「semiconductor processes」を含む例文一覧(1127)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 22 23 次へ＞- The semiconductor processing unit processes semiconductor wafers in a thermal treatment section.
半導体エウハを熱処理部で処理する半導体処理ユニットである。 - 特許庁 - To provide a device configured such that probe testing and selecting processes as processes after semiconductor manufacturing processes are integrated.
半導体製造工程の後工程においてのプローブ試験および選別工程を統合した装置を提供する。 - 特許庁 - The method of manufacturing the semiconductor device includes the following processes.
半導体装置の製造方法は、以下の工程を備えている。 - 特許庁 - To manufacture a semiconductor device in simple processes.
簡単な工程で半導体装置を製造することが可能となる。 - 特許庁 - The method for manufacturing the semiconductor device includes the following processes.
半導体装置の製造方法であって、以下の工程を含む。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device facilitating processes and a manufacturing method of the semiconductor device.
プロセスを容易にする半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To reduce the number of manufacturing processes of a semiconductor device having a MOS structure.
ＭＯＳ構造の半導体装置の製造工程を削減する。 - 特許庁 - To reduce manufacturing processes of a nonvolatile semiconductor memory device.
不揮発性半導体記憶装置の製造工程の削減を図る。 - 特許庁 - To reduce the manufacture processes of a semiconductor device in a MOS structure.
ＭＯＳ構造の半導体装置の製造工程を削減する。 - 特許庁 - The method of manufacturing a semiconductor optical element includes the following processes.
半導体光素子を作製する方法は以下の工程を含む。 - 特許庁 - MONITORING AND CONTROL OF STERILIZATION PROCESSES USING SEMICONDUCTOR SENSOR MODULES
半導体センサモジュールを用いた滅菌プロセスのモニタリングおよび制御 - 特許庁 - To provide a modular semiconductor substrate cleaning system that processes vertically oriented semiconductor substrates.
縦向きの半導体基板を処理するモジュール式半導体基板洗浄システムを提供する。 - 特許庁 - The processes of forming semiconductor devices in a semiconductor wafer 21 and making dicing cuts in the semiconductor wafer along dicing lines 24 are implemented.
半導体ウェーハ２１中に半導体素子を形成し、この半導体ウェーハをダイシングライン２４に沿ってダイシングする。 - 特許庁 - To improve product quality of a semiconductor package, and to simplify processes.
半導体パッケージの製品品質の向上と工程の簡素化を図る。 - 特許庁 - To manufacture a gain-coupled DFB semiconductor laser, using simple processes.
利得結合型ＤＦＢ半導体レーザを簡便な工程で製造する。 - 特許庁 - The semiconductor processing unit processes a substrate to be heated in a thermal processing section.
被加熱基板を熱処理部で処理する半導体処理ユニットである。 - 特許庁 - To form a thick semiconductor layer through series of epitaxial growing processes.
一連のエピタキシャル成長工程で厚い半導体層を形成する。 - 特許庁 - An amorphous carbon film is formed on each semiconductor wafer W through these processes.
これにより、半導体ウエハＷにアモルファスカーボン膜が形成される。 - 特許庁 - To reduce the number of manufacturing processes for a semiconductor device by eliminating resist processes before and after an ion implantation process.
イオン注入工程前後のレジスト工程が不要とし、半導体装置の製造工程数を削減する。 - 特許庁 - To provide a method for forming a crystalline semiconductor film in simple processes.
プロセスが単純な結晶性半導体膜の形成方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a dicing tape-integrated wafer back surface protective film available from dicing processes of semiconductor wafers to flip-chip bonding processes of semiconductor chips.
半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供すること。 - 特許庁 - To improve the productivity of a semiconductor device by reducing the number of processes.
工程数を少なくして半導体装置の生産性を向上させる。 - 特許庁 - To efficiently perform processes to a semiconductor substrate, such as dry etching, and cleaning for removing foreign materials after the processes.
半導体基板に対するドライエッチング等の加工、および加工後の異物除去のための洗浄を効率よく実現する。 - 特許庁 - To reduce the number of manufacturing processes of a semiconductor apparatus having a shielding film.
遮光膜を有する半導体装置において、製造工程数を少なくする。 - 特許庁 - To reduce the number of processes for manufacturing a semiconductor device provided with a capacitive element.
容量素子を具備した半導体装置の製造工程を短縮すること。 - 特許庁 - To provide a simply structured semiconductor device without increasing manufacturing processes.
製造工程を増加させずに簡素な構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a semiconductor device having a small number of manufacturing processes.
製造工程数が少ない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device in which work processes can be reduced, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.
加工工程を減らすことができる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device and a manufacturing method of the semiconductor device, permitting simple processes and thinning thereof.
簡易な工程が可能で、かつ薄型化が可能な半導体装置および半導体装置の製造方法の提供。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a nitride semiconductor device in which a superior nitride semiconductor device is manufactured through simple processes.
優れた窒化物半導体装置を簡単な工程で製造することができる製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a two-wavelength semiconductor laser element obtained by continuous semiconductor crystal growing processes.
連続的な半導体結晶成長工程を通して具現できる２波長半導体レーザー素子を提供すること。 - 特許庁 - To reduce the on-resistance of a semiconductor device, having a horizontal MOSFET with a trench gate, and to reduce the number of manufacturing processes in the semiconductor device.
トレンチゲートを有する横型のＭＯＳＦＥＴを備えた半導体装置のオン抵抗を低減する。 - 特許庁 - To make a semiconductor device thinner and to decrease the number of processes of manufacturing the semiconductor device.
半導体装置の更なる薄型化を可能にするとともに、半導体装置製造の工程数を減らすこと。 - 特許庁 - To provide processes for manufacturing a semiconductor device structure and a high-voltage transistor.
半導体デバイス構造及び高電圧トランジスタを作製するためのプロセスに関する。 - 特許庁 - The method for manufacturing the semiconductor device includes respective following processes.
本発明に係わる半導体装置の製造方法は、次の各工程を備えている。 - 特許庁 - To manufacture a flat substrate for a semiconductor element with less defects by simple processes.
欠陥の少ない、平坦な半導体素子用基板を平易な工程で製造する。 - 特許庁 - Additionally, since the transformer can be manufactured by general semiconductor processes, the transformer has a small size.
また、一般的な半導体のプロセスで製造することができるため、小型である。 - 特許庁 - To reduce a semiconductor device in mounting area and the number of mounting processes.
半導体装置の実装面積を小さくし且つ実装工程数を少なくする。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a semiconductor device in which a heat radiation structure for a semiconductor chip can be manufactured through simple processes.
半導体チップからの放熱構造を簡単な工程で製造できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To obtain a method of manufacturing semiconductor devices for manufacturing a semiconductor device with satisfactory productivity by simple processes.
簡略な工程で生産性良く半導体装置を製造することが可能な半導体装置の製造方法を得ること。 - 特許庁 - To enable processes, where a light transmitting film is patterned to be lessened in number in a semiconductor device manufacturing method that comprises film patterning processes.
膜のパターニング工程を含む半導体装置の製造方法に関し、光透過性の膜をパターニングの際の工程を減らすこと。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which achieves low cost by reducing the number of manufacturing processes.
製造工程数を削減し、低コスト化を実現した半導体装置を提供する。 - 特許庁 - These processes are repeated according to cleanliness of the surface of the semiconductor substrate.
そして、半導体基板の表面の清浄度に応じてこれらの工程を繰り返す。 - 特許庁 - To provide manufacturing processes of a semiconductor device in which capacity between wires is reduced.
配線間の容量を低減させた半導体装置の製造工程を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device capable of reducing size and decreasing manufacturing processes.
小型化および製造工程の削減を図ることのできる半導体装置を提供する。 - 特許庁 - POROUS SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, SUBSTRATE ONTO WHICH GaN SEMICONDUCTOR IS MOUNTED AND ITS MANUFACTURING PROCESSES
多孔質基板とその製造方法、ＧａＮ系半導体積層基板とその製造方法 - 特許庁 - The warp or crack can be avoided in processes of a semiconductor substrate made like a thin plate.
薄板化した半導体基板の工程中での反りやクラックを防止することができる。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which achieves the reduction in costs by decreasing the number of manufacturing processes.
製造工程数を削減し、低コスト化を実現した半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To uniformly heat even a semiconductor board that has deformed complicatedly after undergoing a plurality of processes.
複数の工程を経て複雑な変形をした半導体基板でも均一に加熱する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor module having simplified processes, and to provide a method of manufacturing the same.
プロセスが簡略化された半導体モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁
- 特許庁
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