「lead to」を含む例文一覧(20631)
＜前へ 1 2 .... 49 50 51 52 53 54 55 56 57 .... 412 413 次へ＞- To provide an upper/lower divided type free access tube and its conduit, capable of eliminating cutting of a lead-in cable and securing a space for passing the lead-in cable.
引込みケーブルの切断をなくし、引込みケーブルを通すスペースを確保できる、上下分割型のフリーアクセス管とその管路を提供する。 - 特許庁 - The leads includes elastically-deformable metallic lead base parts 23a, 24a connected to the component body 22, and lead legs 23b, 24b bent from the base parts.
リードは、弾性変形が可能な金属製、部品本体部22に接続されたリード基部23a,24aとこの基部から折り曲げられたリード脚部23b、24bを有する。 - 特許庁 - To execute efficiently warming up a lead-storage battery by improving acceptance for charging of the lead-storage battery in cold weather with a simple structure.
簡素な装置構成で寒冷時の鉛蓄電池の充電受入性を向上させ、鉛蓄電池を効率的に暖機できるようにする。 - 特許庁 - To provide a lead frame for an LED light emitting element that has high adhesion between a sealing resin laminated on a filling resin and the lead frame.
充填樹脂に積層される封止樹脂とリードフレームとの高い密着性を備えたＬＥＤ発光素子用リードフレームを提供する。 - 特許庁 - To provide a lead frame coping with multi-pin further, a semiconductor device using the lead frame, and a method of manufacturing the semiconductor device.
より一層の多ピン化に対応できるリードフレーム、そのリードフレームを使用した半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a lead frame, on which a plated layer for improving the adhesiveness between the lead frame and a resin for sealing is formed, without degrading the productivity.
リードフレームと封止用樹脂との密着性を向上させるめっき層が形成されたリードフレームを、生産性を落とすことなく提供する。 - 特許庁 - The lead wire guide includes a plurality of guide grooves in which said plurality of lead wires are individually contained so as to be separated from one another.
口出し線ガイドは、前記複数本の口出し線を互いに離間させた状態で個別に収容配置するガイド溝を複数本有している。 - 特許庁 - The bonding head 31 attracts and transfers a clip over the lead frame 2, and a chip provided on the lead frame 2 is connected to a terminal with the clip.
ボンディングヘッド３１は、クリップを吸着してリードフレーム２上へ移送し、このクリップでリードフレーム２に設けられたチップと端子とを接続する。 - 特許庁 - To prevent a lead wire from being disconnected, by suppressing a stress from concentrating on a border part between a second solder and the lead wire under external impact.
外部衝撃により引き出し線と第２半田との境界部に応力が集中することを抑制して、引き出し線の破断を防止する。 - 特許庁 - This mount is provided with an outside tube and a holding clip for an offset conductive lead wire attached to the fourth section of the offset conductive lead wire.
外管およびオフセット導電リード線の前記第４セクションに取り付けられるオフセット導電リード線用保持クリップが設けられている。 - 特許庁 - A battery state detection system 20 has a microcomputer 10 which is fixed to a lead battery 1, and calculate the charging state of the lead battery 1.
電池状態検知システム２０は、鉛電池１に固着されており、鉛電池１の充電状態を算出するマイコン１０を有している。 - 特許庁 - When a pad PD1 is connected to a lead R with a wire W1, the pad PD1 is first bonded, and then the lead R is second bonded.
パッドＰＤ１とリードＲとをワイヤＷ１で接続する場合において、パッドＰＤ１をファーストボンディングし、その後、リードＲをセカンドボンディングする。 - 特許庁 - Fe-BASED ALLOY EXCELLENT IN RESISTANCE TO ATTACK BY MOLTEN LEAD-FREE SOLDER AND MEMBER MADE OF THE Fe-BASED ALLOY FOR LEAD-FREE SOLDERING APPARATUS
溶融鉛フリーはんだに対する耐侵食性に優れたＦｅ基合金およびそのＦｅ基合金からなる鉛フリーはんだ付け装置部材 - 特許庁 - Furthermore, the lead shaft 161a is energized by a spring member 1621a, from the other end side of the lead shaft to the projecting part side and is supported elastically.
さらにリードシャフトの他端側からバネ部材１６２１ａにより凸部側へバネ付勢を行なってリードシャフト１６１ａを弾性的に支える。 - 特許庁 - A recess is formed at a rail main body 11 to make the carrying path 13 of a lead frame 14, and the lead frame 14 on the carrying path 13 is heated by a heater not shown in the figure.
レール本体１１にリードフレーム１４の搬送路１３を凹設し、搬送路１３上のリードフレーム１４を図外のヒータで加熱する。 - 特許庁 - The coil bobbin CB can shut up both terminals, and can form a power supply lead wire housing groove to house a power supply lead wire at the outer face.
コイルボビンＣＢは、両端を閉止したり、外面に給電リード線を収納するための給電リード線収納溝を形成したりできる。 - 特許庁 - In the lead belt 3, a cover winding tool 10 and a lead loop 11 for fastening and pulling the cover are attached to a slider 9.
及び請求項２のスライダー９．にカバー巻き取り具１０．とカバーを締めて引っ張るリードルーブ１１．が付いたボディカバー装着用のリードベルト３。 - 特許庁 - To provide a method for preventing a phenomenon in which lead is eluted from a fitting for feeding and draining water produced by a lead- containing copper alloy material into water when used.
鉛含有銅合金材より製作された給排水用金具から、使用時水中に鉛が溶出する現象を防止する方法。 - 特許庁 - To provide a non-lead solder having no lead which is a harmful material, and a sufficient joining strength for such oxidized materials as glass, ceramics, and the like.
有害物質の鉛を含まず、ガラス、セラミックス等の酸化物材料に対して十分な接合強度を有する無鉛ハンダを提供する。 - 特許庁 - To provide a battery in which short-circuit between a battery element and a lead is prevented, and also the lead can be easily bent.
電池要素とリードとの短絡が防止されると共に、リードを容易に屈曲させることができる電池を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a lead battery activator less causing forming of an electrolyte and maintaining effects thereof for long periods of time, and a battery using the lead battery activator.
電解液の発泡が少なく、且つ長期間効果が持続する鉛蓄電池活性化剤、およびこれを用いた電池を提供する。 - 特許庁 - To provide an intermittent feeding device which is capable of transferring a lead frame with high accuracy and improving the positional accuracy of a plating film located on the lead frame.
搬送精度のバラツキを抑え、リードフレームへのメッキ皮膜の位置精度を向上させることのできる間欠送り装置を提供する。 - 特許庁 - It is suitable for the laminated battery that the positive electrode lead terminals and the negative electrode lead terminals 12 are drawn out in the directions opposing to each other.
積層型ラミネート電池は、正極リード端子と負極リード端子が互いに対向する向きに引き出されていることがより適当である。 - 特許庁 - To provide a thin type metal package for mounting which is obtained easily and in which a lead terminal can be insulated and fixed by a lead-free material.
入手が容易でしかもリード端子の絶縁や固定を鉛フリーの材料で可能とする、薄型の実装用メタルパッケージを提供する。 - 特許庁 - To provide a rotary apparatus for reducing the possibility that a lead-out wire and a lead-out hole are brought into contact and reducing the possibility of damaging insulation.
引き出しワイヤと引き出し孔とが接触する可能性を低減し、絶縁が損なわれる可能性を低減する回転機器を提供する。 - 特許庁 - A plurality of sheets of the lead plates 5 are arranged laterally, and arranged in a non-contact state, and one end of the respective lead plates 5 is connected to the circuit board 6.
複数枚のリード板５を、横に並べて非接触状態に配置し、各々のリード板５の一端を回路基板６に接続している。 - 特許庁 - To provide a refill lead case by which extra leads can be taken out from the refill lead case without gripping the extra leads with fingers and without breaking the extra leads.
替芯を指で摘むことなく、また、替芯を折ることなく、替芯を替芯ケースから取り出すことができる替芯ケースを提供すること。 - 特許庁 - A synthetic resin insulating film 5 is adhered on the lower faces of the die pad 1 and lead terminals 2, so as to be stretched over both the die pad 1 and the lead terminals 2.
前記ダイパット１及び前記リード端子２の下面に、合成樹脂製の絶縁フィルム５を両方に跨がるように接着する。 - 特許庁 - To provide a lead-acid battery having superior high-rate discharge characteristics and high lifetime characteristics in the lead-acid battery that uses expanded grids for the positive electrode.
正極にエキスパンド格子を用いた鉛蓄電池において、急放電特性と寿命特性に優れた鉛蓄電池を提供すること。 - 特許庁 - To prevent extended cords and lead wires from getting messed and the front of a desk and a floor from becoming disorderly by enabling an arranging the lead wire of each electrical apparatus more easily.
電器製品個々のリード線の整理整頓が出来にくく延長コードやリード線が混乱し机の前面や床が乱雑になる。 - 特許庁 - To provide a lead frame for an LED, the lead frame having a reflective film that maintains high reflectivity for a long period and is stably and easily formed.
高い反射率を長期間維持でき、また安定してかつ容易に形成できる反射膜を備えたＬＥＤ用リードフレームを提供する。 - 特許庁 - At this time, the lead frame and resin are fixed by engagement to eliminate the need for adhesive strength between the resin and lead frame.
このとき、リードフレームと樹脂を嵌合によって固定することで、樹脂とリードフレームの密着力を必要としない半導体装置を実現する。 - 特許庁 - In the method of manufacturing the semiconductor device, a lead frame 1 is prepared which has a stitch lead 5 connected to a main frame 2 through a die bar 6.
本発明の半導体装置の製造方法は、ステッチリード５がダイバー６を介してメインフレーム２に接続されたリードフレーム１を用意する。 - 特許庁 - To make thin and reduce the number of parts in a battery with lead wire in which a substrate is connected with a battery using a connector and lead wire.
基板と電池をコネクタ及びリード線を用いて接続するリード付電池において、薄形化と部品点数の削減を目的とする。 - 特許庁 - To provide a semiconductor package structure, as well as a manufacturing method for a lead frame, for manufacturing a small and quality flat lead semiconductor package.
フラットリードの半導体パッケージを小型に品質良く製造するための半導体パッケージの構造とリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a lead frame having a configuration that allows efficient utilization of a plate material in manufacturing a lead frame from the plate material by means of press work, electric-discharge machining or the like.
板材からプレス加工や放電加工等によってリードフレームを製造する際に、板材を効率良く用いることを可能とする。 - 特許庁 - Consequently, a lead plating layer 10 is formed on the inside end face 832 of a body part 8 of the lead 4 to obtain an individual semiconductor device 1.
これにより、リード４の本体部８の内側端面８３２に、リードめっき層１０が形成された、半導体装置１の個片を得る。 - 特許庁 - Further, the slot is crimped between the cylinder and the cylindrical sleeve, a lead wire is crimped onto a terminal connector, and the lead wire is connected to an external power source.
さらにスロットが筒と円筒形スリーブとの間に、端子コネクタの上にはリード線がクリンプされ、リード線は外部電源に接続されている。 - 特許庁 - To achieve miniaturization, readily bend a lead in the inner region of a package, and prevent the shape of a lead frame from being complicated.
小型化を図ることができ、パッケージの内側領域でのリードの折り曲げ加工が容易であり、リードフレームの形状の複雑化を招くことがない。 - 特許庁 - To provide a determination method capable of acquiring higher determination accuracy, in a method for determining existence of lead using a lead detection reagent.
鉛検出試薬を用いる鉛の有無を判定の方法において、より高い判定精度を得ることのできる判定方法を開示する。 - 特許庁 - To provide a low-cost lead wire part of an actuator coil in which positioning and protection of a deformable lead wire are performed, and connection with a substrate is easy.
変形しやすいリード線の位置決めと保護がなされ、基板との接続が容易でコストも安いアクチュエータコイルのリード線部を提供する。 - 特許庁 - CO-BASE ALLOY HAVING EXCELLENT EROSION RESISTANCE TO MOLTEN LEAD-FREE SOLDER AND LEAD-FREE SOLDERING EQUIPMENT MEMBER COMPOSED OF THE CO-BASE ALLOY
溶融鉛フリーはんだに対する耐侵食性に優れたＣｏ基合金およびそのＣｏ基合金からなる鉛フリーはんだ付け装置部材 - 特許庁 - The two ion exchange membranes 11, 12 are respectively disposed with lead wires 14, and the lead wires 14 are connected to a potentiometer 15.
２枚のイオン交換膜１１，１２にはそれぞれリード線１４が配設されており、これらのリード線１４は電位計１５に接続されている。 - 特許庁 - A lead angle θ2 of the spiral groove 8 is formed to be larger than a lead angle θ1 of the thread grooves 3, 4 or formed in a reverse direction.
螺旋溝８のリード角θ２は、ねじ溝３，４のリード角θ１よりも大きく形成され、あるいは逆方向に形成されたものとする。 - 特許庁 - An emitter electrode of a transistor chip Q1 is connected to the inner lead part of the emitter lead 3 by a plurality of wires 12, thus reducing the parasitic inductance of the emitter.
トランジスタチップＱ１のエミッタ電極とエミッタリード３のインナリード部を複数本のワイヤ１２で接続し、エミッタの寄生インダクタンスを低減する。 - 特許庁 - To provide a fastening device for a lead provided with a support portion for the lead and a fastening portion for mounting the fastening device on a support.
リードの締結装置であって、締結装置を支持体に取り付ける締結部分と、リードの支持部分とを備える、上記締結装置に関する。 - 特許庁 - To prevent leakage of a heat-insulating foamed material 5 in an electrical equipment box 12 by a seal member 21 provided in a lead-out port 17 of a lead wire 13.
リード線１３の引き出し口１７に設けたシール部材２１で発泡断熱材５が電装ボックス１２内に漏れないようにする。 - 特許庁 - The device 1 has a first capacitor element 21, a lead frame 10, and a second capacitor element 22 laminated to sandwich the lead frame 10.
デバイス１は、第１のコンデンサ素子２１と、リードフレーム１０と、リードフレーム１０を挟むように積層された第２のコンデンサ素子２２とを有する。 - 特許庁 - To provide a method and an apparatus for detecting defective lead terminal of electronic parts, which can accurately detect the floating of a lead terminal for a short time.
短時間にしかも高精度でリード端子の浮きを検出できる電子部品の不良リード端子検出方法及び装置を提供する。 - 特許庁 - The positive electrode lead and/or the negative electrode lead 51 have no burr-shaped acute angle part, on their cross section perpendicular to their extending direction.
正極リード及び／又は負極リード５１は、延出方向と直交する方向の断面において、カエリやバリ状の鋭角部が存在しない。 - 特許庁
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