「lead to」を含む例文一覧(20640)

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  • To provide a semiconductor device package lead frame formed with a plurality of metal layers.
    複数の金属層から形成される半導体素子パッケージリードフレームを提供する。 - 特許庁
  • To provide an insolubilization method of lead-contaminated soil capable of insolubilizing lead-contaminated soil so as to suit for an accession standard without using sodium sulfide.
    鉛汚染土壌を、硫化ナトリウムを用いることなく受入基準に適合するよう不溶化処理を行なうことができる鉛汚染土壌の不溶化処理方法の提供。 - 特許庁
  • One or more passive components can be mounted to the conductors of the lead frame connector to aid with impedance matching between the optical subassembly, the lead frame connector and the printed circuit board.
    光学サブアセンブリ、リードフレームコネクタ、およびプリント回路基板の間のインピーダンスマッチを支援するため、リードフレームコネクタの導体に１つ以上の受動部品が実装される。 - 特許庁
  • Then, the first and second neurostimulators are connected to each other by an electrode lead, and neural stimulus signals from each neurostimulator are supplied to the electrode lead.
    そして、第一の神経刺激装置と第二の神経刺激装置は、電極リードで接続され、この電極リードに各神経刺激装置からの神経刺激信号が供給される。 - 特許庁
  • The lead frame 24 is ground-connected to the electronic device 12 with a bonding wire 30.
    リードフレーム２４は、電子デバイス１２とボンディングワイヤ３０でアース接続されている。 - 特許庁
  • To improve solderability of lead-less chip components used in various kinds of electronic equipment to lead-free solder and improve the reliability of soldered joint surfaces.
    各種電子機器に使用されるリードレスチップ部品において、鉛フリーはんだに対するはんだ付け性や、はんだ接合面の信頼性の向上を図ることを目的とする。 - 特許庁
  • Therefore, notice of reasons for refusal that may lead to such results shall not be made.
    したがって、このようなおそれのある第37 条の拒絶理由通知は行わない。 - 特許庁
  • The conventional lead frame has the shortcoming of its tabs miss-shaping while applying the resin sealer so that connecting wire breaks due to unstable leads attaching the tab to the lead frame.
    従来のこの種のリードフレームではタブ吊りによるタブの支持が不安定なため、レジン注入時にタブが変位し、コネクタワイヤが断線する等の事故を起こす欠点があった。 - 特許庁
  • The package body H is manufactured by performing resin molding to a lead frame.
    パッケージ本体Ｈは、リードフレームに樹脂成形を行うことによって製造される。 - 特許庁
  • To provide a highly reliable lead frame, having improved close contact with a semiconductor chip and improved reflow crack resistivity when it is sealed, and to provide a semiconductor device using the lead frame.
    半導体チップとの密着性の向上、封止時のリフロークラック耐性の向上が図れる高信頼性のリードフレーム及びそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • To suppress deformation of a lead frame by suppressing transmission of a stress caused by deformation of an island portion included in a welding portion of the lead frame to a frame portion through connection members.
    リードフレームの溶接部が備える島部の変形に起因する応力が連結部を介して枠部へ伝わってしまうことを抑制し、リードフレームの変形を抑制する。 - 特許庁
  • The lead terminal 2 is inserted to the internal space from the first opening part 111.
    リード端子２は、第１開口部１１１から内部空間に挿入されている。 - 特許庁
  • A chip 11 is fitted to the surface of the lead frame 123 for GND potential.
    ＧＮＤ電位用リードフレーム１２３の表面にはチップ１１が取付けられている。 - 特許庁
  • To provide a detection sensor that has a cable lead-out part and a cable excellently laser-welded although making the cable lead-out part rigid enough to hold the cable.
    ケーブル導出部をケーブルの保持に十分な剛性としつつも、ケーブル導出部とケーブルとを良好にレーザ溶着することが可能な検出センサを提供する。 - 特許庁
  • To enhance output performance of a lead-acid battery without decreasing input performance.
    鉛蓄電池の入力性能を低下させずに出力性能を向上させる。 - 特許庁
  • To prevent the lead wire of an outside temperature detecting means from carelessly touching by fingers.
    外気温度検知手段のリード線に指などが不用意に触れることを防止する。 - 特許庁
  • While misalignment between an inner lead 12a to be bonded and a semiconductor chip on a stage is being corrected, the bend of the inner lead 12a to be bonded next is inspected at the same time.
    ボンディングされるインナリード１２ａとステージ上の半導体チップとの位置ずれを修正しながら、次回にボンディングされるインナリード１２ａの曲がりを同時に検査する。 - 特許庁
  • A first lead 1 has a plated-shape mounted part 1a on which a semiconductor laser chip 5 is mounted, and has a lead part 1b that elongates so as to follow to the mounted part 1a.
    第１リード１は、半導体レーザチップ５を搭載する板状の搭載部１ａを有すると共に、この搭載部１ａに連なって延びるリード部１ｂを有する。 - 特許庁
  • To implement contact with a lead surely in a state of the main unit of electron devices being closely attached.
    電子デバイスの本体を密着させた状態でリードと確実にコンタクトする。 - 特許庁
  • To provide an articles sorting device 11 capable of sorting articles certainly by setting the lead-out speed of a lead-out belt 19 of a truck 13 to any desired value irrespective of the moving speed of the truck 13.
    台車13の移動速度に関係なく、台車13の送出ベルト19の送出速度を任意に設定し、物品を確実に仕分ける物品仕分装置11を提供する。 - 特許庁
  • To obtain a continuous casting grid for a lead-acid battery having a large active material holding power.
    活物質保持力が大きい鉛蓄電池用連続鋳造格子体を得る。 - 特許庁
  • The substrate assembly 2 includes a connecting lead plate 4 to which an output lead plate 3 of the polymer battery 1 is connected, and an output terminal 7 which is fixed to a regular position of the outer package case 8.
    基板組立２は、ポリマー電池１の出力リード板３が接続される接続リード板４と、外装ケース８の定位置に固定される出力端子７を備える。 - 特許庁
  • To provide a lead frame feeder that enables delivery errors of lead frames to be precisely detected that are delivered from a supply magazine.
    この発明は供給マガジンから送り出されるリードフレームの送り出し不良を精密に検出することができるようにしたリードフレームの供給装置を提供することにある。 - 特許庁
  • Specifically, in accordance with decrease in the lead angle θ calculated by a lead angle calculating means 75, a tension applying control means 77 performs control to decrease the tension to be applied.
    具体的には、綾角演算手段７５で演算された綾角θの減少に応じて、付与テンション制御手段７７が付与テンションを減少させる制御を行う。 - 特許庁
  • To facilitate a push-in of a lead terminal into a bundle of a plurality of conductors.
    複数の導体が束ねられたものへのリード端子の押し込みを容易にする。 - 特許庁
  • To provide a thin battery having a very simple structure surely adhering lamination parts without gap, not connecting a lead to an electrode body nor pinching the lead between the lamination parts.
    電極体にリードを接続することなく、また、積層部にリードを挟着することなく、極めて簡単な構造として積層部を確実に隙間なく密着する。 - 特許庁
  • The electric double layer capacitor 2 is connected in parallel directly to the lead acid battery 1.
    電気二重層キャパシタ２が鉛電池１に直接並列に接続されている。 - 特許庁
  • To provide a control valve type stationary lead-acid battery having superior highly efficient discharge characteristics.
    高率放電特性に優れた制御弁式据置鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁
  • To attain a reduction in lead time and a reduction in cost by eliminating a cutting stage after molding.
    成形後のカット工程を廃止してリードタイムの短縮とコスト低減を図る。 - 特許庁
  • A heat block 24 for heating a lead frame is provided on an underside of the rail 23, and a bonding point 25 at which a chip is to be bonded to the lead frame is set in the path 17.
    搬送レール２３の下部に、リードフレーム１６を加熱するヒートブロック２４を設け、搬送路１７に、リードフレーム１６にチップをボンディングするボンディングポイント２５を設定する。 - 特許庁
  • To provide a power transformer compatible to both a pin type and a lead type, improve the connection work of the lead wires of the coil, and a less expensive transformer.
    ピン端子タイプとリードタイプとを兼用可能とし、かつコイルの引出線とリード線との接続の作業性を向上させ、かつ安価とした電源トランスを提供する。 - 特許庁
  • A lead-out terminal 20 connected to the side iron core 10b is connected to a third connector terminal 5c of a connector 4 via a lead wire 21 and kept at ground electric potential.
    そして、側方鉄心１０ｂに接続された導出端子２０が導電線２１を介してコネクタ４の第３コネクタ端子５ｃに接続され、接地電位に保持されている。 - 特許庁
  • To provide a non-lead type semiconductor device having a high connection reliability between wires and leads.
    ワイヤとリードとの接続信頼性が高いノンリード型半導体装置の提供。 - 特許庁
  • To provide a lead frame laminate which hardly causes a leakage of resin to an outer lead side and can maintain stable package quality when multiple chips are sealed with resin together at a time.
    複数チップを一括して樹脂封止する際に、アウターリード側への樹脂漏れが発生しにくく、安定したパッケージ品質を維持できるリードフレーム積層物を提供する。 - 特許庁
  • To simplify a welding process of a lead battery and improve productivity.
    鉛蓄電池の溶接工程を簡略化するとともに生産性を向上させる。 - 特許庁
  • After the lead sections 4 of the electrodes 2 are bundled and brought into close contact with the terminal 40, the bundled lead sections 4 are joined to the terminal 40 by ultrasonic welding and, in addition, the welded surfaces are further joined to each other by spot welding.
    集電極２のリード部４を束ねて電極端子４０に密接させた後、超音波溶接し、更に超音波溶接面をスポット溶接する。 - 特許庁
  • According to this method, in executing the molding process, the bottom surface of the lead frame is unfailingly insulated, and the packaging material is prevented from flowing out to the lead frame.
    このような方法によると、鋳型工程を行うとき、リードフレームの底面を確実に遮蔽することができ、パッケージング材がリードフレームにはみだすことを防止することができる。 - 特許庁
  • To provide an earphone line, an earphone line lead-in device, an earphone assembly, and a mobile terminal.
    イヤホン線、イヤホン線引き込み装置、イヤホンアセンブリ及び移動端末を提供する。 - 特許庁
  • A ultrasonic wave oscillator is connected to a fixed side rotary transformer 9a with a lead wire.
    超音波発振器を固定側ロータリートランス９ａにリード線により接続する。 - 特許庁
  • To provide a lead wire for a nonaqueous electrolyte battery, made of nickel having hydrofluoric acid-resistant characteristics better than inexpensive surface treatment; and to provide a nonaqueous electrolyte battery using the lead wire.
    安価な表面処理より耐フッ化水素酸性を備えるニッケルからなる非水電解質電池用リード線と該リード線を用いた非水電解質電池を提供する。 - 特許庁
  • The lower part lead layer 51 and the upper part lead layer 52 make a sense current flow to the magnetoresistive effect layers 24-28 almost perpendicularly to its film plane through the magnetic shield layers 21, 31.
    下部リード層５１及び上部リード層５２は、磁気シールド層２１，３１を経由して、磁気抵抗効果層２４〜２８にその膜面と略垂直にセンス電流を流す。 - 特許庁
  • To provide a lead for a pet, capable of coping with emergency time such as earthquake, tsunami, fire, etc.
    地震、津波、火災など緊急時に対応できるペット用リードを提供する。 - 特許庁
  • To provide a lead pin for mounting a semiconductor, which is free from tilting upon its reflowing.
    リフローの際に傾斜することがない半導体搭載用リードピンを提供する。 - 特許庁
  • The lead-out passage section 53 is formed outward from the rotary disk 11 to transport the coins.
    導出通路部53は、回転円盤11から外方へ形成し、硬貨を搬送する。 - 特許庁
  • To make it easy to insert a lead wire, etc., into lead wire insertion holes of two adjacent swell part for core holding part storage.
    隣接する２つの芯線保持部収納用膨出部のリード線挿入口へのリード線等の挿入作業が容易な高電圧用可変抵抗器ユニットを提供する。 - 特許庁
  • The lead wires 48, 49 are led to the outside through the glass vessel 53, and the oxide film 50 is adhered to the lead wires 48, 49 and the glass vessel 53.
    リード線４８，４９はガラス容器５３を貫通して外部まで導きでており、酸化物膜５０はリード線４８，４９及びガラス容器５３に密着している。 - 特許庁
  • A package of each the semiconductor laser element 23a-23c has three lead terminals, and the semiconductor laser element 23a-23c is electrically connected to two lead terminals, electrically insulated with respect to a metal base.
    半導体レーザ素子２３ａ〜２３ｃのパッケージは３本のリード端子を備え、金属ベースとは電気的に絶縁された２本のリード端子に電気的に接続する。 - 特許庁
  • Settingincorrect values lead to out-of-sync errors at best and smoked up screens at worst.
    間違った値は良くても同期エラーを引き起こし、最悪ではスクリーンを破壊します。 - Gentoo Linux
  • Ignoring this signal might lead to an endless loop.
    が生成されるかもしれない)このシグナルを無視すると無限ループに陥るかもしれない。 - JM
  • In July 2007 he retired from being a lead horse and changed his name to Kasachi and joined the cavalry.
    2007年7月に誘導馬を引退し、笠置と改名して騎馬隊に入隊した。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
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