「plating method」を含む例文一覧(5154)
＜前へ 1 2 .... 15 16 17 18 19 20 21 22 23 .... 103 104 次へ＞- NON-PLATING WIRE FOR ARC WELDING AND ARC WELDING METHOD
アーク溶接用ノーメッキワイヤおよびアーク溶接法 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING FILM CARRIER TAPE AND PLATING SYSTEM
フィルムキャリアテープの製造方法およびメッキ装置 - 特許庁 - METHOD FOR ELECTROLYTICALLY PLATING FLEXIBLE MULTILAYER INTERCONNECTION SUBSTRATE
フレキシブル多層配線基板の電解めっき方法 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR PRETREATMENT FOR PLATING ONTO POLYCARBONATE
ポリカーボネートのめっき前処理方法および装置 - 特許庁 - ELECTROLESS PLATING METHOD USING HIGH PRESSURE CARBON DIOXIDE
高圧二酸化炭素を用いた無電解メッキ法 - 特許庁 - PLATED WIRING BOARD AND ELECTROLESS PLATING METHOD
めっき配線基板および無電解めっき方法 - 特許庁 - ELECTROLESS PLATING METHOD TO POLYELECTROLYTE OBJECT
高分子電解質体への無電解めっき方法 - 特許庁 - ION PLATING TREATING METHOD FOR ALUMINUM PRODUCT
アルミニウム製品に対するイオンプレ—ティング処理方法 - 特許庁 - ELECTROLESS PLATING METHOD FOR NYLON-BASED RESIN MOLDED BODY
ナイロン系樹脂成形体の無電解めっき法 - 特許庁 - TINNING BATH AND BARREL PLATING METHOD USING THE SAME BATH
スズメッキ浴、当該浴を用いたバレルメッキ方法 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR PLATING LONG SUBSTRATE
長尺基板のめっき方法およびめっき装置 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF FILM CARRIER TAPE AND PLATING APPARATUS
フィルムキャリアテープの製造方法およびメッキ装置 - 特許庁 - HOT DIP METAL PLATING METHOD FOR STEEL SHEET USING CONTINUOUS HOT DIP METAL PLATING DEVICE
連続溶融金属めっき装置を用いた鋼板の溶融金属めっき方法 - 特許庁 - To provide a phosphorus-containing copper anode for electrolytic copper plating, a method of producing the phosphorus-containing copper anode for electrolytic copper plating and an electrolytic copper plating method capable of reducing plating defectives due to slime.
スライム起因のめっき不良を低減することができる電気銅メッキ用含リン銅アノード、その製造方法、これを用いた電気銅めっき方法を提供する。 - 特許庁 - PRETREATMENT LIQUID FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, AND PRETREATMENT METHOD TO ELECTROLESS NICKEL PLATING
無電解ニッケルめっき用前処理液および無電解ニッケルめっきの前処理方法 - 特許庁 - METHOD FOR ELONGATING SERVICE LIFE OF ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID AND ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID
無電解ニッケルめっき液の寿命延長方法、及び無電解ニッケルめっき液 - 特許庁 - ADDITIVE FOR FORMING POROUS PLATING FILM AND METHOD OF FORMING POROUS PLATING FILM
多孔質めっき皮膜形成用添加剤及び多孔質めっき皮膜の形成方法 - 特許庁 - PHOSPHORUS-CONTAINING COPPER ANODE FOR ELECTRIC COPPER PLATING AND ELECTRIC COPPER PLATING METHOD USING THE SAME
電気銅めっき用含リン銅アノードおよびそれを用いた電気銅めっき方法 - 特許庁 - COPPER-ZINC ALLOY PLATING METHOD, AND COPPER-ZINC ALLOY PLATING BATH USED THEREFOR
銅−亜鉛合金めっき方法およびそれに用いる銅−亜鉛合金めっき浴 - 特許庁 - PHOSPHORUS-CONTAINING COPPER ANODE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD USING THE SAME
電気銅めっき用含リン銅アノードおよびそれを用いた電解銅めっき方法 - 特許庁 - PRETREATMENT AGENT FOR ELECTROLESS PLATING, AND PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING USING THE SAME
無電解めっき前処理剤及びこれを用いた無電解めっき前処理方法 - 特許庁 - LIQUID CATALYST CONCENTRATE FOR ELECTROLESS PLATING, AND PLATING CATALYST PROVIDING METHOD USING THE SAME
無電解めっき用触媒濃縮液とそれを用いためっき触媒付与方法 - 特許庁 - MICROORGANISM CORROSION-RESISTANT ALLOY PLATING, AND METHOD OF PRODUCING MICROORGANISM CORROSION-RESISTANT ALLOY PLATING
抗微生物腐食合金メッキ、及び抗微生物腐食合金メッキの製造方法 - 特許庁 - APPARATUS FOR REMOVING CATION OF PLATING LIQUID ADDITIVE AND METHOD FOR TREATING THE PLATING LIQUID ADDITIVE
めっき液添加剤のカチオン除去装置、及びめっき液添加剤の処理方法 - 特許庁 - PLATING TREATMENT METHOD AND PLATING TREATMENT APPARATUS OF SUBMERGED CONVEYANCE SYSTEM FOR SHEET-LIKE PRODUCT
薄板状製品の液中搬送式のメッキ処理方法及びメッキ処理装置 - 特許庁 - To provide a method for applying zinc-based plating to cast iron using an alkaline zinc-based plating bath.
アルカリ性亜鉛系めっき浴を用いて鋳鉄へ亜鉛系めっきを施す。 - 特許庁 - Next, a plating film is formed through a wet electrolytic plating method or the like in a process S7.
次に、工程Ｓ７で湿式電解めっきなどによりめっき膜を形成する。 - 特許庁 - NONELECTROLYTE TIN REDUCTION PLATING LIQUID AND NONELECTROLYTE TIN REDUCTION PLATING METHOD USING THE SAME
無電解錫還元めっき液及びこれを用いた無電解錫還元めっき方法 - 特許庁 - METHOD FOR PREPARING MOLYBDENUM DISULFIDE COMPOSITE PLATING LIQUID, MOLYBDENUM DISULFIDE COMPOSITE PLATING METHOD AND NICKEL-MOLYBDENUM DISULFIDE COMPOSITE PLATING FILM
二硫化モリブデン複合めっき液の調製方法、二硫化モリブデン複合めっき方法およびニッケル−二硫化モリブデン複合めっき皮膜 - 特許庁 - SURFACE MODIFYING METHOD, PLATING METHOD, MOLDING APPARATUS AND MOLDED ARTICLE
表面改質方法、メッキ方法、成形装置、及び、成形品 - 特許庁 - STORAGE CONTAINER, RESIN FORMING METHOD, AND PLATING FILM FORMING METHOD
貯蔵容器、樹脂の成形方法及びメッキ膜の形成方法 - 特許庁 - PLATING METHOD FOR CARBON MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING CARBON MATERIAL
カーボン素材のめっき方法及びカーボン素材の製造方法 - 特許庁 - PLATING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING FINE PITCH WIRING BOARD
めっき処理方法及びファインピッチ配線基板の製造方法 - 特許庁 - METHOD OF PLATING CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF PRODUCING CIRCUIT BOARD
回路基板のめっき方法及び回路基板の製造方法 - 特許庁 - PLATING METHOD, PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC ELEMENT, AND CIRCUIT BOARD
めっき方法、電子装置の製造方法、電子素子、回路基板 - 特許庁 - WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTROLESS PLATING METHOD
配線板及びその製造方法並びに無電解めっき方法 - 特許庁 - To provide an electroless plating method by which the surface of plating can be flattened without reducing the plating thickness, and the cost required for plating treatment can be made inexpensive.
めっき厚さを減じることなくめっき表面を平坦化でき、めっき処理に要するコストを安価にできる無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a plating method using a plating barrel which can form a plating film of the same thickness on each work to be plated, and its plating apparatus.
本発明は、各々の被メッキ材に同じ厚さのメッキ膜を形成することができるメッキ用バレルを用いたメッキ方法および装置を提供する。 - 特許庁 - NEW COMPOUND, ADDITIVE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING COMPRISING THE COMPOUND, ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH CONTAINING THE ADDITIVE, AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD USING THE PLATING BATH
新規化合物、該化合物からなる電解銅メッキ用添加剤、該添加剤を含有する電解銅メッキ浴、該メッキ浴を使用する電解銅メッキ方法 - 特許庁 - This plating method includes plating an electroconductive face 5 of a film 4 with copper, by passing the film 4 through a plating solution 7 in a plating tank 6 while transporting the film 4 in an arrow direction.
フィルム４を矢印方向に搬送しながら、めっき槽６内のめっき液７を通過させることで、フィルム４の導電面５に銅めっきを施す。 - 特許庁 - To provide a plating method that prevents a plating film from being formed on a stirrer and a heat exchanger which are placed in a plating tank, and forms a plating layer of superior quality.
めっき槽中に配置した攪拌機、熱交換器等にめっきが形成されることを防止するとともに、めっき品質が優れためっき層を形成する。 - 特許庁 - ELECTROLESS NICKEL SUBSTITUTED GOLD PLATING TREATMENT LAYER, ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION, AND ELECTROLESS NICKEL SUBSTITUTED GOLD PLATING TREATMENT METHOD
無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケルめっき液、および無電解ニッケル置換金めっき処理方法 - 特許庁 - In the electrolytic plating method, the current value in the electrolytic plating is continuously shifted toward a minus direction with the plating time.
電解めっき時の電流値をめっき時間に対して連続的にマイナス方向へ増大させる電解めっき方法。 - 特許庁 - To provide an electrolytic plating apparatus and a plating method capable of stably plating the inside of a through hole.
安定的に貫通孔内にめっきを行うことができる電解めっき装置およびめっき方法を提供すること。 - 特許庁 - NONCYANOGEN-BASED ELECTROLYTIC BLACK COPPER-TIN ALLOY PLATING BATH, PLATING METHOD THEREWITH AND PRODUCT HAVING THE RESULTANT PLATING FILM
非シアン系電解黒色銅−錫合金めっき浴、それによるめっき方法およびそのめっき皮膜を有する製品 - 特許庁 - To provide a method for preparing an electroless nickel plating replenisher and a plating solution from an electroless nickel plating waste solution.
無電解ニッケルめっき廃液から無電解ニッケルめっき補充液及びめっき液を調製する方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a plating apparatus and a plating method for enhancing the in-plane uniformity of the film thickness of a plating film by employing a dip system with excellent bubble removal and adjusting the flow of plating solution in a plating tank.
気泡の抜けが良いディップ方式を採用し、しかもめっき槽内のめっき液の流れを調節して、めっき膜の膜厚の面内均一性をより高めることができるようにする。 - 特許庁 - PLATING SOLUTION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD
めっき液、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁 - THE PARTIAL SOLDER PLATING METHOD OF WATER CONNECTION MEMBER MADE FROM PLASTIC
プラスチック製通水部材の部分めっき方法 - 特許庁 - PLATING METHOD, ITS DEVICE AND PLATED STRUCTURE
めっき方法及びその装置、並びにめっき構造 - 特許庁
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