「plating method」を含む例文一覧(5154)
＜前へ 1 2 .... 26 27 28 29 30 31 32 33 34 .... 103 104 次へ＞- IMMERSION MEMBER FOR HOT-DIP METAL PLATING BATH, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME
溶融金属めっき浴用浸漬部材およびその製造方法 - 特許庁 - DRY FILM FOR PLATING RESIST, AND METHOD OF FORMING CIRCUIT OF PRINTED BOARD
めっきレジスト用ドライフィルムおよびプリント基板の回路形成方法 - 特許庁 - Mg-ADDED ELECTROGALVANIZING BATH, AND PLATING METHOD USING THE BATH
Ｍｇ添加電気Ｚｎめっき浴およびその浴によるめっき方法 - 特許庁 - PLATING SOLUTION AND METHOD OF MANUFACTURING CUTTING BLADE USING THE SAME
めっき液及び該めっき液を用いての切削ブレードの製造方法 - 特許庁 - PLATING BATH AND METHOD FOR DEPOSITING METALLIC LAYER ON SUBSTRATE
基体上に金属層を堆積させるためのメッキ浴および方法 - 特許庁 - METHOD FOR PLATING AND POLISHING ROLL TO BE ENGRAVED UNTIL CELL FORMATION
セルを形成する前までの被製版ロールのメッキ及び研磨方法 - 特許庁 - To provide an etching and plating method suitable for micro/nano structures.
マイクロ／ナノ構造に好適なエッチング及びめっき方法の提供。 - 特許庁 - METHOD FOR PRETREATING NON-CONDUCTIVE ARTICLE WITH THE USE OF PHOTOCATALYST BEFORE PLATING
光触媒を用いた不導体製品のめっき前処理方法 - 特許庁 - COPPER ALLOY MATERIAL PROVIDED WITH PLATING FILM FOR FUSE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
ヒューズ用めっき付き銅合金材料及びその製造方法 - 特許庁 - IMAGE FORMING MATERIAL FOR LASER AND IMAGE FORMING METHOD FOR PATTERN PLATING
レーザー用画像形成材、及びパターンめっき用画像形成方法 - 特許庁 - TIN-COPPER ALLOY ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME
錫−銅合金電気めっき浴及びそれを使用するめっき方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING ANODE-COPPER BALL FOR PLATING, AND THE BALL
メッキ用アノード銅ボールの製造方法及びメッキ用アノード銅ボール - 特許庁 - METHOD FOR PLATING COPPER-ALLOY WATER FEEDING UTENSIL AND ITS PLATED PRODUCT
銅合金製給水器具のめっき方法及びそのめっき製品 - 特許庁 - COPPER OR COPPER ALLOY SUBJECTED TO PLATING AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
めっきを施した銅または銅合金およびその製造方法 - 特許庁 - PLATING PRETREATMENT METHOD AND APPARATUS FOR CITY WATER MADE OF LEAD-CONTAINING COPPER ALLOY
めっき前処理法及び鉛含有銅合金製水道用器具 - 特許庁 - TINNING BATH, PLATING METHOD FOR ELECTRONIC PARTS AND ELECTRONIC PARTS
スズめっき浴、及び電子部品のめっき方法、並びに電子部品 - 特許庁 - METAL PLATING METHOD FOR POLYACETAL RESIN MOLDING, AND PLATED PRODUCT THEREBY
ポリアセタール樹脂成形物の金属めっき方法とそのめっき製品 - 特許庁 - ACTIVATION AGENT FOR ELECTROLESS PLATING LIQUID, AND METHOD FOR USING ACTIVATION LIQUID
無電解めっき液用活性化剤および活性化液使用方法 - 特許庁 - TARGET MATERIAL FOR SPUTTERING OR ION PLATING AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
スパッタリングまたはイオンプレーティング用ターゲット材及びその製造方法 - 特許庁 - PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING, AND PRETREATMENT LIQUID USED THEREFOR
無電解めっきの前処理方法及びこれに使用する前処理液 - 特許庁 - METHOD OF QUANTITATIVELY ANALYZING MERCURY IN TIN OR TIN ALLOY PLATING LAYER
スズまたはスズ合金めっき層中の水銀定量分析方法 - 特許庁 - The copper layer is a plated substrate formed with the plating method.
前記銅層はめっき法により形成されためっき基板である。 - 特許庁 - PATTERN PLATING METHOD FOR GLASS SUBSTRATE SURFACE AND PATTERN PLATED GLASS SUBSTRATE
ガラス基板表面のパターンメッキ方法及びパターンメッキしたガラス基板 - 特許庁 - MIST TRAP MECHANISM AND MIST TRAP METHOD OF PLATING APPARATUS
メッキ処理装置のミストトラップ機構、メッキ処理装置のミストトラップ方法 - 特許庁 - To provide a plating liquid management system where the concentration of a surfactant in a plating liquid can be easily measured, and further, maintenance can be easily performed, to provide a plating device provided with the system, and to provide a plating liquid management method.
めっき液中の界面活性剤濃度を簡便に測定でき、しかもメンテナンスしやすいめっき液管理システム、およびこのシステムを備えためっき装置、さらにめっき液管理方法を提供する。 - 特許庁 - The metal plating bath containing an organic compound having a specific structure to prevent the deterioration in additives in the plating bath and the method of plating metal on the substrate by using this metal plating bath.
メッキ浴における添加剤の劣化を防止する、特定構造を結えする有機化合物を含有する金属メッキ浴、および該金属メッキ浴を用いて基体上に金属をメッキする方法。 - 特許庁 - To securely prevent the leakage of a plating liquid at the time of plating regarding a plating treatment method required at the time of forming an electrode or the like on a semiconductor wafer by plating.
本発明は半導体ウェハにめっきにより電極等を形成する際に必要となるめっき方法に関し、めっき処理時にめっき液の漏洩を確実に防止することを課題とする。 - 特許庁 - As for the hard gold plating liquid and plating method therefor, a gold plating liquid having high precipitation selectivity is provided by using a gold plating liquid comprising a gold cyanide, a cobalt salt and hexamethylenetetramine.
硬質金めっき液およびそのめっき方法であって、シアン化金、コバルト塩およびヘキサメチレンテトラミンを含む金めっき液を用いることにより、高い析出選択性を有する金めっき液を提供する。 - 特許庁 - To provide a plating film forming apparatus and plating film forming method by which the bottom up amount in wiring or the amount of impurities contained in a plating film is kept constant when forming a film on the groove wiring or the like by plating.
溝配線等をめっき成膜する際の配線内のボトムアップ量やめっき膜に含まれる不純物量を一定に保持するめっき成膜装置、成膜方法を提供する - 特許庁 - To provide a plating device and a plating method capable of plating at a high speed by increasing the relative velocity between the surface of a substrate to be plated and a plating liquid to form a plated coating film uniform through the whole surface.
被めっき基板表面とめっき液の相対速度を増加することにより、全面均一なめっき皮膜を形成し、高速めっきが可能になるめっき装置及びめっき方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a parts tape for plastic plating, its reel and a plating method to reduce the troublesome work, increase the plating speed, reduce the fraction defective, and increase the processing capacity in a plastic plating process.
プラスチックメッキ工程において、人手のかかる作業を削減し、メッキの高速化、不良率の低減、処理能力の増大を図る成形品及びそのリールとプラスチックメッキ方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method and an apparatus for electroless plating while controlling dissolved oxygen concentration in a plating bath, in order to keep the plating bath constant even when forming a thick film at high speeds by the electroless plating.
無電解メッキ方法及び無電解メッキ装置に関し、高速厚付けの無電解メッキ処理においてもメッキ浴を安定に保つことが可能になるように、メッキ浴中の溶存酸素濃度を制御する。 - 特許庁 - In this displacement gold plating method, treatment is performed by using a displacement gold plating solution after nitrogen bubbling or a displacement gold plating solution under continuous nitrogen bubbling in applying displacement gold plating to a nickel pattern on a printed wiring board.
プリント配線板のニッケルパターンに置換金めっきする際に、窒素バブリングした置換金めっき液もしくは連続で窒素バブリングしている置換金めっき液で処理する置換金めっき方法。 - 特許庁 - To provide a pulse plating film in which the grain size of plating grains lies in a nm order, and edge effect is suppressed, to provide its production method, to provide a pulse plating device used therefor and to provide a power device for pulse plating.
めっき粒子の粒径がｎｍオーダーであり、エッジ効果が抑制されているパルスめっき皮膜とその製造方法、それに用いるパルスめっき装置とパルスめっき用電源装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for controlling a plating bath by which organic compounds in the plating bath can be decomposed by a simple method without exerting an adverse effect upon plating performance.
めっき性能に対して悪影響を及ぼすことなく、簡単な方法によって、めっき浴中の有機化合物を分解することが可能なめっき浴調整方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a plating method capable of industrially widely utilizing a redox electroless plating method having excellent characteristics and to provide a plating soln. precursory suitable for its execution.
すぐれた特性を有するレドックス系無電解めっき法を工業的に広く利用することを可能とするめっき方法と、その実施のために好適なめっき液前躯体とを提供する。 - 特許庁 - To provide plating equipment and a plating method which provide a plating film with high-quality and uniform film thickness, have improved plating efficiency, and achieve energy saving, and to provide a method for manufacturing a chip type electronic component.
高品質で均一な膜厚のめっき膜を得ることが可能であると共に、めっき効率を向上させ、省エネを図ることができるめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a plating method that can stably form a plating layer which does not give influence on the characteristics while shortening a plating period of time and preventing abnormal deposition and deposition failure; a plating apparatus therefor; and a method for manufacturing a silicon device.
メッキ時間を短縮すると共に異常析出及び析出不良を防止して、特性に影響の無い安定したメッキ層を得ることができるメッキ方法及びメッキ装置並びにシリコンデバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a plating method and a plating device in which uniform plating is carried out by surely bringing the whole surface of a substrate to be plated into contact with a plating solution without incorporating air even in a face-down method-plating device in which a resistive element is mounted between the substrate and an anode.
基板とアノードとの間に抵抗体を設置したFace Down方式のめっき装置であっても、基板の被めっき面に気泡が入り込むことなく被めっき面全体を確実にめっき液に接触させて均一なめっきが行えるめっき方法及びめっき装置を提供すること。 - 特許庁 - In the electroless plating method in which a work to be plated is immersed in a plating solution to perform the electroless plating, the plating solution is gas-bubbled with the work is immersed in the plating solution.
本発明に係る無電解めっき方法は、被めっき材をめっき液に浸漬してめっきを行う無電解めっき方法であって、上記被めっき材を上記めっき液に浸漬した状態で上記めっき液をガスバブリングすることを特徴とする。 - 特許庁 - In this method for plating noble metals circulating plating liquid in a plating tank 2, a single electrode 8 is arranged on a pipe 4 for liquid circulation connected with a plating tank 2, the single electrode 8 is grounded and the plating liquid is circulated.
メッキ槽２にメッキ液を循環させながら貴金属メッキを施す貴金属メッキ処理方法において、メッキ槽２に接続された液循環用配管４に単電極８を配置し、該単電極８をアースしてメッキ液を循環するものとした。 - 特許庁 - The reflection substance layer 5 is formed of a metal thin film by using a vapor deposition method or a plating method.
反射物質層５は金属薄膜よりなり、蒸着またはメッキ法で形成する。 - 特許庁 - METHOD OF FORMING PLATING LAYER OF PRINT CIRCUIT BOARD AND PRINT CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY THE METHOD
プリント回路基板のメッキ層形成方法およびこれから製造されたプリント回路基板 - 特許庁 - ELECTROLYTIC PLATING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING METAL-FILLED MICROSTRUCTURE USING THE SAME
電解めっき方法およびそれを用いた金属充填微細構造体の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR ADJUSTING CONCENTRATION OF METAL ION, DEVICE FOR ADJUSTING CONCENTRATION OF METAL ION, AND PLATING METHOD
金属イオン濃度調整方法、金属イオン濃度調整装置及びめっき方法 - 特許庁 - PARTICULATE-DISPERSING AGENT, PARTICULATE-DISPERSING METHOD, AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING PARTICULATE
微粒子分散剤と微粒子分散方法および微粒子への無電解めっき方法 - 特許庁 - ELECTROLESS PLATING METHOD FOR SILICON SUBSTRATE AND METHOD FOR FORMING METALLIC LAYER ON SILICON SUBSTRATE
シリコン基板の無電解めっき方法およびシリコン基板上の金属層形成方法 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD, THE PRINTED WIRING BOARD AND HISTORY-MANAGING METHOD OF PLATING PROCESSING
プリント配線基板の製造方法、プリント配線基板、及びメッキ処理の履歴管理方法 - 特許庁 - METHOD FOR TREATING WASTEWATER TO RECOVER VALUABLE METAL AND PLATING SOLUTION MANUFACTURING METHOD
廃水の処理及び有価金属の回収方法並びにメッキ溶液の製造方法 - 特許庁 - MANUFACTURE OF OXIDE SUPERCONDUCTOR USING DISPERSIVE PLATING METHOD AND ANODIZATION METHOD CONCURRENTLY
分散めっき法と陽極酸化法を併用した酸化物超伝導体の製造方法 - 特許庁
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