「plating method」を含む例文一覧(5154)
＜前へ 1 2 .... 28 29 30 31 32 33 34 35 36 .... 103 104 次へ＞- PLATING MATERIAL, METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND ELECTRICAL/ELECTRONIC PART USING THE SAME
めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品 - 特許庁 - PLATING TREATMENT METHOD, ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM, AND TRANSLUCENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM
めっき処理方法、導電性膜および透光性電磁波シールド膜 - 特許庁 - POST-TREATMENT SOLUTION FOR TIN OR TIN-ALLOY PLATING SURFACE, AND POST-TREATMENT METHOD
スズ又はスズ合金メッキ表面の後処理液、及び後処理方法 - 特許庁 - PLATING MATERIAL, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND ELECTRICAL AND ELECTRONIC PART OBTAINED BY USING THE SAME
めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品 - 特許庁 - METHOD AND EQUIPMENT OF PLATING AND CLEANING
メッキ処理方法及び洗浄方法並びにメッキ装置及び洗浄装置 - 特許庁 - RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION AND MANUFACTURING METHOD OF PRODUCT FORMED BY PLATING
感放射線性樹脂組成物およびメッキ造形物の製造方法 - 特許庁 - A method for depositing the metal layers using such plating bath is also disclosed.
かかるメッキ浴を使用する金属層の堆積方法も開示される。 - 特許庁 - DEVELOPING ROLL FOR ELECTROPHOTOGRAPHIC APPARATUS, METHOD FOR MANUFACTURING MOLD FOR MOLDING AND MOLD FOR MOLDING, AND METHOD FOR MANUFACTURING PLATING FILM AND PLATING FILM
電子写真機器用現像ロール、成形用金型の製造方法および成形用金型、ならびに、めっき膜の製造方法およびめっき膜 - 特許庁 - PRINTED CIRCUIT BOARD WITH BUILT-IN CHIP BY PLATING AND ITS MANUFACTURING METHOD
メッキによるチップ内蔵型プリント回路基板およびその製造方法 - 特許庁 - BEARING AND ROLL SHAFT FOR MOLTEN PLATING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
溶融めっき装置用の軸受とロール軸およびその製造方法 - 特許庁 - BATH CONTROL METHOD IN Zn-Al ALLOY PLATING BY TWO BATH PROCESS
二浴法によるＺｎ−Ａｌ合金めっきにおける浴管理方法 - 特許庁 - ZN-AL-MG ALLOY PLATING STEEL PIPE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼管及びその製造方法 - 特許庁 - INSOLUBLE ANODE FOR PLATING METAL WIRE MATERIAL, AND MANUFACTURING METHOD OF WIRE MATERIAL
金属線材メッキ用不溶性陽極および線材の製造方法 - 特許庁 - SLIDING MEMBER HAVING COMPOSITE CHROME PLATING FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
複合クロムめっき皮膜を有する摺動部材及びその製造方法 - 特許庁 - POST TREATMENT LIQUID FOR SURFACE OF TIN OR TIN ALLOY PLATING, AND POSTTREATMENT METHOD
スズ又はスズ合金メッキ表面の後処理液、及び後処理方法 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING SUBSTRATE TREATMENT LAYER FOR ELECTROLESS PLATING, AND SUBSTRATE TREATMENT LAYER
無電解めっき用下地処理層の形成方法及び下地処理層 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING PHOSPHORUS-CONTAINED COPPER BASE MATERIAL FOR COPPER PLATING AND ITS PRODUCING APPARATUS
銅メッキ用含リン銅母材の製造方法及びその製造装置 - 特許庁 - CLEANING AND CONDITIONING AGENT AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD
洗浄・調整剤及びプリント配線板の無電解銅めっき方法 - 特許庁 - TARGET FOR ARC ION PLATING OF CATHODE DISCHARGE TYPE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
カソード放電型アークイオンプレーティング用ターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR REUTILIZING ACTIVATING SOLUTION OF METALLIC NANOPARTICLE IN ELECTROLESS PLATING PROCESS
無電解メッキプロセスにおける金属ナノ粒子活性化液の利用法 - 特許庁 - ETCHING METHOD AND ETCHING APPARATUS FOR CATHODE ELECTRODE DEVICE IN PLATING EQUIPMENT
めっき装置のカソード電極装置のエッチング方法およびエッチング装置 - 特許庁 - ELECTROLESS Ni-B PLATING SOLUTION, ELECTRONIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
無電解Ｎｉ−Ｂめっき液、電子デバイス装置及びその製造方法 - 特許庁 - PRESSURE GRADIENT TYPE ION PLATING FILM FORMING APPARATUS AND FILM FORMING METHOD
圧力勾配型イオンプレーティング式成膜装置および成膜方法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND APPARATUS FOR PLATING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
半導体装置の製造方法、および半導体基板のめっき装置 - 特許庁 - ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD TO OBJECT TO BE PLATED WHICH HAS BLIND HOLE
未貫通穴を有する被めっき物への無電解ニッケルめっき方法 - 特許庁 - PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR FORMING VIA HOLE USING VIA-FILL PLATING
プリント配線板およびビアフィルめっきを用いたビアホールの形成方法 - 特許庁 - PLATING METHOD OF TERMINAL OF PRINTED BOARD AND PRINTED BOARD
プリント基板の端子部分におけるめっき処理方法及びプリント基板 - 特許庁 - PLATING METHOD, ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM, AND LIGHT-TRANSMITTING ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM
めっき処理方法、導電性膜、及び透光性電磁波シールド膜 - 特許庁 - To provide an electroless copper-plating method capable of prolonging the service life of the plating solution and facilitating the control of a plating liquid, by inhibiting a Cannizzaro reaction as much as possible.
カニッツァーロ反応そのものを極力抑制して、めっき液の寿命を延ばすとともに、めっき液の管理を容易とした無電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an electrolytic plating device and an electrolytic plating method capable of simply adjusting and changing an electric current shielding structure with a shielding plate and uniformizing a plating thickness.
遮蔽板による電流遮蔽構造を簡易に調整・変更でき、めっき厚の均一化が図れる電解めっき装置及び電解めっき方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an alloy-plating apparatus which hardly varies an alloy composition in a plating solution and does not need to be added with an alkaline compound, and to provide an alloy-plating method.
メッキ液の合金組成を変動させにくく、かつ、アルカリ添加を必要としない合金メッキ装置及び合金メッキ方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To uniformalize the distribution of a plated film thickness regardless of a cathode, for example, a plating pattern in a semiconductor wafer in a plating method, and a plating apparatus.
めっき方法及びめっき装置に関し、カソード、例えば半導体ウエハに於けるめっきパターンの如何に依らずめっき膜厚分布を均一化することができるようにする。 - 特許庁 - To provide a plating method and a plating device which allow the components to be plated to be subjected to uniform plating by effectively stirring the components to be plated and conducting media.
被めっき部品や通電媒介物の撹拌を効果的に行い、被めっき部品に均一なめっきを施すことが可能なめっき方法およびめっき装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a plating apparatus which has a plating tank with an opened top and can refresh a plating solution with a different stirring method from that of using a stirring rod.
上面を開放されためっき槽を備えためっき装置において、撹拌棒による撹拌とは異なる方法により、めっき液をリフレッシュすることができるようにする。 - 特許庁 - To provide an electroless nickel plating bath capable of forming a nickel plating film with low film stress, and to provide an electroless nickel plating method using the same.
皮膜応力が低いニッケルめっき皮膜を形成することが可能な無電解ニッケルめっき浴および該めっき浴を用いた無電解ニッケルめっき法を提供すること。 - 特許庁 - To smoothly start plating reaction after the charge of a substrate to a plating liquid in a horizontally carrying electroless copper plating method, and to reduce the whole treatment time.
水平搬送無電解銅めっき方法において、めっき液に基板が投入された後に、スムーズにめっき反応を開始させ、全体の処理時間を短縮すること。 - 特許庁 - To provide a plating method and a plating apparatus, wherein fiber bundles consisting of a plurality of filaments can be continuously plated, and each filament can be uniformly coated with plating metal.
複数のフィラメントからなる繊維束を連続的にメッキ処理をし、各フィラメントが均一にメッキ金属により被覆されうるメッキ処理方法とメッキ処理装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a plating method, a plating device and a plated structure in which electroless copper plating is executed to the fine connecting holes and wiring grooves of a semiconductor integrated circuit device.
半導体集積回路装置の微細な接続孔や配線溝に無電解銅めっきを行う、めっき方法、めっき装置及びめっき構造を提供すること。 - 特許庁 - To prepare an electroless palladium-molybdenum alloy plating soln. with which a plating layer excellent in bonding properties an solder joinability is obtained, and to provide a plating method.
本発明は、ボンディング性と半田接合性に優れためっき層を得ることができる無電解パラジウム・モリブデン合金めっき液及びめっき方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide an electroless nickel plating method where electroless nickel/gold plating capable of obtaining sufficient selective plating properties and further having excellent corrosion resistance can be applied.
十分な選択めっき性が得られるとともに、耐食性に優れる無電解ニッケル／金めっきを施すことが可能な無電解ニッケルめっき方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a plating apparatus for selectively depositing a metallic plating film such as a copper layer, in grooves of wiring having a circuitry form and fine recesses such as micropores in wiring, and to provide a plating method therefor.
回路形状の配線溝や微孔等の配線用の微細凹部の内部に選択的に銅層等の金属めっき膜を析出させることができるようにする。 - 特許庁 - The electroless plating method is characterized by using the plating liquid which employs a liquid except water as the solvent and substitutes oxygen in the plating liquid for an inert gas.
めっき処理液の溶媒が水以外の液体であり、めっき処理液中の酸素を不活性ガスで置換しためっき処理液を用い無電解めっきを行うこと。 - 特許庁 - To provide a catalyst for electroless plating, which can simplify processes of forming a metal plating pattern of an electroless metal plated film, and to provide a method for forming the metal plating pattern.
無電解金属メッキ膜から金属メッキパターンを形成する工程を簡素化できる無電解メッキ用触媒および金属メッキパターンの形成方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide an electroless plating method which makes a complex stably exist in a plating liquid, and plates in a mild condition, and to provide an electroless plating apparatus.
めっき処理液中に錯体を安定に存在させ、穏和な条件でのめっきが可能な無電解めっき方法、及び無電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide an electroless plating method which does not need roughening treatment by chemicals, when electroless-plating a resin substrate which incorporates a plating catalyst.
めっき触媒を混練した樹脂基板上に無電解めっきを行なうときに、薬品による粗面化処理を必要としない無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a plating method where the dissolution of a plating seed film is suppressed, and also, the improvement of a plating rate can be realized by a simple means upon electroplating.
めっき方法に関し、電解めっきを実施するに際し、めっきシード膜の溶解を抑止し、且つ、めっきレートの向上を簡単な手段で実現できるようにする。 - 特許庁 - To provide a method for electrolytically plating or electroless-plating aluminum oxide, which has non-complicate treatment steps and is industrially productive, and to provide a liquid for plating aluminum oxide therefor.
処理工程が煩雑でなく、工業生産性に富む電解または無電解の酸化アルミニウムめっき方法、及びそれに用いる酸化アルミニウムめっき液を提供する。 - 特許庁 - Regarding the management method for an electroless plating liquid where, in plating treatment using an electroless plating liquid comprising metal ions and a reducing agent, the point of time at which an electroless plating liquid deteriorated in accordance with the progress of the plating treatment is exchanged is detected, the point of time at which the electroless plating liquid is exchanged is detected in accordance with the change in the electric conductivity of the electroless plating liquid.
金属イオンと還元剤を含む無電解メッキ液を用いたメッキ処理において、メッキ処理の進行により劣化した無電解メッキ液を交換する時点を検出する無電解メッキ液の管理方法であって、前記無電解メッキ液の電気伝導度の変化により無電解メッキ液の交換時点を検出する。 - 特許庁 - In the method of plating onto the aluminum material, the plating film f is deposited onto the surface of the aluminum material (pulley) 1 by electroplating using a composite plating solution prepared by adding SiC particles 9 to a wear-resistant plating solution.
アルミ材のメッキ方法において、耐磨耗メッキ溶液にＳｉＣ粒子９を加えてなる複合メッキ溶液を用いた電気メッキにより、アルミニウム材（プーリ）１の表面にメッキ被膜ｆを生成することを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a cylinder block plating apparatus and a cylinder block plating method, capable of suppressing any plating failure at an opening end of a cylinder bore on which the current is concentrated, and forming a uniform plating layer.
電流が集中するシリンダボアの開口端部における花咲きを抑制するとともに、均一なめっき層を形成可能なシリンダブロックのめっき処理装置およびシリンダブロックのめっき処理方法を提案する。 - 特許庁
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