「plating method」を含む例文一覧(5154)
＜前へ 1 2 .... 32 33 34 35 36 37 38 39 40 .... 103 104 次へ＞- To provide plated terminations and a method of forming the same using electrolytic plating.
めっき終端および電解めっきを使用する形成方法を提供する。 - 特許庁 - COPPER ALLOY FOR ELECTRICAL-ELECTRONIC PARTS HAVING EXCELLENT PLATING PROPERTY, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
めっき性に優れた電気・電子部品用銅合金およびその製造方法 - 特許庁 - TIN BASED PLATING FILM IN WHICH GROWTH OF WHISKER IS SUPPRESSED AND FORMING METHOD THEREFOR
ウィスカー成長が抑制されたスズ系めっき皮膜及びその形成方法 - 特許庁 - METHOD FOR PLATING NOBLE METAL HAVING CORROSION RESISTANCE AND NOBLE METAL PLATE ACCESSORIES
耐食性を有する貴金属めっき方法および貴金属めっき装身具。 - 特許庁 - Next, the second layer 27b is formed on the magnetic layer by a plating method.
次に、めっき法によって磁性層の上に第２の層２７ｂが形成される。 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING CONCENTRATION OF ORGANIC ADDITIVE IN COPPER SULFATE PLATING LIQUID
硫酸銅めっき液の有機添加剤濃度の測定方法及び測定装置 - 特許庁 - To provide a method of evaluating a lead-free plating film in a short time.
鉛フリーめっき皮膜を短時間に評価する評価方法を提供する。 - 特許庁 - ELECTROPLATING APPARATUS, AND METHOD FOR DISCHARGING PLATING LIQUID WITH THE USE OF THE ELECTROPLATING APPARATUS
電気メッキ装置及び前記電気メッキ装置を用いたメッキ液の排液方法 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR CORRECTING STRIP WIDTH DIRECTION SHAPE FOR ELECTRO PLATING EQUIPMENT
電気メッキ設備のストリップ幅方向形状矯正装置及び矯正方法 - 特許庁 - CURABLE RESIN COMPOSITION, CURABLE RESIN FILM AND PLATING METHOD USING THE SAME
硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂フィルム及びそれを用いためっき方法 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a semiconductor structure having a plating enhancement layer.
メッキ促進層を有する半導体構造物を作る方法を提供する。 - 特許庁 - NANOCARBON/ALUMINUM COMPOSITE MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND PLATING LIQUID USED THEREFOR
ナノカーボン／アルミニウム複合材、その製造方法及びこれに用いるめっき液 - 特許庁 - PLATING TREATING METHOD FOR NONCONDUCTOR STOCK, AND ELECTROLESS TREATING SOLUTION COMPOSITION THEREFOR
不導体素材へのめっき処理方法とそのための無電解処理液組成物 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING IT, AND METHOD OF PLATING IT
半導体リードフレームと、それを備える半導体パッケージと、それをメッキする方法 - 特許庁 - PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING AND CONDUCTIVE MATERIAL FORMED BY USING THE SAME
無電解メッキの前処理方法及びそれを用いてなる導電性材料 - 特許庁 - METHOD OF ROTATING BOTTOM ROLLER AND SHAFT SEAL DEVICE IN ELECTROLYTIC COPPER FOIL PLATING APPARATUS
電解銅箔めっき処理装置のボトムローラーの回転方法と軸封装置 - 特許庁 - ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID, AND METHOD OF PRODUCING PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME
無電解銅めっき液、およびこれを用いたプリント配線板の製造方法 - 特許庁 - Sn-BASED PLATING STEEL SHEET EXCELLENT IN SPOT WELDABILITY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
スポット溶接性に優れたＳｎ系めっき鋼板およびその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR EFFECTIVELY CONSERVING SUPPLY SOURCE OF METAL ION IN PLATING EQUIPMENT
メッキ設備における金属イオン供給源の有効保存を可能とする方法 - 特許庁 - COPPER PLATING SOLUTION, AND METHOD OF FORMING COPPER MULTILAYER WIRING STRUCTURE USING THE SAME
銅メッキ溶液及び、それを用いた銅多層配線構造体の形成方法 - 特許庁 - METHOD FOR PLATING WATER SUPPLY FITTING MADE OF COPPER OR COPPER ALLOY AND ITS PLATED PRODUCT
銅又は銅合金製給水器具のめっき方法及びそのめっき製品 - 特許庁 - FORMING METHOD OF ELECTROLESS Ni-P PLATING LAYER ON GLASS SUBSTRATE FOR MAGNETIC DISK
磁気ディスク用ガラス基板への無電解Ｎｉ−Ｐめっき層の形成方法 - 特許庁 - PHOTO-SOLDERING RESIST RESIN COMPOSITION FOR ELECTROLESS GOLD PLATING AND RESIST PATTERN FORMING METHOD
無電解金メッキ用フォトソルダーレジスト樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 - 特許庁 - The metal electrode 2 is formed on the metal electrode 1 by a plating method.
この金属電極２は、めっき法により金属電極１上に形成する。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING RARE EARTH SYSTEM PERMANENT MAGNET HAVING COPPER PLATING FILM ON SURFACE
銅めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR PRETREATING SPECIAL COPPER ALLOY MATERIAL IN SOLDER PLATING PROCESS OF SEMICONDUCTOR
半導体の半田メッキ工程における特殊銅合金材の前処理方法 - 特許庁 - Subsequently, a Cu via 9 is embedded in the via hole 8 by an electrolytic plating method.
続いて、電解めっき法によりＣｕビア９をビアホール８内に埋め込む。 - 特許庁 - CONTINUOUS PLATING UNIT AND APPARATUS FOR METALLIC FOIL AND POTENTIOMETRIC METHOD
金属箔の連続メッキユニット及び連続メッキ装置並びに電位差測定方法 - 特許庁 - METHOD FOR METAL PLATING OF NONCONDUCTIVE POROUS MATERIAL HAVING CONTINUOUS AIR PERMEABILITY
連続通気性を有する非導電性多孔性材料の金属メッキ方法 - 特許庁 - To provide a plating method on a glass base plate, in which even a plating film having thickness of 1 μm or more can uniformly be formed with excellent adhesion, on a base plate composed of a glass material by an electroless plating method.
ガラス材料からなる基体上に１μｍ以上の厚い膜であっても密着性良く均一に無電解めっき法でめっき膜を形成することが可能なガラス基体へのめっき方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for plating even a large object, such as a printed circuit board, in the state of applying a magnetic field by using the conventional plating equipment, and to provide a tool for plating adequately used in the method.
プリント基板などの大きな物に対しても、従来のめっき装置を使用して、磁場を印加した状態でめっきする方法、およびその方法において好適に用いられるめっき用治具を提供する。 - 特許庁 - To provide a method by which Sn-alloy plating solution is replenished with Sn-component at a low cost; and to provide a Sn-alloy plating treatment apparatus which is used in the method and can suppress the occurrence of sludge in the plating solution.
Ｓｎ合金めっきのＳｎ成分補給を低コストで行える方法と、この方法に用いる、めっき液中のスラッジ発生を抑制することができるＳｎ合金めっき処理装置を提供する。 - 特許庁 - The metal plating material is the one subjected to reflow treatment by the above method, and the degree of thickness deviation in the plating layer of the surface is ≤1.5.
金属めっき材料は、前記方法によりリフロー処理された材料であって、表面のめっき層の偏肉度が１．５以下である。 - 特許庁 - To provide an indium electrolytic plating method in which the improved stability of an electrolytic plating composition and improved surface shape of a deposit are provided.
向上された電気めっき組成物の安定性および堆積物の形状を提供するインジウム電気めっき方法を提供する。 - 特許庁 - SINK ROLL FOR CONTINUOUS HOT-DIP METAL PLATING, CONTINUOUS HOT-DIP METAL-PLATING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING CONTINUOUS HOT-DIP METAL-PLATED STEEL SHEET
連続溶融金属めっき用シンクロール、連続溶融金属めっき装置および連続溶融金属めっき鋼板の製造方法 - 特許庁 - A method includes plating with setting a ratio of Sn (IV) for total tin in an electroless tin plating solution 14 to less than 50%.
無電解Ｓｎめっき液１４中の全Ｓｎ濃度に対するＳｎ（ＩＶ）の濃度を５０％未満に設定してめっきを行う。 - 特許庁 - To provide a plating pretreatment method for an aluminum alloy by which a plating film having both excellent smoothness and excellent adhesiveness is obtained.
平滑性と密着性の両方が良好なめっき皮膜を得ることができるアルミニウム合金のめっき前処理方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an electroless nickel plating bath and a plating method using the same capable of forming a plated film excellent in adhesiveness.
密着性に優れためっき被膜を形成することができる無電解ニッケルめっき浴、及び、無電解ニッケルめっき方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a copper plating method by which a plating film having a priority orientation surface to become (200) plane and having excellent film physical properties is obtained.
優先配向面が（２００）面となる皮膜物性に優れためっき皮膜を得ることのできる銅めっき方法を提供すること。 - 特許庁 - A ceramic electronic component 100 is constituted by depositing a Sn plating layer by a known method on a Ni plating layer.
また、Ｎｉめっき層の上に公知の方法によってＳｎめっき層を形成することによってセラミック電子部品１００を構成する。 - 特許庁 - To provide conductive electroless plating powder having plating films of improved adhesion properties and a method for manufacturing the same.
本発明は、耐熱性が向上しためっき皮膜を有する導電性無電解めっき粉体及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - SINK ROLL FOR CONTINUOUS HOT-DIP METAL PLATING, CONTINUOUS HOT-DIP METAL PLATING APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD OF CONTINUOUS HOT-DIP METAL PLATED STEEL SHEET
連続溶融金属めっき用シンクロール、連続溶融金属めっき装置および連続溶融金属めっき鋼板の製造方法 - 特許庁 - S-ALKYL-SUBSTITUTED TRIAZINETHIOL DERIVATIVE, ELECTROLESS PLATING PRETREATMENT AGENT CONSISTING OF THE DERIVATIVE, AND ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE PRETREATMENT AGENT
Ｓ−アルキル置換されたトリアジンチオール誘導体、該誘導体からなる無電解めっき前処理剤およびこれを用いる無電解めっき方法 - 特許庁 - To provide a method for forming plating on a high polymer forming material by which the adhesion between the high polymer forming material and the plating film is improved.
高分子成形材とメッキ膜間の密着性を向上させる高分子成形材のメッキ形成方法を提供することである。 - 特許庁 - To provide a high-productivity plating method capable of uniformly applying plating even to a film having a high surface resistivity.
表面抵抗の高いフィルムに対しても、めっきを均一に付けることができ、生産性の高いめっき処理方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide an electroless plating method capable of easily forming a plating layer high in adhesion to a base metal layer without unevenness.
ムラがなくベース金属層との密着性の高いめっき層を容易に形成することができる無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING COPPER PLATING FILM, CONTINUOUS COPPER PLATING EQUIPMENT FOR RESIN FILM SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATED PLATE
銅めっき皮膜の成膜方法、半導体パッケージ用樹脂フィルム基板の連続銅めっき装置ならびにフレキシブル銅張り積層板 - 特許庁 - This method reduces the galvanic potential difference between the plating layers, and allows hydrogen adsorbed during formation of the plating layers to be discharged out.
これにより、それぞれのメッキ層間のガルバニック電位差が小さくなって、メッキ層形成中に含まれる水素を外部に放出できる。 - 特許庁 - To provide a plate-making plating method by which a uniform coating film of an electrodeposition photoresist is obtained and high quality plating is applied.
電着フォトレジストの均一な塗膜が得られ、その結果、品質のよいめっきを施すことができる製版めっき方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for depositing a seed layer for a damascene copper wire with a thin and uniform plating film by the electroless plating.
無電解めっきにより、めっき膜が薄く、均一なダマシン銅配線用シード層を形成する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
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