「lead to」を含む例文一覧(20631)
＜前へ 1 2 .... 53 54 55 56 57 58 59 60 61 .... 412 413 次へ＞- To use a lead wire holding body commonly for a different electromagnetic device and to uniformly keep the length of a lead wire when the electromagnetic device is housed in a case.
リード線保持体14を異なる電磁機器本体12に共通に使用し、ケース17内に電磁機器本体12を収納した際にリード線13の引き出し長さを一定に保つ。 - 特許庁 - To provide a negative electrode can which has can-forming processability, mechanical strength, and corrosion resistance without containing lead, but equal to or larger than processability when it contains lead.
鉛を含まずに、鉛を含有した場合と同等またはそれ以上の成缶加工性、機械的強度、および耐食性を有する負極缶を提供する。 - 特許庁 - To provide a solar cell module that can improve reliability of electric connection between an output lead frame and an inter-connector, and to prrovide the output lead frame.
出力リードフレームとインターコネクターとの間の電気的接続の信頼性を向上することが可能な太陽電池モジュールおよび出力リードフレームを提供する。 - 特許庁 - To efficiently separate a heavy metal such as lead or the like from guillotine dust or shredder dust.
ギロチンダスト又はシュレッダダストから鉛等の重金属を効率良く分離する。 - 特許庁 - To obtain a high specific gravity resin composite material which has a high specific gravity equal to or above that of lead, and also has excellent flexibility, workability and solvent resistance without using harmful substances such as lead.
鉛等の有害物質を用いることなく、鉛と同等以上の高比重を有し、かつ柔軟性、加工性および耐溶剤性に優れたものを得ることにある。 - 特許庁 - To reduce a force necessary to fold the peripheral portion or a lead wire in electric parts, a non-aqueous electrolyte battery, and the lead wire or a sealing container used for those.
電気部品、非水電解質電池、及びそれらに用いるリード線、封入容器においてその周辺部分もしくはリード線の折り曲げに必要な力を小さくすること。 - 特許庁 - To provide a lead-acid battery that integrates battery jar and lid, with their centers being aligned.
電槽の中心と蓋の中心を合わせて一体化する鉛蓄電池を得る。 - 特許庁 - Out of the parts to be lead-bent to be leads, the area of a lead frame in which the contact pin of a test IC socket is welded is previously worked in the form of a rugged orange-peel finished surface.
リードベントされてリードとなる部分のうち、テスト用のＩＣソケットのコンタクトピンが圧接するリードフレームの領域を、予め凹凸の梨地の形状に加工する。 - 特許庁 - To realize a cost reduction by reducing the length of the thread grooves of a lead screw.
リードスクリューのねじ溝の長さを低減することにより、低コスト化を実現する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor package which enhances its outer lead pins in holding strength, where the outer lead pins are jointed to the outer connection terminals of a semiconductor package main body through the intermediary of a brazing material.
半導体パッケージ本体の外部接続端子にろう材を介して接合された外部リードピンの保持強度を向上させた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁 - The gear rack 10 includes an elastic part 20 for applying pressure to the lead shaft.
リード軸に対して与圧を加える弾性部２０がギアラック１０に構成される。 - 特許庁 - To prolong the service life of and improve the reliability of a lead battery, by using a lead alloy having refined grains to inhibit intergranular corrosion, for a positive electrode collector in the battery.
鉛合金の粒界腐食を結晶粒微細化によって抑制し、これを鉛電池の正極集電体に用いて電池の長寿命化、信頼性を改善する。 - 特許庁 - The lead wires 31, 32 are wired to wind around a prescribed point.
リード配線３１，３２は、所定点の周囲を巻回するように配線されている。 - 特許庁 - To provide a control type lead accumulator superior in discharge characteristics at a large current.
大電流での放電特性に優れた制御弁式鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁 - To provide a preferable wire lead-out structure which can lead out the electrical wiring in a high-temperature, high-humidity apparatus to the outside under a state for assuring airtightness and insulation.
高温多湿となる機器内の電気配線を気密性と絶縁性を確保した状態で、機器外に引き出すことができる好ましい配線引き出し構造を提供する。 - 特許庁 - To obtain a technology for growing crystal of BIG in which the amount of lead contained in BIG can be reduced to 0.1 wt.%, in the LPE method employing lead as a flux component.
鉛をフラックス成分とするＬＰＥ法において、ＢＩＧに含まれる鉛の量を０.１重量％に減らすことのできるＢＩＧの結晶育成技術。 - 特許庁 - To provide an integrated lead flexure for a disk drive head suspension 8.
ディスクドライブヘッドサスペンション８用の集積導線屈曲部材１０を提供すること。 - 特許庁 - To connection between lead terminal parts and the terminals of the filter even when the arrangement direction of the lead terminal parts of a coil winding and that of the terminals are orthogonal to each other.
コイルを構成する巻線の引出し端部と、端子との整列方向が直交していても、これらの引出し端部と端子との接続作業を容易に行なう。 - 特許庁 - To prevent reciprocal interference between a pair of lead wires during a manufacturing process of a mount part of a discharge lamp, and prevent generation of short circuiting due to short between the pair of lead wires.
放電灯のマウント部の製造工程で一対のリード線の相互の干渉を防ぐと共に、一対のリード線間のショートによる短絡の発生を防止する。 - 特許庁 - To provide a sealed lead battery having smaller dimension between poles.
極間寸法を小さくすることが可能な密閉形鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁 - To provide lead-free glass which is improved particularly in environmental resistance and is improved in workability and durability, and to provide a magnetic head using the lead-free glass.
特に耐環境性の向上と共に、作業性及び耐久性を向上させた無鉛ガラス及びそれを用いた磁気ヘッドを提供することを目的としている。 - 特許庁 - I believe that you living positively will lead to the next step.
私はあなたが前向きに生きることが次のステップにつながることを信じています。 - Weblio Email例文集 - Therefore, this will not lead to a situation in which SMEs in general face a credit crunch.
それで中小企業金融が一般的に逼迫するというわけではない。 - 金融庁 - The second role is to lead the economy as a growing industry itself.
第二の役割は、金融自身が成長産業として経済をリードすることである。 - 金融庁 - The cut in the tuna quota will surely lead to an increase in the price of tuna.
そのマグロの割当量の削減は確実にマグロの値上がりにつながるだろう。 - 浜島書店 Catch a Wave - To highly precisely connect a projected electrode of a semiconductor chip with the lead of a film substrate.
半導体チップの突起電極とフィルム基板のリードを高精度に接続する。 - 特許庁 - To provide a low cost semiconductor device and a lead frame capable of enhancing a solder adhesive property of the tip of a lead, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.
安価で、かつリード先端のはんだ付着性を向上させることができる半導体装置及びリードフレーム、並びに半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a terminal connection device capable of preventing the separation or coming off of a lead wire from a terminal screw in fixing the lead wire to a terminal block or after fixation.
端子台にリード線を固定する時、又は固定の後に端子スクリューからリード線が離脱又は脱落されることを防止し得る端子接続装置を提供する。 - 特許庁 - A second lead terminal 22 is fixed to the module substrate 20 and mother substrate 30.
第２のリード端子２２が、モジュール基板２０とマザー基板３０に固定されている。 - 特許庁 - To prevent deformation and breakage of a lead in an electronic component without increasing the number of components.
部品点数を増やさずに、電子部品のリードの変形や折損を防止する。 - 特許庁 - To secure a creepage distance between lead parts and avoid increasing the number of components.
リード部間の沿面距離を確保するとともに、部品点数の増加を抑制する。 - 特許庁 - With such a configuration, the dummy lead frame can be obtained which is made simpler than a product lead frame to facilitate the manufacture and to lower the cost.
このような構成とすることにより、本製品リードフレームよりも簡素化されたダミーリードフレームを得ることが可能となり、製造容易でコストの低減を図ることができる。 - 特許庁 - One electrode of the green LED chip 1 is wire-bonded to the lead frame 3 with a wire 5, and the other electrode is wire-bonded to the lead frame 4 with a wire 5.
緑色ＬＥＤチップ１の一方の電極は、ワイヤ５によりリードフレーム３とワイヤボンディングされ、他方の電極はワイヤ５によりリードフレーム４とワイヤボンディングされている。 - 特許庁 - An anode lead extends from an anode pellet and is electrically connected to an anode termination.
アノードリードが、アノードペレットから延び、かつアノード終端部に電気的に接続される。 - 特許庁 - The hollow molded package according to the present invention includes a lead frame 8 and a resin part 13 formed so as to sandwich the end of the lead frame 8 from the vertical direction.
本発明にかかる中空モールドパッケージは、リードフレーム８と、リードフレーム８の先端部を上下方向から挟み込むように形成した樹脂部１３とを有する。 - 特許庁 - The overcurrent breaking element 20 has a first lead wire 21 connected to the terminal body 11 and a second lead wire 22 connected to a terminal 30A of an electric wire 30.
過電流遮断素子２０は、端子本体１１に接続される第１のリード線２１と、電線３０の端末３０Ａに接続される第２のリード線２２とを有する。 - 特許庁 - A first end 211 connected to a lead electrode 90 of a COF substrate 210 is bent by an obtuse internal angle θ and joined to the lead electrode 90.
ＣＯＦ基板２１０のリード電極９０に接続される第１の端部２１１が鈍角の内角θで折り曲げられ、リード電極９０に接合されている。 - 特許庁 - The lead frame 1 is tested to detect defects of the die pads 2 and stores the position coordinate information of the defective die pad in a storage medium corresponding to the ID number of the lead frame 1.
リードフレーム１を検査してダイパッド２の不良を検出し、不良ダイパッドの位置座標情報をリードフレーム１のＩＤ番号に対応させて記憶媒体に記憶する。 - 特許庁 - To provide a buzzer lead terminal holding structure which prevents the dislodgment and fall of a spring.
ばねの脱落傾倒を防止するブザーリード端子保持構造を提供すること - 特許庁 - Additionally, a terminal piece 25 for external connection is extended to the circuit pattern 24 of the lead frame 22.
また、このリードフレーム22の回路パターン24に外部接続用の端子片25を延設する。 - 特許庁 - To provide a new ferroelectric substance which is excellent in formability and does not contain lead.
成形性に優れ鉛を含まない新規な強誘電体を提供すること。 - 特許庁 - Lead wire 30 applying voltage is attached to a side surface of the actuator piezoelectric element 20, and another end of the lead wire 30 is connected to a voltage generation means 28.
アクチュエータ用圧電素子２０の側面には電圧を印加するリード線３０が取付けられ、リード線３０の他端は電圧発生手段２８に接続されている。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a semiconductor device using a lead frame, which facilitates detection of abnormality such as deformation of bonding wire when external force is added to the lead frame.
リードフレームに外力が加わったときにボンディングワイヤの変形などの異常検出を容易にしたリードフレームを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - Then, the lead element 161 moves to an OD side and the VGA gain indicates the maximum value Gmax.
さらにリード・エレメント１６１がOD側に移動するとVGAゲインは、最大値Gmaxを示す。 - 特許庁 - A working electrode 1 is formed by attaching a lead wire 6 to the positive electrode, and a counter electrode 2 is formed by attaching another lead wire 6 to a negative electrode made of lithium.
この正極にリード線６を取り付けることにより作用極１とするとともに、リチウム金属からなる負極にリード線６を取り付けることにより対極２とする。 - 特許庁 - A lead wire 200b is fixed to the first thermistor connection part 142 and a lead wire 200c is fixed to the second thermistor connection part 162 respectively, and a thermistor 200 is placed.
また、第１サーミスタ接続部１４２にはリード線２００ｂが、第２サーミスタ接続部１６２にはリード線２００ｃが各々固定されて、サーミスタ２００が載置される。 - 特許庁 - To provide a motor having a bushing which can bring the core of a lead wire surely into contact with the wiring pattern of a wiring board and can secure the lead wire easily to the wiring board.
リード線の芯線を配線基板の配線パターンに確実に接触させ、リード線を配線基板に容易に固定できるブッシングを備えた電動機を提供する。 - 特許庁 - The cooler side of the vapor lead-through tube (6) is attached to a stationary seal (9).
蒸気導通チューブ（６）の冷却器側は定置シール（９）に取り付けられている。 - 特許庁 - To ensure reliable coupling at a butt joint interface of a lead contacting of a circuit.
回路接触リードのバットジョイント界面での信頼できる結合を保証すること。 - 特許庁 - The seventh son Yoshimichi MORI's eldest son went by the name Yoshimune KASAAI (笠合) which lead to the Kasaai (笠合) clan.
七男・森義通の嫡男は笠合義宗を名乗り笠合氏となる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
- 金融庁
- Copyright(C) 2026 金融庁 All Rights Reserved.
- Copyright © 1995-2026 Hamajima Shoten, Publishers. All rights reserved.
- Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
- 本サービスで使用している「Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス」はWikipediaの日本語文を独立行政法人情報通信研究機構が英訳したものを、Creative Comons Attribution-Share-Alike License 3.0による利用許諾のもと使用しております。詳細はhttp://creativecommons.org/licenses/by-sa/3.0/ および http://alaginrc.nict.go.jp/WikiCorpus/ をご覧下さい。
