% to 2.0% by weight is added in a weight ratio to the lead powder as the negative electrode active material.
負極活物質としての鉛粉に対して重量比で０．５重量％以下のリグニンを添加すると共に、負極活物質に鉛粉に対して重量比で０．５重量％以上、２．０重量％以下の硫酸バリウムを添加した。 - 特許庁 - The change of the quantized phase difference of a transmission signal and a reception signal to be generated for each symbol is successively searched, so that it is possible to perform frequency lead-in even for large frequency offset for which it is impossible to perform the frequency lead-in by a conventional phase comparator.
毎シンボル発生する送信信号と受信信号の、量子化された位相差の変化を順次求めることにより、従来の位相比較器では引込ができなかったような大きな周波数オフセットに対しても、周波数引込が可能となる。 - 特許庁 - To prevent solder separation, a scratch, deformation, displacement and the like of an electrode lead caused by the horizontal movement of a stopping claw for crimping the electrode lead of a measured semiconductor device to a wiring pattern on a printed wiring board connected to a tester.
被測定半導体装置の電極リードをテスターに接続された印刷配線基板上の配線パターンに圧着するための押え爪の水平方向移動に伴って発生する、電極リードのハンダめくれ、傷、変形、位置ずれなどを防止する。 - 特許庁 - To discriminate whether or not the position to be laser-welded is deviated due to overlapped positioning errors and whether or not sufficient welding area of an upper and lower lead frames is obtained in the case of welding two sheets of lead frames superimposedly.
２枚のリードフレームを重ね合わせて溶接する場合、位置決め誤差が重なりレーザ溶接予定位置がずれているか否か、上下のリードフレームの十分な接合面積が得られるか否かを判定できるリードフレーム溶接装置を実現する。 - 特許庁 - To provide a speaker system the waterproof of a joint of which between a lead wire connected to a voice coil and a lead wire of an audio device is enhanced and which can be installed to a vehicle door at a low cost while complying with the difference of the thickness and the shape or the like of the vehicle door.
ボイスコイルに接続したリード線とオーディオ装置側のリード線との接続部の耐水性を高め、更には、スピーカが取り付けられる車両ドアの厚み、形状等の違いに低価格で対応して設置できるようにする。 - 特許庁 - One end part of the lead 25 for heat dissipation is connected to the island part 21 integrally and the other end part thereof is led out to an outside of the resin 4 and is connected to a circuit board 5 and the lead 25 has bent parts 25a, 25b bent at two places inside the resin 4.
放熱用リード２５は、一端部がアイランド部２１と一体に接続され、他端部が樹脂４の外部に引き出されて回路基板５に接続されると共に、樹脂４の内部にて２箇所に屈曲した屈曲部２５ａ、２５ｂを有している。 - 特許庁 - To provide a lead frame which enables obtaining a reliable semiconductor device, by improving the adhesion between a terminal and sealing resin, and to provide a semiconductor device that uses the lead frame and an intermediate product thereof, and to provide a method for manufacturing them.
端子と封止樹脂との密着性の向上を図ることにより信頼性の高い半導体装置を得ることを可能とするリードフレーム、このリードフレームを用いた半導体装置及びその中間製品、並びにこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method for a semiconductor device wherein the swell of plating on the surface of a lead terminal is reduced and a bonding wire can be prevented form being thinned when the bonding wire is contact-bonded to the lead terminal, and to provide the semiconductor device.
ボンディングワイヤをリード端子に圧着する際に、前記リード端子の表面に施されたメッキの盛り上がりを低減させ、ボンディングワイヤの薄肉化を防止することのできる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁 - (xiv) Facilities to keep airtight emission sources of dust from lead, etc., or sintered ore, etc., prescribed by Article 2, 5 to 15 and 17 to 20 of the Lead Ordinance, local ventilation systems or push-pull type ventilation systems
十四 鉛則第二条、第五条から第十五条まで及び第十七条から第二十条までに規定する鉛等又は焼結鉱等の粉じんの発散源を密閉する設備、局所排気装置又はプッシュプル型換気装置 - 日本法令外国語訳データベースシステム - The light emitting tube is electrically and mechanically connected to a lead wire, and metallic pipes 34a, 34b are inserted inside a reflection mirror, and the lead wire 2a of the light emitting tube is welded to the metallic pipe 34a to electrically and mechanically held.
発光管は導入線と電気石機械的に接続させておき反射鏡の内部に金属パイプ３４ａ，３４ｂを挿通させて、を発光管の導入線２ａを金属パイプ３４ａと溶接して電気的、機械的に保持しておく。 - 特許庁 - To solve the problem, in the prior art of annular lands being formed around lead pass holes formed into a printed board but, if the lands are annular, opposite portions of the lands to portions at bent portions of lead terminals become wasted and bridges may be formed between the bent portions and a pattern wiring to make impossible designing, such a wiring as formed a pattern between two lands.
従来、プリント基板に形成されたリード挿通孔の周囲に、円環形状のランドが形成されていたが、ランド形状が円環形状であれば、ランドのリード端子の折り曲げ側とは反対側の部分が無駄になる。 - 特許庁 - In this case, the general power supply is AC and have 100 volts, and the lead-acid battery is DC and has 12 volts, thus performing transformation from 100 to 12 V so that current flows to the lead-acid battery, and then converting AC to DC for charging.
その際一般電源は交流で１００ボルトであり、鉛蓄電池は直流で１２ボルトであるので、１００ボルトから１２ボルトの蓄電池に電気が流れるように変圧した上で交流から直流に変換し充電する。 - 特許庁 - The inner lead portion 4 connected to an IC chip 7 for drive is formed on the surface of a base material 2 to mount the IC chip for drive, while the outer lead portion 3 connected to a liquid crystal display panel is formed on the surface of the base material 2 where the IC chip for drive is not mounted.
ベース基材２の駆動用ＩＣチップ搭載面に駆動用ＩＣチップ７と接続されるインナーリード部４を形成し、ベース基材２の駆動用ＩＣチップ非搭載面に、液晶表示パネルに接続されるアウターリード部３を形成する。 - 特許庁 - To provide an apparatus for city water made of a lead-containing copper alloy having excellent antifoulancy while sufficiently reducing the amount of lead to be eluted from the inner circumferential face of a water passage to water, and further having excellent decorativeness by a specular gloss.
通水路の内周面からの水への鉛の溶出量を十分に少なくしつつ、優れた防汚性を有するとともに、鏡面光沢による優れた装飾性を有する鉛含有銅合金製水道用器具を提供する。 - 特許庁 - To provide a device and a method for transferring lead frames capable of deciding as to whether or not a transfer head mistakes a pickup when the lead frames laminated with interlayer paper held in a magazine are picked up by the transfer head and transferred to a carrying path.
マガジン内に層間紙を挟んで積層されたリードフレームを転送ヘッドでピックアップして搬送路へ転送する際に、転送ヘッドがピックアップミスをしていないかどうかを判断できるリードフレームの転送装置および転送方法を提供すること。 - 特許庁 - Here, against the lead powder in an active material of the paste type positive electrode plate, 5 to 30 mass% of monobasic lead sulfate is added, while 0.05 to 1.0 mass% of phosphoric acid is added to the dilute sulfuric acid electrolyte solution.
ここで、ペースト式正極板の活物質中の鉛粉に対して、一塩基性硫酸鉛を５〜３０質量％添加するとともに、希硫酸電解液中にリン酸を０．０５〜１．０質量％添加して鉛蓄電池を製造する。 - 特許庁 - The vane rotor 50 partitions the accommodation chamber of the housing 20 into a delay angle chamber and a lead angle chamber and rotates together with a camshaft 15 of an engine to rotate relatively to the housing 20 by the pressure of the working fluid fed to the delay angle chamber and the lead angle chamber.
ベーンロータ５０は、ハウジング２０の収容室を遅角室および進角室に仕切り、エンジンのカムシャフト１５とともに回転し、遅角室および進角室に供給される作動油の圧力によりハウジング２０に対して相対回動する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a semiconductor package for setting a lead frame section made of a mold resin to be a hollow structure, and at the same time for packaging a semiconductor device using high melting point solder without giving any thermal influence to the lead frame section.
モールド樹脂からなるリード枠部を中空構造にすることができ、かつ、リード枠部に熱的影響を与えることなく、高融点ソルダーを介して半導体素子を実装することができる半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a lead bonding construction which can bond leads, whose materials and thicknesses are different, to each other with stable condition and apply the construction to a battery pack.
材質及び厚さが異なるリード間を安定した接合状態に接合するリード接合構造を提供し、これを電池パックに適用する。 - 特許庁 - The air making contact with the laundry 107 is lead to the bathroom by the communication means 3 to prevent stagnation of the air adjacent to the laundry 107.
また、洗濯物１０７に接触した空気は連通手段３よりバスルームに導入されるので、洗濯物１０７近傍に空気が滞留することがない。 - 特許庁 - To provide a residual stress mitigating pattern only to the limited area where a residual stress of the bonding region of chip is higher on the occasion of bonding the chip to a lead frame.
チップのリードフレームへの接着に際して、残留応力の緩和パターンをチップの接着領域の残留応力が高い部分に限定して設ける。 - 特許庁 - To provide a panel for image display which allows a lead wire part to be hidden even in segment display and allows a color of a background to be freely changed.
セグメント表示でも導線部を隠すことができるとともに背景部の色を自由に変えることができる画像表示用パネルを提供する。 - 特許庁 - In next 11 sec, the wing ascends by the distance equivalent to 0.5 sec to lead the pusher to the forward movement limit by repeating the wing ascending actions.
そして、次の１１秒では、さらにウイングを０．５秒分だけ上昇させるというように、ウイング上昇動作をくり返し、プッシャを前進限まで導く。 - 特許庁 - To provide a connector inexpensive, hard to break, and firmly and easily connecting connection members to each other without causing problems of lead and metal allergy.
鉛問題や金属アレルギーの問題が生じず、安価で破損し難く、被連結部材を強固且つ簡単に連結できる連結具を提供する。 - 特許庁 - When a detected value of the temperature sensor 11 exceeds a specified value T0, the electromagnetic changeover valve 10 is switched over to the position B to lead the whole quantity of the return oil to the oil cooler 8.
温度センサ１１による検出値が所定値Ｔ0を越えると電磁切換弁１０を位置ロに切り換え、戻り油の全量をオイルクーラ８に導く。 - 特許庁 - To provide an assembly and production system which has a short lead time and can prevent stocks from increasing owning to overproduction or sales chances from being lost owing to a stockout.
リードタイムは短く、しかし過剰生産による在庫増、あるいは欠品による販売機会損失を防止できる組立生産方式を提供する。 - 特許庁 - Tubes T1-T4 are fixed to shield portions S1-S4 of the lead wires 12-1' to 12-4' located in penetration passages 16-1 to 16-4 of a packing 16.
パッキング１６の貫通路１６−１〜１６−４に位置するリード線１２−１’〜１２−４’のシールドＳ１〜Ｓ４の部分にチューブＴ１〜Ｔ４を装着する。 - 特許庁 - To provide a temperature sensor capable of precise temperature detection in which a lead wire is distorted in a prescribed direction to surely bring a temperature detecting element into contact with a matter to be measured.
リード線が所定の向きに撓んで温度検出素子と被測定物とが確実に接触する、正確な温度検知が可能な温度センサを提供する。 - 特許庁
- ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。
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