「packaging method」を含む例文一覧(4407)

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  • To provide a mold of a bio-based composite material, which is applicable, for instance, as a container-packaging material and the like and superior in strength, by effectively using waste of vegetable and/or waste of fruit, and to provide a method for manufacturing the same.
    野菜廃棄物及び／又は果実廃棄物を有効に利用して、例えば容器包装材料等としても応用可能な、強度に優れたバイオベースの複合材料成形体およびその製造方法を実現する。 - 特許庁
  • To provide an overlap package on which a starting point to break a packaging material is formed certainly on a part between adjacent packed articles and which is excellent in breaking property and provide a method and an apparatus for forming perforations.
    隣接する被包装体の間隙部分に、包材を破断するためのきっかけを確実に形成することができる、破断性に優れたオーバーラップ包装体並びにミシン目形成方法及びミシン目形成装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a method of hermetically packaging optical parts which can easily prevent moisture permeation and permeating gas without high- temperature heating and can improve the durability of the optical parts, as well as a hermetic package for the optical parts, and a double hermetic package for the optical parts.
    高温加熱せずに容易に透湿及び透ガスを防止でき、光学部品の耐久性を向上できる光学部品気密パッケージング方法及び光学部品用気密パッケージと光学部品用二重気密パッケージの提供。 - 特許庁
  • To provide a method for packaging an interleaf for a lithographic printing plate capable of suppressing change in the amount of water content of the interleaf from a time for manufacturing the interleaf to a time for use thereof and from a time for storing it to the time for use thereof.
    合紙の製造時から使用時までの間及び保管時から使用時までの間、その合紙の含有水分量の変化を抑制することができる平版印刷版用合紙の包装方法の提供を課題とする。 - 特許庁
  • To provide a cutting and opening method which does not cause useless consumption of the actual packaged object even if the packaged object is temporarily or urgently stopped, enables safe work even if a packaging material is not cut, and can analyze occurrence of a trouble automatically and objectively.
    一時停止又は緊急停止しても、実物の包装物を無駄に消費せず、切断未遂があっても、安全に作業でき、不具合発生を自動的に客観的に分析することができる切断開封方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a laminated film manufacturing method for manufacturing economically and industrially a film having superior TD direction strength and bonding properties while keeping the superior characteristics of a crystalline liquid polymer suitable for a packaging film and the like.
    液晶性ポリマーの優れた特性を生かしつつ、ＴＤ方向の強度及び接着性に優れ、包装用フィルム等として好適なフィルムを経済的かつ工業的に製造できる積層フィルムの製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • To provide a system and a method for packaging slivers to keep a physical integration of slivers and allowing an efficient transportation of the slivers under a compressed state to be carried out without requiring any transportation in a sliver can.
    スライバの物理的一体性を維持する一方、輸送がスライバ用ケンス内で行われることを必要とせずに、圧縮状態における効率的輸送を許容すべくスライバを梱包するシステムおよび方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide an inspection device and an inspection method of a film carrier tape for packaging electronic components that can inspect fail in wiring patterns by using reflection light even at a part, where a solder resist layer is present on the surface of the wiring patterns.
    配線パターン表面にソルダーレジスト層が存在している部分においても、反射光を用いて、配線パターンの不良を検査することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および検査方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a method and system for providing a content service that provides packaging content consisting of DRM content and advertisement content including specific advertisement, and for executing the DRM content by watching or listening to the advertisement content.
    ＤＲＭコンテンツと特定の広告を含む広告コンテンツとからなるパッケージングコンテンツを提供し、広告コンテンツの視聴によってＤＲＭコンテンツの実行を可能とするコンテンツサービス提供方法及びシステムを提供する。 - 特許庁
  • To provide a packaging material for a battery excellent in productivity, low temperature sealing performance, sealing performance, and resistance to contents while adhesion strength between a metal foil layer and a heat seal layer is ensured in a laminate laminated by a dry lamination method.
    ドライラミネーション法により積層された積層体において、金属箔層とヒートシール層の接着強度を保持しながら生産性、低温シール性、密封シール性、耐内容物性に優れる電池用包装材料を提供する。 - 特許庁
  • To provide a method for aging pork intended for performing aging of pork for a long period without causing deterioration, and managing when performing aging without the need of performing a troublesome process such as vacuum packaging process.
    豚肉の長期にわたる熟成を、腐敗を生じさせずに行なうことができるようにすることを課題とし、しかも、その際に、真空包装処理といった手間の掛かる処理を行なわずに済むようにすることを課題とする。 - 特許庁
  • To provide an epoxy resin which exhibits good moldability and curability and can obtain a cured product having excellent heat resistance, particularly when used as a semiconductor packaging material, and its manufacturing method.
    本発明の目的は、特に半導体パッケージ材料として用いた場合に、良好な成形性、硬化性を示すとともに、耐熱性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂及びその製造方法を提供することである。 - 特許庁
  • To provide a transparent barrier laminated film having sufficiently transparent high ultraviolet transmissivity as a packaging material, also having high oxygen barrier properties and high steam barrier properties and provided with retort boiling resistance, and its manufacturing method.
    包装材料として十分に透明な高い紫外線透過率を有し、且つ高い酸素バリア性及び高い水蒸気バリア性を有し、耐レトルト・ボイル適性を備える透明バリア性積層フィルム及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a luminous display device which is formed as a luminous display device of a surface packaging type by using an insulating substrate but is formed of a structure to make resins or the like hardly adherable to electrode terminals for soldering to circuit boards and others and a method for manufacturing the same.
    絶縁基板を用いて表面実装型の発光表示装置としながら、回路基板などにハンダ付けする電極端子部に樹脂などが付着しない構造の発光表示装置およびその製法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a packaging method suitable for long term storage of a packaged hygroscopic film such as a photosensitive resin laminated film in a dried state preventing the generation of a foreign matter in handling or during storage.
    感光性樹脂積層フィルム等の吸湿性フィルムを包装した後、保管中や、取り扱い中に異物等が発生することなく、乾燥状態を維持したまま長期間保管するのに適した包装方法を提供すること。 - 特許庁
  • To provide a filling and packaging machine for a vertical gusset square-bottommed bag with a beautiful square bottom, surely preventing a content from intruding into a corner triangle gusset forming the square bottom, and to provide a manufacturing method of the bag.
    角底を形成する底部三角ガセット内への内容物の侵入を確実に防止し、綺麗な角底のガセット角底袋を製造できる縦形製袋充填包装機及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁
  • To provide the flip chip bonding method of a semiconductor device using a solder material not containing Pb at 11 in the manufacture of a printed circuit board for the flip chip bonding and a packaging circuit board using the flip chip bonding process.
    フリップチップボンディング用の印刷回路基板とフリップチップボンディングを用いた実装回路基板の製造方法とに関し、Ｐｂを含まない半田材料を用いた新規な半導体装置のフリップチップボンディング方法を提供する。 - 特許庁
  • The method for producing retort peanuts comprises immersing dried shucked peanuts in water or 2% salt water for 8 hours, packing the peanuts into a retort bag hardly permeating oxygen so as to lay peanuts in a line, replacing air in the bag with nitrogen gas, packaging the bag and subjecting the peanuts to retort treatment at 121°C for about 12 minutes.
    乾燥落花生のむき実を、水か２％食塩水に８時間浸漬し、酸素をほとんど通さないレトルト用の袋に一並べになるように詰め、窒素ガス置換包装し、１２１℃で１２分程度レトルト処理をする。 - 特許庁
  • When the photographed image, obtained by photographing the packaging substrate P in which an electronic component E has been carried, is compared and collated with reference data included in the inspection data and inspected, the object is the method of creating the inspecting data.
    本発明は、電子部品Ｅが搭載された実装基板Ｐを撮像して得られる撮像画像を、検査用データに含まれる基準データと比較照合して検査するに際し、検査用データを作成する方法を対象とする。 - 特許庁
  • To provide laterally arranged, straight rod-shaped and delicious foods which are hardly broken in the case of production, packaging, storage and the like, enable seasoning in various kinds, and have crunchy feeling and nice smell, and to provide a method for easily producing the rod-shaped foods.
    製造時や包装時や保管持などに折れたりせず、種々の味付けが可能で、カリカリ感や、香ばしさがあり、美味しい真っ直ぐな横並び棒状食品および棒状食品を容易に製造する製造方法の提供。 - 特許庁
  • To provide a ticket packaging sheet with a plurality of tickets including complimentary tickets for stockholders which is easy to take out the tickets, low in manufacturing cost, and free from any sealing mistakes of the tickets, and its manufacturing method.
    株主優待乗車券等複数の切符類を封入した切符類包装シートにおいて、切符類が取り出し易く、かつ製造コストや切符類の封入ミスのない切符類包装シートとその製造方法の提供にある。 - 特許庁
  • A packaging method of the optical semiconductor device having an end face includes a process for detecting the side of a metal film formed while one side coincides with at least one portion of the end face, by using an image recognition means; a process for positioning the optical semiconductor device, by using the image recognition means; and a process for packaging the optical semiconductor device into a specified component.
    端面を有している光半導体素子の実装方法において、前記端面の少なくとも一部に対してその一辺が一致するように形成された金属膜の辺を画像認識手段を用いて検出する工程と、前記画像認識手段を用いて前記光半導体素子の位置決めを行う工程と、前記光半導体素子を所定の部品に実装する工程と、を含むこと特徴とする。 - 特許庁
  • Article 18 (1) When a Designated Manufacturer/User voluntarily collects specified containers it uses, specified containers it manufactures, etc., or specified packaging it uses, or collects them through entrustment to another person, it may offer that effect to the competent minister in order to obtain recognition to the effect that the method of collecting specified containers or specified packaging it adopts is appropriate to achieve a collection rate specified by the ordinance of the competent ministry.
    第十八条　特定事業者は、その用いる特定容器、その製造等をする特定容器又はその用いる特定包装を自ら回収し、又は他の者に委託して回収するときは、主務大臣に申し出て、その行う特定容器又は特定包装の回収の方法が主務省令で定める回収率を達成するために適切なものである旨の認定を受けることができる。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
  • To obtain a method for packaging frozen or chilled food and an apparatus for packaging the frozen or chilled food with which a refrigerant gas can be effectively used by using the vaporized refrigerant gas such as liquid nitrogen or liquefied carbon dioxide gas used in freezing or chilling the food to be frozen or chilled in a refrigerator and the food can be packaged inexpensively.
    本発明は冷凍冷却装置で冷凍あるいは冷蔵する食品を、冷凍あるいは冷却する場合に使用した液体窒素や液化炭酸ガス等の気化した冷媒ガスを包装時に用いて冷媒ガスの有効利用を図るとともに、低コストで包装を行なうことができる冷凍あるいは冷蔵食品の包装方法および冷凍あるいは冷蔵食品の包装装置を得るにある。 - 特許庁
  • The manufacturing method of a semiconductor device comprises a first step for packaging semiconductor elements on a first substrate; a second step for inspecting the semiconductor elements packaged on the first substrate; a third step for dicing the first substrate into pieces; and a fourth step for packaging the first substrate diced into pieces while the semiconductor elements are packaged on a second substrate.
    半導体素子を第１の基板に実装する第１の工程と、前記第１の基板に実装された前記半導体素子の検査を行う第２の工程と、前記第１の基板をダイシングにより個片化する第３の工程と、個片化された、前記半導体素子が実装された前記第１の基板を、第２の基板に実装する第４の工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing method of a powder-containing ethylene oxide copolymer resin, comprising an ethylene oxide copolymer and a powder mixed with and dispersed in the copolymer, that suffers from no decrease in molecular weight of the resin by mechanical shear or the like, and a packaging method of the resin obtained by the same.
    エチレンオキシド系共重合体に粉体を混合して分散させた粉体含有エチレンオキシド系共重合体樹脂の製造方法であって、機械的シェアー等による樹脂分子量の低下がない粉体含有エチレンオキシド系共重合体樹脂の製造方法、及びそれにより得られた樹脂の包装方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a self-standing article packaging bag with a header made of a plastic which can be displayed by hanging and can be displayed in a display stand attractively and does not need to perform a processing unsuitable for a continuous method for manufacturing a corner bottom structure, a ship bottom structure, or the like and to provide a method for manufacturing it.
    吊り下げ陳列もでき、見栄え良く陳列台に陳列することもできるヘッダー付き自立性商品包装袋であって、角底構造、舟底構造等の連続製造方法に適さない加工を行わずに済むヘッダー付き自立性商品包装袋及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • By providing a hologram printing method where recycled paper being low-class paper having a low flatness is coated with a mixture of an acrylic resin and the other, and this is transfer-printed with a hologram film by a UV hardening printing method, hologram printing is made possible even to a box for packaging or the like which is made of low-class paper.
    平滑度の低い低級紙である再生紙にアクリル系樹脂及びその他の混合物をコーティングし、これにホログラムフィルムをＵＶ硬化印刷方法で転写印刷するホログラム印刷方法を提供することによって、低級紙で作る包装用ボックスなどにもホログラム印刷を可能にする。 - 特許庁
  • To provide a method of manufacturing a substrate for a light emitting element package which can have sufficient heat dissipation effect from a light emitting element and attain mass-production, cost reduction and miniaturization, as a substrate for packaging the light emitting element, and to provide the light emitting element package using the substrate for the light emitting element package manufactured by the manufacturing method.
    発光素子のパッケージ化のための基板として、発光素子から十分な放熱効果が得られ、大量生産、低コスト化や小型化が可能な発光素子パッケージ用基板の製造方法、およびこの製造方法で製造された発光素子パッケージ用基板を用いた発光素子パッケージを提供することにある。 - 特許庁
  • To attain the packaging of a long or a round member in a short time regardless of the kind of its material, while high reliable protection for transportation is attained, and accordingly, products formed by a method of a general type and the method of this type are developed so as to avoid a harmful effect to a packaged article.
    長い又は丸い部材の包装がその材料の種類に関係なく短時間で達成でき、一方、輸送のための信頼性の高い保護を達成し、したがって、包装物品に対する悪影響を回避するように、一般的なタイプの方法及びこの方法によって形成される製品を発展させる。 - 特許庁
  • To provide a packaging bag for a sandwich and its manufacturing method capable of preventing an antifouling sheet from sticking with a front film and a back film which form a bag body and, therefore, capable of following the movement of the main ingredient in the sandwich.
    汚れ防止用シートが袋本体を構成する表フィルムや裏フィルムと密着することを防止し、従ってサンドイッチの具の移動に追随することができるサンドイッチ用包装袋及びサンドイッチ用包装袋の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a gas flush packaging method and an apparatus resistant to the occurrence of slacks and wrinkles when sealing a lid with an opening of a container without using steam generating high-temperature and high-humidity environments even if contents are at a low temperature.
    高温多湿の環境を作るスチームを用いることなく、内容物が低温であるときのシールであっても、蓋材を容器の開口部にシールをするときに、タルミやシワを生じにくくするガス置換包装方法及び装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a system of packaging an electronic component which makes accurate operation indications by making a display panel display an operation indication picture with a necessary and sufficient amount of information, and a method of indicating operation of the system.
    操作指示画面を必要十分な情報量で表示パネルに表示させて正確な操作指示を行うことができる電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける操作指示方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
  • This rice ball packaging film is composed of a polylactic acid based polymer and has a storage elastic modulus E' at 120°C by the testing method relating to the temperature dependence of viscoelasticity on the basis of JIS K7198 of ≥100 MPa, and a coefficient of dynamic friction of 0.15-0.5.
    ポリ乳酸系重合体からなり、ＪＩＳ Ｋ７１９８に基づく動的粘弾性の温度依存性に関する試験方法における１２０℃での貯蔵弾性率Ｅ’は、１００ＭＰａ以上であり、動摩擦係数が０．１５〜０．５とする。 - 特許庁
  • In the packaging method wherein a flat film is formed into a cylindrical body, a circumference of an article to be packaged is encapsulated and both ends of the front and the rear of the film are sealed by heat, a position immediately before overlapping both right and left ends of the film is continuously sucked.
    フラット状フィルムを筒状体に形成すると共に被包装物の周囲を包み込み、その前後両端をヒートシールする包装方法において、フィルムの左右両端部が重ね合わされる直前の位置を連続吸引する。 - 特許庁
  • The method for producing the retort fluid food with high concentration comprises encapsulating a highly concentrated fluid food composition with at least 1 kcal/ml in a packaging container, and replacing the head space of the container to a gas composition containing at least 80 wt.% of carbon dioxide followed by subjecting the food to retort sterilization.
    少なくとも１ｋｃａｌ／ｍｌの高濃度流動食品組成物を包装容器に封入し、そのヘッドスペースを、二酸化炭素を少なくとも８０％含んでなるガス組成物にて置換した後にレトルト殺菌処理を行う。 - 特許庁
  • To provide ultrathin glass cloth for printed wiring boards, capable of uniformly drilling a hole such as a through hole for high-density packaging printed wiring boards, an inner via hole, or a blind via hole in small size by a drilling which is a small-sized hole-drilling method, particularly laser beam processing.
    小径穴加工法であるドリル加工、及び特にレーザビーム加工により、高密度実装プリント配線板のスルホール、インナービアホール、ブラインドビアホール等を均一に小径穴加工することができる、プリント配線板用極薄地ガラスクロスを提供する。 - 特許庁
  • To provide: a coating material for holograms capable of forming a reflective layer excellent in reflectance and abrasion resistance; a hologram formation body with a reflective layer formed using the coating material; a packaging material; and a manufacturing method of the hologram formation body.
    反射率と耐磨耗性に優れた反射層を形成可能なホログラム用コーティング材料、当該コーティング材料を用いて形成された反射層を備えるホログラム形成体及び包装材並びにホログラム形成体の作製方法を提供すること。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing method that can prevent a convoluted void from being generated due to an inflow of resin overflowing from other steps even if an underfill resin is filled in a lump into multiple gaps of semiconductor devices that are multistage-layered through flip chip packaging.
    フリップチップ実装によって多段積層された半導体装置の複数のギャップにアンダーフィル樹脂を一括で充填しても、他段から溢れ出た樹脂の流入に起因する巻き込みボイドの発生を防ぐことのできる製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a plasma treatment method and device in a packaging container, surely conducting plasma treatment for a treatment object thoroughly, retaining the effect of plasma treatment even after the plasma treatment for long time, and having excellent cost performance.
    処理対象物に満遍なく、確実にプラズマ処理を施すことができるとともに、プラズマ処理後もプラズマ処理の効果を長く保持することができ、さらに、コスト面に優れた包装容器内プラズマ処理方法およびその装置を提供すること。 - 特許庁
  • The gas flush sealing method is carried out by placing the packaging container having at least one air flow path, the container and the lid of which are sealed hermetically, in the chamber to carry out deaertion and gas flushing by using the air flow path and closing the air flow path after the gas flushing.
    少なくとも１つの通気路を残した状態で容器および蓋を封緘された包装容器を通気路を用いてチャンバー内において脱気およびガス置換を行い、ガス置換後にその通気路を塞ぐガス置換密封方法。 - 特許庁
  • To obtain a packaging material and a method for manufacturing the same, capable of being manufactured even in a high speed while maintaining the adhesive property between respective layers at a sufficiently satisfactory level and capable of being manufactured within a short period of time (high- speed forming) even in a laminate forming at a low temperature.
    より高速で成形しても、各層間の接着性を充分満足できる水準に維持しつつ、低温でのラミネート成形であっても短時間（高速成形）で製造することのできる包装材およびその製造方法。 - 特許庁
  • To realize a data collection system capable of summing-up weight data even when unclear data exists in the case of summing-up the weight data of container packaging material, a data collecting method and a recording medium on which a data collection program is recorded.
    容器包装材の重量データの集計を行う際に、不明なデータが有る場合でも重量データの集計を行うことができるデータ収集システム、データ収集方法、及びデータ収集プログラムを記録した記録媒体を実現する。 - 特許庁
  • To provide a method for manufacturing an electronic parts packaging structure, in which face-up mounted electronic parts are embedded in an insulating film on a wiring substrate, capable of forming via holes on connection pads of the electronic parts without occurrence of faults.
    配線基板上に、電子部品が絶縁膜内に埋設され、かつフェイスアップで実装された電子部品実装構造の製造方法において、不具合が発生することなく、電子部品の接続パッド上にビアホールを形成できる方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device which enables a projection electrode to be formed between resin sealing, realizes reduction in a packaging area by narrowing the pitch of a projection electrode and can be manufactured at a low cost, and a manufacturing method of the same.
    本発明は、樹脂封止前に突起電極を形成することができ、突起電極のピッチを狭くして実装面積を低減し、かつ低コストで製造可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁
  • HIGHLY WATER-ABSORBING RESIN, HIGHLY WATER-ABSORBING ARTICLE, BAG OR PACKAGING MATERIAL FOR DISPOSAL THEREOF, PACKAGE OF HIGHLY WATER-ABSORBING RESIN OR ARTICLE, AND INCINERATION METHOD OF HIGHLY WATER-ABSORBING RESIN OR ARTICLE
    高吸水性樹脂、吸水性物品、高吸水性樹脂もしくは吸水性物品の廃棄用袋または包装材、高吸水性樹脂もしくは吸水性物品の梱包体、ならびに高吸水性樹脂もしくは吸水性物品の焼却方法 - 特許庁
  • To provide the manufacturing method of semiconductor devices, which suppresses the occurrence of remaining air when an insulative resin is filled in the gap between a semiconductor substrate and a packaging board and can suppress a reduction in the reliability of the semiconductor devices.
    半導体基板とパッケージ基板との間の間隙に絶縁性樹脂を充填する際のエア残りの発生を抑制し、半導体装置の信頼性の低下を抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • To provide a lighting device that can illuminate a comprehensive area by a simple structure in a light source device using an LED as a light source, whose LED or its packaging section is rarely damaged even if vibration arises, and to provide a manufacturing method thereof.
    ＬＥＤを光源に用いた光源装置において、簡易な構成で広範囲を照明可能であり、かつ、振動が生じてもＬＥＤやその実装部が損傷を受ける可能性が低い照明装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a packaging container having a cushioning function which can ensure a sufficient protecting performance against impacts, and in addition, has a large degree of freedom to the material of a cushioning sheet, can be manufactured at low cost, and has a stable quality, and to provide its manufacturing method.
    衝撃に対する十分な保護性能を確保でき、しかも緩衝シートの素材に対する自由度が大きく、安価に生産可能で且つ安定した品質の緩衝機能付包装容器及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • The packaging method of the electronic component comprises steps of storing a plurality of IC chips 20 in a bag 10 made of a flexible plastic film, deaerating the bag 10, and sealing it with the IC chips 20 in tight contact with the plastic film.
    本発明に係る電子部品の包装方法は、複数のＩＣチップ２０を可撓性を有するプラスチックフィルムの袋１０内に収納し、袋１０内を脱気してＩＣチップ２０とプラスチックフィルムとを密着させた状態で密閉する。 - 特許庁
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