「plating method」を含む例文一覧(5154)
＜前へ 1 2 .... 18 19 20 21 22 23 24 25 26 .... 103 104 次へ＞- ELECTROLESS PLATING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING METAL-CLAD LAMINATED PLATE
無電解めっき方法及び金属張積層板の製造方法 - 特許庁 - WET PROCESS METHOD, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD
湿式処理方法，無電解銅めっき方法およびプリント配線板 - 特許庁 - ELECTROLESS PLATING METHOD, WIRING DEVICE AND ITS PRODUCTION METHOD
無電解めっき方法、並びに、配線装置およびその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING METAL PLATING FILM, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC PART
金属メッキ膜の形成方法及び電子部品の製造方法 - 特許庁 - PLATING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT SUBSTRATE
めっき方法、半導体装置の製造方法及び回路基板の製造方法 - 特許庁 - To provide a plating method by which lowering of plating efficiency and deterioration in plating quality can be more effectively suppressed.
めっき効率の低下やめっき品質の低下をより効果的に抑制することができるめっき方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a plating bath and a plating method for forming a plating film made of a copper alloy containing molybdenum at high concentration.
モリブデンを高濃度で含有する銅合金からなるめっき膜を形成できるめっき浴およびめっき方法を提供する。 - 特許庁 - TIN-COPPER-CONTAINING ALLOY PLATING BATH, TIN-COPPER- CONTAINING ALLOY PLATING METHOD AND ARTICLE FORMED WITH TIN-COPPER-CONTAINING ALLOY PLATING FILM
スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品 - 特許庁 - To provide electroless plating equipment and electroless plating method capable of more surely performing removal of air bubbles from the inside of a plating liquid.
メッキ液中からの気泡の除去をより確実に行える無電解メッキ装置および無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a plating equipment and a plating method which can form a plating layer with a uniform thickness within a wafer face.
ウエハの面内で厚さが均一なメッキ層を形成することのできるメッキ処理装置及びメッキ処理方法を提供する。 - 特許庁 - NON-CONDUCTIVE METAL GLOSS PLATING, CASE FOR ELECTRONIC DEVICE WITH NON-CONDUCTIVE METAL GLOSS PLATING, AND METHOD OF FORMING NON-CONDUCTIVE METAL GLASS PLATING
非導通金属光沢メッキ、非導通金属光沢メッキ付電子機器用ケース、及び非導通金属光沢メッキ形成方法 - 特許庁 - To provide an Au plating method capable of forming an Au plating layer uniformly on an Si substrate or forming a continuous Au plating fine line of nanometer level.
Ｓｉ基材上に均一にＡｕメッキ層を形成したり、ナノメータレベルの連続した金メッキ細線を形成したりする。 - 特許庁 - To provide a plating method where plating elongation can be evaded without performing coating treatment for blocking plating on the surface of an element assembly.
素体表面にめっき阻止用被覆処理を施すことなく、めっき伸びを回避し得るめっき方法を提供すること。 - 特許庁 - A thin film 7 is formed to cover the dent surfaces 1a and the protruded surfaces 1b by a physical vacuum evaporation method such as an ion plating method or a spattering method, a coating method or a plating method.
この凹面１ａと凸面１ｂを覆うように薄膜７がイオンプレ−ティング、スパッタリング等の物理蒸着法や塗装法、メッキ法で形成される。 - 特許庁 - SURFACE COATING METHOD FOR FRICTION MATERIAL AND PLATING EQUIPMENT
摩擦材料の表面被覆方法およびめっき装置 - 特許庁 - PLATING METHOD OF CRIMP TERMINAL CONNECTED TO WIRE TERMINAL
電線端末に接続した圧着端子のメッキ方法 - 特許庁 - OSCILLATOR, AND METHOD FOR PLATING SURFACE OF OSCILLATOR
振動子及び振動子表面へのメッキ形成方法 - 特許庁 - PARTIALLY PLATING METHOD, METALLIC LID MEMBER AND ELECTRONIC COMPONENT
部分めっき方法、金属製蓋部材、および電子部品。 - 特許庁 - APPARATUS AND METHOD FOR CONTINUOUS COPPER PLATING TO FILM-LIKE OBJECT
フィルム状物への連続銅めっき装置および方法 - 特許庁 - COMPOSITE PLATING MATERIAL FOR PRINTED BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
プリント基板用複合めっき材及びその製造方法 - 特許庁 - TIN ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME
錫電気めっき浴及びこれを用いためっき方法 - 特許庁 - PLATING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
めっき処理装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR INHIBITING ACICULAR WHISKER FROM FORMING ON TIN PLATING FILM
錫メッキの針状ウィスカの発生を抑制する方法 - 特許庁 - PRETREATMENT METHOD FOR PLATING TO STYRENE-BASED RESIN MOLDED BODY
スチレン系樹脂成形体へのめっき用前処理方法 - 特許庁 - MULTILAYER PLATING DETECTING METHOD AND APPARATUS
多層めっき検出方法及び多層めっき検出装置 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING WIRING CIRCUIT BOARD, AND PLATING APPARATUS
配線回路基板の製造方法およびめっき装置 - 特許庁 - ELECTRODE DIE OF ROTOR FOR RUBBER KNEADING MACHINE AND PLATING METHOD
ゴム混練機用ロータの電極型及びメッキ施工方法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND PLATING APPARATUS
半導体装置の製造方法およびメッキ処理装置 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR PACKAGE HEAT SINK, AND PLATING METHOD THEREOF
半導体パッケージ用放熱板およびそのめっき方法 - 特許庁 - PLATING TONE EXTERIOR GOODS FOR AUTOMOBILE AND ITS MANUFACTURING METHOD
メッキ調自動車外装品及びその製造方法 - 特許庁 - APPARATUS AND METHOD OF PLATING WIRE, AND PLATED WIRE
線材のめっき装置、めっき方法及びめっき線材 - 特許庁 - PRE-TREATMENT METHOD OF MIXING IMPURITY ELEMENT FOR PLATING
鍍金加工のための不純物元素混入前処理法 - 特許庁 - METHOD OF FORMING NONELECTROLYTIC COPPER PLATING FILM ON PLASTIC MOLDED OBJECT
プラスチック成形体の無電解銅メッキ成膜方法 - 特許庁 - METHOD OF FORMING NICKEL FILM BY ELECTROLESS NICKEL PLATING
無電解ニッケルめっきによるニッケル被膜の形成方法 - 特許庁 - METHOD OF PLATING SUBSTRATE HAVING VIA HOLE AND THROUGH HOLE
ビアホール及びスルーホールを有する基板のめっき方法 - 特許庁 - STRUCTURE OF PRINTED WIRING BOARD AND ELECTROLYTIC PLATING METHOD
プリント配線板の構造および電解メッキ処理方法 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROLYTIC PLATING OF SUBSTRATE
基板の電解めっき方法および電解めっき装置 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE AND PLATING TREATMENT DEVICE
半導体装置の製造方法およびめっき処理装置 - 特許庁 - COPPER-PLATING METHOD OF WIRE-LIKE MATERIAL, AND COPPER-PLATED WIRE
線状材の銅めっき方法および銅めっきワイヤ - 特許庁 - EXTERNAL LEAD OF ELECTRONIC COMPONENT AND PLATING METHOD OF THE EXTERNAL LEAD
電子部品の外部リード及び外部リードのメッキ方法 - 特許庁 - ELECTROLESS PLATING METHOD FOR FIBER, FIBER BUNDLE, YARN AND THE LIKE, AND APPARATUS THEREFOR
繊維、繊維束や糸などのめっき方法と装置 - 特許庁 - CONTINUOUS ELECTROLYTIC THICK PLATING METHOD AND EQUIPMENT FOR COPPER FOIL
銅箔の連続電解厚めっき方法及び装置 - 特許庁 - PLATING FILM DEPOSITION METHOD, ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MATERIAL AND CASING
メッキ膜形成方法、電磁波シールド材および筐体 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING PROJECTION ELECTRODE AND DISPLACEMENT GOLD-PLATING SOLUTION
突起電極の形成方法及び置換金めっき液 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING PATTERN OF ELECTROCONDUCTIVE FILM, AND ELECTROLESS-PLATING APPARATUS
導電膜パターンの形成方法、無電解めっき装置 - 特許庁 - STEEL STRIP FOR GRANULAR TIN PLATING AND ITS MANUFACTURING METHOD
粒状錫メッキ用鋼板およびその製造方法 - 特許庁 - DEVICE AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING TREATMENT
無電解メッキ処理装置および無電解メッキ処理方法 - 特許庁 - APPARATUS FOR REGENERATING ELECTROLESS PLATING SOLUTION, AND REGENERATING METHOD
無電解めっき液の再生装置及び再生方法 - 特許庁 - METHOD, APPARATUS, AND SYSTEM FOR ELECTROLYTIC PLATING
電解メッキ方法、電解メッキ装置、及び電解メッキシステム - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE UTILIZING ELECTROLYTIC PLATING
電解めっきを利用した配線基板の製造方法 - 特許庁
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