「plating method」を含む例文一覧(5154)
＜前へ 1 2 .... 20 21 22 23 24 25 26 27 28 .... 103 104 次へ＞- To provide a barrel plating device and a barrel plating method in which plating of high quality and high efficiency can be performed by improving a current density and a current distribution inside a plating bath.
メッキ浴内における電流密度や電流分布を改善して、高品質で高効率のメッキを行い得るバレルメッキ装置およびバレルメッキ方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a gold plating method capable of reliably prolonging the life of a gold sulfite plating liquid when performing gold plating using the gold sulfite plating liquid.
本発明は、亜硫酸金めっき液を用いて金めっき処理を行う場合において、その液寿命を確実に延長できる金めっき方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a plating device and a plating method by which metal plating such as copper plating can selectively be precipitated into micro-grooves and fine pores on the surface of a substrate.
基板表面の微小溝や微孔の中に選択的に銅めっき等の金属めっきを析出することができるめっき装置及びめっき方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a plating film, which reduces an influence of oxygen supply on the flow of a plating solution and yields a highly reliable plating film, and a plating treatment device.
酸素供給時におけるめっき液の流れへの影響を低減し、信頼性の高いものを得る、めっき膜の製造方法、及びめっき処理装置を提供する。 - 特許庁 - PLATING APPARATUS, PLATING METHOD, TRANSLUCENT CONDUCTIVE FILM, AND TRANSLUCENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM
めっき処理装置、めっき処理方法、透光性導電性膜、及び透光性電磁波シールド膜 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING BASE FILM OF SELECTIVE PLATING, UNDERCOAT OF SELECTIVE PLATING, AND SUBSTRATE WITH FINE METAL WIRING
選択メッキ下地膜の形成方法、選択メッキ下地膜、および微細金属配線付き基板 - 特許庁 - To provide a plating method which can stably perform plating, and an electroplating apparatus.
安定的にめっきを行うことができるめっき方法、電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁 - SULFURIC ACID BATH FOR PLATING Sn ON COPPER ALLOY SHEET AT HIGH CURRENT DENSITY, AND METHOD FOR PLATING Sn
銅合金板への高電流密度Ｓｎめっき用硫酸浴及びＳｎめっき方法 - 特許庁 - ELECTROLESS COPPER PLATING FILM-FORMED CERAMICS, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROLESS PLATING FILM-FORMED CERAMICS
無電解銅めっき膜形成セラミックスおよび無電解めっき膜形成セラミックスの製造方法 - 特許庁 - To provide an electroless plating method for performing electroless plating on a barrier layer through various treatments.
バリア層上への無電解メッキを多様な処理で実現可能な無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an electroless plating method by which the uniformity of a plating film to be formed can be improved.
形成されるメッキ膜の均一性の向上を図れる無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁 - PLATING FILM-COATED STRUCTURAL MEMBER, METHOD FOR PRODUCING STRUCTURAL MEMBER COATED WITH PLATING FILM AND OPTICAL MODULE
メッキ膜被覆構造部材、メッキ膜が被覆された構造部材の製造方法および光学モジュール - 特許庁 - FEED MECHANISM FOR COPPER PLATING SOLUTION, COPPER PLATING APPARATUS USING THE SAME, AND COPPER FILM-FORMING METHOD
銅めっき液供給機構並びにそれを用いた銅めっき装置および銅皮膜形成方法 - 特許庁 - PLATING MAGNETIC ALLOY FILM, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MAGNETIC ALLOY PLATING SOLUTION USED FOR THE SAME
めっき磁性合金膜とその製造方法およびその方法に用いる磁性合金めっき液 - 特許庁 - BARREL FOR BARREL PLATING, BARREL PLATING DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT BY USING THE SAME
バレルめっき用バレル及びバレルめっき装置並びにそれを用いた電子部品の製造方法 - 特許庁 - ELECTROLESS PLATING SOLUTION, ELECTROLESS PLATING METHOD, PRODUCTION OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD
無電解めっき液、無電解めっき方法、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - 特許庁 - The grain part 5 is formed of amorphous plating layer containing the grains by electroless plating method.
この砥粒部５は、無電解メッキ法による、砥粒を含む非晶質メッキ層で形成されている。 - 特許庁 - RESIST PATTERN FORMING METHOD, FRAME PLATING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN-FILM MAGNETIC HEAD
レジストパターン形成方法、フレームめっき方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 - 特許庁 - The vacuum process is performed by a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method or the like.
真空プロセスは真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等である。 - 特許庁 - COPPER PLATING METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROLYTICALLY REMOVING CHLORINE ION, WHICH IS USED IN THE METHOD
銅めっき方法とそれに用いる塩素イオン電解除去装置 - 特許庁 - METAL PLATING METHOD FOR PLASTIC, AND PRODUCT PLATED BY THE METHOD
プラスチックの金属めっき方法及びその方法でめっきされた製品 - 特許庁 - METHOD OF PLATING PRETREATMENT FOR FIBER AND METHOD FOR MANUFACTURING PLATED FIBER
繊維のメッキ前処理方法およびメッキされた繊維の製造方法 - 特許庁 - EVALUATION METHOD OF DELAY DESTRUCTION CHARACTERISTICS AND PLATING METHOD PERFORMED IN EVALUATION
遅れ破壊特性の評価方法およびその際行なうめっき方法 - 特許庁 - ELECTROLESS PLATING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING INK JET HEAD AND ELECTRODE SUBSTRATE
無電解メッキ方法、インクジェットヘッドの製造方法および電極基板 - 特許庁 - PLATING PRETREATMENT METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF PATTERN-PLATED FILM
めっき前処理方法およびパターンめっきされたフィルムの製造方法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD OF FORMING PLATING FILM
チップ実装用基板の製造方法およびめっき膜の形成方法 - 特許庁 - FRAME PLATING METHOD AND METHOD FOR FORMING MAGNETIC POLE OF THIN FILM MAGNETIC HEAD
フレームめっき方法および薄膜磁気ヘッドの磁極の形成方法 - 特許庁 - COPPER PLATING METHOD AND APPARATUS THEREFOR, METHOD OF PRODUCING COPPER AND APPARATUS THEREFOR, METAL PLATING METHOD AND APPARATUS THEREFOR, AND METHOD OF PRODUCING METAL AND APPARATUS THEREFOR
銅メッキ方法およびその装置，銅製造方法およびその装置，金属メッキ方法およびその装置，金属製造方法およびその装置 - 特許庁 - ELECTROLESS PLATING METHOD, AND INK-JET HEAD AND MANUFACTURING METHOD
無電解メッキの処理方法及びインクジェットヘッド及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR DETERMINATION METHOD OF COPPER IN ACID ELECTROLESS TIN PLATING
酸性無電解錫めっき液中の銅の定量方法および装置 - 特許庁 - This method includes a first gold plating formation step of forming a first gold plating layer on the surface of the electrode 8 by plating using a plating liquid of pH6 to 8; a nickel plating layer formation step of forming a nickel plating layer by plating on a surface of the first gold plating layer; and a second gold plating layer formation step of forming a second gold plating layer on a surface of the nickel plating layer.
この方法は、電極８の表面に、ｐＨ６〜８のめっき液を用いて第一金めっき層をめっきにより形成する第一金めっき層形成工程と、第一金めっき層の表面に、ニッケルめっき層をめっきにより形成するニッケルめっき層形成工程と、ニッケルめっき層の表面に、第二金めっき層をめっきにより形成する第二金めっき層形成工程とを含む。 - 特許庁 - To provide a plating treatment device and a plating treatment method which are excellent in plating efficiency and do not damage individual works to be plated.
めっき効率に優れ、また個々の被処理物に損傷が生じないめっき処理装置およびめっき処理方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for electrolytic plating, which can easily plate a seed layer, an electrolytic plating apparatus, and an electrolytic plating system.
本発明は、容易にシード層上にメッキを施すことができる電解メッキ方法、電解メッキ装置、及び電解メッキシステムを提供する。 - 特許庁 - To balance the security of plating qualities with the improvement of productivity, in a plating method for forming a plating layer on the surface of a steel material.
鉄鋼材料表面にメッキ層を形成するメッキ方法において、メッキ品質の確保と生産性向上とを両立させる。 - 特許庁 - To provide an electroless gold plating method by which the occurrence of unplated parts in an electroless gold plating is suppressed, in an electroless gold plating method comprising successively performing an electroless nickel plating treatment for selectively plating nickel only on a metal conductor part of an article to be plated, a substitution gold plating treatment and an electroless gold plating treatment.
本発明の目的は、被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に、無電解ニッケルめっき処理、置換金めっき処理および無電解金めっき処理を、順次行う無電解金めっき方法において、無電解金めっきの未析出が発生しない無電解金めっき方法を提供することにある。 - 特許庁 - PHOSPHOROUS-CONTAINING COPPER ANODE FOR ELECTRIC COPPER PLATING, AND ITS PRODUCTION METHOD
電気銅めっき用含リン銅アノード及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR APPLYING METAL PLATING ONTO RESIN MOLDED ARTICLE
樹脂成形品上に金属めっきを施すための方法 - 特許庁 - MOLDING METHOD AND PLATED PRODUCT BY PLATING SUCH MOLDING
成形方法及びかかる成形品にメッキをしたメッキ製品 - 特許庁 - METHOD OF RECYCLING WASTE MATERIAL HAVING METAL PLATING LAYER
金属めっき層が形成された廃材の再資源化方法 - 特許庁 - POLYMER BASE MATERIAL PLATING FILM DEPOSITION METHOD, AND POLYMER BASE MATERIAL
ポリマー基材のメッキ膜の形成方法及びポリマー基材 - 特許庁 - PLATING FILM-POLYIMIDE STACKED BODY, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
めっき皮膜−ポリイミド積層体及びその製造方法 - 特許庁 - JIG FOR GOLD PLATTING AND GOLD PLATING METHOD USING THE SAME
金めっき用治具及びそれを用いた金めっき方法 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR PART AND PLATING DEVICE THEREFOR
半導体部品を製造する方法およびそのメッキ装置 - 特許庁 - HORIZONTALLY MOVABLE PLATING EQUIPMENT, AND OTHER HORIZONTALLY MOVING METHOD
水平移動をするメツキ装置，その他の水平移動方法 - 特許庁 - FLUX AND METHOD FOR HOT-DIP PLATING Al-Zn ALLOY
フラックスおよび溶融Ａｌ−Ｚｎ系合金めっき方法 - 特許庁 - QUANTITATIVE ANALYSIS METHOD OF NICKEL OR NICKEL ALLOY PLATING LAYER
ニッケルまたはニッケル合金めっき層の定量分析方法 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR APPLYING VOLTAGE TO SUBSTRATE DURING PLATING
めっき中に基板に電圧を印加する方法および装置 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR STRUCTURE HAVING PLATING ENHANCEMENT LAYER
メッキ促進層を有する半導体構造物を作る方法 - 特許庁 - METHOD FOR ANALYZING ZINC OXIDE IN MOLTEN ZINC PLATING BATH
溶融亜鉛めっき浴中の酸化亜鉛の分析方法 - 特許庁 - METHOD OF PLATING CERAMIC ELECTRONIC PARTS AND CERAMIC ELECTRONIC PARTS
セラミック電子部品のめっき方法、及びセラミック電子部品 - 特許庁
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