「packaging process」を含む例文一覧(514)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 次へ＞- This method for producing the food pickled in sake lees such as of a food material such as squid, fish and shellfish and meat comprises a preliminary treatment process S1 of the food material, a process S2 of soaking in salt water, a drying process S3, a process S4 of soaking in sake lees, and a packaging process S6.
イカ、魚貝類及び肉類等食材の粕漬食品を製造する方法において、前記食材の下処理工程Ｓ１と、塩水浸漬工程Ｓ２と、乾燥工程Ｓ３と、酒粕浸漬工程Ｓ４と、包装工程Ｓ６と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a production plan preparation system for obtaining an overall optimal production sequence in consideration of a whole entire production system from a filling/packaging process to a content producing process.
充填・包装工程から中身製造工程までの生産システム全体を考慮した全体最適な生産順序を得る製造計画作成システムを提供する。 - 特許庁 - To carry out a series of processings at least from a test process to a marking/packaging process by one processing apparatus for an processing apparatus for an integrated circuit.
本発明は、集積回路の処理装置に関し、少なくとも試験工程からマーキング、梱包工程までの一連の処理を、１台で処理することができるようにする。 - 特許庁 - To provide an epoxy resin composition which is free from the occurrence of peeling or cracking after a reflow process in a packaging process and to provide an electronic component device provided with an elemental component sealed by the epoxy resin composition.
パッケージでのリフロー工程後に剥離、及びクラックを発生させないエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁 - To easily measure process dispersion in a chip with a small area, and to monitor process dispersion in the chip after packaging.
半導体集積回路の微細化が進むにつれて半導体チップのプロセスばらつきが大きくなり、その結果、プロセス管理幅をはずれ、歩留まりが低下する課題が発生している。 - 特許庁 - To provide a circuit device which prevents leakage of sealing resin in the middle stage of production process while increasing the packaging density, and to provide its production process.
実装密度が高められると共に、製造工程の途中段階に於ける封止樹脂の漏れが防止された回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a joining process where the reduction of joining temperature is attained in a joining stage of a packaging process, and organic matter residue after joining is reduced.
実装プロセス中の接合過程において接合温度の低温化を達成でき、接合後の有機物残渣が少ない接合プロセスを提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a polyamide laminated film having excellent slip properties, transparency and impact resistance being film quality necessary as a packaging film and a packaging material, having good processability in a processing process for printing, lamination or the like when used as various packaging materials, also excellent in the sealability or hermetic sealability of a laminated packaging material and fitted to a packaging use, and the packaging material.
包装用フィルム及び包装材料として必要なフィルム品質である滑り性、透明性及び耐衝撃性に優れ、各種の包装材料として使用した時に、印刷やラミネートなどの加工工程における加工適性が良好であり、さらに、ラミネートした包装材料のシール適性や密封性にも優れている、包装用途に適したポリアミド系積層フィルム及び包装材料を提供すること。 - 特許庁 - To provide a polyester film for use in packaging which is excellent in the content protecting property as a packaging material and which permits the molding and laminating processes, and especially which is excellent in the taste characteristics and anticorrosion even after the severe molding process such as a drawing or squeezing process.
包装材料として内容物の保護性に優れるとともに、成形やラミネート加工を可能とし、特に絞り成形やしごきなどの厳しい成形加工後も味特性と耐食性に優れた包装用ポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁 - The process cartridge package is manufactured by packaging a process cartridge which supports an electrophotographic photoreceptor integrally with at least one of charging, developing, transferring, and cleaning means and is detachably arranged in an electrophotographic apparatus body by a packaging means and charging the inside of the process cartridge package with ammonium gas and the method for manufacturing the process cartridge package is provided.
本発明は、電子写真感光体と、帯電、現像、転写およびクリーニング手段のうちの少なくとも１つの手段とを一体に支持し、電子写真装置本体に着脱自在であるプロセスカートリッジを包装手段により包装したプロセスカートリッジパッケージ内にアンモニアのガスが含有されていることを特徴とするプロセスカートリッジパッケージ、また、その製造方法。 - 特許庁 - To provide a packaging process of electronic components which joins an electronic component to a board with good productivity and high reliability, without a resin sealing process or bump leveling process after the circuit board and electronic components are bonded.
回路基板と電子部品との接合後、封止樹脂工程やバンプレベリング工程を必要とせず、電子部品を基板に生産性良くかつ高信頼性で接合する電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an inexpensive packaging method having a simple production process for realizing short signal path and a compact structure.
短い信号経路とコンパクトな構造を実現する為の、工程が簡素で且つ経費のかからないパッケージング方法の提供。 - 特許庁 - To prepare a stretch film for hand packaging having an excellent extensibility hardly ruptured upon stretching, and a manufacturing process therefor.
優れた伸び特性と伸長時に破れ難くい特性を有するハンド包装用ストレッチフィルム、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device such that a defect detection test can be conducted even in a product state after a packaging process.
パッケージング工程後の製品状態においても欠陥検出試験を行うことができる半導体装置を提供する。 - 特許庁 - The cavity for packaging semiconductor can be formed from the opening part 2 provided on the circuit board 1, without the need for spot facing process.
座ぐり加工の必要なく回路板１に設けた開口部２で半導体搭載用キャビティを形成することができる。 - 特許庁 - These system and process localize an error site in combinational circuit packaging which is assumed to be non-equivalent to specifications.
本発明のシステム及びプロセスは、仕様と非等価であることが示された組合せ回路実装におけるエラーサイトをローカライズする。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device of high packaging performance and a highly reliable electronic module, and to provide a process for manufacturing an electronic module.
実装性の高い半導体装置及び信頼性の高い電子モジュール、並びに、電子モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁 - After a vacuum-packaging process, the taros 14 are boiled in the bag 12 until they become edible (for example, for approximately 30 minutes at 90°C).
真空包装工程の後、里芋１４を袋１２ごと食べられる状態まで（例えば９０℃で３０分程度）茹でる。 - 特許庁 - To provide a method for packaging a semiconductor chip and a substrate to be bonded while bringing them surely into tight contact with each other in a soldering process.
接合する半導体チップと基板をはんだ付け工程内で確実に密着させて実装しうる方法を提供する。 - 特許庁 - FLIP CHIP JOINING METHOD WHOSE BONDING CAPACITY IN FLIP CHIP PACKAGING PROCESS IMPROVES, AND METAL LAMINATE STRUCTURE OF SUBSTRATE FOR IT
フリップチップパッケージング工程における接合力が向上するフリップチップ接合方法およびこのための基板の金属積層構造 - 特許庁 - To provide a semiconductor device exhibiting high packaging properties in which semiconductor devices of different pad arrangement are stacked and connected electrically, and also to provide its manufacturing process.
信頼性の高い半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁 - This process is applied with a soft packaging bag formed into a bag with a packaging material composed of a film substrate showing a heat sealing characteristic and a paper carton having either one or a plurality of air bleeding holes for use in discharging air in the box.
ヒートシール性を有するフィルム基材からなる包装材料で製袋した軟包装袋と、箱内の空気を排出する空気抜き孔を１又は複数個設けた紙箱とを使用する。 - 特許庁 - In this process, the sealing resin 5 in a semi-hardened state is softened so as to be charged into a part between the semiconductor chip 10 and a packaging substrate 12, and the semiconductor chip 10 is bonded to the packaging substrate 12.
この際、半硬化状態の封止樹脂５は軟化して半導体チップ１０と実装基板１２との間の一部に充填され、半導体チップ１０と実装基板１２とが接着される。 - 特許庁 - To provide a reliable packaging member whose dielectric layer cannot be cracked due to the thermal stress of a packaging process while a low- inductance capacitor is used as the internal layer.
低インダクタンスのコンデンサを内層した実装部材であって、実装プロセスの熱応力により誘電体層に亀裂が入ることがなく、信頼性が高い実装部材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a packaging box, from which a rolled recording material can be taken out easily and in which the rolled recording material can be encased easily in a packaging process.
ロール状記録材料を包装箱から容易に取り出すことができ、またロール状記録材料を包装箱に収納する包装工程において容易に収納できる包装箱を提供することにある。 - 特許庁 - To provide a packaging body for storing an electrode board tape roll, which accommodates the tape roll therein and can simplify a packaging work process, and in which a packaging member can be disposed of after use of the electrode board tape roll and the electrode is prevented from absorbing moisture, etc., and deterioration of electrode performance is inhibited.
電極板テープロールを保管する梱包体で、そのテープロールを収納し、梱包作業工程を簡便にでき、電極板テープロール使用後、梱包部材を使い捨てでき、電極板が吸湿等せず、電極性能低下を防止した梱包体の提供。 - 特許庁 - To provide a medical instrument package which is excellent in hygienic nature and allows a medical instrument to be secured to the interior of a packaging material by means of a simple manufacturing process without raising packaging material cost and manufacturing cost in packaging the medical instrument.
本発明の課題は、医療用具の包装において、包装材コスト、製造コストを高くすることなく、かつ、簡易な製造プロセスによって医療用具を包装材の内部に固定することができる衛生性に優れた医療用具の包装体を提供することである。 - 特許庁 - To provide a production process of a wiring board for packaging a light emitting device that can certainly obtain a wiring board for packaging the light emitting device having a cavity for packaging the light emitting device, capable of enhancing the reflectance of light emitted by the light emitting device, and for having required strength.
発光素子を実装するためのキャビティを有し、該発光素子が発光する光の反射率を高められ且つ所要の強度を有する発光素子実装用配線基板を、確実に得られる発光素子実装用配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - At the time of packaging the game machine, the game machine is covered with a heat shrinkable film from the outer side (covering process 88), and the heat shrinkable film is heated and shrunk (heat shrinking process 89).
遊技機を梱包する際に、遊技機を外側から熱収縮性フィルムで覆い（被覆工程８８）、その熱収縮性フィルムを加熱して収縮させる（熱収縮工程８９）。 - 特許庁 - The method for producing fermented soybean comprises performing a fermentation process after a packaging process where steamed soybean and bacillus natto 11 are disposed on the side of the back surface 4 of a salted bract leaf 1 and are packaged.
本発明は、蒸した大豆および納豆菌１１を、塩漬けした朴葉１の裏面４側に配置して包む包装工程を経た後、醗酵工程を行うことを特徴とする。 - 特許庁 - To effectively use a fuse circuit composed of electric fuse elements as both primary relief in a previous process being a wafer state and secondary relief in a post-process being after packaging.
電気ヒューズ素子からなるヒューズ回路をウェハ状態である前工程における一次救済及びパッケージ後である後工程における二次救済の両方で有効に利用する。 - 特許庁 - The method for producing the Mirins comprises acting an enzyme on an intermediate product of the Mirins during a period after the completion of a dreg-settling process but before a packaging process of the product.
みりん類の製造において、おり下げ処理工程を終了し、その後製品充てん工程までの間に酵素を作用させることを特徴とするみりん類の製造方法。 - 特許庁 - To enable manufacturing facilities built for a lead frame to be used while avoiding various troubles caused by heat in a die bonding process and a packaging process.
ダイボンディング工程や樹脂パッケージング工程を行う際の加熱によって生じる種々の不具合を回避しつつ、リードフレーム用に構築された製造設備を利用することができるようにする。 - 特許庁 - To provide a PTP (press-through package) stacking device capable of responding to various numbers of stacking and easy to change stages, in regard to a PTP stacking device for stacking PTP in a process before a pillow-packaging process.
ピロー包装の前工程でＰＴＰを段積みするＰＴＰ段積み装置において、様々な段積み数に対応できるとともに、段取り替えの容易なものを提供する。 - 特許庁 - To provide a horizontally placed packaging bag for a microwave oven which can be manufactured at a low cost by a manufacturing process for an ordinary packaging bag without requiring special material and process, and can prevent a content from leaking out from an opened steam venting seal part caused by erroneous use characteristic to the horizontally placed packaging bag for the microwave oven.
特別な資材や工程を必要とせず、通常の包装袋の製造工程によって低コストで製造することができるとともに、平置き型の電子レンジ用包装袋に特有の誤使用による開口した蒸気抜きシール部からの内容物の漏れ出しを防止することができる、平置き型の電子レンジ用包装袋を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device in which heat dissipation effect is enhanced, a multilayer structure of semiconductor, a packaging structure, and its manufacturing process.
放熱効果を向上させた半導体装置、半導体の積層構造体、実装構造体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - The articles taken out of the conveyor 5 by the holding unit 16 are loaded on a feed conveyor 6 connected to a packaging machine 3 in the succeeding process.
把持部１６が搬送コンベヤ５から取り出した物品を、後工程の包装機３に接続した供給コンベヤ６に載置する。 - 特許庁 - At third process step, the optical element module lens part 27 is fixed to the optical element module packaging part 26, while maintaining the alingnment state.
第三工程では、位置合わせ状態を維持したままで光素子モジュールレンズ部２７を光素子モジュールパッケージ部２６に対し固定する。 - 特許庁 - To solve both the holding and electrical connection issues of an optoelectronic component, while ensuring flexibility of circuit shape and simplifying packaging process.
オプトエレクトロニクス部品の保持と電気的接続の両方を解決するとともに、回路形状のフレキシビリティと実装工程を単純化する。 - 特許庁 - The textured encapsulant, which can be textured using an additive or subtractive process, is applied to the LED either prior to or during packaging.
付加または削除工程を用いてテクスチャード加工された封止体は、パッケージ化される前、または最中にＬＥＤに付加される。 - 特許庁 - To make it possible to check a connection state between a display panel and a flexible packaging substrate not only in a manufacturing process but also in a using state.
製造工程のみならず使用状態においても、表示パネルとフレキシブル実装基板との接続状態の確認を可能にする。 - 特許庁 - In the packaging form, a desiccant 80 is set in a gap 95 between an inner face of the storage space 90 and the process cartridge 95.
その梱包形態において、収容空間９０の内面とプロセスカートリッジ９との隙間９５に乾燥剤８０を設置する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which decreases the number of members used for packaging a semiconductor chip, and to provide its manufacturing process.
半導体チップのパッケージングに用いる部材の数を削減した半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - However, from the viewpoint of swiftly responding to the procurement demands of its clients—European and US set makers—the final process of packaging iscarried out locally.
顧客である欧米セットメーカーの調達要求に迅速に応える観点から、実装工程という最終工程のみ現地進出。 - 経済産業省 - To provide a packaging film, a packaging bag, and a package capable of discharging excessive steam outside even after the sealing, having high oxygen barrier property, capable of keeping contents for a long time, and omitting a content cooling process during the packaging work.
密封性しても、余分な水蒸気を外部に放出でき、しかも、酸素バリア性が高く、内容物を長期保存を可能とし、さらに、包装作業時には内容物の冷却工程を省略することのできる包装用フィルム、包装用袋、及び包装体を提供する。 - 特許庁 - To provide a packaging material for a lithium ion battery having excellent cold formability, causing no whitening even if electrolyte solution sticks to the surface in a packaging process and causing no delamination between a metallic foil and a sealant layer even if the battery has been stored for a long period after packaging.
優れた冷間成形性を有し、電池包装工程で表面に電解液が付着しても表面が白化せず、電池を包装後長期間保存した場合でも金属箔とシーラント層間のデラミネーションが発生しないリチウムイオン電池用外装材を提供することにある。 - 特許庁 - In a process, where a heating/pressing tool 5 approaches a semiconductor element 1 being locked tentatively for pressing, heat-shielding sections 24a, 24b are interposed between packaging components 1b, 1c adjacent to the semiconductor element 1, and heat conduction from the heating/pressing tool 5 to the packaging components 1b, 1c is shielded for packaging.
加熱加圧ツール５が仮止め中の半導体素子１に近接して押圧する工程では、半導体素子１に隣接する実装部品１ｂ，１ｃとの間に熱遮蔽部２４ａ，２４ｂを介装して加熱加圧ツール５から前記実装部品１ｂ，１ｃへの熱伝導を遮蔽して実装する。 - 特許庁 - To provide the packaging process for packaging a package storing a medical liquid by an outer packaging bag capable of sterilizing the outer surface of the package without influencing against the medical liquid or capable of keeping the outer surface of the packaged body in a non-germ state.
医療用薬液を収納した包装体を外装袋によって包装する方法であって、医療用薬液に影響を与えることなく、包装体の外面を殺菌することができる、あるいは、包装体の外面を無菌状態に保つことができる包装体の包装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a film having moisture absorption ability, which is developed to a packaging material having a moisture indicator function, visually and easily determines the function reduction part of packaging material by moisture absorption, determines and controls function reduction by moisture absorption in a production process of packaging material and in a distribution stage of packaging material.
水分インジケーター機能を有する包装材への展開と共に、吸湿による包装材の機能低下部分を目視で容易に判別することが可能な、包装材の製造プロセス（工程）や包装材の流通段階での吸湿による機能低下を判別し管理することが可能な、水分吸収能力を有するフィルムを提供する。 - 特許庁 - To provide a heat sterilization device for heat sterilizing food in a packaging container by subjecting a sterilization tank to high temperature high pressure, and thereafter cooling the food, and preventing the packaging container from getting rusty in a sterilization process and preventing damage or transformation of the packaging container caused by an increase in a pressure difference of the inside and outside of the packaging container after heat sterilization.
殺菌槽内を高温高圧として包装容器内食品の加熱殺菌を行い、その後に冷却を行う加熱殺菌装置において、殺菌工程時に包装容器がさびることを防止し、かつ加熱殺菌後に包装容器内外の圧力差が大きくなって包装容器が破損したり変形することを防止する。 - 特許庁
