「plating process」を含む例文一覧(868)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 17 18 次へ＞- Then, an electroless plating process is performed to form a plating film 26 on the front surface of the semiconductor wafer 20.
ついで、無電解めっき処理を行い、半導体ウェハ２０のおもて面にめっき膜２６を形成する。 - 特許庁 - A plating film having a thickness of 30 μm or more is formed on the wall surface of the through hole by a plating process.
めっき工程により，貫通穴の壁面に厚さ３０μｍ以上のめっき皮膜を形成する。 - 特許庁 - PLATING DEVICE AND PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
メッキ処理装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁 - AUTOMATED BRUSH PLATING PROCESS FOR SOLID OXIDE FUEL CELL
固体酸化物燃料電池のための自動化されたブラシめっきプロセス - 特許庁 - In the plating process, the noble metal is deposited at the electrode scheduled part 3.
メッキ工程では、電極予定部３に貴金属を析出させる。 - 特許庁 - METHOD FOR RECOVERING NICKEL FROM WASHING WATER IN NICKEL PLATING PROCESS
ニッケルめっき工程における水洗水からのニッケル回収方法 - 特許庁 - NICKEL RECOVERY METHOD AND RECOVERY DEVICE IN NICKEL PLATING PROCESS
ニッケルめっき工程におけるニッケル回収方法及び回収装置 - 特許庁 - To obtain an adhesive composition suited for bonding an article to a surface plated by a plating process such as the molten zinc plating process.
溶融亜鉛メッキ法等のメッキ法によりメッキされた表面への物品の接着に適した接着剤組成物を提供する。 - 特許庁 - WET PROCESS METHOD, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD
湿式処理方法，無電解銅めっき方法およびプリント配線板 - 特許庁 - Then, a plating process of forming a Ni layer on a lower base electrode by a plating process by electrolytic plating, and forming an upper base electrode by forming a Sn-plated layer on a surface of the Ni layer by applying a Sn plating process by electrolytic plating onto it is executed.
次に、下地電極の上に電解めっきによるめっき処理によりＮｉ層を形成し、更に、その上に電解めっきによるＳｎめっき処理を施すことによりＮｉ層の表面にＳｎめっき層を形成して上地電極を形成するめっき工程を行う。 - 特許庁 - To provide a plate making material which does not need a plating process, a grindstone polishing process, buff polishing process, a mirror processing process by buff polishing, an applied photosensitive membrane forming process, a development process, an etching process, and a resist peeling process by applying laser ablation and chromium plating to a coat and a plate making roll.
被膜に対してレーザーアブレーションとクロムメッキを行うことにより、メッキ工程、砥石研磨工程、バフ研磨による鏡面加工工程、感光膜の塗布形成の工程、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程が不要である被製版材料及び被製版ロール。 - 特許庁 - To eliminate the plating work after a press-forming process by depositing a plated layer on a fractured surface in the press-forming process when a metallic blank plate already treated by the plating process on its surface is punched.
表面メッキ処理済みの被加工金属板を打ち抜く際のプレス工程内で破断面にメッキ層を付着形成可能として、プレス工程後のメッキを不要とする。 - 特許庁 - In addition, plating energizing is performed as it is without pulling up the substrate from the plating solution and a soft magnetic thin film is formed on the seed surface (plating process).
さらに、基板をメッキ液から引き上げることなくそのままメッキ通電を行い、シード表面に軟磁性薄膜を形成する（メッキ工程）。 - 特許庁 - METHOD FOR PREPARING ELECROPLATING BATH AND RELATED COPPER PLATING PROCESS
電気めっき浴を準備する方法および関連した銅めっきプロセス - 特許庁 - COPPER ELECTROPLATING EQUIPMENT AND COPPER PLATING PROCESS USING THE SAME
電気銅めっき装置ならびに前記装置を使用した銅めっき方法 - 特許庁 - BATH CONTROL METHOD IN Zn-Al ALLOY PLATING BY TWO BATH PROCESS
二浴法によるＺｎ−Ａｌ合金めっきにおける浴管理方法 - 特許庁 - METHOD FOR REUTILIZING ACTIVATING SOLUTION OF METALLIC NANOPARTICLE IN ELECTROLESS PLATING PROCESS
無電解メッキプロセスにおける金属ナノ粒子活性化液の利用法 - 特許庁 - With the conductive film functioning as an electrode, an electrolytic plating process is made to conduct.
導電膜２を電極として機能させ電解メッキ処理を行う。 - 特許庁 - METAL STRIP AND PROCESS FOR STRIPE PLATING AND STRIPE PLATED STRIP
ストライプめっき用金属条、ストライプめっき条及びストライプめっき方法 - 特許庁 - To decrease the number of processes, costs, and working hours in a chemical plating or plating process and to reduce manufacturing costs.
化学鍍金、鍍金工程における工程数と費用及び作業時間を軽減し製造費用の低減を図る。 - 特許庁 - Ni-P plating is applied to a surface of the sintered bearing after the barrel polishing process to form a plating layer.
バレル研磨工程が終わった焼結軸受の表面に、Ｎｉ−Ｐ鍍金を施し鍍金層を形成する。 - 特許庁 - In the plating process S114, electro-plating is performed by soaking the seed film in a plating solution in a plating bath to which the plating solution being bubbled by a nitrogen gas is supplied, using the seed film as a cathode.
そして、かかるめっき工程Ｓ１１４では、窒素ガスでバブリングされているめっき液が供給されためっき槽中の前記めっき液に前記シード膜を浸漬させ、前記シード膜をカソードとして電解めっきを行なう。 - 特許庁 - To provide a glossy nickel plating material having good appearance, an electronic component produced using the glossy nickel plating material, and a process for producing the glossy nickel plating material.
良好な外観を有する光沢ニッケルめっき材、光沢ニッケルめっき材を用いた電子部品、及び、光沢ニッケルめっき材の製造方法を提供する。 - 特許庁 - Thereby, the method of forming plating layer is capable of minimizing chemical damage which may occur on the substrate, in particular, the ceramic substrate during plating process while securing a sufficient plating thickness.
十分なメッキ厚さを確保しながらメッキ過程で基板、特に、セラミック基板に生じ得る化学的な被害を最少化することが出来る。 - 特許庁 - DEVICE AND PROCESS FOR EVALUATING PLATING SOLUTION, AND DEVICE AND PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
メッキ液評価装置、メッキ液評価方法、電子デバイスの製造装置及び電子デバイスの製造方法 - 特許庁 - To provide an electroless gold-silver alloy plating liquid, which replaces a double plating process consisting of soft electroless gold plating and hard electrolytic gold plating conducted in manufacturing a modular PCB, with a single plating process, and contributes to simplification of the process, improvement of the productivity and reduction of the cost.
モジュール化ＰＣＢ製造の際に行われる軟質無電解金メッキ及び硬質電解金メッキの二重メッキ工程を単一メッキ工程で置き換えることができて、工程の単純化、生産性の向上及びコストの節減に寄与することが可能な無電解金−銀合金メッキ液を提供すること。 - 特許庁 - With the plating process as the base, if required, pretreatment and posttreatment are added.
このめっき工程を基本に、必要に応じ前処理、後処理を追加する。 - 特許庁 - Therefore, the pivot 2 of the required shape can be installed even after plating process.
このため、所要形状の支軸２をメッキ処理した後でも取付け得る。 - 特許庁 - To simplify the masking process of electrolytic gold plating of an external connection terminal and protective plating of a wiring pattern in the manufacturing process of a printed wiring board.
プリント配線板の製造工程における外部接続端子の電解金めっきと配線パターンの保護めっきのマスキング工程を簡略化する。 - 特許庁 - A desired plating film is formed on the surface of a substrate 25 to be processed by repeating a process for forming a film by electroless plating and an etching process repeatedly.
無電解メッキによる成膜工程とエッチング工程とを交互に繰り返し行うことにより被処理基板２５表面に所望のメッキ膜を形成する。 - 特許庁 - The manufacturing apparatus of a semiconductor device includes: a first plating tank in which a surface of a semiconductor wafer 200 in which an insulating film 330 is formed on the surface is performed with a plating process by using a first plating liquid; and a second plating tank in which the surface of the semiconductor wafer 200 is performed with a plating process by using a second plating liquid.
この製造装置は、表面に絶縁膜３３０が形成された半導体ウェハ２００表面を第１のめっき液を用いてめっき処理する第１のめっき処理槽と、半導体ウェハ２００表面を第２のめっき液を用いてめっき処理する第２のめっき処理槽と、を備える。 - 特許庁 - The printed wiring board manufacturing method includes: a photosensitive resin layer forming process, a process for forming a mask for exposure, a resist forming process, a plating process, a resist removal process, a line pattern forming process, and a land forming process.
本発明のプリント配線基板の製造方法は、感光性樹脂層形成工程、露光用マスク作成工程、レジスト形成工程、めっき工程、レジスト除去工程、ラインパターン形成工程、ランド形成工程を含む。 - 特許庁 - DEVICE AND METHOD FOR ESTIMATING TEMPERATURE DISTRIBUTION IN PLATING BATH, AND OPERATION METHOD OF CONTINUOUS HOT-DIP METAL PLATING PROCESS
めっき浴内の温度分布推定装置、温度分布推定方法、及び連続溶融金属めっきプロセスの操業方法 - 特許庁 - Since the plating catalyst nuclei are not imparted to an unwanted part, a process for removing unwanted plating catalyst nuclei is not required.
不要部分にめっき触媒核が付与されないため不要な部分のめっき触媒核除去工程が必要でない。 - 特許庁 - To provide a maskless plating apparatus which can easily adjust a liquid level in each treatment step of a plating process.
めっきの各処理工程における液面レベルを簡単に調整することができるマスクレスめっき装置を提供する。 - 特許庁 - The method for manufacturing the substrates 1 having the plating layers consisting of the base metals has a plating immersion process step of forming the plating layers consisting of the base metals by immersing the substrate 1 into a plaiting tank 3 and a plating cleaning process step of cleaning the substrates by taking out the substrates out of the plating tank 33 and moving the same.
卑金属からなるメッキ層を備える基板１の製造方法は、基板１をメッキ槽３３に浸漬して、卑金属からなるメッキ層を形成するメッキ浸漬工程と、基板１をメッキ槽３３から取り出して移動させ、基板１を洗浄するメッキ洗浄工程とを備える。 - 特許庁 - To reduce the separation of functional plating in a process for producing a wiring board in which tin plating is formed on the entire surface of a wiring and then the functional plating different from the tin plating is formed partially on the tin plating.
配線の表面全面に錫めっきを形成し、前記錫めっき上に部分的に、前記錫めっきと異なる機能めっきを形成する配線基板の製造方法において、前記機能めっきのはがれを低減する。 - 特許庁 - To provide a plating method for producing a high-quality structure by preventing cracks in a plating during the plating process when a steel structure assembled by welding is subjected to a galvanizing process.
溶接により組立てられた鋼製の構造物に溶融亜鉛めっきを施すに際し、めっき施工時のめっき割れを防止し、構造物を高品質に製作し得るめっき施工方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a parts tape for plastic plating, its reel and a plating method to reduce the troublesome work, increase the plating speed, reduce the fraction defective, and increase the processing capacity in a plastic plating process.
プラスチックメッキ工程において、人手のかかる作業を削減し、メッキの高速化、不良率の低減、処理能力の増大を図る成形品及びそのリールとプラスチックメッキ方法を提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR PRETREATING SPECIAL COPPER ALLOY MATERIAL IN SOLDER PLATING PROCESS OF SEMICONDUCTOR
半導体の半田メッキ工程における特殊銅合金材の前処理方法 - 特許庁 - The coating films should preferably be evaporation films embodied by the ion plating process.
各被膜は、イオンプレーティング法で形成された蒸着膜とするのが好ましい。 - 特許庁 - The electroless plating process is achieved in-situ with the electroplating process to minimize oxidation and other contaminants prior to the electroplating process.
無電解めっきプロセスは電気めっきプロセスの原位置において遂行され、電気めっきプロセス前の酸化及び他の汚染を最小にする。 - 特許庁 - The method for electroless plating has a process step of bringing a substrate W into contact with the inside of an electroless plating solution 50 and forming the plating film on the surface of the substrate W and a process step of rubbing the surface of the plating film formed on the surface of the substrate W with a scrubbing member 56.
基板Ｗを無電解めっき液５０中に接触させて該基板Ｗの表面にめっき膜を形成する工程と、基板Ｗの表面に形成されるめっき膜の表面をスクラブ部材５６で擦る工程とを有する。 - 特許庁 - The substrate surface by a plating metal formed by an electrolytic plating process is etched by a chemical liquid for dissolving a plating metal to reduce the irregularities on the substrate surface.
電解めっき工程によって形成されためっき金属による基板表面を、めっき金属を溶解する薬液によってエッチングし、基板表面の凹凸を低減する。 - 特許庁 - To provide a non-cyanide electroless gold plating solution capable of being used in an acidic region condition and excellent in stability, and to provide a process for electroless gold plating using the non-cyanide electroless gold plating solution.
酸性領域で用いることができ、且つ安定性に優れている非シアン無電解金めっき液及びこの非シアン無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁 - The conductive film 14 is made to function as a cathode and plating liquid is interposed between the cathode and an unillustrated anode to perform a plating process.
導電膜１４をカソードとして機能させ、図示しないアノードとの間にめっき液を介在させてめっき処理を行う。 - 特許庁 - Then, the substrate is treated with a plating process including electroless plating so that a metal film is formed on the surface of the substrate.
次に、上記基材に無電解めっきを含むめっき処理を施すことにより、基材表面に金属皮膜を形成する。 - 特許庁 - The plating is conducted under the action of an ultraviolet light sources (37) to optimize the process.
メッキ方法の最適化のためにメッキを紫外光源（３７）の作用下で行う。 - 特許庁 - To provide a coaxial cable having favorable and stable electric characteristics and to facilitate its plating process.
良好でかつ安定した電気特性を有し、メッキ処理を容易にすること。 - 特許庁 - The vacuum process is performed by a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method or the like.
真空プロセスは真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等である。 - 特許庁
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