「semiconductor processes」を含む例文一覧(1127)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 22 23 次へ＞- To carry out a retest of a semiconductor integrated circuit in response to requirement, without increasing the number of test processes.
テスト工程を増やすことなく、必要に応じて半導体集積回路の再テストを実施可能とする。 - 特許庁 - To make uniform the characteristics of semiconductor devices manufactured by using various annealing processes using a laser light.
レーザー光による各種アニールを用いて作製される半導体デバイスの特性を均一なものとする。 - 特許庁 - To miniaturize the package of a semiconductor device and to curtail the manufacturing cost by simplifying manufacturing processes.
半導体装置のパッケージを小型化すると共に、製造工程を簡略化して製造コストを削減する。 - 特許庁 - To reduce the number of processes for forming a protective film for protecting the rear and peripheral side face of a semiconductor device in the semiconductor device called a CSP (chip size package).
ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、その裏面および周側面を保護するための保護膜の形成工程数を少なくする。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device capable of suppressing deterioration of a ferroelectric capacitor in manufacturing processes, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.
製造工程における強誘電体キャパシタの劣化を抑制することが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method for high-reliability semiconductor devices that can deal with requirements of various semiconductor product families, and diversified designs and processes.
様々な半導体製品ファミリー、多様な設計およびプロセスに対応できる信頼性の高い半導体装置の製作方法を提供する。 - 特許庁 - To improve use efficiency of one semiconductor substrate without lowering efficiency of other fabrication processes, or to achieve cost reduction by effective use of a semiconductor substrate whose thickness is reduced due to repeated use in a process of manufacturing an SOI substrate.
他のプロセスの効率を低下させることなく、１枚の半導体基板の使用効率を高めることを課題の一としている。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device manufacturing apparatus in which various processes can be continuously performed in a single semiconductor device manufacturing apparatus and efficient processes can be implemented to a small amount of wafers.
一つの半導体素子製造装置で様々な工程を連続的に進行することができ、少量のウェーハに対して効率的に工程を進行することのできる半導体素子製造装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor element which is improved in reliability by stabilizing processes while actualizing simple manufacturing processes, and to provide a method of manufacturing the same.
簡便な製造工程を実現しながら、プロセスの安定化を図り、信頼性を向上させた半導体素子及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a semiconductor circuit device capable of improving an electric charge recovery efficiency, at the same time of manufacturing with ease processes employing ordinary CMOS processes.
通常のＣＭＯＳプロセスを用いた容易な製造工程を行いながら、電荷回収効率を良くする事のできる半導体回路装置を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a semiconductor substrate, which processes a semiconductor wafer made of a material with which it is difficult to obtain a large-diameter wafer into a semiconductor substrate actually applicable to an existing manufacturing line.
大口径化が難しい材料の半導体ウェハを、既存の製造ラインに実際に適用可能な半導体基板に加工する、半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method and a device for manufacturing a semiconductor wafer, and the semiconductor wafer, in which a roll-off of an edge portion is reduced while an increase of manufacturing processes of the semiconductor wafer is suppressed.
半導体ウェーハの製造方法及び装置並びに半導体ウェーハに関し、半導体ウェーハの製造工程の増加を抑えながらエッジ部のロールオフを縮小できるようにする。 - 特許庁 - To provide a nondestructive evaluating method for a semiconductor laminated structure that can predict polarization characteristics of an optical semiconductor device after processes, and to provide a manufacturing method for the optical semiconductor device.
プロセス後の光半導体装置の偏波特性の予測を可能とする、半導体積層構造の非破壊的な評価方法及び光半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a heat insulating structure having a high heat insulating efficiency and manufactured through simple processes, a semiconductor microactuator using the same, a semiconductor microvalve, and a semiconductor microrelay.
熱絶縁効率が高く、かつ製造プロセスが簡単な熱絶縁構造体及びこれを用いた半導体マイクロアクチュエータ及び半導体マイクロバルブ及び半導体マイクロリレーを提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method for a semiconductor device, which can prevent damages by a plasma and can manufacture the device in a small number of processes, in a GaAs semiconductor process.
ＧａＡｓ半導体プロセスにおいて、プラズマによるダメージから防ぐことができ、かつ工程が少ない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device, wherein the light amount to be received is ensured and increase of the number of processes can be restrained to a minimum, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.
受光される光量が確保されるとともに工程数の増加が最小限に抑えられる半導体装置と、その製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide technology for designing semiconductor integrated circuits which is capable of reducing the number of designing processes while at the same time preventing malfunctions of designed semiconductor integrated circuits.
設計された半導体集積回路の誤動作を防止しながら、設計工数の削減が可能な半導体集積回路の設計技術を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing an integrated package composed of a semiconductor die group in a small number of processes from a wafer where a plurality of semiconductor dies are formed.
複数の半導体ダイが形成されたウエーハから、少ない工程で半導体ダイグループからなる集積回路パッケージを作製する方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor element which has low ON resistance and allows the total number of the manufacturing processes thereof to be reduced, and to provide a method of manufacturing the semiconductor element.
半導体素子の低オン抵抗化を実現し、全体の製造工程数を低減する半導体素子およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To prevent flaws, cracks, etc., on a semiconductor wafer as well as improve productivity in the processes from polishing of a rear surface of the semiconductor wafer through dicing.
半導体ウェーハの裏面研削からダイシングまでの工程において、半導体ウェーハにきず、割れ、クラックなどが生じないようにすると共に、生産性を高める。 - 特許庁 - To provide a method for designing power wiring for resolving the problem of supply voltage reduction in a semiconductor integrated circuit, which arises as finely divided processes are accelerated in manufacturing a semiconductor.
半導体製造プロセスの微細化に伴う半導体集積回路の電源電圧降下の問題を解決する電源配線設計方法を提供する。 - 特許庁 - A semiconductor wafer is washed with sulfuric acid to remove some titanium fluoride nodules, which are generated in semiconductor wafer manufacturing processes, from a high-density capacitor.
半導体ウェーハ製造工程で生じる高密度コンデンサー上に存在するフッ化チタンノジュールを除去するために半導体ウェーハを硫酸により洗浄する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor module and a method of manufacturing the semiconductor module capable of suppressing increase of manufacturing processes and increase in a material cost.
製造工程の増大が抑制され、且つ材料費の増大が抑制された半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a semiconductor module which is capable of reducing a space necessary for manufacturing processes and of manufacturing a semiconductor module of a smaller size.
製造工程上必要なスペースをより小さくし、より小型の半導体モジュールを製造することのできる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a high frequency semiconductor elements capable of controlling the characteristic impedance of a transistor without increasing the number of assembly processes after forming a semiconductor chip.
半導体チップ形成後に、組立工程数を増加させずにトランジスタの特性インピーダンスを調整できる高周波用半導体素子を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor laser device capable of suppressing the complexity of manufacturing processes and capable of preventing degradation of a semiconductor laser element.
製造プロセスが複雑になることが抑制され、かつ、半導体レーザ素子が劣化することを抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁 - A semiconductor signal processing element 28 is arranged on a mounting member 26 adjacent to the optical fiber mounting board 20 and processes electric signals from the semiconductor light receiving element 22.
半導体信号処理素子28は、光ファイバ搭載基板20に隣接した搭載部材26上に配置され、半導体受光素子22からの電気信号を処理する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device reduced in the number of processes without the deterioration of reflectivity of light, and provide an optical apparatus provided with such a semiconductor device.
光の反射率を悪化させることなく工程の削減が図られる半導体装置と、そのような半導体装置を備えた光学装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device capable of improving a mounting strength and a mounting accuracy without making processes complex, and a method of manufacturing the semiconductor device.
工程を複雑にすることなく実装の際の強度及び精度を向上させることが可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor sensor capable of detecting the movement of a target to be detected that uses a simpler constitution, without requiring special semiconductor processes.
特殊な半導体プロセスを必要とすることのないより簡素な構成にて、検出対象の運動を検出することのできる半導体センサを提供する。 - 特許庁 - To provide a nonvolatile semiconductor storage device and a manufacturing method of the same, which can reduce the number of manufacturing processes.
製造工程数の削減が可能な不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To reduce the number of processes where a MOS transistor and a resistive element are formed on the same semiconductor substrate.
ＭＯＳトランジスタと抵抗素子とを同一半導体基板上に形成する際に工程数を削減する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of forming a gate electrode with a small number of processes.
ゲート電極を少ない工程数で形成することができる、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - Hereby, the semiconductor chip CP1 is judged as a failure in test processes B-D (step ST12B, ST12C, ST12D).
これにより、検査工程Ｂ−Ｄにおいて半導体チップＣＰ１は不良であると判定される（ステップＳＴ１２Ｂ，ＳＴ１２Ｃ，ＳＴ１２Ｄ）。 - 特許庁 - To reduce the area and the number of processes of a semiconductor device capable of reducing the gate-drain parasitic capacitance.
ゲート−ドレイン間寄生容量を低減できる半導体装置の面積を低減し、工程数を削減する。 - 特許庁 - To precisely and dynamically measure environments inside local spaces formed in semiconductor production processes.
半導体製造工程において形成される局所空間内部の環境を精密かつ動的に測定する。 - 特許庁 - To decrease the number of processes where a MOS transistor and a capacitive element are formed on the same semiconductor substrate.
ＭＯＳトランジスタと容量素子とを同一半導体基板上に形成する際に工程数を削減する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device having a structure which can relax stress without causing increase in the number of processes.
プロセス数を増大させることなく、応力を緩和できる構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which is capable of restraining an adverse effect from being imposed on processes that are carried out after a symbol pattern is formed.
記号パターン形成後の工程への悪影響を抑制することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To increase the speed and improve the yield of a die bonding process which is one of assembling processes of a semiconductor device.
半導体装置の組み立て工程の一つであるダイボンディング工程の高速化と歩留まりの向上を図る。 - 特許庁 - To provide exemplary apparatuses and methods for electrolytical-polishing and/or electroplating processes for semiconductor wafers.
半導体ウェーハのための電気研磨および／または電気めっきプロセスの例示的な装置および方法を提供する。 - 特許庁 - To reduce an area occupied by a protection circuit, without increasing the number of manufacturing processes for a semiconductor device.
半導体装置において、製造工程を増加させることなく、保護回路が占める面積を縮小する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device and its manufacturing method wherein cost can be reduced by simplifying manufacturing processes.
製造工程を簡略化して製造コストを低減できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - A storage unit 5 stores recipe information for each type that defines the content of inspection processes of a semiconductor substrate.
記憶部５は、半導体基板の検査工程の内容を定義する品種ごとのレシピ情報を記憶する。 - 特許庁 - To realize an efficient cleaning of wafer surfaces in a dry ambience in a processes for manufacturing a semiconductor device.
半導体装置の製造過程におけるウエハ表面の洗浄を乾燥雰囲気で高効率に実現する。 - 特許庁 - The optical pickup device 1 processes the signal of light emitted from the semiconductor laser chip 3 of a light source 2.
光ピックアップ装置１は、光源２の半導体レーザチップ３から出射される光の信号処理を行う。 - 特許庁 - The resist underlay film forming composition for lithographic processes in the manufacture of a semiconductor device contains a resin having a sulfone coupling.
スルホン結合を有する樹脂を含む半導体装置製造のリソグラフィープロセス用レジスト下層膜形成組成物。 - 特許庁 - To securely perform hydrogen treatment on a plurality of semiconductor layers without causing increase in the number of manufacturing processes, for example.
例えば製造工程数の増加を招くことなく、複数の半導体層に水素化処理を確実に行う。 - 特許庁 - METHOD FOR TREATING SURFACE OF METAL CARBIDE SUBSTRATE FOR USE IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESSES AND METAL-CARBIDE SUBSTRATE
半導体製造プロセスに使用される金属炭化物基体の表面処理方法、および金属炭化物基体 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a semiconductor device which has reduced NBTI without increasing the number of processes.
工程数を増加させることなくＮＢＴＩを低減させた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
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