「plating method」を含む例文一覧(5154)
＜前へ 1 2 .... 19 20 21 22 23 24 25 26 27 .... 103 104 次へ＞- SEMICONDUCTOR SENSOR AND METHOD OF PLATING SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体式センサおよび半導体装置のめっき方法 - 特許庁 - QUANTITATIVE ANALYSIS METHOD OF BUTYNEDIOL IN NICKEL PLATING LIQUID
ニッケルめっき液中のブチンジオールの定量分析方法 - 特許庁 - METHOD FOR PLATING MAGNESIUM ALLOY MEMBER, MAGNESIUM ALLOY MEMBER AND METHOD FOR PEELING PLATING OF THE MEMBER
マグネシウム合金部材のめっき方法およびマグネシウム合金めっき部材ならびに該部材のめっき剥離方法 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE SUBSTRATE USING ELECTROLESS NICKEL PLATING
無電解ニッケルメッキを用いたパッケージ基板の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR RECOVERING RESIDUAL NICKEL IN ELECTROLESS PLATING WASTE SOLUTION
無電解メッキ廃液中残留ニッケルの回収方法 - 特許庁 - COPPER PLATING-LIKE OR COPPER METAL-LIKE COATING MATERIAL AND COATING METHOD
銅メッキ、銅金属風用塗料及び塗装方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING HIGHLY SOLUBLE COPPER OXIDE, HIGHLY SOLUBLE COPPER OXIDE, RAW MATERIAL FOR COPPER PLATING AND METHOD OF COPPER PLATING
易溶解性酸化銅の製造方法、易溶解性酸化銅及び銅メッキ材料並びに銅メッキ方法。 - 特許庁 - METHOD FOR SEPARATING AND RECOVERING ZINC FROM ZINC PLATING WASTE LIQUID
亜鉛めっき廃液からの亜鉛の分離回収方法 - 特許庁 - RESIN PRODUCT WITH PLATING FILM AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
めっき膜付き樹脂製品及びその製造方法 - 特許庁 - PLATING COATING, METHOD OF FORMING THE SAME, AND ELECTRONIC PART
めっき皮膜及びその形成方法並びに電子部品 - 特許庁 - COMPOUND PLATING COAT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND LAMINATED COAT
複合メッキ被膜、その製造方法および積層被膜 - 特許庁 - ELECTROLYTIC PLATING TREATMENT METHOD FOR MULTI-PIECE PATTERNED CIRCUIT BOARD
多数個取り配線基板の電解めっき処理方法 - 特許庁 - METHOD FOR MEASURING LEVELER CONCENTRATION IN COPPER SULFATE PLATING LIQUID
硫酸銅めっき液中のレベラー濃度測定方法 - 特許庁 - DEVICE FOR TREATING PLATING WASHING WASTE LIQUID AND TREATMENT METHOD THEREOF
メッキ洗浄廃液処理装置及びその処理方法 - 特許庁 - CONDUCTOR ROLL FOR Cr-PLATING LINE AND ITS PRODUCTION METHOD
Ｃｒめっきライン用コンダクタロール及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD AND EQUIPMENT FOR INSTALLING BATH APPARATUS IN PLATING TANK
めっき槽への浴機器の設置方法及びその装置 - 特許庁 - PLATING METHOD AND APPARATUS FOR FIBER, FIBER BUNDLE, YARN OR THE LIKE
繊維、繊維束や糸などのめっき方法とその装置 - 特許庁 - BARREL PLATING METHOD FOR ELECTRONIC PART AND NET WORK RESISTOR
電子部品およびネットワーク抵抗器のバレルめっき方法 - 特許庁 - PRETREATMENT METHOD FOR PLATING ALUMINUM AND ALUMINUM ALLOY
アルミニウムおよびアルミニウム合金のめっき前処理方法 - 特許庁 - ELECTROLYTIC PLATING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD
電解めっき装置及び配線基板の製造方法 - 特許庁 - Preferably, the film is formed by an ion plating method.
好ましくはイオンプレーティング法により薄膜を形成する。 - 特許庁 - SEALING TREATING METHOD FOR GOLD OR GOLD ALLOY PLATING MATERIAL
金または金合金めっき材の封孔処理方法 - 特許庁 - REGENERATING METHOD AND REGENERATING APPARATUS OF ELECTROLESS PLATING SOLUTION
無電解めっき液の再生方法および再生装置 - 特許庁 - ION-PLATING APPARATUS AND DEPOSITION METHOD USING THE SAME
イオンプレーティング装置およびこれを用いた成膜方法 - 特許庁 - PRODUCTION METHOD FOR CHROMIUM PLATED PART AND CHROMIUM PLATING DEVICE
クロムめっき物の製造方法およびクロムめっき装置 - 特許庁 - PRETREATMENT METHOD PRIOR TO ELECTROLESS PLATING TREATMENT FOR MAGNETIC MATERIAL
磁性材料への無電解めっきの前処理方法 - 特許庁 - ELECTRO NICKEL PLATING LIQUID AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
電気ニッケルめっき液および電子部品の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR RECYCLING ELECTROLESS NICKEL PLATING WASTE SOLUTION
無電解ニッケルめっき廃液の再資源化処理方法 - 特許庁 - NEUTRAL TINNING BATH AND BARREL PLATING METHOD USING THE SAME
中性スズメッキ浴、当該浴を用いたバレルメッキ方法 - 特許庁 - SOLUTION FOR ACTIVATING COPPER AND METHOD FOR ELECTROLESS COPPER PLATING
銅の活性化溶液及び無電解銅めっき方法 - 特許庁 - HIGH RIGIDITY AND HIGH HARDNESS PLATING METHOD FOR CASING MADE OF RESIN
樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND PLATING DEVICE
多層プリント配線板の製造方法及びメッキ装置 - 特許庁 - APPARATUS FOR ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE FILM
無電解メッキ装置および導電膜の形成方法 - 特許庁 - METAL PARTICULATE, PLATING SOLUTION, LEAD WIRE AND RELATED METHOD
金属微粒子、メッキ液、リード線及び関連する方法 - 特許庁 - TIN-BISMUTH ALLOY ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD
錫−ビスマス合金電気めっき浴およびめっき方法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING COPPER WIRING AND ELECTROLYTE FOR COPPER PLATING
銅配線の製造方法及び銅めっき用電解液 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING SULFUR-CONTAINING ELECTROLYTIC NICKEL FOR PLATING
硫黄を含有するメッキ用電気ニッケルの製造方法 - 特許庁 - SURFACE PLATING TREATMENT METHOD FOR FERRO-MANGANESE-ALUMINUM ALLOY
フェロ−マンガン−アルミ合金の表面めっき処理方法 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR CUTTING METAL PLATING OPTICAL MEMBER
金属メッキ光学部材の切断加工方法及び装置 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR PLATING CYLINDER FOR INTERNAL COMBUSTION ENGINE
内燃エンジン用シリンダのめっき方法及びめっき装置 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROLYTIC TREATMENT OF WASTE CHEMICAL PLATING LIQUID
化学めっき廃液の電解処理装置及び方法 - 特許庁 - APPARATUS AND METHOD FOR PLATING PRETREATMENT OF MULTI-CYLINDER BLOCK
多気筒シリンダブロックのめっき前処理装置及び方法 - 特許庁 - COPPER MATERIAL FOR PLATING AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER PLATED MATERIAL
めっき用銅材及び銅めっき材の製造方法 - 特許庁 - To provide plating equipment and a plating method which provide a plating film with high-quality and uniform film thickness, and to provide a method for manufacturing a chip type electronic component.
高品質で均一な厚さのめっき膜を得ることが可能なめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To catch the catalyst metal participating in the adhesion strength of a plating layer and layer to be plated in an electroless plating method, more particularly a one-side plating method.
本発明は、無電解めっき法、特に片面めっき法においてめっき層、被めっき層の密着強度に関与する触媒金属の捕捉を目的とする。 - 特許庁 - The surface of the land part 4 is covered with, for example, a plating layer 6 formed by an electrolytic plating method or electroless plating method, and made of an alloy of nickel and gold.
ランド部４の表面は電解メッキ法又は無電解メッキ法により形成された、例えばニッケルと金の合金からなるメッキ層６で被われている。 - 特許庁 - To provide a plating method for easily forming a conductive layer pattern in high productivity; to provide a plating method using a conductive material having excellent durability for plating; and to provide a plating method by which a plating speed is fast to enhance a production efficiency.
導体層パターンを容易に生産性よく作製するためのめっき方法、また、耐久性のよいめっき用導電性基材を使用するめっき方法、さらに、めっき速度が速く従って生産効率のよいめっき方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a plating method which allows formation of metal plating hardly causing crystal fracture or exfoliation of the plating; and to provide an electronic device having such metal plating.
結晶破壊やめっき剥離を起こし難い金属めっきを形成することができるめっき方法及びそのような金属めっきを備える電子装置を提供すること。 - 特許庁 - By using the electroless plating method, the Au plating layer 6 is selectively and uniformly formed on the Ni plating layer 5 similarly to the Ni plating layer 5.
無電解めっき法を用いることによって、Ａｕめっき層６もＮｉめっき層５と同様に、Ｎｉめっき層５の上に選択的、かつ均一に形成される。 - 特許庁 - In the electrolytic copper plating method, a base body is subjected to the electrolytic copper plating, and a copper electrolyte used for the electrolytic copper plating is subjected to a dummy plating by using an insoluble anode.
基体を電解銅めっき処理し、該電解銅めっき処理に供された電解銅めっき液を、不溶性陽極を用いて空電解処理する電解銅めっき方法。 - 特許庁
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