「packaging method」を含む例文一覧(4407)
＜前へ 1 2 .... 76 77 78 79 80 81 82 83 84 .... 88 89 次へ＞- To provide a container packaging body with a heat-shrinkable film which can be easily opened by positively forming a projected part when the heat-shrinkable film is shrunk by heat and utilizing the projected part as a pinching part and can be inexpensively manufactured as it is unnecessary to separately form an exclusive pinching part in advance and a method for packaging it.
本発明は、熱収縮性フィルムを熱収縮させた際に、 出部を積極的に形成させて、その突出部を摘部として利用することにより、容易に開封でき且つ、専用の摘部を別途予め形成する必要がないため、安価に製造することができる熱収縮性フィルムによる容器包装体及びその包装方法を提供することを課題とする。 - 特許庁 - To provide a method for efficiently and effectively packaging a medicament and the other consumption articles in the field of packaging technology to resist water and air from mingling, protect a susceptible active factors (such as perfume oil or a pharmaceutical active ingredient), elongate a validity term, reduce contamination, facilitate access to a packaged content, and suppress a child from easily mischievous access to a content.
包装技術の分野で、水及び空気の混入に抗し、感受性作用因子（例えば、香料油又は医薬品有効成分）を保護し、有効期間を長くし、汚染を低減し、包装の内容物へのアクセスをより容易にし、また子供のいたずらによる内容物へのアクセスの容易性を低減するように、医薬及び他の消耗品を効率的且つ効果的に包装すること。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a paper packaging container with favorable performance for extrusion-laminating characteristics and converting characteristics by the extrusion-laminating characteristics, easy to manufacture a packaging material, can be heat-sealed quickly when filling a package, obtaining higher sealing strength and also obtaining favorable sealing not influenced by a temperature of a filled content and having aroma retaining performance or quality retaining performance.
押出積層特性並びにそれによるコンバーティング特性において良好な性能を有し、包材の製造が容易であり、包装充填時に迅速にヒートシールすることができ、より強靱なシール強度を可能にし、かつ、充填内容物の温度に影響を受けず良好なシールが得られ、保香性若しくは品質保持性を有する紙包装容器の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an improved LED packaging method and a material required for solving the specified problem, by achieving further improved thermal performance (for example, improvement in thermal resistance from a junction section to a case) and higher reliability (for example, lower stress in a packaging material) in view of the importance of an LED as a light source, especially a high-output LED.
光源としてのＬＥＤ、特に、高出力ＬＥＤの重要性に鑑み、より良好な熱性能（例えば、接合部からケースへの熱抵抗の向上）、及び、より高い信頼性（例えば、パッケージ材料内のより低い応力）を提供することによって、上記に特定された問題を軽減するための改良されたＬＥＤ実装方法及び材料が必要である。 - 特許庁 - To provide a mounting structure and a packaging method in which the wiring and the element on a substrate can be electrically connected surely when the element is mounted on the substrate while further downscaling the bump and accelerating multi-pin connection.
基板上に素子を実装する場合に、基板上の配線と素子とを確実に電気的に接続することができ、しかもバンプのさらなる微細化、多ピン接続が可能な実装構造体および実装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an aqueous moisture-proof insulating coating for use in a packaging circuit-board which has a superior film making property and superior flexibility, and electric/electronic components of high reliability insulated with the aqueous moisture-proof insulating coating and a method of manufacturing the same.
造膜性及び可とう性に優れた実装回路板用水性防湿絶縁塗料、この水性防湿絶縁塗料で絶縁処理された信頼性の高い電気・電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a flip chip packaging method capable of improving a solder joint part of an electronic component having a flip chip structure and capable of providing the electronic component with it chip area effectively usable.
簡便な工法でありながら、フリップチップ構造の電子部品におけるはんだ接合部の信頼性を向上するとともに、チップ面積の有効利用を可能とする電子部品を実現することができるフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a gas packaging bag for holding an article closely, which is capable of providing good shock absorbing protection to the article, prevented from being pierced by the article, and suppressing manufacturing costs, and to provide its manufacturing method.
物品に良好な緩衝保護を提供し、気体包装袋が物品に突き破られるのを防ぎ、製造コストを抑えることができる、緊密に物品を挟持する気体包装袋及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing an electronic part packaging structure including electronic parts embedded in an interlayer dielectric on a wiring board therein, which eliminates bumps due to thickness of the electronic parts to flatten it.
電子部品が配線基板上の層間絶縁膜に埋設された構造を有する電子部品実装構造の製造方法において、電子部品の厚みに起因する段差を容易に解消して平坦化できる方法を提供する。 - 特許庁 - To make closing easy for a packaging case having a mechanism for locking a cover by a method wherein an insertion piece can be inserted smoothly into an insertion part of the case without interfering with a housed matter in the case.
蓋３をロックするロック機構を有する包装箱において、蓋３のロック作業時に挿入片８が包装箱本体２内の収納物２０に干渉することなく第２の被挿入部９にスムーズに挿入されるようにする。 - 特許庁 - The adhesive film is an adhesive film for carrying out flip chip packaging of a semiconductor chip 200 which has a bump on a wiring board, wherein the lowest viscosity by a capillary rheometer method at a heating adhesion temperature is less than 100 Pa s.
接着フィルムは、配線基板にバンプを有する半導体チップ２００をフリップチップ実装するための接着フィルムであって、加熱接着温度におけるキャピラリレオメータ法による最低粘度が、１００Ｐａ・ｓ未満である。 - 特許庁 - To provide a locking method for a sheet material, by which a plurality of sheet materials can be layered easily and certainly and the layered sheet materials can be used directly for packaging.
シート状物の商品価値を失うことなく、複数枚のシート状物を容易且つ確実に積層化することができるとともに、積層化されたシート状物をそのまま包装に用いることができるシート状物の係止方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a high electric connection reliability and high density packaging circuit board capable of solving a problem of attaining high density and of coping with short delivery time, and also to provide a manufacturing method of the circuit board and a circuit plate.
高密度化対応への問題を解決するためのもので、短納期への対応を可能とした電気的接続信頼性の高い高密度実装を可能とする回路基板、回路基板の製造方法および回路板を提供すること。 - 特許庁 - To provide a packaging material with a masked release layer to be manufactured by using the gravure printing method for printing and using an adhesive tape or the like to visualize hidden information by releasing the masked release layer.
グラビア印刷方式等により印刷して製造することが可能であり、粘着テープ等により隠蔽剥離層を剥離することにより隠蔽情報を見ることができる隠蔽剥離層付き包装材料を提供することである。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device capable of fully extracting the features of a wafer-level chip-scale package, enabling lowering of cost, and its manufacturing method, and to provide a semiconductor wafer with a continuously connected semiconductor chip treated in a packaging.
低コスト化が可能なウェーハレベル・チップスケール・パッケージの特徴を十分に引き出すことのできる半導体装置及びその製造方法、並びにパッケージング処理された半導体チップが連設されている半導体ウェーハを提供すること。 - 特許庁 - To provide a semiconductor chip surface mounting method which requires no packaging material for intermediate stage movement of the semiconductor chips, and simplifies the processes without additional underfill process required, to reduce the separation between components.
半導体チップの中間段階移動のための包装材が必要なく、追加的なアンダーフィル工程がないので工程を単純化して部品間の隔離距離を減らすことができる半導体チップ表面実装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a linearly cuttable polyamide laminated film excellent in low hot water shrinkability, thickness precision or gas barrier properties and suitably used as a base material film of a packaging bag for food, chemicals, an industrial product, etc., and its manufacturing method.
低熱水収縮性、厚み精度やガスバリア性に優れ、食品、薬品、工業製品等の包装袋の基材フィルムとして好適に使用できる直線カット性ポリアミド系積層フィルム及びその製造方法を提供。 - 特許庁 - To provide a method of feeding wrapping material in a product packaging machine such as be unaffected by the drawbacks, which derive from the enforced positioning of a relatively bulky cutting device in close proximity to the wrapping line of the machine.
装置の包装ラインに極めて近接した位置への比較的に嵩張る切断装置の強制的な配置から導かれた欠点の影響を受けないような製品包装装置における包装材料の供給方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a light-emitting device package and a method for fabricating the same, wherein a chip process and packaging can be advanced by forming a light-emitting element epitaxial layer (LED Epi Growth) in a substrate state.
基板状態で発光素子エピ層（ＬＥＤ Ｅｐｉ Ｇｒｏｗｔｈ）を形成して、チップ工程（Ｃｈｉｐ ｐｒｏｃｅｓｓ）、パッケージ（Ｐａｃｋａｇｅ）を進行することができる発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for packaging optical elements which permits easy taking out of extremely thin and easily breakable optical elements, such as filters for optical communication, out of a storage or transportation container at a high yield without breakage.
保管又は運搬容器から、極薄の極めて破損し易い光通信用フィルタ等の光学素子を、破損させないで高い歩留りで、且つ、１個づつ容易に取り出すことができる、光学素子のパッケージ方法を提供することにある。 - 特許庁 - The bagging and packaging method is to form a cylindrical body 2 by continuously sealing after stacking both edges 36 of a film sheet, and fill an article G into the cylindrical body 2 of which the bottom is formed by lateral sealing, and bind.
フィルムシートの両縁３６を重ねて連続シールして筒状体２を形成し、それを横方向にシールして底を形成した筒状体２の内部に品物Ｇを充填して結束する袋詰め包装方法である。 - 特許庁 - This fire alarm method uses explosion sound of gunpowder and is constituted by performing moisture-proof processing or moisture-proof packaging of a 20-40 barrage of firecracker, hanging a blasting fuse having inflammability and enclosing the firecracker in a container of wire net, etc. resistant to explosion impact.
火薬の爆発音を利用するものであり、２０から４０連発の爆竹を防湿処理、又は防湿包装を為し、引火性を有する導火線を下げ、爆発衝撃に耐える金網などの容器に封入をなすものである - 特許庁 - To provide a method for sterilizing beans, harmless to a human body, and hardly causing color migration even if the beans having deep colors and the beans having light colors are charged and sealed in the same packaging bag and sterilized by heating and pressurizing without using a synthetic coloring matter.
合成着色料を使用せず、濃い色の豆類と薄い色の豆類とを同じ包装袋に充填し密封して加熱加圧殺菌しても色移りしにくく、人体に無害な豆類の殺菌方法を提供する。 - 特許庁 - The memory card packaging method and structure basically set an electric circuit board in a housing shell, mount a pressure plate over the housing shell, and enclose the periphery of the housing shell and pressure plate by injection insert molding.
本発明は一種のメモリカード実装方法と構造に関わるもので、主に電気回路板をハウジングシェルに設け、押え板をハウジングシェルの上部に取り付けた上、射出インサート成型により、ハウジングシェルと押え板周りを包囲する。 - 特許庁 - To provide an excellent multi-layer sheet for packaging which has solved the problems of a high cost or moistureproofness caused by forming thickly a PVDC layer or using a PCTFE film, its manufacturing method, and a PTP container.
ＰＶＤＣ層を厚く形成したり、ＰＣＴＦＥフィルムを用いることによってコストが非常に高くなる点や防湿性の点を解決した、優れた包装用多層シート、その製造方法およびＰＴＰ容器を提供することである。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a film carrier tape for packaging electronic components where a slit is formed after a solder resist layer is formed and a film carrier cannot be damaged by the formation of the slit easily.
ソルダーレジスト層を形成後にスリットを形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法であって、スリットの形成によってフィルムキャリアが損傷を受けにくい電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供する - 特許庁 - To provide a food packaging container configured so that, even when the fitting and unfitting of a container body and a lid are repeated, the closed position of the container is maintained without significantly decreasing fitting capability, and to provide a method for manufacturing the same.
容器本体と蓋体との閉蓋姿勢維持用の嵌合と嵌合解除を繰り返しても嵌合能力が極端に低下せず容器の閉蓋姿勢の維持を可能にした食品包装用容器とその製法の提供。 - 特許庁 - To provide a perforation forming method and a perforation forming device for forming perforations having excellent breaking properties, which can surely form a trigger for breaking a packaging material in a gap portion between adjacent objects to be wrapped.
隣接する被包装体の間隙部分に、包材を破断するためのきっかけを確実に形成することができる、破断性に優れたミシン目を形成するためのミシン目形成方法及びミシン目形成装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for packaging a configuration component on a flexible printed circuit by irradiating the configuration component with laser light from the opposite side of the configuration component through the flexible printed circuit without applying adverse effect to the quality of the configuration component.
品質に悪影響を与えることなく、フレキシブルプリントサーキットを介して構成部品とは反対側からレーザーを照射して、構成部品をフレキシブルプリントサーキットに実装することを可能とする実装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a transformer that can suppress the deterioration of its reliability even when mold forming is performed on the outer packaging section of a laminated coil in which the height positions of a coil and the front end of a lead are made different from each other.
コイル部の高さ位置と引出しリード部先端部の高さ位置が異なる積層コイル部の外装部にモールド成型をほどこしても、信頼性が悪化することを抑制したトランスの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a flux and solder paste for soldering capable of sufficiently dealing with the higher density of packaging, the downsizing of parts, narrower pitch of the arrangement spacings of the parts, etc., with sufficient strength of joining and a soldering method.
実装の高密度化、部品の小型化及び部品の配置間隔の狭ピッチ化等に対しても、十分な接合強度をもって対応し得るはんだ付け用フラックス及びはんだペースト及びはんだ付け方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a polylactic acid resin film having biodegradability, formed by an inflation method, having mechanical strengths as a sealant film for packaging and an adhesion linkage film, and also excellent in hot melt welding property and dimensional stability.
生分解性を有するフィルムで、インフレーション法で製膜された、包装用フィルムのシーラントフィルム、接着層フィルムとしての機械的強度を有し且つ熱融着性、寸法安定性に優れたポリ乳酸系樹脂フィルムを提供する。 - 特許庁 - To provide an electronic apparatus and its manufacturing method capable of improving a yield of the electronic apparatus by preventing damage to a semiconductor chip in a packaging work process including a sealing resin formation process.
本発明は、封止樹脂形成工程を含むパッケージング加工プロセスにおける半導体チップの破損を防止して、電子装置の歩留まりを向上させることのできる電子装置及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁 - To reduce damage to a substrate by ultrasonic waves without using a reinforcement layer in a method of packaging a semiconductor element, by mounting the semiconductor element on the substrate and ultrasonic-bonding via a bump mainly containing gold.
半導体素子を基板上に搭載し、金を主成分とするバンプを介して超音波接合するようにした半導体素子の実装方法において、補強層を用いることなく超音波による基板のダメージを抑制する。 - 特許庁 - In this method, the manual tightening tool, in particular, a base part member and the lower holding member can be easily released and disengaged from the engagement position of the overlapping end of an article to be tightened, a packaging container and the tightening material.
この方法で手動締結工具、特に基部部材及び下部把握部材は締結される物品又は包装容器及び締結材料の重なり合う端部との係合位置から容易に解放し取外すことができる。 - 特許庁 - To provide a method and device for packaging semiconductor devices that maintains a distance between a semiconductor device and a circuit board to be longer than a predetermined one in order to prevent the filler included in a heat-hardening resin from causing cracks in the semiconductor device.
熱硬化性樹脂に含まれるフィラーが半導体素子へクラックを生じさせないよう、半導体素子と回路基板の距離を一定以上保つことができる半導体素子の実装方法およびその装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for temporarily improving surface properties of a heat-shrinkable film in order to solve defects of the film having an antistatic property in heat shrinkage packaging or surface treatment without impairing antistatic effect.
帯電防止性の効果を損なうことなく、熱収縮包装あるいは表面処理等において、帯電防止性を有するための欠点を解消する、熱収縮性フィルムの表面特性を一時的に改善する方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a display method by which a glass and a coaster are integrated to form a figure pattern, and the integrated figure pattern is observed from outside even when housing the glass in a packaging container, and which is excellent in decorativeness, and increases purchasing power.
グラスとコースターが一体となって図柄模様を作成し、グラスを包装容器に収納時にもかかる一体化された図柄模様が外部から観察でき、装飾性に優れ購買力を惹起し得る陳列方法を提供する。 - 特許庁 - A method for manufacturing a semiconductor device includes a process where a semiconductor chip 1 having a pad packaging surface 10 with a bonding pad 11 is provided, an inside projection 2 is formed on a bonding surface, and a conductor 5 is formed on a pad bonding surface.
半導体デバイスを製造する方法は、接合パッド１１を備えたパッド実装面１０を有する半導体チップ１を提供し、接合面に内側突部２を形成し、パッド接合面に導体５を形成する工程を含む。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device suitable for, especially miniaturization/thinning in three-dimensional packaging of electronic components to a circuit wiring board, and improvement in the connection reliability between double-sided wiring, to provide a method for manufacturing the semiconductor device, and to provide a semiconductor device laminate.
特に電子部品の回路配線基板への３次元実装における小形／薄形化、両面配線相互間の接続信頼性向上に好適な半導体装置、製法、半導体装置積層体を提供する。 - 特許庁 - To easily and inexpensively achieve a method for manufacturing a shrink packaged article, preventing cutting of a finger or a hand with projections formed on a cap side of a packaged object in shrink packaging, and maintaining external appearance of a product.
シュリンク包装時に被包装物のキャップ側に形成される角部によって手指を傷つけるという事態を防止するとともに、製品の外観を良好に保つことができるシュリンク包装品の製造方法を、容易且つ廉価に行う。 - 特許庁 - To provide a highly waterproof circuit board protection cover that is capable of component replacement and board repairing, and the recycling or the like of a packaging board quickly, and to provide a method for protecting the circuit board using the circuit board protection cover.
短時間で、防水性等に優れた、かつ部品交換と基板修理および実装基板のリサイクル等が容易な回路基板保護カバーおよび本回路基板保護カバーを用いて回路基板を保護する方法を提供する。 - 特許庁 - The manufacturing method for bagged food for air-containing packaging the bagged food by a filling and sealing device includes a step of keeping blowing an inert gas into a bag after the bag is opened and before the food is filled continuously until immediately before the bag is hermetically sealed.
充填シール装置により袋詰食品を含気包装する袋詰食品の製造方法において、袋の開口後食品の充填前から袋の密封直前まで袋内に不活性ガスを継続して吹き込む。 - 特許庁 - To provide an interface circuit and a method for obtaining the same, in which an interface is determined by option information in the case where identical two chips for a semiconductor memory device are connected so as to face with each other for packaging as a flip chip.
半導体メモリ装置の同一なチップ２個を互いに相対するように結合してフリップチップにパッケージングする場合、オプション情報によりインターフェースを決定するインターフェース回路及びその方法を提供するにある。 - 特許庁 - To provide a wafer level packaging cap and its manufacturing method for preventing the damage of the connection part of a connection bar and a cap substrate at the time of testing temperature-proof performance, and for easily machining the connection hole of a wafer having a high cross-section rate.
本発明は耐温度性能の実験時に接続棒とキャップ基板との連結部分の破損が発生せず、高断面比を有するウエハーの連結穴の加工が容易なウエハーレベルパッケージングキャップおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of forming a self-standing pouch similar in appearance and functions to a conventional horizontal self-standing pouch by the use of mechanical technologies of vertical formation, filling and sealing and a single packaging film sheet.
垂直方向形成、充填及び封着機械技術及び単一の包装フィルムシートを使用して、従来の水平方向自立性パウチと外見及び機能的に相似した自立性パウチを形成する方法が必要とされている。 - 特許庁 - To provide a flux and solder paste for soldering capable of sufficiently dealing with the higher density of packaging, the miniaturizing of parts, narrower pitch of the arrangement spacings of the parts, etc., with sufficient strength of joining and a soldering method.
実装の高密度化、部品の小型化及び部品の配置間隔の狭ピッチ化等に対しても、十分な接合強度をもって対応し得るはんだ付け用フラックス及びはんだペースト及びはんだ付け方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a package, which raises the reliability of the connection of a chip carrier with a mother board, also reduces the cost of the package and can maintain the early performance of a small-sized and lightweight consumer electronic equipment extending over a long period, and to provide a method of packaging an electronic component.
チップキャリアとマザー基板の接続信頼性を向上するとともにコストを安価にし、民生用の小型・軽量の電子機器を長期に渡って初期の性能を維持できる実装体と実装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a circuit component hard to be broken even if pressed after packaging, a unit packaged with the circuit component hard to be broken, and a high-density and reliable module containing the circuit component, and to provide a method of manufacturing the same.
実装後の加圧に対して破壊されにくい回路部品と、実装された回路部品が破損しにくい回路部品実装体と、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールと、それらの製造方法とを提供する。 - 特許庁 - To provide a probe card capable of coping with a semiconductor device of the latest packaging system such as a chip-size package or a ball grid array, and manufacturing method thereof.
半導体集積回路素子の電気的試験を行う際に半導体集積回路素子の被接触部との接触を行うためのプローブカードで、バンプの独立懸架、平面配列、一括形成、およびバーンイン試験への対応を実現すること。 - 特許庁
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