「packaging process」を含む例文一覧(514)

＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 次へ＞
  • COPOLYMERIZED POLYAMIDE, ITS PRODUCTION PROCESS AND PACKAGING MATERIAL AND FILAMENT COMPOSED OF THE COPOLYMERIZED POLYAMIDE
    共重合ポリアミドおよびその製造方法、並びに該共重合ポリアミドからなる包装体およびフィラメント - 特許庁
  • To protect the terminals formed on the side opposite to the surface of a substrate, on which a semiconductor chip is mounted in the packaging process.
    パッケージ工程で、半導体チップの搭載基板面の反対側に形成される端子保護を行う。 - 特許庁
  • To form an aeration passage to be opened by a pressure within a packaging bag only by a heat-sealing process without any special process.
    包装袋内の圧力によって開口する通気路を特別な工程を行うことなくヒートシール工程のみで形成できるようにする。 - 特許庁
  • ELEMENT, ITS FABRICATION PROCESS, SUBSTRATE, ITS PRODUCTION PROCESS, MOUNTING STRUCTURE, PACKAGING METHOD, LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY, LIGHT EMITTING DIODE BACKLIGHT AND ELECTRONIC APPARATUS
    素子、素子の製造方法、基板、基板の製造方法、実装構造体、実装方法、発光ダイオードディスプレイ、発光ダイオードバックライトおよび電子機器 - 特許庁
  • The method for packaging a process cartridge and the package process cartridge feature that the process cartridge (102) is packaged with a deodorant (activated carbon 101).
    プロセスカートリッジ（１０２）を、脱臭剤及び／又は消臭剤（活性炭１０１）と共に梱包することを特徴とするプロセスカートリッジの梱包方法、及びそれに梱包されたプロセスカートリッジである。 - 特許庁
  • To provide a board packaging structure capable of simultaneously packaging a lead component and a surface packaged component simultaneously in the same process even when they are packaged, and also to provide a method of its packaging and a structure of an aligned plate used for the method.
    リード部品と表面実装部品を実装する場合でも、同一工程で同時に実装できる基板実装構造、その実装方法およびそれに使用される整列板の構造を提供することにある。 - 特許庁
  • To provide the packaging process capable of performing non-hole packaging without having small holes and a ventilation section, preventing foreign matters such as insects from being entrained, and preventing a packaging bag from being damaged and preventing a cargo pile from being collapsed when they are flatly displayed.
    小孔や通気部分を設けない無孔袋包装を可能とし、虫などの異物の混入の防止、平積み時における包装袋の損傷や荷崩れの防止に寄与する包装方法を提供すること。 - 特許庁
  • To provide a system of a packaging process simulation and a method thereof capable of providing a single evaluation standard which can be synthetically evaluated in the packaging process simulation including a plurality of processes.
    本発明は、複数の工程を含む実装工程のシミュレーションにおいて、総合的に評価できる単一の評価基準を提供することができる実装工程シミュレーションのシステム及びその方法を提供すること。 - 特許庁
  • The method may further comprise a process S20 of subjecting the fish heated with hot air to deaeration packaging, and a process S30 of freezing the fish subjected to deaeration packaging.
    本発明にかかる魚類加工品の製造方法において、熱風により加熱された魚類を脱気包装する工程Ｓ２０と、脱気包装された魚類を冷凍する工程Ｓ３０とをさらに備えることができる。 - 特許庁
  • During a casing process, the processing history data of the packaging bag is read by a bar code reader 130, and processing history data with the same contents is printed on a packaging box by an ink jet printer 132.
    箱詰め工程では、バーコードリーダ１３０で包装袋の加工履歴データを読み取り、インクジェットプリンタ１３２で包装箱に同内容の加工履歴データを印字する。 - 特許庁
  • To provide a packaging substrate which is intended to make a high density packaging by preventing an electric short-circuit of electronic components packaged in a wiring sheet without adding a special process.
    特別な工程を付加することなく、配線シートに実装されている電子部品の電気的なショートを防止して高密度実装を図った実装基板を提供すること。 - 特許庁
  • To provide a multilayered stretched film reduced in the generation of a gel-like substance or carbon in an extrusion molding process at a time when the film is obtained and excellent in packaging machine aptitude or packaging finish.
    フィルムを得る際の押出成形工程におけるゲル状物やカーボン等の発生が少なく、包装機械適性や包装仕上がりに優れたフィルムの提供。 - 特許庁
  • To provide a box-making apparatus for a packaging box and a box- making method therefor, capable of making a packaging box having a cylindrical reinforcing member in the interior thereof in simple process.
    簡単な手順で内部に筒状補強部材を有する包装箱を製造可能な包装箱の製函装置及び包装箱の製函方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a packaging material having a pinhole resistance to prevent fluid content from deteriorating due to opening of a pinhole in a transfusion external packaging material in a transportation process.
    輸送工程において輸液外装材にピンホールが開くことによる内容液の変質を防ぐことを目的とする耐ピンホール性を有する包装材料を提供すること。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor packaging device which is equivalent to a semiconductor die in volume and suits conventional printed circuit board process to achieve high-density packaging and size reduction.
    体積的に半導体ダイに匹敵して、従来のプリント回路基板組立てプロセスに適合する半導体パッケージングデバイスを得て、高い実装密度により小型化を可能にする。 - 特許庁
  • To provide a packaging material capable of increasing moisture permeability, not exposing a printing layer to the surface of the packaging material and capable of simplifying a manufacturing process.
    透湿度を大きくすることができるとともに印刷層が表面に露出せず、且つ製造工程を簡略化することができる包装材を提供することにある。 - 特許庁
  • To provide a method for packaging electronic components having bumps and a structure for packaging electronic components having bumps for preventing the occurrence of damage in an ultrasonic junction process.
    超音波接合過程におけるダメージ発生を防止することができるバンプ付電子部品の実装方法およびバンプ付電子部品の実装構造を提供すること。 - 特許庁
  • This gas-barrier laminate is highly valued as a packaging base material for contents accompanied by a hot water treatment (a retort process, a sterilization process) in food and medical fields.
    本発明は、食品、医療分野において熱水処理（レトルト処理、滅菌処理）を伴う内容物の包装用基材としてその価値は大である。 - 特許庁
  • To provide a method of manufacturing a semiconductor device for easily identifying confirming and non-confirming articles in a packaging process, such as a die bonding process, and to provide a wafer.
    ダイボンディング工程などの実装工程において、良品、不良品の識別が容易な半導体装置の製造方法およびウェハを提供する。 - 特許庁
  • In the process of manufacturing the circuit board 1, the storage element 13 is packaged together with the electronic components 12, thus making it possible to simplify the process for packaging.
    回路基板１の製造工程においては、記憶素子１３を電子部品１２とともに実装し、実装に係る工程を短縮することができる。 - 特許庁
  • Further, it is possible to provide a high-performance vacuum insulation material 1 without performing a core material 2 drying process before vacuum packaging, which is an ordinary manufacturing process.
    また、通常の製造工程である真空包装前に芯材２乾燥工程を行わなくても、高性能の真空断熱材１を提供できる。 - 特許庁
  • To provide an assembling method for a semiconductor package, and a stripping-off device of masking tapes for a semiconductor packaging process.
    半導体パッケージの組立て方法及び半導体パッケージ工程の保護テープの除去装置を提供する。 - 特許庁
  • If a defect is found, an inferiority signal is sent to a manufacturing packaging process of the package of the heat seal or the like.
    不良が認められると、不良信号をヒートシール包装体の製造包装工程などに発信する。 - 特許庁
  • In the case of a process of packaging tablets B, the shutter 147 blocks the end of the powder introducing path 143.
    錠剤Ｂが包装される工程の際には、シャッター１４７が散薬導入路１４３の末端を封鎖する。 - 特許庁
  • FUNCTIONAL ELEMENT PACKAGING MODULE, ITS PROCESS FOR FABRICATION, RESIN SEALING PLATE USED THEREFOR, AND SUBSTRATE STRUCTURE FOR RESIN SEALING
    機能素子実装モジュール及びその製造方法、これに用いる樹脂封止プレート、樹脂封止用基板構造体 - 特許庁
  • The surface sticky type light emitting diode of single-grain is obtained by packaging a light emitting diode 1 under a conventional production process.
    従来の生産プロセスで発光ダイオード１をパッケージした、単粒の表面粘着型発光ダイオードである。 - 特許庁
  • To provide a method for a paper packaging material to which metal-like printing is applied by one stage process.
    一段階工程で金属調を有する印刷された紙包装材が製造できる方法を提供する。 - 特許庁
  • This invention also provides a method for producing the chemical palladium/gold plating film and a packaging process for the package structure.
    本発明は、化学パラジウム/金めっき皮膜の製造方法及びそのパッケージ構造のパッケージプロセスも提供する。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing process for a freely foldable packaging partition made of a mass-producible plastic sheet.
    量産性に富んだプラスチックスシート製の折り畳み自在な包装用仕切の製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • Formerly potassium sorbate was used as additive in a packaging process, but nowadays ethyl alcohol is added at two or three percent.
    従来は袋詰めの際、添加物としてソルビン酸カリウムが使用されたが、現在は酒精（アルコール）を2～3%添加する。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • The term “recycling” means to treat and process the containers and packaging to a state that can be transferred, with or without counter value.
    「再商品化」とは、有償または無償で譲渡できる状態にまで処理、加工することを意味します。 - 経済産業省
  • The term “recycling” means to treat and process the containers and packaging to a state that can be transferred, with or without counter value.
    "「再商品化」とは、有償または無償で譲渡できる状態にまで処理、加工することを意味します。" - 経済産業省
  • To provide a photoelectric converter capable of packaging a light element on a mount substrate with a simple process.
    簡単な工程で光素子をマウント基板に実装することができる光電気変換装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a surface-mounting electronic part which prevents the pressure buildup of the internal space of a main electronic part in a packaging process, and which can make the internal space of the main electronic part into the state wherein a hermetic seal is performed after packaging, and also to provide a method of packaging it and a packaging structure.
    実装工程では電子部品本体の内部空間の圧力上昇を防止することが可能で、かつ、実装後には電子部品本体の内部空間を気密封止された状態とすることが可能な表面実装型電子部品、その実装方法および実装構造を提供する。 - 特許庁
  • In a manufacturing process of the IC packaging substrate 3; an IC packaging region 410 equipped with large number of IC packaging terminals 401 is formed in a region from which cutting-out of a flexible substrate 4 is performed in the large-sized substrate 41, and a resist layer 420 is formed on a region which avoids the IC packaging region 410.
    ＩＣ実装基板３の製造工程では、大型基板４１において、可撓性基板４を切り出す領域には、多数のＩＣ実装端子４０１を備えたＩＣ実装領域４１０が形成されており、ＩＣ実装領域４１０を避ける領域にレジスト層４２０を形成する。 - 特許庁
  • From a stage immediately after a heating process to the shrink packaging material 2 is started, the shrink packaging material 2 turns-stopped at the neck by the projecting part 13, so that positional displacement or the like does not occur in a successive heat shrinking process.
    シュリンク包装材２に対する加熱工程開始直後の段階から、シュリンク包装材２は、前記凸状部１３によって首止めされた状態となるので、続く熱収縮過程においても位置ズレ等を起こすことがなくなる。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing method of a resistance element for preventing the resistance element whose resistance value has been adjusted by trimming incorporated in a substrate from varying by heating due to reflow caused by the lamination process of a multilayer interconnection board and the packaging of packaging components in a later process.
    基板内に内蔵した抵抗素子は、トリミングによって抵抗値を調整したにも係わらず、多層配線基板の積層工程や実装部品の実装時にかかるリフローによる加熱によって変動してしまう。 - 特許庁
  • In the first process, the incident surface, the emitting surface and all the end faces of the optical device laminate are packaged by the packaging member, and in the second process, corner parts or side parts of the optical device laminate are exposed from opening parts of the packaging member.
    第１の工程では、光学素子積層体の入射面、出射面、およびすべての端面を包装部材により包み、第２の工程では、光学素子積層体の角部または辺部を包装部材の開口部から露出させる。 - 特許庁
  • To provide a method for packaging a process cartridge and a process cartridge packaged by the method so as to prevent making a user uncomfortable by the odor filling the package when the packaged process cartridge is opened.
    梱包されたプロセスカートリッジを開封する際、内部に充満していた臭気により不快感を与えることがないプロセスカートリッジの梱包方法及びそれに梱包されたプロセスカートリッジを提供すること。 - 特許庁
  • The invention refers to the manufacturing process of pulverized processed food materials of tomato leaves and branches provided with the washing 1 and sterilization 2 process of tomato leaves and branches, the drying process 3 of tomato leaves, the shredding 4 process of dried leaves, the pulverizing process 5 of dried tomato leaves into powder and the packaging process 6 to form the into the predetermined certain shape.
    トマト葉、枝を洗浄１および滅菌２工程、トマト葉片を乾燥する工程３、乾燥葉片を細断４工程、乾燥後のトマト葉片を粉末工程５して所的定形状に形成する包装工程６を備えたトマト葉、枝の食品素材粉砕加工物の製造方法であることを特徴とする。 - 特許庁
  • To provide a method for manufacturing a packaging bag which enables the reduction of the manufacturing cost and simplifies the manufacturing process.
    製造コストを低減するとともに、製造工程の簡略化が可能な包装用袋の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a flat panel display apparatus having a packaging structure which realizes a low cost, a simplified process of wiring, or the like.
    低コスト、配線工程の簡素化等を実現し得る実装構造を有するフラットパネル型表示装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a method for packaging a semiconductor, for unfailingly insulating the bottom surface of a lead frame in executing a molding process.
    鋳型工程を行うときにリードフレームの底面を確実に遮蔽可能な半導体のパッケージング方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a packaging method for attaching a video image sensor to a circuit board in which a video image detection chip is not contaminated during packaging process even if a glass plate is omitted and package cost is reduced.
    ガラス板を省略してもパッケージ過程中に映像検知チップが汚染されずパッケージ・コストを低減する映像検知センサーを回路板に組付けるパッケージ方法を提供する。 - 特許庁
  • By this constitution, molding and packaging can be performed by the same process to dispense with, for example, work for punching a large sheet to peel it by manual work and placing the punched sheet on a packaging film.
    成形と梱包を同一の工程で行うことができ、例えば大判のシートを打ち抜き、手作業ではぎ取り、梱包用のフィルム上に載せ置くといった作業は不要になる。 - 特許庁
  • During a process of casing in a corrugated fiberboard box, the processing history data of the packaging box is read by a bar code reader 143, and history processing data with the same contents is printed on the packaging box by an ink jet printer 145.
    段ボール詰め工程では、バーコードリーダ１４３で包装箱の加工履歴データを読み取り、インクジェットプリンタ１４５で包装箱に同内容の加工履歴データを印字する。 - 特許庁
  • To provide a direct placement type packaging apparatus capable of controlling a direction, a position and the like of an item to be packaged placed on an elevator for the following packaging process.
    直接載置タイプの包装装置において、エレベータ上に載置した被包装物の向き、位置等を、後工程の包装のために位置規制することができる包装装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a foldable packaging box forming material and its manufacturing process which are free from the problem of swelling due to the heaping of the flaps of the built up packaging boxes.
    組み立てられた梱包箱におけるフラップの重なりに基づく膨れの問題が解決された組み立て式梱包箱形成用材およびその製造方法を提供するものである。 - 特許庁
  • A single or a plurality of grounding layers 311 are set on the back of the substrate in the packaging unit 300 to facilitate the grounding for the semiconductor element and are applied to a wafer level packaging process.
    単一または複数の接地層３１１は、半導体素子のための接地を容易にするためにパッケージユニット３００の基板の裏にあり、ウェーハレベルパッケージングプロセスに適用される。 - 特許庁
  • To provide a hydrogen peroxide-barrier film which is especially useful as a packaging material used for a packaging bag subjected to a sterilization process using hydrogen peroxide and excellent in gas-barrier performance.
    過酸化水素による殺菌工程に付される包装袋に使用される包装材料として特に有用で、かつ、ガスバリア性能にも優れた過酸化水素バリア性フィルムを提供する。 - 特許庁
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 次へ＞

例文データの著作権について