「plating method」を含む例文一覧(5154)
＜前へ 1 2 .... 22 23 24 25 26 27 28 29 30 .... 103 104 次へ＞- PLATING METHOD OF CONDUCTIVE LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
導電層のめっき方法およびその半導体装置の製造方法 - 特許庁 - METHOD AND EQUIPMENT FOR ELECTROLESS PLATING, AND METHOD AND EQUIPMENT FOR SUBSTRATE TREATMENT
無電解めっき方法及び装置、並びに基板処理方法及び装置 - 特許庁 - HORIZONTAL ELECTROPLATING/ELECTRODEPOSITION METHOD ON SUBSTRATE AND HORIZONTAL ELECTROLESS PLATING METHOD
基板上の水平電気めっき電着方法及び水平無電めっき方法 - 特許庁 - ELECTRODE MATERIAL FOR SECONDARY BATTERY BY PLATING METHOD AND ITS MANUFACTURING METHOD
めっき方法による二次電池用電極材料及びその製造方法 - 特許庁 - PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS GOLD PLATING, WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
無電解金めっきの前処理方法、配線基板及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING COMPOUND PLATING FILM, AND MANUFACTURING METHOD OF INKJET RECORDING HEAD
複合めっき膜の形成方法及びインクジェット記録ヘッドの製造方法 - 特許庁 - SURFACE AREA MEASURING METHOD, SURFACE AREA MEASURING DEVICE, AND PLATING METHOD
表面積測定方法および表面積測定装置、並びにメッキ方法 - 特許庁 - METHOD FOR PLATING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
電子部品のめっき方法およびそれを用いた電子部品の製造方法 - 特許庁 - ELECTROLESS PLATING METHOD, EMBEDDED WIRING, AND METHOD OF FORMING THE SAME
無電解メッキ方法、埋め込み配線の形成方法、及び埋め込み配線 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING TWO-LAYERED FLEXIBLE SUBSTRATE BY ION PLATING METHOD IN PLASMA ASSIST ATMOSPHERE
プラズマアシストによるイオンプレーティング法を用いた２層フレキシブル基板の製法 - 特許庁 - COPPER CHARGE PLATING METHOD AND PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY THE METHOD
銅充填めっき方法及びその方法で製造されたプリント配線基板 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING SURFACE AREA, AND PLATING METHOD
表面積測定方法および表面積測定装置、並びにメッキ方法 - 特許庁 - To provide a plating method in which plating is performed over the screw part of a bolt and non-screw part other than that so that increase in thickness of the plating in the non-screw part and the thinning of the plating in the screw part can be easily performed, and to provide a plating line.
ボルトのねじ部とそれ以外の非ねじ部にわたってメッキを施し、非ねじ部のメッキ厚は厚く、ねじ部のメッキ厚は薄くすることが容易にできるメッキ方法及びメッキラインを提供する。 - 特許庁 - In the method of peeling-off the coating (5) of a plating rack jig (1) for plating, the coating (5) of the plating rack jig (1) for plating is peeled off by dipping the plating rack jig (1) into liquefied nitrogen (20) charged in a basket tank (11) for 2-3 min.
メッキ用引っかけ治具（１）のコ−テイング（５）の剥離をするためにバスケットタンク（１１）内に入れた窒素液体（２０）で略２〜３分間の浸漬処理して行うメッキ用引っかけ治具（１）のコ−テイング（５）の剥離法。 - 特許庁 - To provide an electroless composite plating bath and an electroless composite plating method which realize composite eutectoid of the fine grains or the like of a fluorinated carbon resin or the like into a metal plating film by electroless plating (chemical plating).
無電解めっき（化学めっき）により、金属めっき皮膜中にフッ素樹脂等の微粒子等を複合共析させることが可能な無電解複合めっき浴及び無電解複合めっき方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide an electroless nickel plating method where zinc in a nickel strike plating liquid is efficiently recovered, and the service life of the nickel strike plating liquid can be elongated while maintaining a high plating rate and high plating quality.
ニッケルストライクめっき液中の亜鉛を効率よく回収して、高いめっき速度およびめっき品質を維持しつつ、ニッケルストライクめっき液の寿命を延ばすことができる無電解ニッケルめっき方法を提供すること。 - 特許庁 - The silver plating method of applying the silver plating using the non cyan acidic silver plating bath (A) includes a step of strike-plating using a non cyan acidic strike bath (B) before the silver plating.
非シアンの酸性の銀めっき浴（Ａ）を用いて銀めっきを行う銀めっき方法において、当該の銀めっき工程に先立って、非シアンの酸性のストライク浴（Ｂ）を用いてストライクめっきする工程を含む銀めっき方法。 - 特許庁 - PRETREATMENT LIQUID FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, PRETREATMENT METHOD TO ELECTROLESS NICKEL PLATING, ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING PRINT CIRCUIT BOARD AND SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP
無電解ニッケルめっき用前処理液、無電解ニッケルめっきの前処理方法無電解ニッケルめっき方法、並びに、プリント配線板及び半導体チップ搭載用基板の製造方法 - 特許庁 - To provide a plating film deposition method with a simplified plating step, an electromagnetic wave shielding material, and a casing.
メッキ工程が簡素化されたメッキ膜形成方法、電磁波シールド材および筐体を提供する。 - 特許庁 - A plating layer is formed on the external thread part and outer surface metal seal part of the pin 2 by a brush plating method.
ピン２の雄ねじ部及び外面メタルシール部上には、筆めっき法によりめっき層が形成される。 - 特許庁 - To provide an agitation type plating method which enables suppression of generation of cracks and chipping of a work such as a rare earth metal permanent magnet during the electric plating by the agitation type electric plating method or during the electroless plating by the agitation type electroless plating method and formation of a uniform plating film, and improvement in the productivity.
攪拌式電気めっき法による電気めっき処理中や攪拌式無電解めっき法による無電解めっき処理中の希土類系永久磁石などの被処理物の割れ欠け発生の抑制と均一なめっき被膜の形成を同時に可能とし、生産性の向上を図ることができる攪拌式めっき方法を提供すること。 - 特許庁 - PRETREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING ONTO COPPER OR COPPER ALLOY AND METHOD FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING
銅あるいは銅合金上への無電解ニッケルめっき用前処理液及び無電解ニッケルめっき方法 - 特許庁 - ELECTRIC Al-Zr ALLOY PLATING BATH USING ROOM TEMPERATURE MOLTEN SALT BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME
常温溶融塩浴を用いた電気Ａｌ−Ｚｒ合金めっき浴とそれを用いるめっき方法 - 特許庁 - THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR ELECTROLESS PLATING PRIMER AND ELECTROLESS PLATING TREATMENT METHOD USING THE SAME
無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた無電解めっき処理方法 - 特許庁 - PRETREATING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, TREATING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
無電解めっき用前処理液、無電解めっき用処理液、および、多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁 - To improve the plating rate in an electroless nickel plating method using hydrazine as a reducing agent.
ヒドラジンを還元剤として用いた無電解ニッケルめっき方法において、めっき速度を向上させる。 - 特許庁 - ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD WITHOUT USING FORMALDEHYDE, AND ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION THEREFOR
ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液 - 特許庁 - COMPOSITE GOLD PLATING FILM, PRODUCTION METHOD THEREFOR AND ELECTRIC CONTACT HAVING THE COMPOSITE GOLD PLATING FILM
複合金めっき皮膜及びその製造方法、並びに該複合金めっき皮膜を有する電気接点 - 特許庁 - ELECTROLESS PLATING METHOD, ELECTROLESS PLATING DEVICE, PRODUCTION OF WIRING BOARD AND DEVICE FOR PRODUCING WIRING BOARD
無電解めっき方法、無電解めっき装置、配線基板の製造方法及び配線基板の製造装置 - 特許庁 - POST-TREATMENT AGENT FOR TIN OR TIN ALLOY PLATING FILM, AND METHOD FOR TREATING TIN OR TIN ALLOY PLATING FILM
錫又は錫合金めっき皮膜用後処理剤、及び錫又は錫合金めっき皮膜の処理方法 - 特許庁 - To provide a copper-plating method of a wire-like material capable of depositing a uniform plating film having excellent adhesiveness.
密着性に優れた均一なめっき膜が形成できる線状材の銅めっき方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an electroless plating method hardly causing plating to the insulated part other than the wiring to be plated.
メッキすべき配線以外の絶縁部にメッキが起きにくい無電解メッキ法の提供を課題とする。 - 特許庁 - The forward end part is coated with tin plating of low material cost by a plating method suitable for mass processing.
この先端部に、大量処理が可能なめっき法によって材料費の安い錫めっきをコートする。 - 特許庁 - To provide a plating method for forming a uniform plating layer on the surface of a substrate.
基板の表面に、ムラのない、均一なめっき層を形成することができるめっき方法を提供する。 - 特許庁 - To perform uniform alloy plating by suppressing abnormal precipitation, in a lead-free tin alloy plating method.
鉛フリー錫合金めっき方法において、異常析出を抑制し、均一な合金めっきを行う。 - 特許庁 - To obtain an electroless plating method which is capable of making a deposition rate of plating films uniform in necessary positions.
必要な位置におけるメッキ膜の成膜速度を均一にすることができる無電解メッキ方法を得る。 - 特許庁 - Next, plating films are formed on the terminal electrodes 12-17 of the chip component 10 by a barrel plating method.
次いで、バレルめっき法によりチップ部品１０の端子電極１２〜１７にめっき膜を形成する。 - 特許庁 - To provide a surface activation treating method improving the adhesion between a nickel plating layer and a gold plating layer.
ニッケルメッキ層と金メッキ層の密着性の改善が図れる表面活性処理方法を提供する。 - 特許庁 - In this frame plating method, an electrode film 52 for plating is first formed on a ground surface layer 51 of a plating layer to be formed.
本発明のフレームめっき方法では、まず、形成しようとするめっき層の下地層５１の上にめっき用の電極膜５２を形成する。 - 特許庁 - To provide plating equipment capable of facilitating control of plating liquid and replenishing an Sn component to plating liquid for an Sn alloy by a simple method at a low cost.
めっき液の管理が容易であって、かつＳｎ合金のめっき液へのＳｎ成分の補給を簡便な方法により低コストで行う。 - 特許庁 - To provide a method of solving a problem of a conventional method of peeling a displacement plating layer that an electrolytic plating layer is simultaneously peeled off when the displacement plating layer is peeled off.
置換めっき層を剥離する際に、電解めっき層も同時に剥離する従来の置換めっき層の剥離方法の課題を解決できる方法を提供する。 - 特許庁 - In such a method for forming a post bump, a cup-like plating part 8 is formed of a plating film on the external terminal part 6 and a plating film 8b on the inner circumferential surface of the tubular opening prior to the plating for forming the post bump.
また上記ポストバンプ形成用メッキの前に、外部端子用部６上のメッキ膜と筒状開口部内周面のメッキ膜８ｂとでカップ状メッキ部８を形成しておく。 - 特許庁 - A method for manufacturing the chromium-plated product comprises a nickel-plating step S32, a rinsing step S33 after nickel plating, a chromium-plating step S34, a rinsing step S35 after chromium plating.
ニッケルめっき工程Ｓ３２、ニッケルめっき水洗工程Ｓ３３、クロムめっき工程Ｓ３４及びクロムめっき水洗工程Ｓ３５を備えたクロムメッキ製品の製造方法である。 - 特許庁 - To provide a pretreating agent for plating excellent in the capture of catalytic metal relating to the adhesive strength between a plated layer and a substrate in an electroless plating method in particular in a one-side plating method and to provide a plating method.
本発明は、無電解めっき法、特に片面めっき法においてめっき層、被めっき層の密着強度に関与する触媒金属の捕捉に優れためっき前処理剤、およびめっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - SUBSTRATE COATING MATERIAL FOR FORMING METALLIC FILM BY ELECTROLESS PLATING METHOD, METHOD FOR MAKING COATING FILM LAYER FOR PLATING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING PLATED PRODUCT
無電解めっき法により金属膜を形成するための下地塗料、めっき下地用塗膜層の製造方法、めっき物の製造方法 - 特許庁 - The plating method comprises: a deaeration stage where a plating liquid is deaerated in a pressure-reduced atmosphere so as to remove gas components dissolved in the plating liquid; and a plating stage where a substrate is dipped into the plating liquid obtained by the aeration stage so as to form a plating layer on the surface of the substrate.
めっき液を減圧雰囲気下で脱気して該めっき液に溶解していたガス成分を除去する脱気工程と、前記脱気工程により得られためっき液に基板を浸漬して該基板の表面にめっき層を形成するめっき工程とを有する。 - 特許庁 - PLATING METHOD AND EQUIPMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM MAGNETIC HEAD THEREBY
めっき方法及び装置、及びそれを用いた薄膜磁気ヘッドの製造方法 - 特許庁 - SOLDER PLATING FILM EVALUATION METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ACCELERATED TEST EQUIPMENT
めっき膜評価方法、半導体装置の製造方法及び加速試験装置 - 特許庁 - NICKEL ALLOY PLATING METHOD, NICKEL ALLOY, GRAVURE PLATE MAKING ROLL, AND ITS PRODUCTION METHOD
ニッケル合金メッキ方法、ニッケル合金、グラビア製版ロール及びその製造方法 - 特許庁 - WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD AND ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID USED FOR THE MANUFACTURING METHOD
配線基板とその製造方法及びそれに用いる無電解銅めっき液 - 特許庁
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