「second-layer」を含む例文一覧(21457)

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  • The adhesive layer 7 is exposed, and the adhesive layer 7 is adhered to the second wall panel 3.
    これにより粘着層7が露出し、粘着層7が第2壁パネル3に接着される。 - 特許庁
  • The third layer is provided with pores 39, through which the second layer 2 is subjected to wet etching.
    第3層に細孔39を形成し、この細孔39を介して第2層2をウェットエッチングする。 - 特許庁
  • A second transparent electrode layer 18 is formed in a back face 17a of the organic electroluminescent layer 17.
    有機エレクトロルミネッセンス層17の背面17aには第2電極層18が形成されている。 - 特許庁
  • Then a second electrode layer 24 is deposited on the piezoelectric layer 22 by using, for instance, the sputtering method.
    次いで、圧電層22上に第2電極層24を、例えばスパッタリング法を用いて成膜する。 - 特許庁
  • This photodiode element (20) includes a first layer having a first diffusion type, and a second layer.
    フォトダイオード素子(20)が、第一の拡散形式を有する第一の層と、第二の層とを含んでいる。 - 特許庁
  • The second clad layer is formed of a quartz glass while the third clad layer 4 formed of silicon resin.
    第2クラッド層3を石英系ガラスにより、第3クラッド層4をシリコーン樹脂により形成する。 - 特許庁
  • Each of the actuators has a first end supporting the cover layer and a second end supporting the support layer.
    各アクチュエータは、カバー層を支持する第1端と、支持層を支持する第2端とを有する。 - 特許庁
  • A semiconductor area 9 is provided between the first clad layer 5 and the second clad layer 7.
    半導体領域9は、第1のクラッド層5と第2のクラッド層7との間に設けられている。 - 特許庁
  • The first sealing resin layer 4 and the lid 9 are sealed with a second sealing resin layer 10.
    そして、第1封止樹脂層4と蓋体9とを第2封止樹脂層10で封止する。 - 特許庁
  • The second diamond layer 3 is the carrier high-density layer formed by high density excitation.
    第2のダイヤモンド層3が、高密度励起することにより形成されたキャリア高密度相である。 - 特許庁
  • The first metal layer contains zinc, and the second metal layer does not contain zinc but contains tin.
    第1の金属層は亜鉛を含有し、第2の金属層は亜鉛を含有せず錫を含有する。 - 特許庁
  • The second electrode layer is formed in the extending direction of the tube inside the organic substance layer.
    第2電極層は、有機物層の内側に管の延びる方向に沿って形成されている。 - 特許庁
  • On the foundation layer 2, an upper layer 3 is formed epitaxially with a second group III nitride rich in Al.
    下地層2の上に、上部層3をAlリッチな第2のIII族窒化物にてエピタキシャル形成する。 - 特許庁
  • The attachment of the first layer (10) to the second layer (20) defines the overall thickness of a collimator assembly (100).
    第一(10)及び第二の層(20)の付着は、コリメータ・アセンブリ(100)の全厚を画定する。 - 特許庁
  • In the groove 14, an active layer 15 (a second semiconductor layer) including an Al element is formed.
    溝14内に、Al元素を含有する活性層15(第2の半導体層)を形成する。 - 特許庁
  • The multilayered films for pattern formation has the first lower layer film, the second lower layer film and the resist film.
    パターン形成用多層膜は、第一下層膜、第二下層膜およびレジスト被膜を有する。 - 特許庁
  • Thereafter, the surface of the first doped layer 540a is coated with a second semiconductor layer 550a.
    その後、第1のドーピング層540aの表面を第2の半導体層550aで被覆する。 - 特許庁
  • Dielectric layer (64) of the capacitor is formed in the second dielectric layer and one piece of the TFT.
    キャパシタの誘電体層(64)はTFTの第2の誘電体層と一体に形成される。 - 特許庁
  • Next, a second insulating layer 3 having a pore 3a is formed on the first insulating layer 1.
    次に、孔部3aを有する第2の絶縁層3を第1の絶縁層1上に形成する。 - 特許庁
  • A p+-type embedded layer 4 is formed on the region under the n+-type second drain layer 3.
    また、N+型の第2ドレイン層3の下の領域にP+型埋め込み層4を形成する。 - 特許庁
  • This semiconductor device 1 comprises a semiconductor substrate 20, a first layer 30, and a second layer 40.
    半導体装置1は、半導体基板20と、第1層30と、第2層40とを備える。 - 特許庁
  • One layer of internal electrode 4 is buried in one second ceramic dielectric layer 3b.
    第二のセラミック誘電体層3b一層につき内部電極4一層が埋設されている。 - 特許庁
  • An electroluminescent fluorescence material positions between the first dielectric layer and the second dielectric layer.
    エレクトロルミネッセンス蛍光物質は第1誘電体層と第2誘電体層との間に位置する。 - 特許庁
  • The source-side gate insulating layer 25 includes a second source-side gate insulating layer 25b made of aluminum oxide.
    ソース側ゲート絶縁層25は、酸化アルミニウムからなる第2ソース側ゲート絶縁層25bを含む。 - 特許庁
  • The second layer 52 is doped with Zn up to the same dopant atom concentration, and is in contact with the first layer.
    第2の層(52)も同じドーパント原子濃度までZnでドーピングされ、第1の層と接触している。 - 特許庁
  • The second electrode layer 5b is formed on the first electrode layer 5a by plating.
    第2の電極層5bは、第1の電極層5a上にめっき法により形成されている。 - 特許庁
  • The second electrode layer 8b is formed to be set thicker than the first metal layer 8a.
    第二の電極層8bは、第一の金属層8aよりも厚くなるように形成されてなる。 - 特許庁
  • The band gap of the second quantum well layer is larger than the band gap of the first quantum well layer.
    第2の量子井戸層のバンドギャップが該第1の量子井戸層のバンドギャップよりも大きい。 - 特許庁
  • Further, the first dielectric layer 5a has a larger dielectric constant than the second dielectric layer 5b.
    しかも、第1の誘電体層5aは、第2の誘電体層5bよりも誘電率が高い。 - 特許庁
  • The second epitaxial crystal layer is composed of the same crystal as that of the first epitaxial crystal layer.
    第2のエピタキシャル結晶層は前記第1のエピタキシャル結晶層と同じ結晶からなる。 - 特許庁
  • The first adhesive layer and the second adhesive layer are a vinyl or acrylic polymer.
    第1の接着剤層および第2の接着剤層は、ビニル系またはアクリル系ポリマーである。 - 特許庁
  • And, a second barrier layer made of, for example, titanium or titanium nitride is deposited on the aluminum barrier layer.
    例えばチタン及び窒化チタンからなる第2バリア層が、アルミニウム・バリア層上に堆積される。 - 特許庁
  • The second ink receiving layer 4b is partially provided to the outside of the first ink receiving layer 4a.
    第二のインク受理層4bは第一のインク受理層4aの外面に部分的に設ける。 - 特許庁
  • The external element 11 includes a first electrode layer 51a and a second electrode layer 51b.
    外部電極51は、第1の電極層51aと、第2の電極層51bとを有している。 - 特許庁
  • The hydrogen bonding density of the third insulation layer 23 is made lower than that of the second insulation layer 22.
    そして、第3絶縁層23の水素結合密度は第2絶縁層22より小さくする。 - 特許庁
  • A thickness of the first semiconductor layer 12n is smaller than that of the second semiconductor layer 13p.
    第1の半導体層12nの厚みは、第2の半導体層13pの厚みよりも薄い。 - 特許庁
  • The second optical wavelength conversion layer 26 is disposed on the first optical wavelength conversion layer 24.
    第2の光波長変換層26は、第1の光波長変換層24の上に設けられている。 - 特許庁
  • a boundary layer above the top layer of a deep sea bed which causes a strong water flow of over 0.5 metres per second
    深海底の直上で,秒速0.5メートルを越える強い流れを生ずる場所の境界層 - EDR日英対訳辞書
  • A power-supply electrode 21 is installed to the power-supply electrode layer 20, and the land 11 for mounting the IC is installed to the second signal electrode layer 10.
    第2の信号電極層10にはIC実装用ランド11が設けられている。 - 特許庁
  • Next, Co is deposited as a second magnetic layer 14 on the center of this insulating layer 12.
    次に、前記絶縁層12の中心上に、第二磁性層14としてCoを成膜する。 - 特許庁
  • When the second layer 720 is peeled away from the first layer 710, a flat-shaped photo print is obtained.
    第2層720を第1層710から剥がすと平坦形状のフォトプリントが得られる。 - 特許庁
  • Then, the color tone of the second upper coating electrically conductive GL layer as the outermost surface layer is a light color.
    そして、最表層となる第二の上引き導電性GL層の色調は薄色である。 - 特許庁
  • The air electrode 103 is formed with two layers of a first layer 103a and a second layer 103b.
    空気極103が、第1層103aと第2層103bとの2層から構成されている。 - 特許庁
  • In this case, the first diffusion layer 12 has conductive type opposite to that of the second diffusion layer 13.
    ここで、第1拡散層12と第2拡散層13は、反対の導電型を有している。 - 特許庁
  • The first layer part 21 and the second layer part 22 are arranged around the coupling part 31.
    第1層部分21および第2層部分22は、連結部31の回りに配置されている。 - 特許庁
  • The backing board material is arranged in a first enclosing layer of a wall, and covered with a second enclosing layer.
    細長い下地板材は、壁の第1の包囲層に配置され、第2の包囲層で覆われる。 - 特許庁
  • A lamination gate composed of the first conductive layer and second conductive layer is formed on the active region.
    アクティブ領域の上部に第1導電層と第2導電層との積層ゲートを形成する。 - 特許庁
  • Next, the width of the first layer 102 is made smaller than the width of the second layer 103 by ashing.
    次に、アッシングによって、第1の層102の幅を第2の層103の幅よりも小さくする。 - 特許庁
  • The resonance tunnel diode has a structure where a buffer layer 22, a sub-emitter layer 23, an emitter layer 24, a spacer layer 25, a first barrier layer 26, a well layer 27, a second barrier layer 28, an electron transit layer 29, and a collector layer 30 are laminated sequentially on a substrate 21.
    共鳴トンネルダイオードは、バッファ層22と、サブエミッタ層23と、エミッタ層24と、スペーサ層25と、第1の障壁層26と、井戸層27と、第2の障壁層28と、電子走行層29と、コレクタ層30とが、基板21上に順次積層された構造からなる。 - 特許庁
  • Well regions are not formed inside the second semiconductor layer 13 that corresponds to the second region 17.
    第2の領域17に対応する第2の半導体層13内には、ウェル領域が形成されていない。 - 特許庁
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