「plating method」を含む例文一覧(5154)
＜前へ 1 2 .... 33 34 35 36 37 38 39 40 41 .... 103 104 次へ＞- To provide an inspection method and an inspection apparatus capable of inspecting plating without being affected by small variations in plating conditions.
めっきの製造条件の微少な変動によらず、めっきの検査を行なうことが可能な検査方法および検査装置を提供する。 - 特許庁 - To provide an external plating method for semiconductor devices where the variation in the thickness of plating in a lead frame caused by the concentration of electric current is reduced.
電流集中によるリードフレーム内のめっき厚ばらつきの小さい半導体装置の外装めっき方法を提供する。 - 特許庁 - To release a copper plating layer without damaging a substrate layer of a base or the like of a substrate copper plating layer or a cylinder by a simple method.
銅メッキ層を簡易な方法で、かつ下地銅メッキ層やシリンダの基体等の下地層を傷付けることなく剥離できるようにする。 - 特許庁 - After the frame part 2 is molded, an electrode is run through the decoration 6 and the thick plating coating 15 is formed on the surface of the decoration 6 by a proper plating method.
枠２の成形後に、飾り６に電極を通し、適宜のメッキ法により飾り６の表面に厚メッキ皮膜１５を形成する。 - 特許庁 - CONNECTION TERMINAL AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE USING THE SAME, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, ELECTROLESS PLATING PRETREATMENT METHOD, AND ELECTROLESS PLATING METHOD
接続端子とその接続端子を用いた半導体チップ搭載用基板及び半導体チップ搭載用基板の製造方法並びに無電解めっきの前処理方法、無電解めっき方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING SOFT MAGNETIC METAL SHEET, METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED SOFT MAGNETIC MEMBER, METHOD FOR FORMING PLATING FILM, AND SOFT MAGNETIC METAL SHEET
軟磁性金属シートの製造方法、積層軟磁性部材の製造方法、めっき膜の形成方法、軟磁性金属シート - 特許庁 - The bulk body constituting the first bump layer is formed by one of a plating method, a sputtering method and a CVD method.
第１バンプ層を構成するバルク体は、メッキ法、スパッタリング法、ＣＶＤ法のいずれかにより形成されるものである。 - 特許庁 - METHOD FOR ELECTROCHEMICAL TREATMENT, METHOD FOR ELECTROCHEMICAL PLATING, CLEANING CELL AND CLEANING METHOD
電気化学的処理を行なう方法、電気化学的めっきを行なう方法、洗浄用セルおよび洗浄を行なう方法 - 特許庁 - It is preferable that the surface electrode 2 be formed, by using an electroless plating method or a sputtering method or a vapor deposition method.
表面電極２は，無電解メッキ法，スパッタ法あるいは蒸着法により形成されていることが好ましい。 - 特許庁 - RESIST PATTERN, METHOD OF FORMING THIS RESIST PATTERN, FRAME PLATING METHOD USING THIS RESIST PATTERN AND METHOD OF MANUFACTURING THIN-FILM MAGNETIC HEAD
レジストパターン、該レジストパターンの形成方法、該レジストパターンを用いたフレームめっき方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 - 特許庁 - RESIN PATTERN, MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME, MANUFACTURING METHOD FOR MEMS STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND MANUFACTURING METHOD FOR PLATING PATTERN
樹脂パターン及びその製造方法、ＭＥＭＳ構造体の製造方法、半導体素子の製造方法、並びに、メッキパターン製造方法 - 特許庁 - To produce a silver plating laminated body capable of maintaining appearance not inferior to that by means such as an electroplating, though adapting a chemical plating method as an environmentally friendly plating method, and also capable of maintaining its durability and to provide a method for producing the same.
環境にやさしいメッキ法として、化学メッキ法によりながら 電気メッキ法等の手段によった場合に劣らない外観を維持でき、かつ、耐久性を保持できる銀メッキ積層体及びその製造方法を提供するものである。 - 特許庁 - To provide a plating method for burying the inside of a through hole and a via hole employing electrolytic method or buried plating method excellent in production cost and reduced in positional deviation between the surface of the buried metal plating layer and the surface of external layer of the printed circuit.
電解法を用いてスルーホール及びビアホールの内部を埋設するめっき方法であって、生産コストに優れ、埋設金属めっき層の表面とプリント配線の外層表面の位置とのズレの少ない埋設めっき方法を提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR PLATING POLYMER FORMING MATERIAL, CIRCUIT FORMING COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE CIRCUIT FORMING COMPONENT
高分子成形材のメッキ形成方法と回路形成部品とこの回路形成部品の製造方法 - 特許庁 - PLATING TREATMENT METHOD, ELECTRICALLY CONDUCTIVE METAL FILM, ITS PRODUCTION METHOD AND TRANSLUCENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM
めっき処理方法、導電性金属膜およびその製造方法、並びに透光性電磁波シールド膜 - 特許庁 - POWER FEEDING METHOD, CONTINUOUS ELECTROLYTIC PLATING APPARATUS FOR WEB AND METHOD FOR MANUFACTURING PLASTIC FILM WITH PLATED FILM
給電方法、ウェブの連続電解めっき装置およびめっき膜付きプラスチックフィルムの製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR SELECTIVELY PERFORMING PLATING ON SINTERED CERAMIC, AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE OF INK JET HEAD
焼結セラミック上に選択的にめっきを形成する方法及びインクジェットヘッドの電極形成方法 - 特許庁 - The method for forming coating layers on the surfaces of the molybdenum disulfide particles is preferably an electroless plating method.
二硫化モリブデン粒子の表面に被覆層を形成する方法は、無電解メッキ法が好ましい。 - 特許庁 - To provide a method for efficiently separating and recovering valuable metals from plating sludge by a simple method.
めっきスラッジから有価金属を簡便な方法で効率よく分離回収する方法を提供する。 - 特許庁 - The circuit board thus evaluated and a manufacturing method due to an electroless Ni plating method are also disclosed.
また、このようにして評価された回路基板と、その無電解Ｎｉめっき法による製造方法である。 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING MOLDING SUBJECTED TO ELECTROLESS PLATING, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRODE MEMBER FOR TOUCH PANEL
無電解メッキが施された成形物の製造方法、及びタッチパネル用電極部材の製造方法 - 特許庁 - PLATING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING METAL CAP FILM FORMED BY THE METHOD ON EMBEDDED WIRING
メッキ法とそのメッキ法により形成されたメタルキャップ膜を埋め込み配線上に有する半導体装置 - 特許庁 - For example, the DLC film can be formed by the ion-plating method and the sputtering method using graphite as a target.
例えば、ＤＬＣ膜は、黒鉛をターゲットとしたイオンプレーティング法やスパッタリング法により形成できる。 - 特許庁 - PLASTIC SURFACE MODIFYING METHOD, PLASTIC SURFACE PLATING METHOD, PLASTIC, AND PLASTIC SURFACE MODIFYING DEVICE
プラスチック表面の改質方法、プラスチック表面のメッキ方法、プラスチック、プラスチック表面改質装置 - 特許庁 - ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, APPARATUS THEREFOR, COPPER REPLENISHMENT APPARATUS THEREOF AND METHOD OF STABILIZING COPPER REPLENISHMENT LIQUID THEREIN
無電解銅めっき方法とその装置及びその銅補給装置並びにその銅補給液の安定化法 - 特許庁 - To provide a method for removing sulfate ions where sulfate ions contained in a used copper/cobalt plating solution are effectively removed, and the updating frequency of the copper/cobalt plating solution can be reduced, to provide an apparatus for removing sulfate ions, to provide a method for regenerating a copper/cobalt plating solution, and to provide an apparatus for regenerating a copper/cobalt plating solution.
使用済みの銅／コバルトメッキ液中に含まれる硫酸イオンを効果的に除去し、銅／コバルトメッキ液の更新頻度を低減させることのできる硫酸イオン除去方法、硫酸イオン除去装置、銅／コバルトメッキ液再生方法及び銅／コバルトメッキ液再生装置を提供する。 - 特許庁 - To provide an electroless plating method capable of sufficiently exhibiting the effect of bubbling not only in the case the object to be plated is subjected to electroless plating in a static state, but also in the case the object to be plated is subjected to electroless plating as being moved, and to provide an electroless plating device used for the method.
被めっき物を静止状態で無電解めっきする場合はもとより、被めっき物を移動させながら無電解めっきする場合においても、バブリングの効果を十分に発揮することができる無電解めっき方法及びその方法に使用する無電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method for plating a carbon material with a metal without causing an environmental load and a method capable of plating a number of resins regardless of the kind of a resin.
環境に負荷をかけずに、カーボン材料に金属をめっきする方法、及び、樹脂の種類を問わず多くの樹脂をめっきすることができる方法を提供する。 - 特許庁 - To obtain a practical corrosion protection method by plating and a resin by means of a plating layer and resin film having uniform thickness and excellent corrosion resistance, and to provide a grating applying the method.
めっきと樹脂による、厚さが均一で優れた耐食性を有する実用的な防食方法を得て、その方法を適用したグレーチングを提供すること。 - 特許庁 - This composite plating method consists in applying the composite plating to a blank to be plated, then subjecting this blank to electrolytic treatment and the composite plated products are obtained by this method.
被めっき素材に複合めっきを施した後、これを電解処理することを特徴とする複合めっき方法および当該方法により得られる複合めっき製品。 - 特許庁 - To provide an electroplating method which forms fine pattern of high aspect ratio, that has been incapable of forming by electrolytic copper plating (e.g. subtractive (panel plating)) method.
電解銅めっき法（例えば、サブトラクティブ法（パネルめっき法））では不可能であった高アスペクト比の微細パターンを形成可能とする電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁 - DIE FOR PLATING WITH FINE PATTERN, FINE METAL STRUCTURE, DIE FOR FINE WORKING, METHOD FOR PRODUCING DIE FOR PLATING WITH FINE PATTERN, AND METHOD FOR PRODUCING FINE METAL STRUCTURE
微細パターンを有するメッキ用型、微細金属構造体、微細加工用型、微細パターンを有するメッキ用型の製造方法、および微細金属構造体の製造方法 - 特許庁 - A plating method using a plating solution containing no brightener, or a method wherein surface is roughened by etching is performed in order to form the roughened surface of the copper bump 3.
銅バンプ３の粗面３ａを形成するには、光沢剤を含まないメッキ液を用いてメッキを行なう方法、または表面をエッチングにより粗面化する方法が採られる。 - 特許庁 - To provide an electrolytic plating method for performing electrolytic plating of high quality without arranging a lead wire in a wiring pattern, and a method for manufacturing a printed circuit board.
配線パターン内にリード線を設けることなく良質の電解メッキを施すことのできる電解メッキ方法及びプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a sliding member coating a sliding surface uniformly with a soft metallic film by a method replacing electrolytic plating and ion plating and a manufacturing method therefor.
電解めっきやイオンプレーティングに替わる方法で摺動面を良質な軟質金属皮膜で均一に被覆した摺動部材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an electroless plating method which can form a plating film having high adhesion on a nylon-based resin molded body by a simple method without performing etching treatment.
エッチング処理を行わず、ナイロン系樹脂成形体に高い密着性を有するめっき膜を簡易な方法で形成可能な無電解めっき法を提供する。 - 特許庁 - GAS WIPING NOZZLE, GAS WIPING NOZZLE SYSTEM AND PRODUCTION METHOD OF HOT-DIP PLATING METAL STRIP
ガスワイピングノズル、ガスワイピングノズル装置および溶融めっき金属帯の製造方法 - 特許庁 - ROLL IN MOLTEN METAL PLATING BATH AND PRODUCTION METHOD FOR HOT DIP PLATED STEEL STRIP
溶融金属めっき浴中ロール及び溶融金属めっき鋼帯の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING COPPER-NICKEL PLATING LAYER ON ALUMINUM AND MAGNESIUM ALLOY
アルミニウム及びマグネシウム合金上に銅—ニッケルめっき層を形成するめっき方法 - 特許庁 - DROSS DEFECT INSPECTION DEVICE AND DROSS DEFECT INSPECTION METHOD OF MOLTEN METAL PLATING STEEL PLATE
溶融金属メッキ鋼板のドロス欠陥検査装置およびドロス欠陥検査方法 - 特許庁 - After that, a Cu seed layer is formed in the via hole 8 by a non-electrolytic plating method.
その後、無電解めっき法によりＣｕシード層をビアホール８内に形成する。 - 特許庁 - Preferably, the Mn-Zn ferrite layer is produced by the ultrasonic wave-excited ferrite plating method.
好ましくは、Mn−Znフェライト層は超音波励起フェライトメッキ法によって生成する。 - 特許庁 - PLATING TREATMENT METHOD, TRANSLUCENT ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM, AND TRANSLUCENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM
めっき処理方法、透光性導電性膜、及び透光性電磁波シールド膜 - 特許庁 - COATING COMPOSITION FOR FORMING COATING FILM HAVING PLATING-LIKE EXTERNAL APPEARANCE AND COATING METHOD
めっき調外観を有する塗膜形成用塗料組成物および塗装方法 - 特許庁 - To provide a plating method for forming a protruding Pb-Sn alloy electrode.
Ｐｂ−Ｓｎ合金突起電極を形成するためのメッキ方法を提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR DEPOSITING CHROMIUM-FREE CORROSION RESISTANT FILM ON Sn-Zn ALLOY PLATING
Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき上にクロムフリー耐食性皮膜を形成する方法 - 特許庁 - GOLD-NICKEL BASED AMORPHOUS ALLOY PLATING FILM, ELECTROPLATING LIQUID AND ELECTROPLATING METHOD
金−ニッケル系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法 - 特許庁 - ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD AS WELL AS COPPER-PLATING LIQUID FOR SUPPRESSING MIGRATION
電子回路基板、その製造方法及びマイグレーション発生抑制用銅メッキ液 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS OF CONTINUOUS HOT DIP PLATING/CONTINUOUS ANNEALING FOR STEEL SHEET
鋼板の連続溶融メッキ及び連続焼鈍兼用方法ならびにその装置 - 特許庁 - The plating method for the substrate is for filling the fine recessed parts on the substrate with the metal.
基板上の微細窪みに金属を充填する基板のめっき方法である。 - 特許庁
- 特許庁
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