「lead to」を含む例文一覧(20631)

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  • To obtain an apparatus for producing a lead-calcium alloy with which the yield of granular material containing the metallic calcium is improved and the generation of oxide on the surface of molten lead is suppressed and the composition of the alloy is stabilized.
    金属カルシウムを含む粒状物の歩留まりが向上し、溶融鉛の液面における酸化物の生成を抑制し、合金の組成が安定する鉛−カルシウム合金の製造装置を得る。 - 特許庁
  • The driving side lead wire 11a of the driving coil for attraction 111, and the driving side lead wire 112a of the driving coil for releasing 112, are connected to the negative pole side line BL- through a connection switching means 406.
    吸着用駆動コイル111の駆動側リード線111aと離脱用駆動コイル112の駆動側リード線112aを接続切換手段406を介して負極側ラインBL−に接続する。 - 特許庁
  • Wiring is made by a metal small- gauge wire 10 among the switching element, connection lead group for switching elements, control element, and a connection lead group for control elements, and at the same time they are sealed to one package by resin.
    スイッチング素子、スイッチング素子用接続リード群、制御素子、及び制御素子用接続リード群間を金属細線10により配線するとともに、それらを1パッケージに樹脂封止する。 - 特許庁
  • A flat battery with a laminated outer package has a thermally welded part of an electrode terminal lead having a through-hole, of which a cross section area is 20 to 50% of that of the terminal lead.
    該電極端子リードの熱融着部が貫通孔を有し、かつ該貫通孔の断面積が電極端子リードの断面積の20〜50%であることを特徴とする、ラミネート外装扁平型電池である。 - 特許庁
  • To provide a method for forming continuously plural combinations of plated films with a single transportation rail and forming the plated films with a high quality and uniform thickness on a lead frame and a surface of the lead.
    1本の搬送レールで連続して複数の組み合わせのメッキ膜を形成し、かつ、リードフレームおよびリード表面には、高品質で膜厚が均一なメッキ膜が形成されることが要望されている。 - 特許庁
  • To enhance connection reliability of an electronic component and a lead frame in a connection structure of an electronic component where the electronic component is bridged over a pair of planar lead frames spaced apart from each other.
    離間している一対の板状のリードフレーム上に、電子部品を橋渡しするように接続してなる電子部品の接続構造において、電子部品とリードフレームとの接続信頼性を向上させる。 - 特許庁
  • Further, a connection part for connecting to the external electrode of the semiconductor device of the tape lead 23 is formed in an octagon or ellipse shape, and a connection part for wiring of the tape lead 23 is formed in a middle-constricted shape.
    また、テープリード23の半導体装置の外部電極と接合させる接合部分を八角形もしくは、楕円形状に形成し、テープリード23の配線部分をくびれた形状に形成した。 - 特許庁
  • On the small electric bulb device, two pieces of lead wires led out from a glass bulb toward a base are fitted to two lead wire fitting grooves not aligned in one line formed on the bottom part of the base.
    小型電球装置で、ガラスバルブからベースに導出されている2本のリード線をベースの底部に形成され相互に一直線に設けられていない2本のリード線係止溝により係止する。 - 特許庁
  • A light transmitting and diffusing body 8a is installed to part of a backup plate 8A which supports a lead frame 12 from the downside at the bonding position of a chip and the island 12a of the lead frame 12 is supported by the body 8a.
    チップのボンディング位置においてリードフレーム12を下方から支持するバックアッププレート8Aの一部に光透過拡散体8aを設け、光透過拡散体8aでアイランド12aを支持する。 - 特許庁
  • A filling member sheet 22s and the back sheet 24 are stacked to seal the back surface 1rs while the insulating resin film layer 21, the bus bar lead 16 and the deriving lead 20 are provided on the back surface 1rs.
    裏面1rsに絶縁樹脂成膜層21、バスバーリード16、導出リード20を設けた状態で、裏面1rsを封止するために、充填部材シート22sおよびバックシート24が積層される。 - 特許庁
  • An insulating layer 5 as a contact preventive means so as to cover overlapped portions of at least the lead terminal 3a and the land 4 under the lead terminal 3a is provided on a part of the upper potion of the land 4.
    ランド4の一部分上には、少なくともリード端子3aとリード端子3aの下側にあるランド4との重なり部分を覆うように接触防止手段としての絶縁層5が設けられる。 - 特許庁
  • To provide a corrosion-prevented mirror capable of maintaining a stable mirror surface quality for a long period while markedly reducing the content of a lead-based pigment using the lead which is an environmental polluting substance.
    本発明は、環境汚染物質である鉛を用いた鉛系顔料の含有を格段に低減しつつ、長期間安定した鏡面品質を維持できる防食鏡を提供することを目的とする。 - 特許庁
  • The lead 6 is introduced towards a center of an upper surface of the bump 10 due to an action between an introducing inclined-surface 10c in a recess 10a of the bump 10 and an introduced inclined-surface 6b of the lead 6.
    バンプ10の凹部10aにおける誘導斜面10cと、リード6における被誘導斜面6bとの作用により、リード6がバンプ10の上面の中央に向けて誘導される。 - 特許庁
  • Lead wires 22, 32 are arranged between two straight lines L, L formed by connecting nearly the center of a light-emitting part 5 and both ends of a mounting leg part 90 in a cross section nearly perpendicular to the lead wires 22, 32.
    リード線22、32に対してほぼ垂直な断面において、発光部5のほぼ中心と取付脚部90の両端を結ぶ2直線L、Lの間にリード線22、32を配置する。 - 特許庁
  • With the pressure-sensitive element of such a structure, since the lead wire is bonded to the recess part formed on the bonding surface of the pressure-receiving body and the pressure-sensitive body, a bonding part of the lead wire is not exposed externally.
    かかる構造の圧力検出素子によれば、受圧体と感圧体との接合面に設けられた凹部にリード線が接合されているのでリード線の接合部は外部に露出することがない。 - 特許庁
  • To provide a Pb-Ca-Sn-Ba group alloy electrode plate lattice suitable for a lead-acid storage battery for an automobile or various kinds of lead-acid storage batteries for a backup use, excellent in mechanical strength and corrosion resistance.
    自動車用鉛蓄電池または各種バックアップ用鉛蓄電池などに適した機械的強度および耐食性に優れるPb−Ca−Sn−Ba系合金極板格子を製造する。 - 特許庁
  • A through-hole 9 or a recessed slot penetrating the inner lead 5 is formed in a region ranging from the rear of the joined area of the inner lead 5 to near the opening side end face of a device hole 6 of a base film 4.
    インナーリード5の接合領域後方からベースフィルム4のデバイスホール6開口側端面近傍までの領域内にインナーリード5を貫通する貫通孔9もしくは凹型の溝部を設けた。 - 特許庁
  • The inside of the case 5 is sealed with insulating materials 9 and 10, and an elastic adhesive 8 is applied to the foot of the lead line 6, that is, the connecting base between the element 2 and the lead line 6.
    ケース5内は、絶縁性材料9,10により封止されており、+リード線6の根元部位に、すなわち圧電振動素子2と+リード線6との接続基部に弾性接着剤8が塗布されている。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing method of a lead-free lead terminal for a capacitor capable of preventing occurrence of whiskers and capable of forming a welded part in a stable shape.
    鉛を含まないコンデンサ用リード端子の製造方法において、ウィスカの発生を防ぐことができ、かつ溶接部を安定した形状に形成できるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • To provide a mechanism for adjusting a lead fiber length for optical equipment, by which a proper fiber length can easily be obtained without implementing a highly accurate lead length control at the time of manufacturing.
    本発明は、製造時に高精度な口出し長管理を実施することなく、適切なファイバ長を容易に得ることが可能な光機器用口出しファイバ長調整機構を提供することにある。 - 特許庁
  • The outer lead 42 will not be under load due to the weight of a discharge tube 15, and only the conductive piece 57 is in elastic contact therewith, thus concentration of stresses on the outer lead 42 can be circumvented.
    アウタリード42には、放電管15の重量に起因する負荷がかからず、導電片57が弾性的に接触するだけなので、アウタリード42における応力の集中を回避することができる。 - 特許庁
  • The channel thus increases the surface of contact with the terminal lead, enabling a stronger connection and enabling the opposite flat contact surface to make contact with the lead of the medical equipment using various methods.
    これによってチャンネルは端子リードとの接触面を増加させ、より強固な接続を可能とし、反対側の平坦な接触面が医療機器のリードへの接触を種々の方法で可能にする。 - 特許庁
  • To provide a switch unit which prevents a pattern of a plated lead disconnection part from establishing electric continuity and also prevents electrostatic from intruding from the plated lead disconnection part even if the switch unit is used in very high humidity environment.
    非常に多湿な環境で使用されたとしても、メッキリード断線部のパターンが導通してしまうことがなく、かつメッキリード断線部から静電気が侵入することがないスイッチユニットを提供する。 - 特許庁
  • Electrode layers 15, 16 and a lead layer 17 are further formed on the flat face 4a, and the lead layer 17 is brought to electrical continuity, with the wiring layer 35 via a bump 5, formed penetrating through the insulating layer 4.
    さらに平坦面4a上に、電極層15,16およびリード層17を形成し、絶縁層4を貫通して形成されたバンプ5を介して、リード層17と配線層35とを導通させる。 - 特許庁
  • To provide a pencil lead which excels in the balance between flexural strength and density without causing a failure of external appearance such as a crack and a blister at the surface of the pencil lead on extrusion molding and heat treatment of the material.
    材料の押出成形時や熱処理時に鉛筆芯表面に割れや脹れなどの外観不良を発生させることなく、曲げ強さと濃度とのバランスに優れた鉛筆芯を提供すること。 - 特許庁
  • The lead-out passage 45 is curved upward toward the inside of the storage part 40 from the discharge port 46 to lead out the tip part S1 located on the upper side of the sheet-like connected staples S.
    導出路45は、排出口46から収納部40内に向かって上方に湾曲し、シート状連結ステープルSの上側に位置する先部S1を排出口46へ導出するようになっている。 - 特許庁
  • A fixed portion of the first lead terminal 21 and a fixed portion of the second lead terminal 22 which are fixed to the module substrate 20 are disposed on a straight line L1 crossing the opposition direction D1 of the plurality of capacitors 10.
    モジュール基板20に固定された第1のリード端子21の固定部と第2のリード端子22の固定部は、複数のコンデンサ10の対向方向D1と交差する直線L1上に位置している。 - 特許庁
  • A current lead is equipped with a cold regenerator, a phase control mechanism, a pressure change generator, and at least a pulse tube, where the pulse tube and/or a tubular part of the cold regenerator is made to serve as the conductor of the current lead.
    蓄冷器と位相制御機構と圧力変動発生装置と少なくとも1個のパルス管を備え、パルス管および/または蓄冷器を構成する管部分を電流リードの導体とした。 - 特許庁
  • To suppress variations of filled amount of paste-formed active material in an electrode plate for a lead battery wherein electrode plate thickness is comparatively thin of 2.0 mm or less, which is suitable for down-sizing and weight-reduction of the lead battery.
    鉛蓄電池の小型軽量化に適した極板厚みが比較的薄い2.0mm以下の鉛蓄電池用極板においてペースト状活物質充填量のばらつきを抑制すること。 - 特許庁
  • By this way, the shield parts 7 shield the dispersing materials directed to base portions 4c, 5c of the inner lead wires 4, 5, and the short circuit of inner lead wires can be prevented more effectively.
    これにより、一対のインナーリード線4,5のそれぞれの根元4c,5cに向かう飛散物を対の遮蔽物7により遮断し、インナーリード線4,5同士の短絡をより効果的に防止できる。 - 特許庁
  • Each of first and second lead assemblies is formed from a semi-rigid sheet of conductive material and has a lead assembly contact adhered to one of the separate contact regions, respectively, of the semiconductor chip.
    第1及び第2のリードアセンブリはそれぞれ、導電性材料の半硬質シートから形成され、半導体チップのコンタクト領域のそれぞれ別々の1つに取着されるリードアセンブリコンタクトを備える。 - 特許庁
  • In order to increase the solder amount for bonding a large lead component 11, after mounting checker chips 16 on the lands 12 of the large lead component 11, a flow soldering of a printed wiring board 13 is carried out.
    大型リード部品11の接合の半田量を多くさせるため、チェッカーチップ16を大型リード部品11のランド12上に実装した後、プリント配線板13をフロー半田付けする。 - 特許庁
  • To provide a liquid type or a seal type lead-acid battery in which both the initial performance and life performance of a positive electrode plate are improved by improving the deterioration of the positive electrode plate that defines the life of the lead-acid battery.
    鉛蓄電池の寿命を左右する正極板の劣化を改善し、正極板の初期性能と寿命性能の両方を改善した液式またはシール型鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁
  • A head carriage 18 is moved in the disk radial direction while being guided by a guide shaft 23 and a lead screw 24 by the rotation drive force of the head carriage driving motor 25 driving to rotate the lead screw 24.
    ヘッドキャリッジ18は、リードスクリュウ24を回転駆動するヘッドキャリッジ駆動用モータ25の回転駆動力によりガイドシャフト23及びリードスクリュウ24にガイドされてディスク半径方向に移動する。 - 特許庁
  • To provide a printed circuit board on which a semiconductor element is mounted without performing pattern change nor lead processing when a lead position of the semiconductor element is changed.
    本発明はプリント基板に係り、半導体素子のリード位置の変更があった場合に、パターン変更やリード加工することなく半導体素子を実装可能なプリント基板を提供することを目的とする。 - 特許庁
  • To provide an electronic components manufacturing device capable of automatically and continuously producing electronic components with lead wire by using the existing long metal wire without using an exclusive jig and special molding and working of lead wire.
    専用治具、リード線の特殊な成形や加工が不要で、長い金属線をそのまま使用してリード線付き電子部品を連続的に自動生産可能な電子部品製造装置を提供すること。 - 特許庁
  • To ensure excellent mechanical strength between a fusible alloy element 2 and a lead wire 1 even if using a lead-free alloy in the fusible alloy element 2 in a cylindrical case type axial-type thermal fuse.
    筒状ケースタイプのアキシャル型温度ヒューズにおいて、可溶合金エレメント2に鉛フリー合金を使用しても、可溶合金エレメント2とリード線1との優れた機械的強度を確保できるようにする。 - 特許庁
  • A plurality of bottomed grooves 16 are so formed toward the side end 70 of the lead frame 10A from the inside of the mold line 14 as to cross the mold line 1 on the bottom surface of the lead frame 10A.
    リードフレーム10Aの底面には、モールドライン14の内側からリードフレーム10Aの側端部70に向かって、モールドライン14を横切るように、複数の底付きの溝16が形成されている。 - 特許庁
  • To provide a method for producing a resin molded component which suppresses deformation and positional dislocation of lead frames and can spread width of selection of a material constituting an insulator insulating the lead frames.
    リードフレームの変形や位置ずれを抑制するとともに、リードフレーム間を絶縁する絶縁体を構成する材質の選択の幅を広げることが可能な樹脂成形部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • There is provided a drive method for a brushless DC motor that detects angular acceleration of a rotor 22 near the lead-angle change point so as to adjust a speed for changing the lead angle on the basis of the detection result.
    進角変更点の近傍でロータ22の角加速度を検出し、検出結果に基づいて進角を変更する速度を調節するブラシレスDCモータの駆動方法を提供する。 - 特許庁
  • Since the binder 100 has the function of sorting in addition to its primary function of binding, a necessary lead 78 can be found out from the lead wires 78 which are wired in a disorderly manner.
    この結束具100では、束ねるという本来の機能に加え、仕分けという機能を持っているため、乱雑に配線されているリード線78の中から必要なリード線78を見つけ出すことができる。 - 特許庁
  • Here, the sensor chip 60 is mounted in a lead frame 20 made of a magnetic material, and a part of the lead frame 20 is formed into an annular shape to constitute the magnetic circuit by the annular part 22.
    ここでは、センサチップ60を磁性材料からなるリードフレーム20に実装するとともに、このリードフレーム20の一部を環状に形成し、この環状部22により磁気回路を構成する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device equipped with an electronic component lead frame which is free from lead that is an environment contaminating substance, satisfactory in solder wettability and bonding strength, and a manufacturing method thereof.
    環境有害汚染物質である鉛を含まない、半田濡れ性、接合強度特性の良い電子部品用リードフレームを用いた半導体装置及び半導体装置製造方法を提供する。 - 特許庁
  • A hook 12 mounted on the material 3 pierces a through-hole 13 of a plate 4 mounted on the lead-out of the lead wires 2 to fix the cell module 1 in the pocket 5.
    リード線2の取り出し部に取り付けられたプレート4に設けられた貫通孔13に、素材3に取り付けられたフック12を貫通させてフィルム型太陽光電池モジュール1をポケット5の中に固定する。 - 特許庁
  • To provide a soldering apparatus whereby not only a lead frame of continuing in the form of a band but also a matrix type lead frame can be soldered, and further, strip-form frames of a plurality of column widths can be also processed.
    本発明は、帯状に連続したリードフレームのみならず、マトリックスタイプのリードフレームであっても半田付けできるとともに、複数の列幅の短冊フレームも処理することができることを目的とする。 - 特許庁
  • When horizontal external force is not applied from the ice to a switch lever 18, one end of a magnet lever 22 abuts on a lead switch holding part 20 of a switch case 17, so that the lead switch 21 is turned on.
    スイッチレバー18に氷からの水平方向の外力が作用しない状態ではマグネットレバー22の他端はスイッチケース17のリードスイッチ保持部20に当接し(a)、リードスイッチ21はON状態となる。 - 特許庁
  • Two suspension pins, out of the multiple suspension pins of the first lead frame, respectively extend in opposing directions that are orthogonal to an arrangement direction of the first and second lead frames.
    前記第1のリードフレームの前記複数本の吊ピンのうちの2本は、前記第1及び第2のリードフレームの配列方向に対して直交する相互に反対の方向にそれぞれ延出している。 - 特許庁
  • The positive electrode lead is welded to a plain-colored part formed by removing a part rich in a positive electrode active material of a positive electrode active material layer termination part applied by intermittent application, and the lead is covered with an insulating tape.
    正極リードを間欠塗着により塗着した正極活物質層終端部の正極活物質のリッチな部分を除去した無地部に溶接し、絶縁テープで前記リードを被覆する。 - 特許庁
  • To provide a method of manufacturing clad-type lead batteries that can have a smaller amount of lead sulfate in a positive-electrode active material after chemical conversion treatment for a battery case and a large discharged capacity in initial use.
    電槽化成後において、正極活物質中の硫酸鉛量を少なくすることができ、使用初期の放電容量が大きいクラッド式鉛蓄電池の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • Preferably, a conductive connection member layer for connecting lead-out electrodes is formed on the metal wiring layer corresponding to each of the lead-out electrodes of the solar cell.
    太陽電池の取出電極のそれぞれに対応するその金属配線層上に、取出電極を接続するための導電性を有する接続部材層が形成されていることが好ましい。 - 特許庁
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