「plating method」を含む例文一覧(5154)
＜前へ 1 2 .... 27 28 29 30 31 32 33 34 35 .... 103 104 次へ＞- ZINC OXIDE-BASED TRANSPARENT CONDUCTIVE SUBSTRATE BY ION PLATING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
イオンプレーティング法による酸化亜鉛系透明導電性基板及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR RECOVERING Ni IN ELECTROLESS Ni PLATING WASTE LIQUID, AND GASIFICATION METHOD FOR LOW-GRADE COAL
無電解Ｎｉめっき廃液中のＮｉの回収方法と低品位炭のガス化方法 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING ELECTRODE PATTERN BY ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR MANUFACTURING INK-JET HEAD
無電解メッキによる電極パターンの形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法 - 特許庁 - The method includes: a process for taking a plating solution out of a vessel accommodating the plating solution; a process for adding dimethylamine-borane being a plating assistant to the taken-out plating solution; a process for performing plating by using the plating solution containing added dimethylamine-borane; and a process for recovering the produced waste plating solution into the vessel for accommodating the plating solution.
メッキ後、メッキ廃液を回収して再利用する循環式メッキ法であって、メッキ液を収容する容器からメッキ液を取り出す工程と、取り出したメッキ液に、メッキ助剤であるジメチルアミンボランを添加する工程と、ジメチルアミンボランを添加したメッキ液でメッキする工程と、生じたメッキ廃液を、メッキ液を収容する容器に回収する工程とを備えることを特徴とする。 - 特許庁 - ADSORPTION METHOD OF NANOSTRUCTURE HAVING GRAPHENE STRUCTURE AND ELECTROLESS PLATING METHOD USING ADSORPTION METHOD
グラフェン構造を持つナノ構造体の吸着方法及びその吸着方法を用いた無電解メッキ方法 - 特許庁 - METHOD OF REMOVING AZO DISULFONIC ACID, METHOD OF FORMING PLATING FILM, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CERAMIC MULTI-LAYER COMPONENT
アゾジスルホン酸の除去方法、めっき膜の形成方法および積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁 - The conductive membrane is formed on the substrate by a deposition method, a sputtering method, or an RF ion plating method.
蒸着法、スパッタ法、ＲＦイオンプレーティング法により基板上に導電性の膜を形成する。 - 特許庁 - METHOD OF PRODUCING SOFT MAGNETIC METAL SHEET, METHOD OF PRODUCING LAMINATED SOFT MAGNETIC MEMBER, AND METHOD OF FORMING PLATING FILM
軟磁性金属シートの製造方法、積層軟磁性部材の製造方法、めっき膜の形成方法 - 特許庁 - To provide a plating or electroforming method improved in bright nickel surface treatment in applying a replating onto a primary bright nickel plating, a method for forming a lamination plated tight adhesive test specimen as well as a method for improving the tight adhesion strength of the plating in the plating or electroforming of the bright nickel plating to each other.
第一次光沢ニッケルめっき上に再めっきする際の光沢ニッケル表面処理を改良しためっきもしくは電鋳方法、積層めっき密着性試験試料の作成方法並びに光沢ニッケルめっき同士のめっきもしくは電鋳におけるめっき密着強度の改善方法を提供すること。 - 特許庁 - PLATING TREATMENT METHOD OF FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND PLATING TREATER FOR FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT
電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ処理方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ処理装置 - 特許庁 - To provide a laser plating method which makes the light intensity distribution of a laser beam constant and improves the flatness of a plating deposit surface.
レーザビームの光強度分布を一定とし、メッキ析出面の平坦度の改善されたレーザメッキ方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an electroless gold plating liquid for performing gold plating to a substrate for wire bonding and to provide a method for producing a gold coated film.
ワイヤーボンディング用基板に金めっきを施す無電解金めっき液と金皮膜の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a plating pretreatment method in which the number of plating pretreatment applied to an aluminum alloy can be reduced.
アルミニウム合金に施すメッキ前処理の工程数を少なくすることが可能なメッキ前処理方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an electroless copper plating method without using formaldehyde, and an electroless copper plating solution therefor.
ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液を提供する。 - 特許庁 - To provide a nickel plating method capable of forming a nickel plating film good in solder wettability in a relatively short time.
半田濡れ性が良好なニッケルめっき膜を比較的短時間で形成できるニッケルめっき方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a new electrolytic copper plating method which causes no deterioration in plating appearance, and is suitable for the formation of a filled via as well.
めっき外観の悪化を生じさせず、フィルドビアの形成にも適した新規な電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁 - POSITIVE-TYPE RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR PRODUCING METAL-PLATING FORMED MATERIAL, TRANSCRIPTION FILM, AND PRODUCTION METHOD OF METAL-PLATING FORMED MATERIAL
メッキ造形物製造用ポジ型感放射線性樹脂組成物、転写フィルムおよびメッキ造形物の製造方法 - 特許庁 - To provide a metal plating method by which a metal plating film having superior corrosion resistance, wear resistance and excellent brightness can be obtained.
光沢が良く且つ耐食性、耐摩耗性に優れた金属めっき皮膜を得る金属めっき方法を提供する。 - 特許庁 - SHEET FED TO PRODUCTION OF MULTILAYER WIRING BOARD, AND PLATING METHOD AND PLATING DEVICE USED FOR PRODUCING THE SHEET,
多層配線基板の製造に供せられるシート、及び該シートの製造に用いられるめっき方法及びめっき装置 - 特許庁 - CHEMICAL POLISHING AGENT AND METAL PLATING METHOD USING COPPER OR COPPER ALLOY TREATED BEFORE PLATING USING THE CHEMICAL POLISHING AGENT
化学研磨剤及びその化学研磨剤を用いてめっき前処理した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法 - 特許庁 - This method for drying is provided by using as a compression roll, made of iron, treated with nickel-plating on its surface and then chrome-plating.
圧着ロールとして、鉄製であり、表面がニッケルメッキ処理された後にクロムメッキ処理されたものを使用する。 - 特許庁 - To provide a pretreatment method or the like to deposit a plating film without defects on a surface of a nickel-phosphor plating film.
ニッケル−リンメッキ膜表面上に欠陥のないメッキ膜を成膜するための前処理方法等を提供すること。 - 特許庁 - To provide a terminal electrode plating method of electronic parts capable of surely forming plating layers of terminal electrodes.
端子電極のめっき層を確実に形成することができる電子部品の端子電極めっき方法を提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING HOT DIP Al TYPE COATED STEEL SHEET HAVING DECREASED PLATING DEFECTS
めっき欠陥の少ない溶融Ａｌ系めっき鋼板の製造方法 - 特許庁 - PLATING DEVICE, CARTRIDGE USED THEREFOR, COPPER FEED SOURCE USED FOR PLATING DEVICE, METHOD OF TREATING CARTRIDGE, AND TRUCK USED FOR THE METHOD
メッキ装置、それに用いるカートリッジ、メッキ装置に用いる銅供給源およびカートリッジの取り扱い方法、ならびにそれらの方法に用いる台車 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING GALVANIZED STEEL SHEET SUPERIOR IN ADHESIVENESS OF PLATING FILM
めっき密着性に優れた溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法 - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT EXHIBITING EXCELLENT UNIFORMITY IN PLATING FILM THICKNESS AND ITS MANUFACTURING METHOD
めっき膜厚均一性に優れた電子部品およびその製造方法 - 特許庁 - COPPER FOIL FOR PRINTED CIRCUIT AND SURFACE TREATING METHOD THEREOF, AND PLATING APPARATUS
プリント回路用銅箔及びその表面処理方法、並びにメッキ装置 - 特許庁 - ALLOY PLATING FILM HAVING GRADIENT COMPOSITIONAL STRUCTURE, AND ITS PRODUCTION METHOD
組成傾斜構造を持つ合金めっき皮膜及びその作製方法 - 特許庁 - PRINTED WIRING BOARD AND VIA HOLE FORMING METHOD USING VIA FILLING PLATING
プリント配線板およびビアフィルめっきを用いたビアホールの形成方法 - 特許庁 - REFRACTORY MATERIAL DRYING METHOD OF INDUCTOR FOR CONNECTING WITH A FURNACE CHAMBER FOR ZINC PLATING
亜鉛めっき用炉室に接続するインダクタの耐火物乾燥方法 - 特許庁 - METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM, AND ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH
黒色ニッケル皮膜の形成方法及び無電解ニッケル−リンめっき浴 - 特許庁 - ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING LIQUID AND METHOD FOR FORMING NICKEL-PHOSPHORUS THIN FILM
無電解ニッケル・リンめっき液およびニッケル・リン薄膜の形成方法 - 特許庁 - APPARATUS FOR PLATING WAFER AND METHOD FOR FORMING BUMP ELECTRODE BY USING THE SAME
ウエハ用メッキ装置およびそれを用いたバンプ電極の形成方法 - 特許庁 - FRACTIONALLY ANALYZING METHOD OF PLATING LAYER IN ZINC- IRON ALLOY TWO-LAYER PLATED STEEL PLATE
亜鉛−鉄合金系二層メッキ鋼板のメッキ層分別分析法 - 特許庁 - COPPER-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH, AND PLATING METHOD USING THE SAME
銅−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 - 特許庁 - COPPER SULFATE PLATING METHOD USING INSOLUBLE ANODE AND DEVICE THEREFOR
不溶性陽極を用いた硫酸銅めっき方法とそのための装置 - 特許庁 - To provide a plane-type evaporation source, an evaporation plating method therefor and a system therefor.
面型蒸着源及びその蒸着メッキ法とシステムの提供。 - 特許庁 - ROLL BEARING STRUCTURE IN MOLTEN PLATING BATH AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
溶融めっき浴中のロール軸受け構造及びその製造方法 - 特許庁 - To provide a forming apparatus of plating film for constantly and accurately monitoring the composition of a plating liquid by a simple method, and to provide a controlling method of the forming apparatus.
めっき液の組成を簡単な方法で常時的確に監視できるめっき膜形成装置およびその制御方法を提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR PREPARING ELECROPLATING BATH AND RELATED COPPER PLATING PROCESS
電気めっき浴を準備する方法および関連した銅めっきプロセス - 特許庁 - BARREL PLATING APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT BY USING THE SAME
バレルめっき装置並びにそれを用いた電子部品の製造方法 - 特許庁 - To provide a method of inhibiting back ground plating on a semiconductor.
半導体上のバックグラウンドめっきを抑制する方法を提供する。 - 特許庁 - ESTIMATION METHOD OF ADHESION STRENGTH BETWEEN ADHEREND AND METAL AT METAL PLATING TIME
金属めっき時の被着体と金属の密着強度の推定方法 - 特許庁 - PLATING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC PARTS PACKAGING FILM CARRIER TAPE
メッキ装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURE, AND PLATING METHOD AND DEVICE
半導体装置及びその製造方法並びにめっき方法及び装置 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR VIA-FILLING PLATING SUBSTRATE HAVING BLIND VIAHOLE
ブラインドビアホールを有する基板のビアフィリングめっき方法およびその装置 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING LONG-LENGTH METALIZED RESIN FILM SUBSTRATE AND PLATING APPARATUS
金属化長尺樹脂フィルム基板の製造方法及びめっき装置 - 特許庁 - METHOD OF FORMING METAL LAYER ON DIODE OR WAFER BY ELECTROLESS PLATING
無電解メッキによりダイオード又はウエハに金属層を形成する方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD, AND ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION USED THEREFOR
配線基板の製造方法とこれに用いる無電解ニッケルめっき液 - 特許庁
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