「plating process」を含む例文一覧(868)
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めっき装置およびめっき方法 - 特許庁 - ELECTROLESS PLATING PROCESS
無電解めっき方法 - 特許庁 - HIGH SPEED TIN PLATING PROCESS
高速錫めっき方法 - 特許庁 - PROCESS FOR SOLDER-PLATING PRECIOUS ALLOYED METAL
貴合金はんだメッキ法 - 特許庁 - HIGH ENERGY PLATING PROCESS FOR GASKET
ガスケットの高エネルギーめっき方法 - 特許庁 - BATH FOR TIN OR TIN-ALLOY PLATING, AND BARREL-PLATING PROCESS USING THE PLATING BATH
スズ又はスズ合金メッキ浴、及び当該メッキ浴を用いたバレルメッキ方法 - 特許庁 - PLATING-CLEANING-PLATING PROCESS FOR MANUFACTURING COPPER WIRING
銅配線を製造するためのめっき−洗浄−めっきプロセス - 特許庁 - PRETREATING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, ELECTROLESS PLATING BATH AND ELECTROLESS PLATING PROCESS
無電解めっき用前処理液、無電解めっき浴および無電解めっき方法 - 特許庁 - PRETREATMENT PROCESS OF ELECTROLESS PLATING MATERIAL
無電解めっき素材の前処理方法 - 特許庁 - NON-CYANIDE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND PROCESS FOR ELECTROLESS GOLD PLATING
非シアン無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 - 特許庁 - After the plating process, a burning process of burning the plating resist film 10 is provided.
メッキ工程の後、メッキレジスト膜１０を焼失させる焼失工程を備える。 - 特許庁 - TREATMENT PROCESS FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING WASTE SOLUTION
無電解ニッケルメッキ廃液の処理方法 - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT AND ITS PLATING PROCESS
電子部品のめっき方法、及び電子部品 - 特許庁 - PROCESS AND EQUIPMENT FOR PLATING RARE-EARTH MAGNET
希土類磁石のメッキ方法および装置 - 特許庁 - ELECTROLESS PLATING PROCESS AND SEMICONDUCTOR WAFER WHEREIN METAL PLATING LAYER IS FORMED THROUGH THE PROCESS
無電解めっき方法およびそれにより金属めっき層が形成された半導体ウエハー - 特許庁 - The process of applying the nickel plating treatment comprises a treating process of alkaline degreasing, a treating process of nickel strike plating, a treating process of electroless nickel plating, a molten bath raising process, and a drying process.
ニッケルめっき処理を施す工程はアルカリ脱脂処理工程、ニッケルストライクめっき処理工程、無電解ニッケルめっき処理工程、湯上げ工程、乾燥工程から構成される。 - 特許庁 - PROCESS FOR PLATING ELECTRONIC MEMBER AND ELECTRONIC MEMBER
電子部品のめっき方法、及び電子部品 - 特許庁 - PROCESS FOR INHIBITING TIN WHISKER THROUGH ELECTROLESS PLATING
無電解メッキによるスズホイスカーの防止方法 - 特許庁 - PLATING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PLATING PROCESS SYSTEM
めっき方法、半導体装置の製造方法およびめっき処理システム - 特許庁 - PROCESS FOR ADSORBING PLATING CATALYST, PROCESS FOR PRODUCTION OF SUBSTRATE PROVIDED WITH METAL LAYER AND PLATING CATALYST FLUID FOR USE IN BOTH PROCESS
めっき触媒吸着方法、金属層付き基板の製造方法及びそれらに用いるめっき触媒液 - 特許庁 - PLATING APPARATUS AND PROCESS FOR MANUFACTURING WIRING BOARD
めっき装置及び配線基板の製造方法 - 特許庁 - RAIL TYPE TRANSFERRING DEVICE FOR PLATING PROCESS
メッキ処理工程における軌条式移送装置 - 特許庁 - BARREL MATERIAL FOR PLATING, BARREL AND BARREL MANUFACTURING PROCESS
メッキ用バレル素材、バレル及びバレル製造方法 - 特許庁 - In addition to the substrate treatment process, a surface decorating processing process is constituted of a plating treatment process, a forming treatment process, a plating layer peeling process, a peel liquid washing process, a drying process and a washing process.
この下地処理工程に加えてメッキ処理工程、フォーミング処理工程、メッキ層剥離工程、剥離液洗浄工程、乾燥工程、洗浄工程夫々から表面装飾加工工程を構成する。 - 特許庁 - ELECTROPLATING APPARATUS AND PROCESS FOR FORMING PLATING FILM
電気めっき装置及びめっき膜の形成方法 - 特許庁 - FACE-UP PLATING APPARATUS AND PROCESS FOR OPERATING THE SAME
フェイスアップ式めっき装置及びその運転方法 - 特許庁 - Next, a plating film is formed through a wet electrolytic plating method or the like in a process S7.
次に、工程Ｓ７で湿式電解めっきなどによりめっき膜を形成する。 - 特許庁 - To provide a metal plating method and an equipment which are superior in plating-position accuracy in a consecutive pattern-plating process on metal strip.
金属条の連続部分メッキにおいて、メッキ位置精度に優れたメッキ方法及ぶ装置を提供すること。 - 特許庁 - MANUFACTURING PROCESS OF MOLDED GOODS FOR PLATING AND MANUFACTURING PROCESS OF PLATED MOLDED GOODS
メッキ用成形品の製造方法及びメッキ成形品の製造方法 - 特許庁 - Further, a dry-ashing process is performed to reform surfaces of the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b with these resists wholly left over thereupon, and an electrolytic copper plating process is performed to form wiring-pattern layers 28a, 29a at the openings of the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b.
この後、電解銅めっきを行ってめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの開口部に配線パターン層２８ａ，２９ａを形成する。 - 特許庁 - To provide an instrument capable of measuring automatically a changing process in a plating film thickness in line, in a plating process for forming the plating film on a circumferential face of a cylinder.
シリンダーの周面にメッキ膜を形成するメッキ工程において、メッキ膜の厚さが変化する過程をインラインで自動測定できる装置を提供する。 - 特許庁 - A stagnation process in which the winding tube B is held immersed in the plating solution without the flow of the plating solution exists between the forward flow process and the backward flow process or between the backward flow process and the forward flow process.
順流工程と逆流工程との間、逆流工程と順流工程との間には、めっき液が流れずに巻き筒がめっき液に浸漬している滞留工程がある。 - 特許庁 - PROCESS FOR COPPER FREE CHROME PLATING OF A VEHICLE WHEEL SURFACE
車両ホイール表面へ銅フリークロムめっきを施す方法 - 特許庁 - The method includes: a process for taking a plating solution out of a vessel accommodating the plating solution; a process for adding dimethylamine-borane being a plating assistant to the taken-out plating solution; a process for performing plating by using the plating solution containing added dimethylamine-borane; and a process for recovering the produced waste plating solution into the vessel for accommodating the plating solution.
メッキ後、メッキ廃液を回収して再利用する循環式メッキ法であって、メッキ液を収容する容器からメッキ液を取り出す工程と、取り出したメッキ液に、メッキ助剤であるジメチルアミンボランを添加する工程と、ジメチルアミンボランを添加したメッキ液でメッキする工程と、生じたメッキ廃液を、メッキ液を収容する容器に回収する工程とを備えることを特徴とする。 - 特許庁 - CATALYTIC SOLUTION USED IN ELECTROLESS PLATING PROCESS, ELECTROLESS PLATING PROCESS USING THE CATALYTIC SOLUTION, AND OBJECT TO BE PLATED ON WHICH METAL FILM IS FORMED USING THE ELECTROLESS PLATING PROCESS
無電解めっき法で用いる触媒溶液及びその触媒溶液を用いた無電解めっき法並びにその無電解めっき法を用いて金属皮膜を形成した被めっき物 - 特許庁 - The copper-coated layer 7 is an electric copper plating layer (including a layer that is rolled after a plating process) for instance.
銅被覆層７は例えば電気銅めっき層（めっき後に圧延されたものを含む）である。 - 特許庁 - RECYCLING SYSTEM OF WASTE WATER FROM SURFACE TREATMENT PROCESS SUCH AS PLATING
メッキ処理等表面処理用廃水の再利用管理システム - 特許庁 - A wiring pattern forming electrolytic plating process is preferably an electrolytic plating process of electroplating gold, nickel, and copper in this sequence.
配線パターンを電解メッキにより形成する工程は、金、ニッケル、銅をこの順に電解メッキする工程であることが好ましい。 - 特許庁 - PROCESS AND APPARATUS FOR PLATING AND WAFER WITH FEW PIT DEFECT
めっき方法、めっき装置及ピット欠陥の少ない半導体ウエハ - 特許庁 - WASTE WATER TREATING DEVICE AND METHOD IN PLATING PROCESS
メッキ処理工程における排水処理装置及び処理方法 - 特許庁 - The track-width defining-layer is formed by a frame plating process.
トラック幅規定層はフレームめっき法によって形成される。 - 特許庁 - The stabilizing layer may be laminated using either of a sputtering process, a vapor deposition process or a plating process.
また、上記安定化層は、スパッタリング法、蒸着法またはめっき法のいずれかにより積層することができる。 - 特許庁 - Such process for continuous plating of the laminar section enables simultaneous plating at both sides of the laminar section, with a great difference in the plating thicknesses between both sides.
このような薄板条材の連続めっき方法で、両面では膜圧の大きく異なるめっきを同時に施すことができた。 - 特許庁 - To provide a plating inspection apparatus for performing a stable inspection by managing a trend of plating quality in a plating manufacturing process.
めっき製造工程におけるめっき品質を傾向管理することによって、安定した検査を行うめっき検査装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a plating apparatus which can remove any gas present between a substrate and a plating solution within a short period of time, and a plating process therefor.
短時間で基板とめっき液との間の気体を排除することができるめっき装置およびめっき方法を提供する。 - 特許庁 - The plating pretreatment liquid is used in a pretreatment for a plating process in which the aluminum substrate for the hard disk device is subjected to electroless nickel plating.
このめっき前処理液を、ハードディスク装置用アルミニウム基板に無電解ニッケルめっきをするめっき工程の前処理に用いる。 - 特許庁 - A manufacturing method includes a cleaning process, a sputtering process, an electroplating process, an etching process, and an electroless plating process.
製造方法としては、洗浄工程Ｗと、スパッタリング工程Ｓと、電解メッキ工程ＥＰと、エッチング工程Ｅと、無電解メッキ工程ＣＰとからなる。 - 特許庁 - Moreover, a metallic plating film of Au is made, with the temperature of the plating liquid used in the plating process of growing the metallic plating film on the surface of the semiconductor substrate at 60°C or over.
また、半導体基板表面に金属メッキ膜を成膜するメッキ工程において用いるメッキ液の温度を６０℃以上にしてＡｕの金属メッキ膜を形成する。 - 特許庁 - To provide a plating fixture with which the circumferential flow of plating liquid is not disturbed, the opening part of a plating tank is completely covered and many parts are plated in a single plating process.
めっき液の周方向の流れを妨害せず、めっき槽の開口部に完全な蓋をすることができ、一回のめっき工程で多くの部品をめっきできるようにする。 - 特許庁 - A pre-treatment process, a plating process, a post-treatment process and a hanger post-treatment process are arranged in an elliptical manner, and a plating tank fixing guide rail 11 and a peeling tank fixing guide rail 13 are provided in parallel.
前処理工程、メッキ工程、後処理工程、ハンガー後処理工程を楕円状に配列し、めっき槽固定ガイドレール１１と剥離槽固定ガイドレール１３を平行に設けた。 - 特許庁
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