「packaging process」を含む例文一覧(514)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 次へ＞- To provide a tablet inspecting device for inspecting inclusion of different tablets in a PTP sheet manufacturing process which can improve inspection efficiency and inspection accuracy dramatically, and to provide a PTP packaging machine.
ＰＴＰシートの製造過程における異種錠の混入検査に関し、検査効率及び検査精度の飛躍的な向上を図ることのできる錠剤検査装置及びＰＴＰ包装機を提供する。 - 特許庁 - To provide a pill inspecting apparatus remarkably improving the inspection efficiency and inspection accuracy of inspection of fractures of a pill and the like in the process of producing a PTP sheet, and a PTP packaging machine.
ＰＴＰシートの製造過程における錠剤の欠け等の検査に際し、検査効率及び検査精度の飛躍的な向上を図ることのできる錠剤検査装置及びＰＴＰ包装機を提供する。 - 特許庁 - To provide a hot water resistant polyamide film which has high hot water resistance that is an indispensable characteristic as a packaging material subjected to a retort treatment process and further has high adhesion property.
レトルト処理工程に供する包装材料として欠かせない特性である高い耐熱水性を有し、かつ高い密着性を有する耐熱水性ポリアミドフィルムを提供しようというものである。 - 特許庁 - To provide: a redundancy data storage circuit, of which the change and a new storage of repair address are allowed also after packaging and a laser cut process is not necessary; the redundancy data control method; and a repair determination circuit.
パッケージング後にもリペアアドレスの変更及び新規格納を可能にし、レーザーカットの過程を不要にするリダンダンシデータ格納回路、リダンダンシデータ制御方法、及びリペア判断回路を提供すること。 - 特許庁 - To provide an automated ham product-packaging equipment that increases the yield of the sliced ham product by eliminating the pores occurring in the process of compression-forming of the meat lumps and can reduce the production cost.
原料肉塊を圧縮整形する過程で発生する空孔を除去して、スライスハム商品の歩留まりの向上を図り、その製造コストを削減できるハム製品の自動包装装置を提供する。 - 特許庁 - To solve the problem that although a flexible wiring board has complicated extended wirings because of recent miniaturization of electronic equipment and packaged components and the flexible wiring board is required to bent for packaging, such bending requires an exclusive bending mark formation process to cause the cost rise of the flexible wiring board.
フレキシブル配線基板は、近年実装部品や電子機器の小型化のため、引き回しが複雑化し、フレキシブル配線基板自体を折り曲げ実装することが要請されている。 - 特許庁 - To provide an insulated metal base circuit board for reducing a warpage behavior generated by a thermal load in the packaging process of a substrate, and to provide a hybrid integrated circuit module using the circuit board.
基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。 - 特許庁 - The packaging bag forming process employs transferring conveyors 23 and 24 sending a sheet 16 a constant length in one direction, guide plates 25a and 25b, a pulling-out mechanism 26, a cylindrical former 27 and a center seal mechanism 28.
包装袋形成工程は、シート体１６を一方向に定尺送りする搬送コンベヤ２３，２４、ガイド板２５ａ，２５ｂ、引き出し機構２６、筒型フォーマー２７、及びセンターシール機構２８からなる。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a biodegradable laminated film, which has flexibility and impact resistance and is suitable as a packaging film having pearl-like beautifulness, accompanying no complicatedness of a manufacturing process.
柔軟性と耐衝撃性を有し、パール調の美麗性を備えた包装用フィルムとして好適な生分解性を有する積層フィルムを製造工程の煩雑さを伴わない製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which can fully meet the requirement even when the number of external connection terminals needs to be increased due to high packaging and to provide a production process thereof.
高密度化等の要求に伴い外部接続端子の数を増やす必要が生じた場合でもその要求に十分応えることができる半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a polyphenylene ether resin composition suitably used for electric and electronic component packaging materials such as IC trays having excellent surface smoothness, in which occurrence of defoliation or expansion during molding process is suppressed.
成形加工時の剥離や膨れの発生が抑制された表面平滑性に優れたＩＣトレー等の電気電子部品包装材料への使用に適したポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。 - 特許庁 - To provide a styrene-based resin and a preparing process thereof which resin is excellent in the productivity at the time of fabricating and in the external appearance of a molded article and also is suitable for a use as a food packaging vessel with almost odorlessness and to provide a sheet there from.
加工時の生産性や成形品の外観に優れ、臭気の少ない食品包装容器等の用途に好適なスチレン系樹脂及びその製造法、そのシート等を提供すること。 - 特許庁 - To provide a resin sheet used for forming a carrier tape which is a packaging material of an electronic part, without generating fluffs in the carrier tape-forming process and excellent in strength, emboss-forming property and transparency.
電子部品の包装材であるキャリアテープの成形に用いる樹脂シートであって、キャリアテープ成型工程において毛羽の発生がなく、強度、エンボス成形性、透明性に優れた樹脂シートを提供する。 - 特許庁 - To provide a cremains-sealing and packaging apparatus which enables a long-period safe preservation of cremains, by tightly sealing cremains broken into pieces in a crematory through fully-automated process so that the cremains stay free from decomposition.
火葬場で粉砕された遺骨が腐敗しないように全自動工程で緊密に密封することで、遺骨を長期間にわたって安全に保存する遺骨密封包装装置を提供する。 - 特許庁 - To enhance the efficiency of light extraction and a productivity of a packaging process of a light-emitting diode having two electrodes and sloped sides on a light discharging surface.
本発明は光取り出し面に２つの電極と傾斜側面を有する発光ダイオードにおいて、光の取り出し効率が高く、実装工程の生産性が高い高輝度発光ダイオードを提供する。 - 特許庁 - To provide a prefilled syringe providing a barrel with a barrier performance only by a process of injecting resin in a single metal mold, having a superior barrier performance dispensing with a packaging material by using the barrel and.
単一の金型に樹脂を射出する工程のみによってバレルにバリア性を付与し、該バレルを用いることにより外包装材が不要な、優れたバリア性を有するプレフィルドシリンジを提供すること。 - 特許庁 - To provide a chemical palladium/gold plating film structure, a method for the production thereof, a palladium/gold plating film package structure bonded with a copper wire or a palladium/copper wire, and a packaging process thereof.
本発明は、化学パラジウム/金めっき皮膜構造及びその製造方法、銅線またはパラジウム/銅線で接合されたパラジウム/金めっき皮膜パッケージ構造、及びそのパッケージプロセスを提供する。 - 特許庁 - To provide a method for preventing a crazing and cracking in semiconductor chip and encapsulation resin, being related to a semiconductor device having a chip size packaging structure in which an encapsulation resin is arranged on a semiconductor chip and the process of manufacture and to a semiconductor chip and the process of manufacture.
本発明は半導体チップ上に封止樹脂が配設されるチップサイズパッケージ構造を有した半導体装置及びその製造方法及び半導体チップ及びその製造方法に関し、半導体チップ及び封止樹脂にひびや割れが発生することを防止することを課題とする。 - 特許庁 - To omit a warming process for making the temperature of a cooled liquid container near the room temperature which has been done for preventing a corrugated fiberboard case from softening due to dew condensation and from blocking in a packaging process for liquid containers such as beer cans by using a nonslip corrugated fiberboard case.
防滑性段ボールケースを使用した缶ビール等、液体容器の包装工程において、結露による段ボールケースの軟化や、段ボールケースのブロッキングを防止するために行われる冷却された液体容器の温度を室温付近とするウォーマー工程を省略する。 - 特許庁 - To provide a very thin copper foil which is improved in handling properties, protected against contamination caused by contaminants such as the resin powder of prepreg sheets, effectively prevented from being marked or dented by foreign objects, and protected against marks made in a usual cutting process, a packaging process, or in transit, the mixture of foreign objects, wrinkles, folds and the like.
極薄銅箔のハンドリング性を向上させ、銅箔表面にプリプレグシートの樹脂粉等の汚染物が付着しないようにし、また異物による傷、打痕防止に有効であり、さらには通常の切断、梱包、運搬中の傷、異物の混入、しわ、折れ等の発生を防止する。 - 特許庁 - In addition to the process for producing a substrate, the process for manufacturing a circuit device 10 comprises a step for bonding a circuit element 12 to the packaging substrate 11 and connecting the electrode and the circuit element 12 electrically, and a step for forming sealing resin 17 to cover the circuit element 12.
本発明の回路装置１０の製造方法は、上記基板の製造方法に加えて、実装基板１１に回路素子１２を固着して電極と回路素子１２とを電気的に接続する工程と、回路素子１２が被覆されるように封止樹脂１７を形成する工程とを有する。 - 特許庁 - This is a device for subjecting the heat exchange process to a belt-shaped continuous body 105 which is comprised of a plurality of packaging bags 106 continuously formed by subjecting thermal seal 107 along in a transfer direction x to a packaging film 100 transferred in a twofold state while transferring in a continuing direction.
二つ折り状態で搬送される包装フィルム１００に対し搬送方向ｘに沿った熱シール１０７を施して連続的に形成された複数の包装袋１０６、１０６…よりなる帯状連続体１０５をその連続方向に向けて搬送させながら熱交換処理を施す装置である。 - 特許庁 - The portion-cut soft cheese added with the flavor substance and surface-matured with a mold can be produced without causing leakage of the cheese and the flavor substance and the shape collapse in the thermal sterilization after a secondary maturing period by closely packaging the cut surface of the cheese exposing the flavor substance by the portion-cutting process with the packaging material.
さらに、ポーションカットにより風味物質が露出したチーズ切断面を包材と密着包装することにより二次熟成期間後に行う加熱殺菌によるチーズや風味物質の漏洩および型くずれを生じることなく、風味物質を添加したカビによる表面熟成軟質チーズのポーションカット品が得られる。 - 特許庁 - To obtain a packaging material for a package to be heated in a microwave oven which can be efficiently manufactured, allows a smooth surface of a decorative printed layer to be viewed as a decorative surface, and can have a beautiful printed surface with a simplified manufacturing process in obtaining the packaging material for the package which can be heated in a microwave oven.
電子レンジで加熱することができる包装体の包装材料を得るに際して、効率よく製造できるとともに、化粧印刷層の平滑面が化粧面として見えるようにし、簡素化した製造工程から印刷面がきれいな電子レンジ加熱用包装体の包装材料を得る。 - 特許庁 - To provide a solder plating method of a printed wiring board having two types of connecting parts, i.e., a solder packaging connection terminal part and a contact connection terminal part, wherein a shielding plate is not required above the contact connection terminal part in the reflow process of solder packaging and a smooth surface state can be sustained even after reflow.
半田実装接続端子部と接点接続端子部の２種類の接続用途を有するプリント配線板において、半田実装のリフロー処理工程で接点接続端子部上に遮蔽板を必要せず、半田リフロー後も平滑な表面状態を維持できるプリント配線板の半田メッキ処理方法を提供すること。 - 特許庁 - To make it possible to impart high physical strengths, freeness from curling, excellent film formability, shieldability for a long period of time, improved recycling suitability and improved incineration suitability to the packaging material used for packaging photographic sensitive materials such as photographic films by only multilayer co-extrusion inflation film forming process.
写真フィルム等の写真感光材料を包装する写真感光材料用包装材料において、多層共押出しインフレーションフィルム成形工程のみで、物理強度が大きく、カーリングの発生がなく、フィルム成形性が優れ、密封性を長期間確保可能で、リサイクル適性及び焼却適性を向上させるようにする。 - 特許庁 - To provide electronic equipment which enables packaging, reducing man-hours, such as a mount process, superior in reliability and easy at a low cost by utilizing the characteristic of wafer batch processing, dispensing with a mother board and the packaging using till now, and performing cutting after pseudo-wafers are collectively mounted in batch on a wiring board having the similar functions as this.
ウエーハ一括処理の特徴を生かし、これまで用いていたマザーボードやパッケージングを不要として、これと同様の機能をなす配線基板に疑似ウエーハを一括マウントした後に切断することにより、パッケージングを可能とし、マウント工程などの工数を減らし、信頼性良く、容易かつ低コストに電子機器を得ること。 - 特許庁 - To provide a transparent gas barrier laminated film, which does not deteriorate in gas barrier properties even if a usual process as a packaging material is carried out in a field such as electronic equipment associated members and a packaging field of foods, daily necessaries, medical goods, etc., and which can be used preferably when, in particular, high gas barrier properties are required.
食品、日用品、医薬品などの包装分野や電子機器関連部材などの分野において、包装材料としての通常の加工を施してもガスバリア性が劣化しない、特に高いガスバリア性が必要とされる場合に好適に用いることができる透明なガスバリア性積層フィルムを提供する。 - 特許庁 - As the spout guide 71 is formed by directly jetting a molten resin to not only simplify a manufacturing process for the packaging container 29 but also to easily provide various kinds of pouring outlet guides.
また注出口ガイド７１は一体的に溶融樹脂を直接吐出することで形成されるので、包装容器２９の製造工程を簡素化することができると同時に各種の注出口ガイドが容易に提供できる。 - 特許庁 - To provide an easy-opening packing bag, which can be easily opened from a desired position with fingers, prevents damage to itself in a packaging process and a distribution stage, and has excellent hygienic properties and a favorable appearance.
所望の位置から手指で容易に開封することができ、包装工程や流通段階での破袋を防止するとともに、衛生性にも優れ、しかも良好な外観を有する易開封性包装袋を提供する。 - 特許庁 - To provide bag-packed heat sterilized liquid whole egg keeping physical properties similar to those of fresh egg, requiring not so strict asepsis in a process up to packaging, and subjecting a packaged article to heat sterilization.
生卵に近い物理的性状をできるだけ保ちつつ、かつ、包装までの工程はさほど厳密な無菌性は要さず、さらに包装品は加熱殺菌が施されている袋詰め液全卵を提供する。 - 特許庁 - To provide a gas barrier laminate enhanced in productivity in the actual production of a coating film, more enhanced in gas barrier properties and suppressed in the lowering of gas barrier properties in a post-processing process in a case used as a packaging material.
塗工フィルムの実生産において、生産性を高め、ガスバリア性をより向上させ、包装材料として使用する場合の後加工工程においてガスバリア性の低下を抑えたガスバリア性フィルムを提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing process of an environment-responsive biodegradable packaging bag which has easy cuttability, and has heat resistance, aroma retention, toughness and the like which are all advantages of an aliphatic polyester stretched film.
易カット性に優れ、かつ脂肪族系ポリエステル系延伸フィルムの特長である耐熱性、保香性、強靭性等を合わせて有する環境対応型の生分解性の包装用袋の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a packaging material for an electrochemical cell having an identification mark that can be recognized from the outside and is difficult to be forged, and preventing the generation of a float or a wrinkle by layer separation caused by heat in a sealing process after forming.
外部から認識可能で偽造が困難な識別標識を有し、成形後のシール工程にかかる熱により層間剥離して浮きや皺が発生することのない電気化学セル用包装材を提供する。 - 特許庁 - To provide a packaging material capable of being manufactured at low cost by a comparatively simple manufacturing process, without employing a metal film such as aluminum foil, etc., and which is provided with enough light-blocking property.
アルミニウム箔などの金属フィルムを用いることなく、比較的簡単な製造工程により低コストで製造することができ、かつ十分な遮光性能を有する包装材料を提供することを課題とする。 - 特許庁 - Accordingly, even if substrate constituents are melted and scattered by the application of heat when in the laser irradiation, since they do not adhere to the component side 11, there is no unfavorable influence on the packaging of an electronic part 31 in the post-process.
したがって、レーザ照射時の加熱によって基板成分が溶けて飛散しても、それが実装面１１に付着することないので、後工程における電子部品３１の実装に悪影響を与えない。 - 特許庁 - The active layer 3 includes a soluble organic semiconductor material and a soluble polymer material, and a glass transition temperature of the soluble polymer material is higher than a maximum temperature of a packaging process.
能動層３は、可溶性有機半導体材料および可溶性高分子材料を含んでおり、その可溶性高分子材料のガラス転移温度は、パッケージング工程における最高温度よりも高くなっている。 - 特許庁 - To prepare a resin laminated film for packaging that is flexible and tough, has good thermal dimensional stability and good heat resistance after retort treatment and is capable of inhibiting the generation of toxic gases during the incineration process.
柔軟かつ強靭で、熱寸法安定性やレトルト処理後の耐熱性が良好である上、焼却時における有毒ガスの発生を抑えることが可能な包装用の樹脂積層フィルムを提供する。 - 特許庁 - The axes (12, 17) can operate relatively in a direction which traverses a carrying direction so that a line of contact between the shoes (13, 18) and the packaging tube moves in the carrying direction during a fusion-sealing process.
溶封シュー（１３，１８）と包装チューブとの間の接触線が溶封工程中に搬送方向に向かって移動するよう、軸（１２，１７）が搬送方向に対して横断する方向において相対的に動作し得る。 - 特許庁 - To reduce weight, and to improve heat-radiating properties and packaging reliability for the manufacturing method of a module, having a process for dividing the module into individual pieces by a blade, and to provide the module manufactured by the method.
ブレードを用いてモジュールを個片化する工程を有するモジュールの製造方法、及びこの製造方法により製造されるモジュールに関し、軽量化、放熱性の向上、及び実装信頼性の向上を図ること。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device having no risk of producing poor mounting (failure in connection of an external terminal and a land on a packaging substrate) due to metal burrs of the external terminal, and to provide its manufacturing process.
外部端子の金属ばりによる実装不良（外部端子と実装基板上のランドとの接続不良）を生じるおそれがない半導体装置およびそのような半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a printed metal packaging body to be easily manufactured in a simple process, provided with the brilliant feeling, bright, profound and well-balanced, and also provided with unique and useful decoration properties and a superior value of commodity.
工程が簡単で、製造が容易であり、明るく、重厚でしかもバランスのとれた光輝感を有し、しかも特異で有用な装飾性と優れた商品価値とを有する印刷金属製包装体を提供するにある。 - 特許庁 - To deal widely and easily including printing process without extra information updating work, etc., in introducing new medicine, etc., even when the size for subdividing is made variable as to a medicine subdividing and packaging machine.
薬剤分包機について、分包の大きさを可変にしても、新薬の導入等に際し余分な情報更新作業等が不要で、印刷処理も含めて広範に而も簡単に対処することができるようにする。 - 特許庁 - To provide an electronic component packaging method for reducing unevenness of underfill and for reducing the degradation of appearance due to insufficient filling or swelling of an insulating resin, in a non-flow underfill process.
ノンフローアンダーフィル工法において、アンダーフィルの偏りを低減することができ、絶縁樹脂の充填不足や絶縁樹脂のはみ出しによる外観の悪化を低減することができる電子部品の実装方法を提案する。 - 特許庁 - To obtain a paper vessel for liquid which is made at low cost since a laminate structure and a manufacturing process are simple while keeping a good appearance of a metallic luster, and is made of a laminate packaging material showing good cutting workability.
良好な金属光沢の外観を維持しつつ、積層構造及び製造工程が簡略で、製造コストも低減でき、さらに切断加工性の良い積層包装材料から作製される液体用紙容器を得る。 - 特許庁 - To provide a process for producing a gas barrier material which is suitable for use in the packaging of foods, drugs, various outfits related to daily life, various types of electronic equipment and the like and has high-degree gas barrier properties against the permeation of oxygen and steam.
食品や医薬品、各種生活関連用品や各種電子機器などの包装に適した酸素および水蒸気の透過に対して高度なガスバリア性をもったガスバリア材の製造方法に関する。 - 特許庁 - To provide a method for packaging a conduction cooled package laser which reduces influence caused by high heat in a manufacturing process to semiconductor laser characteristics, and reduces embrittlement and fracture caused by a semiconductor laser.
伝導冷却パッケージレーザーのパッケージ方法を提供して、半導体レーザー特性が製造工程における高熱に影響されることを低減し、且つ半導体レーザーが生じる脆化・破砕の状況を低減する。 - 特許庁 - Alternatively, the method comprises the following process: soaking mushrooms in oil or applying oil to mushrooms, directly subjecting the mushrooms to heating, boiling or steaming to blanch them, charging the blanched mushrooms into a packaging case, sealing the package, and heating the package under pressurization to sterilize the package.
または、キノコを油に浸すかまたはキノコに油を注いだ後にキノコを直接加熱するか、熱水で煮るかまたは蒸気で蒸すことによりブランチングした後容器に充填密封し、加圧加熱殺菌する。 - 特許庁 - To provide a laminated film which shows superb water vapor/oxygen gas barrier properties and high pinhole resistance, best suitability for working in a process to print/laminate the film when used as various kinds of packaging materials and packaging use almost without change with time in the physical properties such as gas barrier performance and mechanical strength due to moisture absorption under a normal temperature/humidity atmosphere.
水蒸気バリアー性、酸素ガスバリアー性、耐ピンホール性に優れるとともに、各種包装材料として使用したときに印刷やラミネートなどを行う工程における加工適正が良好であり、また常温・常湿雰囲気下での吸湿によるガスバリア性能や機械強度等の物性の経時変化の少ない包装用途に適したフィルムを提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device that reduces the required time for the entire manufacturing process, prevents damages generated by the packaging due to the thinning of a semiconductor chip, can easily cope with miniaturization and thinning of the device in the packaging of the semiconductor chip, and can reduce the manufacturing cost, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.
全体の製造工程の必要時間を短縮するとともに、半導体チップの薄型化によりその実装までに発生していた破損を防止し、かつ半導体チップのパッケージングにおいて装置の小型化および薄型化に容易に適応させることができ、製造コストを低減することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
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