「packaging method」を含む例文一覧(4407)
＜前へ 1 2 .... 74 75 76 77 78 79 80 81 82 .... 88 89 次へ＞- To provide an excellent packaging box which can simply form display of a package containing an article with impression suitable for the display conditions of the article only by changing the orientation of the package to select the surface to be the front, and a method of displaying the package containing the article in the packaging box.
商品を収容して包装体として陳列する際に、その包装体の向きを変えて正面となる面を選択するだけで、簡単に、その商品の陳列環境に適した印象の陳列を形成することのできる、優れた包装用箱と、その包装用箱に商品を収容してなる包装体の陳列方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a gas barrier packaging film containing an antistatic layer having high gas barrier properties and including the antistatic layer not exerting adverse effect on the transparency of the packaging film by air bubbles due to a product formed by the crosslinking reaction of an adhesive and capable of reducing a residual solvent, and a method for manufacturing the same.
高ガスバリア性を有する包装フィルムであって、かつ接着剤の架橋反応による生成物による気泡が包装フィルムの透明性に悪影響を与えることがなく、しかも残留溶剤を低減することができる帯電防止層を含むガスバリア性包装フィルム及びその製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁 - To improve the productivity of a flat paper cutter, a packaging machine, etc. by providing an apparatus and method which can stably carry out the marking on the side surface of the paper sheet running at a high speed by improving a method for supplying ink to a disk for carrying out the marking through being brought into contact with the side surface of the paper sheet.
紙の側面に接触してマーキングを付すディスクへのインク供給方法を改善して、高速で走行する紙の側面に安定したマーキングが行える装置，方法を提供し、平判カッターや包装機等の生産性向上を図る。 - 特許庁 - To provide a marking materials and security markings, a method for integrating these into a paper web of documents, bond paper, banknotes, packaging and goods, and a method for testing the electroconductive marking substances and security markings integrated in this way.
標識物質と安全標識、およびこれらを文書、有価証券、銀行券、包装および商品の紙料ウエブに統合するための方法、ならびにこうして統合された導電性標識物質および安全標識を試験するための方法を提供する。 - 特許庁 - In this method, resource cost calculation (501) is performed before executing a memory access inspection and a packaging method is judged (502) concerning whether a memory access monitor tag is to be inserted to each of instructions by using the resource calculated result or to be packaged by using an overload tag function.
本発明は、メモリアクセス検査行う前にリソースコスト算出（５０１）を行い、リソース算出結果を用いてメモリアクセス監視タグを個々の命令に対してタグを挿入するのか、オーバーロードタグ関数を用いて実装するのか実装方法を判断（５０２）する。 - 特許庁 - To provide a method for producing a gas barrier laminate by which the formation of a printing layer necessary as a packaging material and formation of a gas barrier coat layer can continuously be produced using a gravure printing method with excellent production efficiency.
包装材料として必要な印刷層の形成、およびガスバリア性被膜層の形成を、グラビア印刷法を用いて連続的に製造する及び生産効率の優れた方法で製造することができるガスバリア性積層体の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a packaging method for deodorization unit for generating active species and purifying air supplied into a room, and also to provide a method for manufacturing and locally installing a deodorization unit, providing the state in which bad smell constituents are hardly fixed to a deodorization filter.
本発明の課題は、活性種を生成して、室内への給気を浄化する脱臭ユニットの梱包方法、および、脱臭ユニットの製造／現地設置方法として、脱臭フィルタに臭気成分が付きにくい状態を実現できる方法を提供することにある。 - 特許庁 - To provide a plate glass having an improved electrification property as a plate glass and its package before used for a display substrate of a liquid crystal display device, a method of manufacturing the plate glass, a package storing the plate glass, and a method of packaging the package.
液晶表示装置のディスプレイ基板に使用される以前の板ガラスとその梱包体として、帯電性を改善した機能を持つ板ガラス、その板ガラスの製造方法、その板ガラスが収納された梱包体及び梱包体の梱包方法を提供する。 - 特許庁 - A transparent gas barrier packaging material is produced by using at least one compd. selected from silane and disilane as a reactive gas and forming a metal oxide-containing thin film on at least one surface of the polymeric film by a method selected from a plasma CVD method and an ion plating method.
一方、その製造方法は、反応性ガスとしてシランおよびジシランから選ばれた少なくとも一種を使用し、プラズマＣＶＤ法およびイオンプレーティング法から選ばれた方法により、高分子フィルムの少なくとも一面に前記金属酸化物含有薄膜を形成することを特徴とするものである。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a sensor module capable of suppressing variations in the sensor characteristics of a sensor element, and enhancing the connection reliability between a packaging substrate and the sensor element, and between the substrate and an IC chip, and to provide the sensor module.
センサ素子のセンサ特性の変動を抑制することができ、且つ、実装基板とセンサ素子およびＩＣチップとの接続信頼性を高めることができるセンサモジュールの製造方法、センサモジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a packaging material used for a display device to achieve high adhesive strength, low moisture-containing content, low moisture-permeating rate, and the capability to absorb moisture, oxygen, or harmful substances and to provide a method of manufacturing the same.
接着度が高く、含水量が低く、水分浸透率が低く及び、水分、酸素、その他有害物質を吸収する特性を備えているディスプレイ装置に応用したパッケージング材及び製造方法を提供する。 - 特許庁 - To prevent a melted brazer from spreading to a castration or the like, even if the brazing temperature is made higher in a lead-less packaging method through which many devices are manufactured at the same time by dividing a large substrate, after a sealing ring is brazed.
封止用リングのロー付け後、分割することで多数同時に製造されるリードレスパッケージの製法で、そのロー付け温度を高温にしても、溶融ローがキャスタレーションなどに濡れ広がらないようにする。 - 特許庁 - To provide a composite container separately providing an inlet and an outlet for a content and a method for filling and packaging it in the composite container with a bag-in-box shape in which an inner bag and an outer box are combined.
本発明は、内袋と外函とを組み合わせたバックインボックス形態の複合容器において、内容物の注入口と注出口とを別個に設けた複合容器およびその充填包装方法を提供する。 - 特許庁 - In this method for packaging the hygroscopic film, the surface of the rolled hygroscopic film on a pipe is covered with a desiccant film, and further with a film with a water vapor permeability of 10 g/m^2.24 hrs or less.
管に巻かれたロール状の吸湿性フィルムの表面を乾燥剤フィルムで覆い、その上から透湿度１０ｇ／ｍ^2・２４ｈｒ以下のフィルムで覆うことを特徴とする吸湿性フィルムの包装方法である。 - 特許庁 - To provide a container showing a superior refrigerating characteristic, capable of storing fish with their heads turned down, setting bodies upside down and in a state that fish stored therein can bont be moved laterally and also provide a method for packaging fish.
保冷性に優れると共に、魚体の頭部を下にして逆立ちした状態に収容することが可能で、かつ、内部の魚体が横方向に移動することのない容器、及び、魚体の包装方法の提供。 - 特許庁 - The photographic processing system and the method for driving a photographic processing unit include monitoring of the average consumption of water, chemical substances, packaging material and energy per unit amount of the photographic film processed in the processing unit.
本発明による処理システムおよび写真処理器運転方法は、処理器で処理される写真フィルムの単位量当たりの水、化学物質、包装材料、およびエネルギの平均消費量を監視することを含む。 - 特許庁 - In this product packaging method according to another embodiment, an elastic material is inserted in a selected recess formed in a cushioning material at the position where the packaged device must be further protected.
他の実施例では、製品を包装する方法は、包装される装置に対し更なる保護が必要である位置において緩衝材の中に成形される選択された凹部に弾性材料を挿入することを含む。 - 特許庁 - To provide a method of packaging an electronic part in which a clearance is not generated between stages for pushing supporting at the time of crimping even when a curvature occurs in a substrate when the electronic part is stuck by a pressure on the substrate.
電子部品を基板上に圧着させる際に、基板に反りが発生している場合でも、その圧着時に押圧支持用ステージとの間に隙間が発生することがない電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method and an apparatus for packaging a spoon straw which can be packaged by making the spoon part of the spoon straw narrower in a regular shape with the same diameter as that of the tube part.
本発明は、スプーンストローのさじ部をすぼめて管部と同じ径とし、規則的な形状として包装することが可能なスプーンストローの包装方法および包装装置を提供することを目的としている。 - 特許庁 - To provide a method for achieving a high density packaging of wiring patterns through the electrical characteristics improved by preventing signal reflection or noise that occurs because of the unnecessary parts of wiring patterns when wiring patterns are formed on a substrate by electroplating.
電解めっきを利用して基板に配線パターンを形成する場合に、配線パターンの不要部分による信号の反射やノイズを防止して電気的特性を改善し、配線パターンの配置を高密度化を図る。 - 特許庁 - When a face-up packaging method is employed, a multi-power supply circuit capable of using a plurality of power supply voltages properly can be constituted and the advantages of the SOI substrate are utilized.
また、実装方法がフェイスアップ実装法による場合には、複数の電源電圧の使い分けが可能なマルチ電源回路を構成することが可能であり、ＳＯＩ基板を使用する場合の利点が生かされる。 - 特許庁 - To provide a container packaging method wherewith a label can be prevented from coming off accidentally from a container while being easily unsealable and a package body can be produced easily at a low cost, and also to provide the package body made up therewith.
本発明は、ラベルが容器から不用意に外れてしまうのを防止するとともに、開封も容易にでき、安価で且つ容易に製造できる容器の包装方法及び包装体を提供することを課題とする。 - 特許庁 - To realize a packaging material for a lithium battery and its manufacturing method capable of simplifying processes without giving an environmental load and having excellent electrolyte resistance, excellent hydrofluoric acid resistance, and an excellent waterproofing property.
本発明は、環境面的に負荷を与えることなく、かつ、工程簡素化を果たすことが可能で、耐電解液性、耐フッ酸性、耐水性に優れたリチウム電池用包材およびその製造方法の実現を目的とする。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a circuit body, which can achieve cost reduction of a wire harness by reducing the transportation cost required for outer packaging components, inventory management cost, and spaces required for a factory, as well as to provide the wire harness.
外装品にかかる運搬コスト、在庫管理のためのコスト、工場に必要とされるスペースを抑制して、ワイヤハーネスの低コスト化を図ることを可能とする回路体の製造方法及びワイヤハーネスを提供する。 - 特許庁 - To provide a new interconnect structure that facilitates packaging without the drawbacks that the interconnect structure must be situated near the edges of a support and a method for forming the interconnect structure.
配線構造を支持体の縁の近くに配置しなければならないという欠点を有していない、実装がしやすい新しい配線構造を見つけ、そのような構造を形成するための方法を提供すること。 - 特許庁 - In the food packaging method, a lid formed of a laminated easy peeling polyester sealing material is used for a container composed of a crystallized polyester, and the rising rate of the in-container oxygen concentration after a half year after sealing is 3.0% or lower.
結晶化したポリエステルからなる容器にポリエステル系のイージーピール用シール材を積層した蓋材を使用しシールした半年経過後の容器内酸素濃度の上昇率が３．０％以下の食品の包装方法。 - 特許庁 - To provide a packaging method which can prevent an electric interference without using electric shield wiring and effectively solve heavy density between respective gold wirings, difficulty of interconnect line, complication of a circuit pattern, and package difficulty.
電気的シールド配線を使用せずに、電気的干渉を阻止でき、各金線間の過密な密度や、配線の難度、回路パターンの複雑化、およびパッケージ難度を効果的に解決できるパッケージ方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a solar battery with improved working efficiency and high output, and the solar battery, by solving the problem of the continuity between inner and outer electrodes in high-density packaging and improving reliability.
高密度実装においての内側電極と外側電極との導通の問題を解決し、信頼性の向上をはかり、作業性が良く、高出力の太陽電池の製造方法および太陽電池を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device fabrication method capable of suppressing an increase in dimension and improving a packaging density even when the size of a semiconductor chip increases or the number of external connection pins increases.
半導体チップのサイズが大きくなった場合、若しくは外部接続端子の数が増加した場合であっても、その外形の増大を抑え、実装密度の向上を図ることができる製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a packaging box in which a storing article is visible from outside by forming a window hole at a part of a wall face, and the rotation of the storing article can be prevented by a simple method.
壁面部の一部に窓孔が形成されて外側から収納物が視認可能な包装箱において、簡便な方法により、収納物の回転を防止することが可能な包装箱を提供することである。 - 特許庁 - To provide an embossed carrier tape facilitating storage of a component to a component storage part and capable of stabilizing a storage condition of the component in the component storage part, and to provide a method of manufacturing the same and a packaging component winding body.
部品収納部へ部品を容易に収納できると共に、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。 - 特許庁 - To prevent the generation of malfunction or a failure due to the temperature rise of an IC card and to improve the packaging density of the IC card by providing a method for highly efficiently cooling the IC card.
ＩＣカードを高効率に冷却する方法を提供することにより、ＩＣカードの温度上昇による誤動作や故障の発生を防止するとともに、ＩＣカードの実装密度の向上を可能にする。 - 特許庁 - To provide an electronic component packaging method for reducing unevenness of underfill and for reducing the degradation of appearance due to insufficient filling or swelling of an insulating resin, in a non-flow underfill process.
ノンフローアンダーフィル工法において、アンダーフィルの偏りを低減することができ、絶縁樹脂の充填不足や絶縁樹脂のはみ出しによる外観の悪化を低減することができる電子部品の実装方法を提案する。 - 特許庁 - To provide a method of mounting a chip component by which a micro chip component can be mounted with reliability on micro lands and a mount substrate can be reduced in size while at the same time being increased in packaging density, and also to provide the mount substrate.
微小チップ部品を微小なランドに信頼性良く実装でき、実装基板の小型化や高実装密度化を図ることのできるチップ部品の実装方法及び実装基板を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method for producing and packaging sodium hydrogencarbonate (baking soda) crystal particles having a low caking property, which do not need the addition of a caking inhibitor thereto and are suitable for use in the fields of food, pharmaceuticals and bath agents.
食品、医薬品、入浴剤の分野に好適な、固結防止剤を添加する必要のない、固結性の小さい炭酸水素ナトリウム（重曹）結晶粒子の製造法と包装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a facing material covering inorganic fiber heat insulating material with good productivity, which dispenses with a large opening part, hardly causes scattering of fibers when handling, and permits air to circulate in compression packaging.
大きな開口部が必要でなく、取扱い時に繊維の飛散が少ない表皮材被覆無機質繊維断熱材を圧縮梱包時に空気の流通が可能で生産性よく製造できる製造方法を提供する。 - 特許庁 - In addition, the manufacturing method of the semiconductor device is provided with a stage for mounting the large number of the semiconductor chips on one film, and a stage for bending the film and packaging the large number of the semiconductor chips into one package.
また、半導体装置の製造方法は多数個の半導体チップを一枚のフィルムに実装する段階、及びフィルムを折り曲げて多数個の半導体チップを一つのパッケージにパッケージングする段階を具備する。 - 特許庁 - To provide an electronic component and a semiconductor device which can mitigate a thermal stress for not disconnecting a wiring, a manufacturing method thereof, a circuit board packaging these, and an electronic apparatus having this circuit board.
配線を切断しないように、熱応力を緩和できる電子部品及び半導体装置並びにこれらの製造方法並びにこれらを実装した回路基板及びこの回路基板を有する電子機器を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of directly bonding the semiconductor device to a packaging substrate without using an interposer, and capable of highly accurately positioning when cutting off into individual semiconductor devices.
インターポーザを用いずに半導体装置を実装基板に直接接合することを可能にし、個々の半導体装置に分離切断する際、位置決め精度の高い半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for packing a formaldehyde releasing subject or a formaldehyde releasing material into a hermetic airtight pack without causing any accumulation of formaldehyde in the gas space of a packaging container (the pack) during the storage period.
密閉・気密性パックの中に、ホルムアルデヒド放出性物体または同材料を、その包装容器のガス空間内に貯蔵期間中にホルムアルデヒドの蓄積を引き起こすことなく詰める方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device that performs packaging easily, while restricting the mounting area, even if multi-functionality is given, and to provide its manufacturing method, and electrical apparatus system that uses the semiconductor device.
多機能化を図ったときでも、実装面積が増加するのを抑制しつつ、実装作業を簡単に行うことができる半導体装置、及びその製造方法、並びにそれを用いた電気機器システムを提供する。 - 特許庁 - To provide a method for packaging a conduction cooled package laser which reduces influence caused by high heat in a manufacturing process to semiconductor laser characteristics, and reduces embrittlement and fracture caused by a semiconductor laser.
伝導冷却パッケージレーザーのパッケージ方法を提供して、半導体レーザー特性が製造工程における高熱に影響されることを低減し、且つ半導体レーザーが生じる脆化・破砕の状況を低減する。 - 特許庁 - To provide a packaging method of a light emitting diode in which a size is fixed, a spectrum range is stabilized, and the omission ratio of an emission color is effectively reduced, and in addition, a yield is high, and a production cost is reduced.
サイズが固定化でき、スペクトル範囲が安定し、かつ発光色の遺漏する率を効率良く抑制できるとともに、歩留まりが高く、製造コストを節減できる発光ダイオードのパッケージ方法を提供する。 - 特許庁 - In burying the chip (2) in the material (1), a suitable method for burying such as an extrusion molding, injection molding, or blow molding is selected depending on the final form (bag, bottle, label, etc.), of the packaging material.
非接触方式ＩＣチップ（２）の包装材（１）への埋め込みは、押し出し成形法、射出成形法、中空成形法など、包装材の最終形態（袋、ボトル、ラベルなど）に合わせて適宜に埋め込み方法は選択可能。 - 特許庁 - To provide a cutter capable of easily arranging a cutting part in a tilting predetermined position for packaging, and a packing method of the cutter capable of easily arranging the cutting part in the tilting predetermined position and carrying out packing.
梱包のため切断部を傾動所定位置に容易に配置させることができる切断機、及び、切断部を傾動所定位置に容易に配置させて梱包することができる切断機を梱包する方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device with high productivity, high reliability and high packaging density, wherein even a thin chip neither deforms nor cracks and is free of non-filling of a sealing resin etc.; and to provide a method of manufacturing the same.
薄肉のチップにおいても、チップの変形や割れがなく、封止樹脂の未充填等の発生がない、高生産性、高信頼性、高実装密度の半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method and an apparatus which enable the adjustment of the shape of an article to be packaged during horizontal sealing and prevents biting the horizontal sealing caused by rebounding to a product in a vertical bag manufacturing, filling and packaging machine.
縦型製袋充填包装機において、横シール時における被包装物の形状を調整でき、また製品のはねかえりによる横シールへの噛み込みを防止する方法及び装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a package of glass substrates and a method for packaging them, which prevents surface properties or the like from being changed during the period of the transportation, the storage or the like of the glass substrates for magnetic disks even in the case where the transportation, storage, etc., require a long time.
磁気ディスク用ガラス基板の輸送、保管などに長時間を要する場合でも、その間に表面性が変わるなどの変化を防止したガラス基板の包装体およびその包装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a rolled web of a packing material capable of continuously mass-producing a flat bag with gussets or a pillow package with gussets by a bag making machine or a pillow packaging machine, and to provide a method for manufacturing the same.
製袋機やピロー包装機に掛けてヒダ付き扁平袋やヒダ付きピロー包装体を連続的に量産することができる、ヒダ付き包材の原反ロール及びヒダ付き包材の原反ロールの製造方法。 - 特許庁 - To prepare a film for laminates, a laminated film and a packaging bag, each free from limitation of a laminate method, limitation, and the like, of kind of an adhesive and excellent in sufficient antistatic property, particularly in persistency of antistatic property with time under high temperature.
ラミネート法の制限、接着剤種類の制限等が無く、十分な静防性、特に高温下で経時した時の静防持続性に優れたラミネート用フィルム、ラミネートフィルムおよび包装袋を提供すること。 - 特許庁
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