「packaging method」を含む例文一覧(4407)
＜前へ 1 2 .... 73 74 75 76 77 78 79 80 81 .... 88 89 次へ＞- To provide a sealed package and a method for forming it in which a discrimination processing of the sealed packaging body can be performed in a series of hot welding works without making it as an additional process in a low cost.
密封包装体の識別加工を追加工程とせずに一連の熱溶着作業の中で行うことができ、低コストとなる密封包装体およびその成形方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a leak inspection method and its device for sealed packaging containers which inspect the sealed state of a sealed container with high precision, can be used for a filling packer etc. and can perform inspection continuously.
密閉容器の密閉状態を精度よく検査可能で、且つ充填包装機などへ利用可能な連続的に検査可能な密閉包装容器のリーク検査方法及び装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for preserving fermented pickles for a long period safely, easily at low cost without the need of any special device and/or equipment and without decreasing lactic bacteria count and also through preventing their flavor deterioration and packaging container swell.
特殊な装置、機器を必要とせず、低コストで安全かつ簡易に、乳酸菌数を減少させることなく、風味劣化や包装容器の膨れを防止し、発酵漬け物の長期保存を可能にする。 - 特許庁 - To provide an over-cap which can be removed from a can in a relatively easy manner while eliminating a conventional disadvantage if a finger tip is hooked to a lower end of a pilfer-proof band and lifted, and a packaging method therefor.
ピルファープルーフバンドの下端に指先を引っかけて持ち上げれば比較的簡単に缶から外すことができるという従来の欠点を解消したオーバーキャップ及び包装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a thermosetting filmy adhesive for use in multi-chip packaging method which can cope with a variety of chip sizes and can remove residual adhesive easily while suppressing the effect of heat at the time of connection.
多種類のチップサイズに対応可能であり、接続時の熱の影響が少なく残余接着剤の除去処理が容易なマルチチップ実装法に用いる硬化性フィルム状接着剤を提供する。 - 特許庁 - To provide an aseptic packaging method for a hollow thread type blood treatment device with which the hollow threads are less damaged by irradiation in the hollow thread type blood treatment device which is treated by radiation sterilization.
放射線滅菌が施される中空糸型血液処理器において、放射線照射によって中空糸が受けるダメージの少ない中空糸型血液処理器の滅菌包装方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a biodegradable laminated film, which has flexibility and impact resistance and is suitable as a packaging film having pearl-like beautifulness, accompanying no complicatedness of a manufacturing process.
柔軟性と耐衝撃性を有し、パール調の美麗性を備えた包装用フィルムとして好適な生分解性を有する積層フィルムを製造工程の煩雑さを伴わない製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a laminate capable of obtaining a packaging bag having excellent gas barrier properties, moistureproofness, perfume retentivity and the like, having excellent sealability and excellent appearance when the bag is formed and a method for manufacturing the same.
ガスバリア性、防湿性、保香性等に優れ、かつ包装袋としたときにシール性に優れ、外観性にも優れた包装袋を得ることができる積層体及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method for keeping and packaging bread in which bread can freshly be preserved over a long period in a state in which flavor, taste, etc. and safety in an aseptic state are retained while keeping water content as the bread.
食パンとしての含有水分を維持しながら、風味や食味等や、無菌状態の安全性を保持して長期にわたり新鮮に保存できる食パンの日持ち包装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a packaging method wherein a package having an envelope-like seamed seal or a butt-seamed seal can be unsealed straight without using scissors, a knife or the like and contents can be smoothly taken out.
封筒貼りシール部や合掌貼りシール部を有する包装において、はさみやナイフ等を用いること無く、真っ直ぐに開封でき、スムーズに内容物の取り出しが出来る包装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a molded article containing a desiccant, which can be used as a hygroscopic packaging material, and a method of producing the molded article containing a desiccant.
吸湿性を有する包装材料として利用可能な乾燥剤混入成形品を提供するとともに、その乾燥剤混入成形品の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁 - To provide a method of packaging an intraocular lens without the need for excess operation of the lens, being systematically uncomplicated, and/or controlling the lens enough when it is inserted into an eye.
水晶体の過度の操作を必要せず、構造上複雑でなく、そして/または眼の中に入る時、水晶体を十分に制御し得る、眼内水晶体をパッケージングするための方法の提供。 - 特許庁 - To provide a flip chip packaging method employing a conductive resin bump which does not require strict load control or position control and which is excellent in insulating characteristics as well as long period reliability while permitting the reduction of a cost.
厳密な荷重制御や位置制御を必要とせず、絶縁特性及び長期信頼性に優れ、且つコストが低減できる、導電性樹脂バンプを用いたフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁 - In this inspecting method, by comparing the inspection data in the wafer test written in the ROM areas of the chips with the inspection data in the screening test, it is possible to inspect the characteristic degradation of the chips due to packaging.
この検査方法では、チップのＲＯＭ領域に書き込んだウェハテストの検査データと、選別テストの検査データとを比較することで、パッケージングによるチップの特性劣化を検査することが可能になる。 - 特許庁 - To provide the packaging method of a semiconductor device capable of surely, electrically connecting the semiconductor device to a substrate, while preventing short-circuitings among terminals, even in semiconductor devices in which the pitch between the terminals is narrow.
端子間ピッチの狭い半導体装置においても、端子間のショートを防止しながら確実に半導体装置と基板との電気的接続を実現する半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁 - The aseptic packaging method for the hollow thread type blood treatment device is to seal the hollow thread type blood treatment device together with a moisture discharging type oxygen scavenger in a container made of a gas-impermeable material for the radiation sterilization.
中空糸型血液処理器を、水分放出型脱酸素剤と共にガス不透過性材料製容器に密封して放射線滅菌を施す中空糸型血液処理器の滅菌包装方法。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a semiconductor device, which provides highly reliable flip chip packaging by minimizing the generation of voids in a resin for underfilling, coping with a fine pitched structure of a semiconductor chip.
半導体チップのファインピッチ化に対応し、アンダーフィル用樹脂内のボイドの発生を極力削減し、信頼性の高いフリップチップ実装を実現した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device and its manufacturing method which can improve the packaging density as a three-dimensional structure by laminating a plurality of semiconductor devices.
本発明は複数の半導体装置を積層して三次元構造として実装密度の向上を図ることのできる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a chip packaging method and device that can efficiently increase the concentration of a purge gas around a bump actually requiring sealing from air, and can securely prevent the secondary oxidation of the bump.
空気からのシールが実際に必要なバンプ周囲部分のパージガス濃度を効率よく上げることができ、バンプの二次酸化をより確実に防止可能なチップ実装方法およびその装置を提供する。 - 特許庁 - To achieve a packaging method for semiconductor devices, for decreasing the impedance between an electrode in the semiconductor device and that in a package, for reducing the height of the package, and for achieving ease of handling.
半導体装置の電極とパッケージの電極間のインピーダンスを小さく、また、パッケージの高さを低く、取り扱いを容易にすることのできる半導体装置の実装方法を実現すること。 - 特許庁 - DEVICE AND METHOD FOR SEPARATING RESPECTIVE LAYERS STUCK TOGETHER ON MULTILAYER FILM, PACKAGING MACHINE WITH THE DEVICE, AND PACKAGE WITH COVER FILM FORMED OF AT LEAST TWO LAYERS STUCK TOGETHER
多層フィルムにおける貼り合わされた層同士を分離するための装置及び方法と、その装置を備えたパッケージング機と、少なくとも２枚の貼り合わされた層からなるカバーフィルムを有するパッケージ - 特許庁 - To effectively protect contents without depending on individual packaging by a cushioning sheet and a method using a pellet-like cushioning material, in a packing structure for housing a plurality of relatively heavyweight components.
比較的大重量の部品を複数収容する梱包構造において、緩衝シートによる個別包装やペレット状緩衝材といった手法によることなく内容物を効果的に保護する。 - 特許庁 - To provide an ethylene-vinyl alcohol-based polymer alloy composition excellent in heat sealability and non-adsorption of aroma components, a film comprising the composition, a packaging material having the film, and a method for producing the composition.
ヒートシール適性及び香気成分の非吸着性に優れるエチレン−ビニルアルコール系ポリマーアロイ組成物、該組成物からなるフィルム、該フィルムを備える包装材、及び、該組成物の製造方法を提供する。 - 特許庁 - And, its magnetization dislodging method comprises a stage of setting condition, stage of packages, and stage of dislodging the magnetization of the head nozzle of the electronic part packaging equipment by a condition set.
本発明に係る磁化除去方法は、条件を設定する段階と、部品を実装する段階と、設定された条件によって電子部品実装装置のヘッドノズルの磁化を除去する段階と、を含む。 - 特許庁 - To improve packaging reliability relating to a suitable wiring board used as the core substrate of a build up multilayer board or used as only a two-layer wiring board, and its manufacturing method.
本発明はビルドアップ多層基板のコア基板として或いは単に二層配線基板として用いて好適な配線基板及びその製造方法に関し、実装信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁 - To provide a printed circuit board and the inhibition method of leaked electromagnetic waves that can effectively inhibit the leaked electromagnetic waves from a printed circuit board and do not become disadvantageous since the packaging of parts is not limited.
プリント基板からの漏洩電磁波を効果的に抑制することができ、部品の実装を制限されることなく不利にならないプリント基板および漏洩電磁波の抑制方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a new packaging method of a semiconductor chip which can attain the high performance and the miniaturization of semiconductor equipment by particularly laminating semiconductor chips in order to narrow a mounting area.
実装面積を狭小化するために、特に半導体チップを積層して実装し、半導体機器の高性能化及び小型化を図ることが可能な、新規な半導体チップの実装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a chemical palladium/gold plating film structure, a method for the production thereof, a palladium/gold plating film package structure bonded with a copper wire or a palladium/copper wire, and a packaging process thereof.
本発明は、化学パラジウム/金めっき皮膜構造及びその製造方法、銅線またはパラジウム/銅線で接合されたパラジウム/金めっき皮膜パッケージ構造、及びそのパッケージプロセスを提供する。 - 特許庁 - To provide a new and improved solution for packaging contact lenses, and a method for treating the contact lenses with such a solution to improve the comfort of the lenses while wearing.
本発明は、コンタクトレンズを包装するための新規で改良された溶液に関し、また、コンタクトレンズをこのような溶液で処理して、着用中のレンズの快適性を改良する方法に関する。 - 特許庁 - To provide a box for packaging having water tightness, durability, load resistance in which accuracy of each corner parts is enhanced and which can be easily assembled, and to provide a method for producing the same.
水密性、耐久性、耐荷重性を備える包装用箱であって、特に各角部の精度を向上させるとともに、容易に組み立てることができる包装用箱及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - This method for preventing the break of the frozen food or its package is characterized by once weakly thawing the surface of the frozen food and then packaging the weakly thawed food, when the frozen food such as a frozen Chinese dessert is packaged.
冷凍した中華点心類など冷凍食品を包装する際、一旦表面を弱解凍してから包装することを特徴とする冷凍食品又はその包材の破壊防止方法。 - 特許庁 - The method of examining the seal width of the flexible packaging bag (10) having its periphery sealed in a constant seal width makes use of a difference in surface roughness between a sealed portion (11) and an unsealed portion (12) for examining the seal width.
周縁が一定のシール幅でシールされた軟包装袋（１０）のシール幅の検査方法であって、シール部分（１１）と未シール部分（１２）の表面粗さの差異を利用してシール幅を検査する方法。 - 特許庁 - The method for packaging the polyimide film roll comprises allowing a sheet material to stand without rolling the sheet material for three days of beginning after producing a polyimide film and covering the film with the sheet material since fourth day after production when the outside of the polyimide film roll is covered with the sheet material.
ポリイミドフィルムロールの外側をシート材で覆う際、ポリイミドフィルムを製造してから最初の３日間はシート材を巻かずに放置し、製造後４日目以降にシート材で覆う。 - 特許庁 - To provide a memory in which a packaging area is reduced and whose yield is improved by reducing the number of elements and the load on peripheral circuits is reduced, and the driving method of the memory.
素子数の低減を図って、実装面積の縮小や歩留まりの向上を実現し、さらに、周辺回路の負担を低減したメモリ及びその駆動方法を提供することを課題とする。 - 特許庁 - To provide a top cover for a battery pack capable of accelerating increase in energy, miniaturization and lightening without narrowing the packaging region of a substrate; and to provide the battery pack using the top cover, and the manufacturing method of the battery pack.
基板の実装領域を狭小化することなく、高エネルギー化や小型軽量化を促進し得る電池パック用のトップカバー、これを用いた電池パック及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a pattern forming method on a resin film which is not lowered in the strength of the resin film, inexpensive, capable of recycling the resin, and excellent in productivity for a packaging bag replacing a printing system.
印刷方式に代わる包装袋を、樹脂フィルム強度低下がなく、安価で、しかも樹脂回収が可能な生産性に優れた樹脂フィルムへのパターン形成方法を提供することにある。 - 特許庁 - In the packing method for the image recording material, two or more pieces of the packaging bodies, in which image recording materials each having the image recording layer including a thermoplastic resin at least on one side of the base body are piled by a predetermined number and packaged with the packaging material, are stored in the package so that the thickness direction of the package is nearly vertical to the gravity direction.
支持体の少なくとも一面に熱可塑性樹脂を含む画像記録層を有する画像記録材料を、所定の枚数重ねて包装材で包装してなる包装体を、その厚み方向が重力方向に対し略垂直となるように梱包体内に複数個収納する画像記録材料の梱包方法である。 - 特許庁 - To provide a method of sealing in packaging rice ball, and to provide a rice ball packaging machine, intended to afford such a packaged form as to package a triangular rice ball with a bagging sheet with its four corners not excised and enable both the right and left top corners to be favorably torn off by the aid of an unsealing row element even if both the corners are mutually superposed considerably.
四角が切除されていないおにぎり包装用袋シートで三角おにぎりを包装した包装形態であり包装用袋シートの右上角部と左上角部とが大きく重なっていても、開封用条体で、右上角部と左上角部を良好に引き裂くことができる、おにぎり包装におけるシール方法及びおにぎり包装機。 - 特許庁 - By the packaging method, some of the components are packed in an intensive packaging manner into an internal space of an one-step frame body 21 so as to save packing materials such as wooden frames, steel frames or the like intended for some of the components and reduce an amount of scrap packing materials after unpacking, consequently their disposal cost can be reduced.
本発明の梱包方法によると、一段枠体２１の内部空間に一部の構成部品を充填して集約梱包するので、これらの一部の構成部品における木枠やスチール枠などの梱包材が不要となり、開梱後の梱包材の廃材量を低減することができ梱包材の廃棄処分費用を低減できる。 - 特許庁 - To provide a solder plating method for a printed circuit board in which, in a printed circuit board having the two kinds of connecting uses for a solder packaging connecting terminal part and a contact point connecting terminal part, a shielding board is not required contact point connecting terminal part in a reflowing stage of solder packaging, and also a smooth surface can be maintained even after solder reflowing.
半田実装接続端子部と接点接続端子部の２種類の接続用途を有するプリント配線板において、半田実装のリフロー処理工程で接点接続端子部上に遮蔽板を必要せず、半田リフロー後も平滑な表面状態を維持できるプリント配線板の半田メッキ処理方法を提供すること。 - 特許庁 - To prepare an ultraviolet light-shading coating excellent in stability, without causing the secondary cohesion of metal oxide particles dispersed in a liquid medium and transparent, to provide a method for producing the same and a packaging material suitable as a packaging material of a cosmetics, medicines and other chemicals and having transparency and ultraviolet light-shading performance.
液状媒体中に分散されている金属酸化物粒子が２次凝集を起こすことがなく安定性に優れ、かつ透明な紫外線遮断コーティングおよびその製造方法、ならびに食品、化粧品、医薬品、その他化成品等の包装材料として好適な、透明性および紫外線遮断性能を有する包装材の提供。 - 特許庁 - To provide a packaging element for a liquid crystal display and a method for packaging the liquid crystal display capable of being adapted for a size modification of accessories for the liquid crystal display by inclining the liquid crystal display under a state that the liquid crystal display having a handle at its back surface and the accessories for the liquid crystal display are integrally packaged and stored.
背面にハンドルを備えた液晶表示装置と液晶表示装置の付属品を一体的に梱包・収納する形態において、液晶表示装置を傾けることにより液晶表示装置の付属品のサイズ変更に対応可能な液晶表示装置の梱包体及び液晶表示装置の梱包方法を提供する。 - 特許庁 - The fabrication method for the packaging substrate includes: mutually stacking two metal layers; encapsulating the two metal layers with dielectric layers; forming built-up structures on both sides of the dielectric layers, respectively; and lastly separating the built-up structures along the interface between the two metal layers so as to form two packaging substrates.
本発明に係るパッケージ基板の製造方法は、先ず、二つの金属層を相互にラミネートし、誘電体層で二つの金属層を覆い、次に、誘電体層の両側にビルドアップ構造をそれぞれ形成し、最後に二つの金属層の界面に沿って両側のビルドアップ構造を分離させることにより、二つのパッケージ基板を形成する。 - 特許庁 - The process cartridge package is manufactured by packaging a process cartridge which supports an electrophotographic photoreceptor integrally with at least one of charging, developing, transferring, and cleaning means and is detachably arranged in an electrophotographic apparatus body by a packaging means and charging the inside of the process cartridge package with ammonium gas and the method for manufacturing the process cartridge package is provided.
本発明は、電子写真感光体と、帯電、現像、転写およびクリーニング手段のうちの少なくとも１つの手段とを一体に支持し、電子写真装置本体に着脱自在であるプロセスカートリッジを包装手段により包装したプロセスカートリッジパッケージ内にアンモニアのガスが含有されていることを特徴とするプロセスカートリッジパッケージ、また、その製造方法。 - 特許庁 - To provide a laminate packaging method of a semiconductor chip, in which flip-chip connection is made by electroless plating under the presence of the reducing agent of redox base metal, for high density packaging for manufacture with ease, at low cost and low resistance, and with a jointing part being uniform and of high reliability.
無電解めっきによるフリップチップ接続で、レドックス系金属の還元剤の存在下で無電解めっきにより行うことを特徴とし、高密度実装が可能で、製造が容易であり、低コストで製造でき、接合部が均一かつ信頼性が高く、かつ低抵抗の製造可能な半導体チップの積層実装方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method and a device for packaging an element with heat dissipation structure which form a fillet large, the fillet being formed at the distal end of the heat dissipation structure, in packaging of the element with the heat dissipation structure by a reflow system and thereby improve visibility in a visual inspection and a camera image inspection.
放熱構造を備えた素子のリフロー方式による実装において、放熱構造の先端部に形成されるフィレットを大きく形成し、これによって目視検査及びカメラ画像検査における視認性を向上させることができる、放熱構造付き素子の実装方法、及び、放熱構造付き素子の実装装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device that reduces the required time for the entire manufacturing process, prevents damages generated by the packaging due to the thinning of a semiconductor chip, can easily cope with miniaturization and thinning of the device in the packaging of the semiconductor chip, and can reduce the manufacturing cost, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.
全体の製造工程の必要時間を短縮するとともに、半導体チップの薄型化によりその実装までに発生していた破損を防止し、かつ半導体チップのパッケージングにおいて装置の小型化および薄型化に容易に適応させることができ、製造コストを低減することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - The shrink packaging method comprises steps of applying an adhesive layer 30 made of heat-sealable varnish on part of the internal surface of the web-like heat-shrinkable film 20 before packaging in the pillow package form, and temporarily fixing at the center of a lid 12 of the container 10 with the lid via the adhesive layer 30.
本発明に於いて上記課題を達成するために、ピロー包装形態で包装する前に、ウエブ状の熱収縮性フィルム２０の内面の一部にヒートシール性ニスでなる接着剤層３０を点状に施し、該接着剤層３０で蓋付き容器１０の蓋材１２の中心に仮止めするシュリンク包装方法としたものである。 - 特許庁 - To provide a detector for packaged part interval of continuous package capable of precisely detecting the interval each between packaged parts without causing the deformation of a matter to be packed or generation of a damage or pinhole in a packaging material regardless of the carrying speed of the continuous package, the kind of the packaging material, or the presence or absence of printing, and a detecting method therefor.
連続包装体の搬送速度、包装材の種類や印刷の有無に拘わらず、さらには、被包装物の変形や包装材に傷やピンホールを生じさせることなく、各包装部の間隔を正確に検出することができる連続包装体の包装部間隔検出装置とその検出方法の提供を目的としている。 - 特許庁 - The manufacturing method for the package 10 is characterized by welding the two parallel tear tapes on one side of the packaging film 11, forming the tab 13 in the packaging film 11 by the notch 14 straddling the two tear tapes 12, and welding the sealing film 15 on the face where the tear tapes 12 are welded so as to correspond to the table 13.
包装フィルム１１の片面に２本のティアテープを平行に溶着し、２本のティアテープ１２を跨ぐ切込み１４により、包装フィルム１１にタブ１３を形成し、ティアテープ１２が溶着された面に、前記タブ１３に対応して、これを覆う封止フィルム１５を溶着することを特徴とする包装体１０の製造方法。 - 特許庁
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