「plating method」を含む例文一覧(5154)
＜前へ 1 2 .... 21 22 23 24 25 26 27 28 29 .... 103 104 次へ＞- METHOD AND APPARATUS FOR PLATING INNER SURFACE OF HOLLOW SHAPED ARTICLE
中空形状物品の内面メッキ方法及びその装置 - 特許庁 - DEVICE AND METHOD FOR ESTIMATING TEMPERATURE DISTRIBUTION IN PLATING BATH, AND OPERATION METHOD OF CONTINUOUS HOT-DIP METAL PLATING PROCESS
めっき浴内の温度分布推定装置、温度分布推定方法、及び連続溶融金属めっきプロセスの操業方法 - 特許庁 - SOLDER PLATING WIRE FOR SOLAR CELL AND ITS MANUFACTURING METHOD
太陽電池用はんだめっき線およびその製造方法 - 特許庁 - STABILIZER FOR ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND METHOD FOR ITS USE
無電解めっき液用安定剤及びそれらの使用方法 - 特許庁 - TREATMENT METHOD AND TREATMENT APPARATUS FOR ELECTROLESS NICKEL-PLATING LIQUID
無電解ニッケルめっき液の処理方法及び処理装置 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING TIN-INDIUM-BISMUTH SOLDER ALLOY PLATING LAYER
錫−インジウム−ビスマスはんだ合金めっき層の形成方法 - 特許庁 - ELECTROLESS PLATING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD USING PHOTOCATALYST
光触媒を用いるプリント基板の無電解鍍金方法 - 特許庁 - COPPER CLAD LAMINATE, AND METHOD FOR FILM DEPOSITION OF COPPER PLATING FILM
銅張り積層板および銅めっき被膜の成膜方法 - 特許庁 - SURFACE TREATMENT METHOD, PLATING TREATED PART, AND ALIGNER
表面処理方法およびメッキ処理部品並びに露光装置 - 特許庁 - PLATING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD AND PRINTED WIRING BOARD
プリント配線基板のめっき方法及びプリント配線基板 - 特許庁 - PRETREATMENT METHOD FOR PLATING, AND COMPOSITE MATERIAL HAVING PLATED FILM
めっき前処理法及びめっき皮膜を有する複合材 - 特許庁 - COPPER-CLAD LAMINATE AND METHOD OF FORMING COPPER PLATING FILM
銅張り積層板および銅めっき皮膜の成膜方法 - 特許庁 - METHOD OF PLATING CONNECTING LAYER FOR CIRCUIT PATTERN OF PRINTED CIRCUIT BOARD
プリント回路板の回路パターン用接続層のめっき方法 - 特許庁 - METHOD FOR ELECTROPLATING SUBSTRATE AND PLATING APPARATUS THEREFOR
基板に電解めっきを施すめっき方法及びめっき装置 - 特許庁 - PRINTED CIRCUIT BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND PLATING DEVICE
印刷配線板及びその製造方法並びにめっき装置 - 特許庁 - REFLOW HEATING POWER CONTROL METHOD OF CONTINUOUS TIN PLATING APPARATUS
連続錫めっき設備のリフロー加熱電力制御方法 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR PARTIALLY PLATING LEAD FRAME
リードフレームの部分メッキ方法およびリードフレームの部分メッキ装置 - 特許庁 - METHOD OF PRODUCING HIGH PURITY EASILY DISSOLVABLE COPPER OXIDE, HIGH PURITY EASILY DISSOLVABLE COPPER OXIDE, COPPER PLATING MATERIAL AND COPPER PLATING METHOD
高純度易溶解性酸化銅の製造方法、高純度易溶解性酸化銅、銅メッキ材料及び銅メッキ方法 - 特許庁 - SEALING JIG AND SEALING METHOD FOR CYLINDER BLOCK PLATING APPARATUS
シリンダブロックめっき処理装置のシール治具及びシール方法 - 特許庁 - A method of plating copper with iron (contrary to a law of nature)
銅に対する鉄メッキ方法(自然法則に反するもの) - 特許庁 - METHOD OF FORMING SEED PATTERN FOR PLATING AND CONDUCTIVE FILM PATTERN
メッキ用シードパターン及び導電膜パターンの形成方法 - 特許庁 - BURIED COPPER PLATING METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED EMPLOYING THE BURIED COPPER PLATING METHOD
プリント配線板製造用の埋設銅めっき方法及びその埋設銅めっき方法を用いて得られるプリント配線板 - 特許庁 - FLEXIBLE PRINTED BOARD AND PLATING LEAD DISCONNECTION TREATMENT METHOD THEREFOR
フレキシブルプリント基板及びそのメッキ用リード断線処理方法 - 特許庁 - ELECTROLYTIC TIN PLATING SOLUTION, AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
電気スズめっき液及びセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁 - PLATING DEVICE AND METHOD FOR WAFER USING AUXILIARY CATHODE
補助陰極を使用したウエハーのめっき装置及び方法 - 特許庁 - BOTH-SIDED FLEXIBLE BOARD AND PRETREATMENT METHOD FOR VIA PLATING
フレキシブル両面基板およびビアめっきの前処理方法 - 特許庁 - APPARATUS FOR EVALUATING INHERENT CHARACTERISTIC OF ADDITIVE ON GROWTH IN ELECTROLYTIC PLATING, ELECTROLYTIC PLATING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
電解めっき成長の添加剤固有特性の評価装置、電解めっき方法、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR DEPOSITING ELECTROLESS PLATING FILM, AND PLATED ARTICLE
無電解めっき被膜の形成方法及びめっき処理品 - 特許庁 - PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING ON RESIN MOLDED BODY
樹脂成形体に対する無電解めっき用前処理方法 - 特許庁 - NICKEL-PHOSPHOR COMPOSITE PLATING LIQUID, COMPOSITE PLATING METHOD USING THE LIQUID, AND COMPOSITE PLATED PARTS USING THE METHOD
ニッケル−リン複合めっき液とその液を使用した複合めっき方法およびその方法を使用した複合めっき部品 - 特許庁 - COPPER PLATING METHOD OF POLYTETRAFLUOROETHYLENE SUBSTRATE FOR HIGH FREQUENCY CIRCUIT
高周波回路用ポリテトラフルオロエチレン基板の銅メッキ方法 - 特許庁 - Further, the film 3 is formed by an arc ion plating method.
また、皮膜３はアークイオンプレーティング法によって形成される。 - 特許庁 - ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT
電子部品の無電解金めっき方法及び電子部品 - 特許庁 - METHOD FOR COLLECTING Ni FROM ELECTROLESS Ni-PLATING WASTE LIQUID
無電解Ｎｉめっき廃液からのＮｉの回収方法 - 特許庁 - ELECTROLESS COPPER-PLATING BATH AND COPPER ADHESION METHOD USING IT
無電解銅メッキ浴およびそれを用いた銅付着方法 - 特許庁 - METHOD FOR SUPPLYING ZINC ION TO ALKALINE ZINC PLATING SOLUTION
アルカリ性亜鉛系めっき液への亜鉛イオン供給方法 - 特許庁 - ELECTROLESS PLATING SOLUTION, AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD
無電解めっき液及びセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁 - PLATING PRETREATMENT METHOD FOR ALUMINUM OR ALUMINUM ALLOY RAW MATERIAL
アルミニウムまたはアルミニウム合金素材のめっき前処理方法 - 特許庁 - BASE MATERIAL HAVING MULTICOLOR PLATING FILM AND ITS FILM FORMING METHOD
多色メッキ被膜を有する基材及びその成膜方法 - 特許庁 - NICKEL-BORON COMPOSITE PLATING LIQUID, COMPOSITE PLATING METHOD USING THE LIQUID, AND COMPOSITE PLATED PARTS USING THE METHOD
ニッケル−ホウ素複合めっき液とその液を使用した複合めっき方法およびその方法を使用した複合めっき部品 - 特許庁 - PRINTED WIRING BASE MATERIAL AND ELECTROLYTIC TIN-BASE ALLOY PLATING METHOD
プリント配線基材及び電解スズ系合金メッキ方法 - 特許庁 - CONDUCTIVE ELECTROLESS PLATING POWDER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
導電性無電解めっき粉体及びその製造方法 - 特許庁 - COPPER ALLOY TERMINAL WITH Sn PLATING AND ITS MANUFACTURING METHOD
Ｓｎめっき付き銅合金端子及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR REMOVING SULFATE ION, METHOD FOR REGENERATING COPPER/COBALT PLATING SOLUTION, APPARATUS FOR REMOVING SULFATE ION AND APPARATUS FOR REGENERATING COPPER/COBALT PLATING SOLUTION
硫酸イオン除去方法、銅／コバルトメッキ液再生方法、硫酸イオン除去装置及び銅／コバルトメッキ液再生装置 - 特許庁 - PLATING METHOD OF MAGNESIUM ALLOY BASE MATERIAL AND PLATED PRODUCT
マグネシウム合金素材のめっき方法及びそのめっき製品 - 特許庁 - PALLADIUM ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD FOR PLATING USING THE SOLUTION
パラジウム電気めっき液、およびそれを用いためっき方法 - 特許庁 - A non-magnetic metal coating layer is formed by at least one method selected from an electrolytic plating method and an electroless plating method.
非磁性金属被覆層は、電解メッキ法あるいは無電解メッキ法から選ばれた少なくとも１つの方法により形成される。 - 特許庁 - Preferably, the metalescent layer is formed by an electroless plating method, a CVD method or a PVD method.
金属光沢層が無電解メッキ法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法で形成すると好ましい。 - 特許庁 - To provide an electroless plating treatment method in which electroless plating is performed to the surface of a resin base material made of an ABS resin or an ASA resin, and an electroless plating material, particularly, to provide the electroless plating treatment method and the electroless plating material with which an electroless plating film having excellent thermal cycle resistance can be obtained.
ＡＢＳ樹脂又はＡＳＡ樹脂からなる樹脂基材の表面に、無電解めっきを行う無電解めっき処理方法及び無電解めっき材であり、特に、耐冷熱サイクルに優れた無電解めっき処理方法及び無電解めっき材を提供する。 - 特許庁 - MULTICHIP MODULE, ITS FORMING METHOD AND METHOD FOR REMOVING PLATING OF FAILURE CAPACITOR
マルチチップモジュール、その形成方法および不良コンデンサのメッキ除去方法 - 特許庁
