「or Less」を含む例文一覧(24745)

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  • The pre-process circuit 10 more or less enhances a linear shade or an edge or entirely reduces a noise.
    プリプロセス回路１０は線状陰影、またはエッジを多少強調、もしくはノイズを全体的に低減する。 - 特許庁
  • The resin molded article is embossed on the surface, wherein an embossed depth is 3 μm or more and 5 μm or less, an embossed pitch is 550 μm or more and 750 μm or less, and a 60° gross of the embossed surface is 28 or more and 35 or less.
    本発明は、表面にシボが成形された樹脂成形品であって、前記シボの深さを３μｍ以上５μｍ以下とし、前記シボのピッチを５５０μｍ以上７５０μｍ以下とし、前記シボのシボ表面の６０°グロスを２８以上３５以下としたことを特徴とする。 - 特許庁
  • Lithium manganate is obtained by mixing the electrolytic manganese dioxide having a sulfur concentration of 2,000 ppm or more and 3,500 ppm or less, a sodium concentration of 100 ppm or more and 500 ppm or less, a BET specific surface area of 30 m^2/g or more and 60 m^2/g or less with a lithium compound, and baking.
    硫黄濃度が２０００ｐｐｍ以上３５００ｐｐｍ以下、ナトリウム濃度が１００ｐｐｍ以上５００ｐｐｍ以下であり、ＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ以上６０ｍ^２／ｇ以下の電解二酸化マンガンとリチウム化合物を混合、焼成してマンガン酸リチウムを得る。 - 特許庁
  • The phase-separated glass of a sodium oxide-boron oxide-silicon oxide system contains 4 wt.% or more to 6.5 wt.% or less of sodium oxide, 26 wt.% or more to 36 wt.% or less of boron oxide, and 60 wt.% or more to 68 wt.% or less of silicon oxide.
    酸化ナトリウム−酸化ホウ素−酸化ケイ素系の相分離ガラスであって、酸化ナトリウム４重量％以上６．５重量％以下、酸化ホウ素２６重量％以上３６重量％以下、酸化ケイ素６０重量％以上６８重量％以下を含有する相分離ガラス。 - 特許庁
  • The soil including allophane and a solidification agent including cement are mixed and kneaded, low-temperature curing is performed under environment of 0°C or more and 7°C or less for a period of one day or more and 21 days or less, and then normal-temperature curing is performed under environment of 15°C or more and 30°C or less.
    アロフェンを含む土壌と、セメントを含む固化剤とを混練し、０℃以上７℃以下の環境で１日間以上２１日間以下養生させる低温養生を行い、その後１５℃以上３０℃以下の環境で養生する常温養生を行なうことを特徴としている。 - 特許庁
  • A superconducting coil without impregnating resin uses, as an inter-isolation layer sheet, fiber cloth whose dynamic friction coefficient against stainless steel, in a temperature range of 280K or more and 300K or less, is 0.04 or more and 0.14 or less, and whose thickness is 0.01 mm or more and 10 mm or less.
    ２８０Ｋ以上３００Ｋ以下の温度領域にてステンレスとの動摩擦係数が０．０４以上、０．１４以下、厚みが０．０１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下である繊維布帛を絶縁層間シートとして用いてなることを特徴とする樹脂非含浸超電導コイル。 - 特許庁
  • A resin composition that can be cured by the electron beam is applied to a bare optical fiber or a resin-coated optical fiber and then exposed to the electron beam so that a dose of absorption is 9 kGy or less and a voltage for accelerating the electron beam is 100 kV or less, preferably 90 kV or less and more preferably 80 kV or less.
    裸光ファイバ又は樹脂被覆された光ファイバに、電子線硬化可能な樹脂組成物を塗布し、吸収線量が９ｋＧｙ以下で、電子線の加速電圧が１００ｋＶ以下、より好ましくは９０ｋＶ以下、更に好ましくは８０ｋＶ以下となるように電子線を照射する。 - 特許庁
  • By this method, the silicon nano clusters 4 can be obtained which have an average grain size of 5.5 nm or less, a number density of 2.7×10^12/cm^2 or above, and the variation in grain size of 15% or less.
    これにより、平均粒径が５．５ｎｍ以下、数密度が２．７×１０^12／ｃｍ^2 以上、粒径バラツキが１５％以下のシリコンナノクラスタ４を得ることができる。 - 特許庁
  • As to its particle size distribution, the maximum particle diameter is 50μm or less, the minimum particle diameter is 1μm or more, and the gross weight of particles with particle diameters of 5μm or less is not more than 5 % of the total.
    粒度分布を、最大粒径が５０μｍ以下、最小粒径が１μｍ以下とし、５μｍ以下の粒径の粒子の総重量が全体の５％以下とした。 - 特許庁
  • The carbide is a powder body or a granulated material of which particle diameter is 10 mm or less, the mixing ratio is preferably 30% or less, and the carbide is preferably derived from the waste.
    炭化物の粒径は１０ｍｍ以下の粉体や造粒品、混合率は好ましくは３０％以下で、炭化物を廃棄物由来のものとすることが好ましい。 - 特許庁
  • The glass ceramic powder is made of a particle having an average particle size of 20 μm or less (volume fraction), the maximum particle size of 44 μm or less, and a lithium ion conductivity of 1×10^-4S×cm^-1 or more.
    ガラスセラミックス粉体は平均粒径２０μm以下（体積分率）、かつ最大粒径が４４μm以下であり、リチウムイオン伝導度１×１０^-4S・cm^-1以上の粒子からなる。 - 特許庁
  • A separator consisting of a fine cellulose fiber in which a maximum fiber size is 1,000 nm or less, and having a permeability of 5 sec/100 cc or more and 700 sec/100 cc or less.
    最大繊維太さが１０００ｎｍ以下である微細セルロース繊維からなり、通気度が５ｓｅｃ／１００ｃｃ以上７００ｓｅｃ／１００ｃｃ以下であるセパレータ。 - 特許庁
  • A nonwoven fabric comprises a polyacrylonitrile fiber, in which a fiber diameter is 1 μm or less, a void ratio is 50% or more and a shrinkage ratio at 200°C is 1% or less.
    ポリアクリロニトリル繊維からなる不織布が、繊維径が１μｍ以下、空隙率が５０％以上、２００℃での収縮率が１％以下である不織布により達成できる。 - 特許庁
  • Article 34 Any person who has violated a prohibition pursuant to the provision of Paragraph 1 of Article 14 shall be liable to a sentence of either imprisonment with work for one year or less or a fine of 1,000,000 yen or less.
    第三十四条　第十四条第一項の規定による禁止に違反した者は、一年以下の懲役又は百万円以下の罰金に処する。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
  • The refrigerating machine oil comprises a lubricating base oil having %C_A of 2 or less, a ratio of %C_P/%C_N of 6 or more and an iodine number of 2.5 or less.
    本発明の冷凍機油は、％Ｃ_Ａが２以下、％Ｃ_Ｐ／％Ｃ_Ｎが６以上、ヨウ素価が２．５以下である潤滑油基油を含有することを特徴とする。 - 特許庁
  • When the deviation VSPdif1 or VSPdif2 is less than a prescribed value VSPconst, or the deviation TVOdif1 or TVOdif2 is less than a prescribed value TVOconst, air discharge control is stopped.
    そして、偏差ＶＳＰdif1又はＶＳＰdif2が所定値ＶＳＰconst未満の時、又は、偏差ＴＶＯdif1又はＴＶＯdif2が所定値ＴＶＯconst未満の時には、エアー排出制御を中止する。 - 特許庁
  • The dry heat treatment of the filament tread is executed at 225°C or more and less than 240°C for five minutes or more so as to make the wet heat shrinkage at 3% or less.
    乾熱処理は、湿熱収縮率が３％以下となるように、上記フィラメント糸を２２５℃以上かつ２４０℃未満にて、５分以上で乾熱処理をする。 - 特許庁
  • The rate of the area occupied by this Y-color dot pattern is suitably 3% or less, or 1% or less, to the whole of the printed matter and the pattern can be seen easily by a loupe.
    このＹ色のドットパターンの占める面積率は、好適には印刷物全体に対して３％以下、又は１％以下であり、ルーペで簡単に見ることができる。 - 特許庁
  • The sulfuric acid ions included as corrosive ions in the electrolytic paper is 3 ppm or less, chlorine ions is 2 ppm or less, and the whiteness of the electrolytic paper is 65% or more.
    電解紙に含まれる腐食性イオンとしての硫酸イオンは３ｐｐｍ以下、塩素イオンを２ｐｐｍ以下、電解紙の白色度を６５％以上にしてある。 - 特許庁
  • In the powder, content of iron is 1 ppm or less and bismuth and indium are contained, and the content of other impurities such as nickel, copper, chromium, tungsten, molybdenum or cobalt is made 5 ppm or less.
    鉄の含有量が１ｐｐｍ以下であると共に、ビスマス、インジウムを含有し、ニッケル、銅、クロム、タングステン、モリブデン、コバルト等の他の不純物の含有量を５ｐｐｍ以下とする。 - 特許庁
  • This polishing ball for silicon has no crystal distortion or residual stress on the surface layer, and it has a sphericity of 0.1 μm or less and a surface roughness of 0.5 nmRa or less.
    このシリコンのポリッシング球は、表層に結晶歪みおよび残留応力がなく、真球度が０．１μｍ以下で、表面粗さが０．５ｎｍＲａ以下とする。 - 特許庁
  • The base material 51 contains carbon and sulphur in a ratio of 100ppm or less respectively and moreover contains crystallites with an average size of 0.01 μm or more and 5 μm or less.
    基材５１は、炭素および硫黄をそれぞれ１００ｐｐｍ以下の含有率で含み、かつ、平均径が０．０１μｍ以上５μｍ以下の結晶子を含むものである。 - 特許庁
  • Inside resistance is set at 5 mΩ or less, thickness of the electrode groups at 30 mm or less, and the volume of the electrolytic solution is at 1.3 to 8.0 g/Ah, respectively.
    内部抵抗を５ｍΩ以下、電極群の厚みを３０ｍｍ以下、電解液量を１．３〜８．０ｇ／Ａｈにそれぞれ設定する。 - 特許庁
  • The surface roughness Ra of the DLC coating 24 is 0.5 μm or less.
    ＤＬＣコーティング２４の表面粗さＲａが０．５μｍ以下である。 - 特許庁
  • Surface roughness of the sintered body is 15 μm or less, and a rate of area of a processing strain in the surface of the sintered body is 2% or less.
    焼結体の表面粗さは１５μｍ以下であり、焼結体の表面における加工歪部位の面積分率は２％以下である。 - 特許庁
  • The phosphorus content of the present composition is 500 ppm or less.
    また、本組成物に含有されるリン量は、５００ｐｐｍ以下である。 - 特許庁
  • As a result, the heating value of the second fluid becomes equal to or less than the predetermined value.
    この結果、第２流体の熱量の値が所定値以下になる。 - 特許庁
  • The adhesive layer 14 has a linear expansion coefficient of 260 ppm/K or less, and a longitudinal elasticity greater than 0 GPa and equal to or less than 2 GPa.
    接着層１４は、２６０ｐｐｍ／Ｋ以下の線膨張係数と、０ＧＰａより大きく２ＧＰａ以下の縦弾性率を有している。 - 特許庁
  • Nitrogen contained in the abrasion-resistant ring body 33 is set to be 0.55% or less.
    耐摩環本体33に含有する窒素を０．５５％以下に形成する。 - 特許庁
  • A thickness of the positioning tool is made to 1/3 of a spacer height or less.
    位置決めツールの厚みをスペーサー高さの三分の一以下にする。 - 特許庁
  • The viscosity of the nonvolatile component is 5,000 mPa s or less (25°C time).
    不揮発性成分の粘度は５０００ｍＰａ・ｓ（２５℃時）以下である。 - 特許庁
  • This member for a thin film manufacturing apparatus is composed of a glassy carbon material provided with properties of surface roughness Ra of 0.05 μm or less and porosity of 3% or less.
    表面粗さＲａが０．０５μm 以下、気孔率が３％以下の性状を備えるガラス状カーボン材からなることを特徴とする。 - 特許庁
  • The light-transmitting layer has an indentation creep of 2% or less.
    また、上記光透過層の押し込みクリープが、２％以下であるとする。 - 特許庁
  • The solvent barrier layer is a plastic film being 100 μm or less thick.
    溶剤バリア層が厚さ１００μｍ以下のプラスチックフィルムであること。 - 特許庁
  • The entire anode 3 has a sheet resistance of 100 Ω/(square) or less and the Ip of 5.5 eV.
    陽極全体としてはシート抵抗が100 Ω／□以下、Ｉ_p :5.5eVとなった。 - 特許庁
  • To provide gold nanoparticles having such a uniform particle diameter that an average particle diameter is 3 nm or less and the coefficient of variation of the particle diameters is 20% or less.
    平均粒子径３ｎｍ以下であって粒子径の変動係数２０％以下である粒子径が均一な金ナノ粒子を提供する。 - 特許庁
  • A color difference ΔE between an erased image region and a paper is 5 or less.
    消去した画像領域と紙との色差ΔＥが５以下である。 - 特許庁
  • The Ti-Al alloy target comprises Cu content of 10 ppm or less, and Ag content of 1 ppm or less.
    このようなＴｉ−Ａｌ合金ターゲットにおいて、ターゲットのＣｕ含有量を１０ｐｐｍ以下およびＡｇ含有量を１ｐｐｍ以下とする。 - 特許庁
  • In Li_xM_yPO_4, the particle diameter is 10 μm or less, and 10% volume cumulative diameter is 1 μm or less.
    ）で表される化合物を含有し、Ｌｉ_ｘＭ_ｙＰＯ_４が粒子径が１０μｍ以下であり、かつ、１０％体積累積径が１μｍ以下である。 - 特許庁
  • The magnesium oxide particle has the ratio of (median diameter)/(specific surface area diameter which is obtained from the specific surface area) of 3 or less and the value of D90/D10 of 4 or less.
    （メジアン径）／（比表面積から求められる比表面積径）の比が３以下であり、Ｄ９０／Ｄ１０が４以下である酸化マグネシウム粒子。 - 特許庁
  • In case of cooling rated capacity being 5 kW or less, the piping 32 on the liquid side consists of piping with an inside diameter of 4.75 mm or less.
    冷房定格能力が５ｋＷ以下である場合には、液側配管（32）を内径が４．７５ｍｍ未満である配管によって形成する。 - 特許庁
  • The bending elastic modulus of the epoxy resin at normal temperature is made to be 5 GPa or less.
    エポキシ樹脂の常温での曲げ弾性率を５ＧＰａ以下する。 - 特許庁
  • A surface roughness Rz of the sintered magnet 1 is 3.5 μm or less.
    焼結磁石１の表面粗さＲｚは、３．５μｍ以下である。 - 特許庁
  • The height of a letter or a number in a drawing must not be less than 0.32 cm.
    図の中の文字又は数字の高さは，0.32cm未満としてはならない。 - 特許庁
  • Distance A between the laser stripes 42A and 42D should be 100 μm or less.
    レーザストライプ４２Ａと４２Ｄとの距離Ａは１００μｍ以下である。 - 特許庁
  • A particle size of γ-Al_2O_3 is preferably specified to be 0.5 μm or less.
    γ−Ａｌ_2 Ｏ_3 の粒子サイズは好ましくは０．５μｍ以下とする。 - 特許庁
  • The step light main body 1 weighs at least 1 kg or less.
    前記足下灯本体１は少なくも１ｋｇ以下の重量である。 - 特許庁
  • When only reproduction is done, the focus error quantity is regulated to ±λ/(N.A.)2/4 or less.
    また再生のみがなされる場合には、±λ／（Ｎ．Ａ．）^2 ／４以内とする。 - 特許庁
  • The thickness of each barrier layer is twice or less the thickness of the p-side well layer.
    障壁層の厚さは、ｐ側井戸層の厚さの２倍以下である。 - 特許庁
  • The pressure rising rate is preferably 0.02 MPa/min or less.
    圧力上昇速度は０．０２ＭＰａ／ｍｉｎ以下であることが好ましい。 - 特許庁
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