ACIDIC SOLUTION FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, AND ELECTROLYTIC COPPER-PLATING METHOD WITH LITTLE CONSUMPTION OF SULFUR-CONTAINING ORGANIC COMPOUND DUE TO ELECTROLYSIS 酸性電気銅めっき液、及び含硫黄有機化合物の電解消耗量の少ない電気銅めっき方法 - 特許庁
To provide a chemical platingmethod for consistently and efficiently performing contact or electroless plating. 接触または無電解めっきを安定かつ効率的に実施するための化学的めっき方法を提案する。 - 特許庁
To provide a molded component for plating excellent in adhesiveness of plating in despite of being formed by an injection molding method. 射出成形法で成形されながらもメッキの密着性に優れたメッキ用成形品を提供する。 - 特許庁
To provide a method for electrochemical plating of a member requiring a pretreatment step and a plating step. 前処理ステップおよびめっき処理ステップを要する部材を電気化学的にめっきする方法を提供する。 - 特許庁
To provide an electroless platingmethod and an electroless plating device in which a plating film of excellent quality is deposited at a low cost, and a semi-conductor manufacturing method and a semi-conductor manufacturing device in which a barrier film of excellent quality is deposited at a low cost using the electroless platingmethod and device. 良質なめっき膜を安価に形成する無電解めっき方法及び無電解めっき装置、並びにこれらを利用して良質なバリア膜を安価に形成する半導体の製造方法及び半導体製造装置を提供する。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ONE SIDE PLATING PRESS MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING BIPOLAR PLATE FOR FUEL CELL SEPARATOR, AND SINGLE SIDE PLATING EQUIPMENT USED IN EACH METHOD 片面めっきプレス材の製造方法、及び、燃料電池セパレータ用バイポーラプレートの製造方法、並びに、該各方法に用いる片面めっき装置 - 特許庁
METHOD FOR MARKING KEY WITH METAL PLATING, AND KEY UNIT MANUFACTURING METHOD USING THE SAME 金属メッキ・キーへのマーキング方法及びこれを利用するキーユニットの製造方法 - 特許庁
PRETREATMENT METHOD IN ELECTROLESS PLATING, AND ELECTROLESS PLATED SUBSTRATE TREATED WITH THE METHOD 無電解メッキの前処理方法及びそれを用いてなる無電解メッキ用基材 - 特許庁
METHOD FOR PLATING POLYMER FIBER MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING POLYMER FIBER MATERIAL 高分子繊維材料のめっき方法及び高分子繊維材料の製造方法 - 特許庁
PLATINGMETHOD ON GLASS BASE, AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM MANUFACTURING METHOD USING THE SAME ガラス基体へのめっき方法及びそれを用いた磁気記録媒体の製造方法 - 特許庁
There is also a method of forming a plating layer as the region having low reflectance in addition to the method. 低反射率領域は、この他にめっき層の形成による方法もある。 - 特許庁
Each of the layers is formed using a photolithographic method and an electrolytic platingmethod. なお、これら各層はフォトリソグラフィ法および電解メッキ法を用いて形成される。 - 特許庁
SENSITIZING METHOD AND METHOD FOR FORMING ELECTROLESS PLATING FILM USING THE SAME 感受性化処理方法及びそれを用いた無電解めっき皮膜の形成方法 - 特許庁
PLATINGMETHOD ON GLASS SUBSTRATE, AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM MANUFACTURING METHOD USING THE SAME ガラス基板へのめっき方法及びそれを用いた磁気記録媒体の製造方法 - 特許庁
To provide a plating apparatus where a plating film having a flat surface and satisfactory film quality can be easily formed regardless of variation in the shape of a wiring pattern and the management of the plating liquid can be easily performed by mutually separating an aged plating liquid and a fresh plating liquid, and to provide a platingmethod. 配線パターン形状の形状のばらつきに拘わらず、表面が平坦で良好な膜質のめっき膜を容易に形成でき、しかも老化しためっき液と新鮮なめっき液を互いに分離することで、めっき液の管理が容易なめっき装置及びめっき方法を提供する。 - 特許庁
PLATING-PRETREATMENT METHOD FOR POLYMERIC TEXTILE MATERIAL, PLATINGMETHOD, METHOD FOR FORMING COATING FILM ON HIGH POLYMERIC MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING ELECTROCONDUCTIVE TEXTILE MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROCONDUCTIVE MATERIAL 高分子繊維材料のメッキ前処理方法及びメッキ方法、高分子材料の被膜形成方法、導電性繊維材料の製造方法並びに導電性材料の製造方法 - 特許庁
In the method for producing composite particles, electroless plating is further performed on the composite particles. 更に無電解めっきを行う複合粒子の製造方法。 - 特許庁
ION PLATING DEVICE, THIN FILM FORMATION METHOD, AND SUBSTRATE WITH SMOOTH SURFACE イオンプレーティング装置、薄膜形成方法及び表面平滑基板 - 特許庁
PLATING TREATMENT METHOD, CONDUCTIVE FILM, AND TRANSLUCENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM メッキ処理方法、導電性膜および透光性電磁波シールド膜 - 特許庁
A metal is filled in the blind via hole by an electrolytic platingmethod. ブラインドビアホール内に電解メッキ法により金属を充填する。 - 特許庁
TAPE CARRIER WITH PLATING FEEDER LINE REMOVED AND ITS MANUFACTURING METHOD めっき給電線を除去したテープキャリア及びその製造方法 - 特許庁
PLATING BATH AND METHOD FOR DEPOSITING METAL LAYER ON SUBSTRATE 基体上に金属層を堆積させるためのメッキ浴および方法 - 特許庁
SOLDER REGION FORMATION DEVICE AND METHOD, AND CONTINUOUS PLATING DEVICE はんだ領域形成装置および方法、ならびに連続めっき装置 - 特許庁
METAL MEMBER WHICH HAS NOBLE METAL PLATING, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR 貴金属めっきを有する金属製部材およびその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR STRIPPING AMINE BORANE COMPLEX FROM ELECTROLESS PLATING SOLUTION 無電解メッキ溶液からアミンボラン錯体をストリッピングするための方法 - 特許庁
PALLADIUM CATALYST SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING AND CATALYST TREATMENT METHOD 無電解めっき用パラジウム触媒液及び触媒化処理方法 - 特許庁
PLATING SOLUTION, OXIDE THIN FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING OXIDE THIN FILM めっき液、酸化物薄膜および酸化物薄膜の製造方法 - 特許庁
COPPER-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH AND PLATINGMETHOD USING THE SAME 銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 - 特許庁
DRYING AND HEATING EQUIPMENT FOR POT FOR PLATING AND DRYING AND HEATING METHOD THEREFOR メッキ用ポットの乾燥加熱設備及びその乾燥加熱方法 - 特許庁
PLATING EQUIPMENT FOR TAB TAPE, AND METHOD FOR MANUFACTURING TAB TAPE TABテープ用めっき装置およびTABテープの製造方法 - 特許庁
METHOD OF FORMING RESIST PATTERN FOR PLATING AND PHOTOMASK USED THEREFOR めっき用レジストパタ−ン形成方法およびそれに用いるフォトマスク - 特許庁
PLATED BASE MATERIAL HAVING Sn PLATING LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME Snめっき層を有するめっき基材およびその製造方法 - 特許庁
PLATINGMETHOD FOR Al-Si ALLOY OR COMPOSITE MATERIAL COMPRISING THE ALLOY Al−Si合金又は該合金を含む複合材のメッキ方法 - 特許庁
SOLENOID SWITCH, METHOD FOR PLATING THE SAME, AND OPTICAL DISC DRIVE EQUIPPED WITH THE SAME ソレノイドスイッチ、そのメッキ方法及びこれを備えた光ディスクドライブ - 特許庁
PLATING FILM FOR ELECTROMAGNETIC SHIELDING, ELECTROMAGNETIC SHIELDING SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF 電磁シールド用めっき膜、電磁シールド基板及びその製造方法 - 特許庁
ELECTROLYTIC PLATINGMETHOD AND DEVICE FOR WIRING BOARD 配線基板の電解メッキ方法及び配線基板の電解メッキ装置 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR PLATING PRINTED WIRING BOARD HAVING THROUGH HOLE スルーホールを有するプリント配線板のメッキ方法およびメッキ装置 - 特許庁
METHOD FOR RECOVERING NICKEL FROM WASHING WATER IN NICKEL PLATING PROCESS ニッケルめっき工程における水洗水からのニッケル回収方法 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID, AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT 無電解ニッケルめっき液、及びセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATINUM PLATING LIQUID AND METHOD FOR MANUFACTURING PLATINUM PLATED PRODUCT 無電解白金めっき液、及び白金めっき製品の製造方法 - 特許庁
NICKEL RECOVERY METHOD AND RECOVERY DEVICE IN NICKEL PLATING PROCESS ニッケルめっき工程におけるニッケル回収方法及び回収装置 - 特許庁
METHOD FOR DEPOSITING CATALYST FOR ELECTROLESS PLATING ONTO SURFACE OF RESIN SUBSTRATE 樹脂基材表面への無電解めっき用触媒付与方法 - 特許庁
DEVICE FOR SUPPLYING NICKEL ION TO PLATING LIQUID AND SUPPLYING METHOD メッキ液にニッケルイオンを供給する装置および供給する方法 - 特許庁
OPTICAL PROBE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID 光プローブ及びその製造方法並びに無電解ニッケルめっき液 - 特許庁
METHOD OF ELECTROLESS COPPER PLATING FOR WIRING BOARD HAVING BLIND VIA HOLE ブラインドバイアホールを有する配線基板への無電解銅めっき方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE USING LAMINATION LEADLESS PLATING AND ITS MANUFACTURING METHOD 積層無鉛めっきを用いた半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
TOOL AND METHOD FOR CHROME-PLATING WHEEL SURFACE FOR VEHICLE 車両用ホイール表面にクロムめっきするための工具および方法 - 特許庁
DOUBLE COLOR MOLDED MEMBER, DOUBLE COLOR PRODUCT, ELECTRONIC DEVICE, AND METAL PLATINGMETHOD 2色成形部材、2色製品、電子機器及びメッキ処理方法 - 特許庁
PLATING BATH AND METHOD FOR BUILDING UP METALLIC LAYER ON SUBSTRATE 基体上に金属層を堆積させるためのメッキ浴および方法 - 特許庁