「packaging method」を含む例文一覧(4407)
＜前へ 1 2 .... 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 次へ＞- To easily detect and reduce poor connection in an IC package which is a mounting body for generally packaging a semiconductor chip on a substrate or the like, an inspection method for an IC package mounting body that mounts such an IC package, an IC package mounting body repair method, and a pin for IC package mounter inspection for use in such an inspection.
半導体チップ一般を基板等に実装するための外装であるＩＣパッケージ、そのようなＩＣパッケージを実装したＩＣパッケージ実装体の検査方法、ＩＣパッケージ実装体のリペア方法、およびそのような検査で用いられるＩＣパッケージ実装体検査用ピンにおいて、接続不良を容易に検知しその不良低減を図ること。 - 特許庁 - This method for sterilizing chickens comprises carrying out contact treatment of chickens with an aqueous solution of hinokitiol by at least one method selected from coating, spraying, rubbing and immersing in at least one step of an inside extraction step, a cooling step and a packaging step and/or at least one continuous step when producing chickens by treating chickens.
食鳥を処理して食鳥肉を製造するに際して、中抜き工程、冷却工程及び包装工程の少なくとも一つの工程で、及び／又は少なくとも一つの連続する工程で食鳥肉に対しヒノキチオール水溶液との接触処理を塗布、噴霧、擦り込み、及び浸漬より選ばれる一つの方法により処理される食鳥肉の殺菌方法。 - 特許庁 - This method for prearranging and packaging the fresh food comprises pouring ozone into wash water followed by washing food, introducing the washed food into a container, heat-sealing the container holding the food with a transparent material having at least one exhaust vent for letting steam go, and drawing vacuum from the container for adjustment.
食品を洗浄水にオゾンを注入して洗浄し、洗浄した前記食品を容器の中に導入し、食品を収容した容器を１つ以上の蒸気を逃がす排気口を設けた透明な材料で熱シールし、その後、容器をその調整のために真空引きする。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a heat conduction substrate that makes possible easy repairing and additional packaging of specific parts, by making a difference for each area in terms of degree of adhesion of a joining interface between a lead frame and a heat conduction sheet object, thus materializing an arbitrary heat resistance distribution.
リードフレームと熱伝導シート状物との接合界面の密着度に関して領域ごとに差を設けたことにより、任意の熱抵抗分布を実現して特定部品のリペアや追加実装も容易に可能とする熱伝導回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - In the packaging material having a gas barrier film formed by the plasma CVD method on at least one of surfaces of a synthetic resin base, the film is a laminate consisting of a carbon film formed on the base surface and a silicon oxide film formed on the carbon film.
合成樹脂製基材の少なくとも片面にプラズマＣＶＤ法によるガスバリア性の薄膜が形成された包装材料において、薄膜が基材面上に形成された炭素薄膜と、この炭素薄膜上に形成されたケイ素酸化物薄膜からなる積層状とする。 - 特許庁 - To provide a method for processing an LSI for flip chip formed with copper wiring or copper containing wiring and having solder balls, by which the solder balls can be covered with a photo resist after forming the solder balls on the LSI chip, wires in a substrate, can be processed, and also the LSI device packaging.
半田ボールを有し、銅配線又は銅を含む配線で形成されたフリップチップ用ＬＳＩにて半田ボールをＬＳＩチップ上に形成した後 半田ボールをフォトレジストにて覆い、基板内の配線を加工し、しかもその該当ＬＳＩを装置実装することが可能な加工方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a piezoelectric device that can easily and visually recognize a connection section while reducing height when packaging on substrates, or the like, and can be reliably connected; and to provide electronic equipment including the piezoelectric device and a method of manufacturing piezoelectric devices for manufacturing the piezoelectric device.
基板等に実装した際に、低背化を図りつつ、接続部の視認を容易にすることができるとともに、信頼性の高い接続が可能な圧電デバイス、かかる圧電デバイスを備える電子機器、および前記圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供すること。 - 特許庁 - This method for packaging a resin pipe obtained by an extrusion molding process comprises the steps to wind the resin pipe immediately after a molding step around a roll, then maintain this state and cure the resin pipe for a specified period of time and further, and wind the resin pipe around the roll in a reversed winding direction to the direction where the resin pipe is wound around the roll during curing.
押出成形によって得られた樹脂パイプの梱包法であって、成形直後の樹脂パイプをロールに巻き付け、その状態を保って一定期間養生し、次いでロールに養生時の巻き付け方向と逆方向に巻き付けることを特徴とする樹脂パイプの梱包法。 - 特許庁 - To provide a method of a game machine capable of surely keeping the connected state and attached state of various kinds of components at the time of transportation after packaging or the like and making it impossible to easily reproduce an original package state when it is unpackaged in the middle of the transportation.
梱包後の搬送時等において各種部品の接続状態や取り付け状態を確実に保持することができ、また搬送途中で梱包が解かれた場合に元の梱包状態を容易に再現することが不可能な遊技機の梱包方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a pump operating method to prolong the service life of a diaphragm by avoiding local wear of the diaphragm generated when propulsion volume is smaller than pump volume, in a diaphragm-type filling pump used for packaging machinery etc. for forming, filling and sealing packages for fluid foods.
流動食品用パッケージを成形、充填およびシールする包装機械などに使用される膜式の充填ポンプにおいて、ポンプ容積よりも推進体積が小さい場合に生じる局部的な膜の磨耗を回避して、膜の寿命を延長させるためのポンプ運転方法を提供する。 - 特許庁 - In the packaging method in which an IC formed with bumps and a flexible substrate formed with patterns are packaged by face-down mounting and the underfill is injected from the IC side surfaces for curing, air bubbles entrained in filling the underfill are degassed by thermal expansion by heating, and then the underfill is cured.
バンプを形成したＩＣとパターンを形成したフレキシブル基板をフェイスダウン実装し、ＩＣの側面からアンダーフィルを注入して硬化させる実装方法において、アンダーフィル注入時に巻き込む気泡を、加熱により気泡を熱膨張することで脱泡し、その後アンダーフィルを硬化する。 - 特許庁 - To provide a polyamide film cuttable in a straight line which excels in cuttabiliy in a straight line, has properties excellent in low hot water shrink properties and thickness precision, and can be suitably used as, for example, a base film for packaging bags of foods chemicals, industrial products and the like, and its manufacturing method.
優れた直線カット性を有すると共に、低熱水収縮性や厚み精度にも優れた特性を有し、例えば食品、薬品、工業製品等の包装袋の基材フィルムとして好適に使用できる、直線カット性ポリアミド系フィルム及びその製造方法を得る。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which eliminates the need for an under-fill resin, improves reliability in packaging by relaxing stress applied to a metal bump, prevents a damage from being caused to a device around the bump during a recycling processing, and can be manufactured at low cost, and to provide a method for manufacturing the device.
アンダーフィル樹脂を不要としながらも、金属バンプに働く変形応力を緩和して実装信頼性を向上させ、周辺デバイス等に対する再生処理時のダメージを回避し、低コストを実現できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To allow a tubular film which is excellent in flexibility and impact strength, has good cleanliness on its internal surface and is manufactured by a co-extrusion inflation method to be applied to a vertical filling and packaging machine for automatically filling a substance to be filled such as a liquid or viscous substance continuously.
柔軟性や衝撃強度に優れ、しかも、内面の清浄度が非常に良好な、共押出しインフレ法により製造した筒状フィルムを、縦型で液体や粘体のような被充填物を連続的に自動充填する充填包装機に適用し得るようにする。 - 特許庁 - To provide a method of filling and sealing a bag of a powdery and granular substance with which a sealed portion is well sealed and the powdery and granular substance is prevented from leaking when a hot plate is pressed against the sealed portion provided to cover a filling port by moving the substance to the vicinity of the filling port of a packaging bag.
包装袋の充填口の近傍に粉粒体を移動させて、充填口を覆うように配置された封止部に熱板を押し付けたときに、封止部が良好にシールされて粉粒体の漏れが発生しないようにした粉粒体の袋充填封止方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device and a manufacturing method therefor wherein there is no restriction on the contour and size of semiconductor chips and semiconductor chips in any contour and size can be stacked so that high-density packaging can be implemented with any combination of the contours of semiconductor chips vertically stacked.
半導体素子の外形サイズに制約されることなく、任意の外形サイズの半導体素子を積層することができる半導体装置及びその製造方法を提供し、上下に積層される半導体素子のあらゆる形状の組合せにおいても、高密度実装化を可能にする。 - 特許庁 - To provide electronic equipment having a radio part in which the antenna element of the radio part can be packaged in a configuration advantageous to economy and further advantageous to antenna performance as well without enlarging the casing of the equipment, and an antenna packaging method.
本発明は、無線部を備えた電子機器に於いて、無線部のアンテナ素子を、筐体の大型化を招くことなく、経済的に有利な構成で、更にアンテナ性能上に於いても有利な構成で実装することのできる電子機器及びアンテナ実装方法を提供することを課題とする。 - 特許庁 - To provide a prevention method for damage to two-stage packed strawberries for greatly reducing damage caused during transporting strawberries put in a two-stage transparent pack to prevent production of mold caused thereafter by the damage and improve the yield of strawberry through using a present packaging form as it is without greatly increasing cost.
現行の包装形態をそのまま利用し、コストを大きく増やさずに、二段積み透明パックに入れたイチゴの輸送中に発生する傷みを大幅に軽減し、その後に傷みが原因となって起こるカビの発生を防止するとともに、イチゴの歩留まりをも向上させること。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device manufacturing method and a semiconductor device which can form a semiconductor chip applied with an adhesive sheet by dicing together with the adhesive sheet and inhibit deterioration in packaging reliability of the semiconductor chip with keeping a thermal stress relaxation function of the adhesive sheet.
接着シートごとダイシングして接着シートが貼着された半導体チップを形成することができ、接着シートの熱応力緩和機能を確保しつつ半導体チップの実装信頼性の低下を抑制できる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁 - The invention relates to an innovative flexible packaging form including at least two different material layers bonded by one or more adhesive layers, at least one of which contains carbodiimide or a mixture of two or more carbodiimides, as well as a manufacturing method and use thereof.
本発明は、接着層の少なくとも１つがカルボジイミドまたは２種以上のカルボジイミドの混合物を含む、１つ以上の接着層により結合された少なくとも２つの異なる材料層を含む画期的な可撓性包装形態、その製造方法およびその使用に関する。 - 特許庁 - The freshness maintaining method comprises putting fished/landed fresh fish into a tank 1 of saline (seawater) cooled by broken ice followed by letting them float, holding necessary volume according to request of number of fish and weight in a resin bag or a resin bag 2 evaporated with aluminum and blockading air followed by seal-packaging.
漁獲・水揚げされた鮮魚を砕氷にて冷却した塩水（海水）のタンク１等に入れて浮遊させておき、匹数，重量など、要求に合わせた所要量を樹脂袋又はアルミ蒸着された樹脂袋２内に収容し、空気を遮断して密封包装する。 - 特許庁 - The method for aseptically packaging food comprises: a heating process for heating food at at least 130°C for 75 s; a cooling process for cooling the food until the temperature of the food becomes a specific temperature; and a filling process for filling heated oil and fat to the food.
食品を少なくとも１３０℃で７５秒間加熱する加熱工程と、食品の温度が所定の温度となるまで冷却する冷却工程と、食品に対して加温油脂を充填する充填工程とを有することを特徴とする食品の無菌充填方法である。 - 特許庁 - To constitute a blanking stage in such a way that defective punching bodies are surely separated by a simple method from faultless ones, in the blanking stage being used in a packaging machine that packages products into a sheet for blanking punching bodies (2) with a cup section from a belt-like sheet (4).
シート中に製品を包装する包装機械に用いられ、カップ部を備える包装体（２）を帯状シート（４）から打ち抜くための打ち抜きステージについて、欠陥品の包装体を、欠陥のない包装体から、簡単な方法でもって確実に分離できるように構成する。 - 特許庁 - This method for producing cut vegetables comprises automated steps including vegetable preparation, slicing, washing, automatic hydro- extraction and automatic bagging and automatic packaging successively in this order; wherein the cut vegetable washing step comprises washing with water and sterilizing washing operation followed by washing with electrolytic water.
野菜調整、スライス、洗浄、脱水、包装の各工程を自動的に行なうカット野菜の製造方法において、カット野菜の洗浄を水洗い及び滅菌洗浄した後、電解水で洗浄し、自動脱水、自動袋詰、自動包装することを特徴とするカット野菜の自動化生産方法。 - 特許庁 - There is provided a method for packaging curing silicone composition characterized in that both a packaged curing silicone composition and regenerative material are packaged within a first container to keep the temperature of the curing silicone composition at -40°C to 0°C, and both the first container and dry ice are packaged in a second container.
硬化性シリコーン組成物の温度を−４０〜０℃に保持するように、 包装された該硬化性シリコーン組成物と蓄冷材とを第一の容器に梱包し、 該第一の容器とドライアイスとを第二の容器に梱包することを特徴とする硬化性シリコーン組成物の梱包方法。 - 特許庁 - The manufacturing method for the inner packaging material comprises laminating the low-density paper containing the foamed particle in the pulp fibrous layer on the support, then applying a recording layer on the low-density paper, drying it, forming an irregularity pattern by profiling working, and recording the image.
また、パルプ繊維層に発泡体粒子を含有する低密度紙と、支持体とを貼り合せ、次に、低密度紙上に記録層を塗布乾燥して設け、型付け加工により凹凸模様を形成した後、画像の記録を行なうことを特徴とする内装材の製造方法である。 - 特許庁 - To provide a metal coating method having excellent workability and capable of stably obtaining a film which exhibits the adhesion to a metallic surface of a packaging metal sheet, a metallic package or the like in a short period of time, has excellent external appearance without foaming or blistering, and good properties.
包装体用金属薄板や金属製包装体などの金属表面への密着性が短時間で発現して、発泡やふくれのない優れた外観を有し、物性が良好な被膜が安定的に得られる、作業性に優れた金属のコーティング方法を提供する。 - 特許庁 - To prevent partial lack of solder from occurring at a plurality of solder connections, in a packaging method of an electronic component, wherein the electronic component including a plurality of component electrodes provided on one surface thereof is mounted on one surface of a substrate, and respective electrodes of the electronic component are connected with substrate electrodes through solder.
一面に複数個の部品電極を有する電子部品を基板の一面上に搭載し、電子部品の各電極を、基板電極とはんだ接続するようにした電子部品の実装方法において、複数個のはんだ接続部にて部分的なはんだ不足が発生するのを防止する。 - 特許庁 - To provide a frozen food having seasoning liquid, in which transfer of water content from a seasoning liquid to noodle or cooked rice which is a staple food is reduced, making a good show on appearance when dished up, saving labor when eating after heat cooking and not requiring packaging cost and to provide a method for producing the frozen food having seasoning liquid.
調味液から主食である麺や米飯への水分移行を少なくし、盛り付け時の外観上の見映えも良く、加熱調理後喫食時の手間を省き、包材コストもかからない調味液付き冷凍食品、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - This raising seedling method comprises the following steps: filling the inside of a packaging material containing a biodegradable raw material with culture soil (earth or the like), putting (a) raising seedling culture soil formed into tetrahedral shape into (b) a plate having holes each formed into the regular triangle or the shape similar thereto, and sowing seeds on the surface of the culture soil to raise seedlings.
生分解性素材を含む包材の内部に培地（土等）を充填し、正四面体形状に成形した育苗培土（ａ）を正三角形もしくはそれに近い形状の孔を有するプレート（ｂ）に差し込み、その上面に播種して育苗することによって解決した。 - 特許庁 - To provide a method for producing a material, capable of improving molding stability and heat aging characteristics of the material, by preventing a decrease in a molecular weight of an aliphatic polyester caused by reaction thereof with moisture in air, when molded, and further capable of improving water vapor permeability and oxygen permeability of the material which is required as a container packaging material.
脂肪族ポリエステルが成形時に空気中の水分と反応し分子量低下を抑止して、成形安定性や熱老化性を改善すると共に容器包装材料として求められている水蒸気透過性や酸素透過性を改善する材料の製造法を提供すること。 - 特許庁 - The electronic component packaging method is for bonding an electrode formed on a substrate and an electrode formed on an electronic component, wherein the bonding is performed by a metal layer, in which at least one kind of metal particle is flocculated.
本発明の一つの課題解決手段は、基板に形成された電極と、電子部品に形成された電極とを接合する電子部品の実装方法であって、前記接合は、少なくとも一種類の金属粒子が凝集した金属層により接合するものである。 - 特許庁 - To greatly enhance device reliability after packaging by efficiently removing cracks developed in wafers due to back grinding in a method and device for separating a wafer carrying a multiplicity of semiconductor devices into individual semiconductor devices.
本発明はウェハ上に形成された複数の半導体素子を個別の半導体素子に分離するための半導体素子分離方法及び半導体素子分離装置に関し、バックグラインディングにより生じたウェハのクラックを効率的に除去し実装後の信頼性を大幅に向上させることを課題とする。 - 特許庁 - To provide a wafer body structure in which post-processing such as packaging can be performed upon a part of a semiconductor substrate with an integrated circuit formed therein, using a manufacturing facility designed for semiconductor substrates whose size is smaller than that of the semiconductor substrate, and a manufacturing method thereof.
集積回路が内部に形成された半導体基板の一部に対して、当該半導体基板より小さいサイズの半導体基板用に設計された製造設備を用いてパッケージング等の後処理を行うことを可能とするウェハー構造体と、その製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a voltage setting circuit and a voltage setting method, for performing accurate voltage setting after packaging by writing bit data by use of a fuse and adjusting a resistance value based on this, a secondary battery protection circuit, and a semiconductor integrated circuit device.
溶断ヒューズを用いてビットデータの書き込みを行い、これに基づいて抵抗値を調整することにより、パッケージング後に高精度の電圧設定を実現できる電圧設定回路及び電圧設定方法、並びに二次電池用保護回路及び半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁 - To provide an aluminum alloy composite plate for a packaging container end having excellent bending workability and corrosion resistance even in an aluminum alloy composite plate which is thinned and whose strength is increased, and causing no defects even when being molded into a high rigidity-shaped end and a safety end, and a method for producing the same.
薄肉化および高強度化されたアルミニウム合金複合板であっても、優れた曲げ加工性および耐食性を備え、高剛性形状蓋やセーフティーエンドに成形されても欠陥を生じない包装容器蓋用アルミニウム合金複合板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a surface-treated polyamide film which has an excellent wet laminate strength, has excellent properties in low hot-water shrinkage and thickness accuracy, and can be suitably used as a base film of packaging bags, for example, for foodstuffs, chemicals, industrial products, and the like, and to provide a method for producing the same.
優れた湿潤時のラミネート強度を有すると共に、低熱水収縮性や厚み精度にも優れた特性を有し、例えば食品、薬品、工業製品等の包装袋の基材フィルムとして好適に使用できる、表面処理ポリアミド系フィルム及びその製造方法を得る。 - 特許庁 - To provide a self-standing multi-cell packaging bag capable of preserving contents of different kinds into a plurality of cells formed by partitioning the inside of the bag so that each content is separated immediately before it is used, and capable of ensuring the good self-standing property, and a method for manufacturing the same.
異なる種類の内容物を、袋の内部を仕切って設けた複数の小室に、使用直前まで各内容物を隔離した状態で保存することができる共に、良好な自立安定性を確保することができる自立性多室包装袋、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a sensor device and its manufacturing method capable of reducing manufacturing cost in the case of packaging the device, capable of easy change of a connection relationship to meet any other element specification, capable of enhancing the reliability of the joining of the substrate with the package, and capable of materializing a lower-profile packaged sensor device as a whole.
センサデバイスをパッケージ化する際に、製造コストを低減し、他の素子の仕様に合わせて接続関係を容易に変更でき、基板とパッケージとの接合の信頼性を向上させ、パッケージ化されたセンサデバイス全体の低背化を可能にするセンサデバイス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - This method for producing the retort Japanese wheat noodles includes steam treating raw noodles which are produced by using 25-35 mass% (dry conversion) of wheat gluten, 45-65 mass% of phosphoric acid cross-linking starch, and 0-20 mass% of wheat flour as the noodle making raw material, and seal-packaging the product together with broth followed by subjecting to retort treatment.
製麺原料として、小麦グルテン２５〜３５質量％（乾燥換算）、リン酸架橋澱粉４５〜６５質量％および小麦粉０〜２０質量％を用いて製造した生麺を、蒸し処理した後、つゆと一緒に密封包装し、ついでレトルト処理する。 - 特許庁 - To provide a conductive packaging bag capable of ensuring the antistatic effect and the transparency by a simple sealability-keeping method, allowing a content to be visible, and taking out even the strongly chargeable content without leaving any part of the content when the bag is unsealed to take out the content.
帯電防止性と透明性を確保した導電性包装袋を密封性を保持した簡単な方法で形成した、内容物が見えて、帯電性の強い内容物でも開封して取り出すときに包装体に残らずに取り出せる導電性包装袋の提供を課題とする - 特許庁 - A plate-like object with an abrasive adhesively bonded or stuck to utilize the polishing and grinding force of the abrasive is molded as a method for open-cutting a package of food or various daily necessaries packaged with a packaging film, a bag, a vinyl tape or strings without using the cutter.
刃物を使わずに包装フィルムや袋、ビニ−ルテ−プ、紐類で包装された食材や各種日用品の包みを開切する方法として、研摩材の持つ研摩、研削力を利用するため、研摩材を粘結材で粘結するか粘着させた板状形成物を成型した。 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING WATER-SOLUBLE OR WATER-DISPERSIBLE POLYETHER-CONTAINING POLYMER, USE THEREOF AS COATING AGENT, BINDER AND/OR FILM-FORMING EXCIPIENT IN PHARMACEUTICAL DOSAGE FORM OR PACKAGING MATERIAL OR USE THEREOF AS ADDITIVE IN COSMETIC, PRODUCT FOR SKIN OR SANITARY PRODUCT
水溶性または水分散性ポリエーテル含有ポリマーの製造方法、ならびに医薬剤形または包装材料におけるコーティング剤、結合剤および／もしくは被膜形成賦形剤としてのその使用、または化粧品、皮膚用製品もしくは衛生製品における添加剤としてのその使用 - 特許庁 - A method for producing a dairy product containing gelatin, defatted milk and cream comprises mixing formulating components followed by heating and filling the product in a packaging container.
配合成分を混合し、加熱し、包装容器に充填することから成る、ゼラチンと脱脂乳とクリームとを含む乳製品の製造法であって、ゼラチンを加温水に溶解したあとで、水とゼラチンとを含む混合物中に、好ましくは液状である脱脂乳濃縮物が攪拌下に加えられる。 - 特許庁 - To provide a method of preserving an oxygen-absorbing polyamide resin composition for a long time without degrading the ability of the composition to absorb oxygen over a period of time from the manufacture of master pellets made of the composition to their processing into various packaging materials.
酸素吸収性ポリアミド樹脂組成物からなるマスターペレットを製造した後から各種包装材料に加工するまでの期間に酸素吸収性ポリアミド樹脂組成物の酸素吸収能力を低下させることなく、長期間にわたり該樹脂組成物を保存する方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device capable of improving packaging density by stacking other semiconductor devices on a semiconductor device including a reinforcing board and electrically connecting other semiconductor devices to the semiconductor device, to provide a method of manufacturing the semiconductor device, and to provide an electronic device.
本発明は、補強板を備えた半導体装置上に他の半導体装置を積み重ねて、半導体装置と他の半導体装置とを電気的に接続して、実装密度を向上させることのできる半導体装置及びその製造方法、並びに電子装置を提供することを課題とする。 - 特許庁 - The method and the apparatus are provided for winding a reeled coil of a fiber material and packaging it in a container including a radial opening in a coil and a dispensing pipe (92) for automatically dispensing the reeled coil through an opening provided in the container holding the dispensing pipe and brought into agreement with a position of the radial opening.
自動的にコイル内の放射状の開口部と払出管（９２）を保持する容器内の位置合わせをした開口部を通って、巻きコイルを払い出す払出管とを含む容器内に繊維状の巻きコイルを巻いて、包装するための方法及び装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a material for an optical waveguide which is effective in introducing light to a long distance from a substrate to a substrate or from a module to a module like optical packaging applications and on-vehicle LAN applications, is pliable, is simple, and is advantageous in terms of a cost and a method for manufacturing optical waveguide using the same.
光実装用途や車載ＬＡＮ用途のように基板から基板へあるいはモジュールからモジュールへの通信のように長い距離を導くの有効で柔軟な、簡易で、コスト的に有利な光導波路用材料とそれを用いた光導波路の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a system and a method for inspecting whether an optical modulator is operating normally in a chip state, which can prevent a defective optical modulator from being transferred to subsequent processes, such as, packaging of the optical modulator or manufacture of display units, and which can significantly reduce the cost in the manufacturing cost.
光変調器のパッケージング、ディスプレイ装置の製造などの次の工程に不良光変調器が伝達されることを防止して製造費用を大きく減少できる光変調器のチップ状態での正常動作の可否を検査する装置及び方法を提供する。 - 特許庁 - To obtain a method for manufacturing a semiconductor integrated circuit, the semiconductor integrated circuit and a semiconductor integrated circuit device, wherein electronic components have been in advance taken into a semiconductor chip, a mounting area on a printed wiring board can be further reduced and one-packaging can be advanced.
電子部品を予め半導体チップ上に取り込み、より一層、プリント配線板上の実装面積を削減することのできる、またはワンパッケージ化を進めることのできる半導体集積回路の製造方法および半導体集積回路ならびに半導体集積回路装置を実現する。 - 特許庁
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